为什么华为用了短短几年时间就在手机CPU超越了高通CPU处理器研发？
华为在手机CPU领域，尤其是麒麟芯片的研发上，确实取得了令人瞩目的成就，在短短几年内迅速崛起并一度在某些性能指标上超越了高通。这个过程并非一蹴而就，而是华为长期战略投入、技术积累和人才汇聚的结果。
要理解华为为何能在短时间内取得如此大的突破，我们需要从几个关键维度来分析：
1. 战略高度与长期主义的决心：
摆脱依赖的远见： 华为很早就意识到，作为一家通信设备巨头，如果不能掌握核心的芯片技术，就永远受制于人。尤其是在移动通信领域，芯片是连接硬件和软件的“大脑”，其性能、功耗、集成度直接决定了手机的竞争力。在智能手机市场爆发的初期，华为就将其提升到了公司生死存亡的战略高度。
不计成本的投入： 与很多追求短期回报的企业不同，华为在芯片研发上展现出了惊人的长期主义。他们愿意投入巨额资金、人力和时间，即使在早期并不盈利，甚至面临巨大技术挑战的情况下，也从未动摇过信念。这种“十年磨一剑”的决心是其成功的基石。
2. 强大的研发体系与人才优势：
内部生态的协同： 华为拥有从通信基站到终端设备的完整产业链。这种垂直整合的优势使得海思（HiSilicon，华为的芯片设计公司）能够与华为终端（荣耀、华为手机）紧密协作。他们能直接获得关于产品需求、用户体验、通信标准的最新反馈，从而指导芯片的设计方向，避免了“闭门造车”。例如，麒麟芯片在通信方面的领先，就得益于华为在通信基带技术方面的深厚积累。
吸引顶尖人才： 华为在全球范围内招募最优秀的芯片设计、EDA（电子设计自动化）工具、半导体工艺等领域的专家。他们提供了优厚的待遇、富有挑战性的项目和广阔的发展平台，吸引了大量海内外顶尖人才加入。其中不乏经验丰富、曾在国际知名半导体公司工作的工程师。
高效的研发流程： 华为内部推崇“以客户为中心，以奋斗者为本”的企业文化，在研发流程上也极具效率。他们能够快速迭代，从设计、验证到流片，再到最终的产品化，整个链条运作得非常紧密和高效。
3. 技术路径的选择与创新：
聚焦核心竞争力： 华为并没有试图在所有CPU架构上都做到极致，而是将重心放在了ARM架构上，这是当时智能手机CPU的主流选择。他们在此基础上，通过与ARM公司紧密合作，甚至获得了ARM架构的永久授权，这使得华为在指令集、核心设计上拥有了更大的灵活性和自主权。
CPU与GPU、ISP、NPU等协同设计： 现代手机SoC（System on a Chip，系统级芯片）是一个高度集成的系统，除了CPU，还包括GPU（图形处理器）、ISP（图像信号处理器）、NPU（神经网络处理单元）、Modem（基带处理器）等。华为在设计麒麟芯片时，非常注重这些组件之间的协同优化。例如，在AI算力方面，华为很早就布局了NPU，通过自研的达芬奇架构，在AI处理能力上取得了显著优势，这不仅提升了拍照效果，也为手机的智能化应用奠定了基础。
先进制程的快速跟进： 芯片的性能和功耗很大程度上取决于制造工艺。华为与台积电等顶级代工厂保持着紧密的合作关系，能够优先获得最先进的制造工艺（如7nm、5nm等）。这使得他们的芯片在同等制程下，能够实现更高的频率和更低的功耗。
4. 软件生态的加持：
EMUI/HarmonyOS的深度适配： 华为的芯片不仅仅是硬件，它与自家的操作系统（EMUI，后来的HarmonyOS）和软件生态紧密结合。这种软硬一体化的优化，使得麒麟芯片能够充分发挥其性能，提供流畅的用户体验。例如，通过精细的功耗管理和调度策略，可以有效提升续航。
AI能力的软件化输出： 华为的NPU带来的AI能力，通过其自研的AI引擎和SDK，能够被开发者方便地调用，从而赋能各种AI应用，进一步提升用户体验，形成正向循环。
具体到“超越”这一点，我们可以这样理解：
综合性能的快速逼近与部分超越： 在CPU的单核、多核性能上，麒麟芯片通过优化ARM架构的CPU核心（如自主设计了CPU核心的调度机制，并采用了更先进的缓存设计等），一度在某些跑分测试中与高通的旗舰芯片非常接近，甚至在某些特定场景下（如AI运算、特定指令集优化）实现了领先。
AI与通信能力的突出： 华为在AI和通信基带技术上的长期积累，使得麒麟芯片在这些方面往往能够形成差异化优势。例如，在AI算力方面，很多评测都指出麒麟芯片的NPU表现强劲；在通信速率和功耗方面，华为凭借其在通信领域的底蕴，也往往能做出更好的平衡。
能效比的优化： 华为对能效比的追求非常执着，通过在CPU、GPU、NPU以及整体SoC的功耗管理上进行精细调校，使得麒麟芯片在提供高性能的同时，也能保持优秀的续航表现。
为什么说“短短几年”？
虽然华为在芯片研发上的投入可以追溯到更早，但真正让麒麟芯片在大众视野中脱颖而出，与高通旗舰芯片正面竞争，并被广泛认为是“超越”的时期，主要集中在20182020年左右。例如，麒麟980、990系列芯片，在性能、AI、通信等方面都展现出了强大的竞争力。
当然，也需要认识到：
“超越”是相对的： 芯片技术是一个动态发展的领域，高通也在不断进步。华为的“超越”更多是指在特定时间点，在某些关键技术和性能指标上，麒麟芯片达到了行业领先水平，并且在某些领域形成了独特的优势。
外部因素的影响： 值得注意的是，后来的地缘政治因素和美国的技术限制，对华为芯片的生产和迭代造成了严重影响，使得麒麟芯片的进一步发展受到了阻碍。
总而言之，华为在手机CPU研发上的飞速进步，是其长远战略眼光、不懈的研发投入、强大的人才队伍、创新的技术路径以及软硬协同优化能力共同作用的结果。它不仅仅是一家手机厂商在努力，更是一场由国家意志和企业实力共同推动的科技竞赛的缩影。
要理解华为为何能在短时间内取得如此大的突破，我们需要从几个关键维度来分析：
1. 战略高度与长期主义的决心：
摆脱依赖的远见： 华为很早就意识到，作为一家通信设备巨头，如果不能掌握核心的芯片技术，就永远受制于人。尤其是在移动通信领域，芯片是连接硬件和软件的“大脑”，其性能、功耗、集成度直接决定了手机的竞争力。在智能手机市场爆发的初期，华为就将其提升到了公司生死存亡的战略高度。
不计成本的投入： 与很多追求短期回报的企业不同，华为在芯片研发上展现出了惊人的长期主义。他们愿意投入巨额资金、人力和时间，即使在早期并不盈利，甚至面临巨大技术挑战的情况下，也从未动摇过信念。这种“十年磨一剑”的决心是其成功的基石。
2. 强大的研发体系与人才优势：
内部生态的协同： 华为拥有从通信基站到终端设备的完整产业链。这种垂直整合的优势使得海思（HiSilicon，华为的芯片设计公司）能够与华为终端（荣耀、华为手机）紧密协作。他们能直接获得关于产品需求、用户体验、通信标准的最新反馈，从而指导芯片的设计方向，避免了“闭门造车”。例如，麒麟芯片在通信方面的领先，就得益于华为在通信基带技术方面的深厚积累。
吸引顶尖人才： 华为在全球范围内招募最优秀的芯片设计、EDA（电子设计自动化）工具、半导体工艺等领域的专家。他们提供了优厚的待遇、富有挑战性的项目和广阔的发展平台，吸引了大量海内外顶尖人才加入。其中不乏经验丰富、曾在国际知名半导体公司工作的工程师。
高效的研发流程： 华为内部推崇“以客户为中心，以奋斗者为本”的企业文化，在研发流程上也极具效率。他们能够快速迭代，从设计、验证到流片，再到最终的产品化，整个链条运作得非常紧密和高效。
3. 技术路径的选择与创新：
聚焦核心竞争力： 华为并没有试图在所有CPU架构上都做到极致，而是将重心放在了ARM架构上，这是当时智能手机CPU的主流选择。他们在此基础上，通过与ARM公司紧密合作，甚至获得了ARM架构的永久授权，这使得华为在指令集、核心设计上拥有了更大的灵活性和自主权。
CPU与GPU、ISP、NPU等协同设计： 现代手机SoC（System on a Chip，系统级芯片）是一个高度集成的系统，除了CPU，还包括GPU（图形处理器）、ISP（图像信号处理器）、NPU（神经网络处理单元）、Modem（基带处理器）等。华为在设计麒麟芯片时，非常注重这些组件之间的协同优化。例如，在AI算力方面，华为很早就布局了NPU，通过自研的达芬奇架构，在AI处理能力上取得了显著优势，这不仅提升了拍照效果，也为手机的智能化应用奠定了基础。
先进制程的快速跟进： 芯片的性能和功耗很大程度上取决于制造工艺。华为与台积电等顶级代工厂保持着紧密的合作关系，能够优先获得最先进的制造工艺（如7nm、5nm等）。这使得他们的芯片在同等制程下，能够实现更高的频率和更低的功耗。
4. 软件生态的加持：
EMUI/HarmonyOS的深度适配： 华为的芯片不仅仅是硬件，它与自家的操作系统（EMUI，后来的HarmonyOS）和软件生态紧密结合。这种软硬一体化的优化，使得麒麟芯片能够充分发挥其性能，提供流畅的用户体验。例如，通过精细的功耗管理和调度策略，可以有效提升续航。
AI能力的软件化输出： 华为的NPU带来的AI能力，通过其自研的AI引擎和SDK，能够被开发者方便地调用，从而赋能各种AI应用，进一步提升用户体验，形成正向循环。
具体到“超越”这一点，我们可以这样理解：
综合性能的快速逼近与部分超越： 在CPU的单核、多核性能上，麒麟芯片通过优化ARM架构的CPU核心（如自主设计了CPU核心的调度机制，并采用了更先进的缓存设计等），一度在某些跑分测试中与高通的旗舰芯片非常接近，甚至在某些特定场景下（如AI运算、特定指令集优化）实现了领先。
AI与通信能力的突出： 华为在AI和通信基带技术上的长期积累，使得麒麟芯片在这些方面往往能够形成差异化优势。例如，在AI算力方面，很多评测都指出麒麟芯片的NPU表现强劲；在通信速率和功耗方面，华为凭借其在通信领域的底蕴，也往往能做出更好的平衡。
能效比的优化： 华为对能效比的追求非常执着，通过在CPU、GPU、NPU以及整体SoC的功耗管理上进行精细调校，使得麒麟芯片在提供高性能的同时，也能保持优秀的续航表现。
为什么说“短短几年”？
虽然华为在芯片研发上的投入可以追溯到更早，但真正让麒麟芯片在大众视野中脱颖而出，与高通旗舰芯片正面竞争，并被广泛认为是“超越”的时期，主要集中在20182020年左右。例如，麒麟980、990系列芯片，在性能、AI、通信等方面都展现出了强大的竞争力。
当然，也需要认识到：
“超越”是相对的： 芯片技术是一个动态发展的领域，高通也在不断进步。华为的“超越”更多是指在特定时间点，在某些关键技术和性能指标上，麒麟芯片达到了行业领先水平，并且在某些领域形成了独特的优势。
外部因素的影响： 值得注意的是，后来的地缘政治因素和美国的技术限制，对华为芯片的生产和迭代造成了严重影响，使得麒麟芯片的进一步发展受到了阻碍。
总而言之，华为在手机CPU研发上的飞速进步，是其长远战略眼光、不懈的研发投入、强大的人才队伍、创新的技术路径以及软硬协同优化能力共同作用的结果。它不仅仅是一家手机厂商在努力，更是一场由国家意志和企业实力共同推动的科技竞赛的缩影。
网友意见
原题目是超过，被某些人反对后改成了接近，可想而知这帮人看到麒麟9000超过高通888有多难受，看到华为被制裁心里有多开心，没了麒麟，高通更加肆无忌惮的挤牙膏了，980开始是华为高通交替领先半年，到了9000直接成了华为领先，也难怪美帝的制裁那么紧迫，稍微让华为混过去了，1000多的麒麟9000能让高通输得底裤都没。
这都2021年了，怎么还有人跪着，以前总有某些理中客装腔作势的说道:承认xx优秀有那么难吗。现在华为soc超过高通，我就想问一下，承认华为超过高通有那么难吗。
确实挺难的。
华为连a78都没用上，用的还是友商嘴里落后一代的a77，GPU部分用的是mali公版架构，逼格没高通自研那么高，结果在华为优秀的工程设计下，无论日常使用还是极限性能，都把晚几个月发布的高通年度旗舰吊起来锤，麒麟9000刚出来，火麒麟的新闻就瞬间充斥着各大论坛，结果呢，晚几个月的888堪称灾难级别，某厂手机发布会"首发，就是实力"真的要笑死人，哪怕是高通的一坨屎，能首发也是光荣，为了搞个跑分第一的噱头，不顾888发烧，固件频率高的离谱，直接导致了某米11大面积wifi烧坏，888发热巨大，热量无处释放堆积在主板，导致芯片虚焊，修都修不好，只能换主板，官方论坛直接屏蔽了烧主板烧wifi关键词，换成华为能连着刷一个月热搜，就这水平的888，也好意思比9000强？极限性能的888尚且比不过麒麟9000，如今某厂新推的降温(降频)固件拿头和9000比？
有些人也真是搞笑，又是说华为公版堆料毫无技术含量，又是说高通888被三星坑了强词夺理。即使是公版架构，能生产手机soc的企业全世界两只手数得过来，真有那么简单某厂也不至于一个澎湃吹了四五年结果买了个isp芯片沸腾，至于三星工艺，合着神u 835就和三星没关系，轮到845 888拉胯就让三星背锅？更有甚者说出华为挤占台积电5nm产能，现代社会公平竞争，台积电会为了华为不要高通么，还不是高通喜欢价格更便宜的三星，不光省代工费，缓存和gpu都舍不得堆，不思进取的高通被华为这种加班狂魔堆料狂魔迎头赶上不是很正常吗，高通就是吃定了麒麟再牛逼你买不到，骁龙再拉胯你照样得买，不仅买，你买了还得吹。
美帝也有脸说公平竞争，按照这样公平竞争下去，骁龙能被麒麟甩的尾灯都看不上，某米的手机宣传页，大篇幅的宣传888，俨然是自己设计研发。华为就咽不下去这口气，matepad11 介绍页根本就没提到骁龙865。
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