如何看待华为海思总裁深夜发文：保密柜里的备胎芯片“全部转正”？ 第1页

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今天看了任总裁的谈话, 定义华为海思是“主战部队里的“加油车”、“担架队”、“架桥队”，不是主战部队”。所以华为高层看来暂时没有让海思成为IDM的计划。

（修改于2019年5月21日）

下面是原文：

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这几天的新闻大家都看到了，华为的反应也是正常而且正当的，而且从情感上大多数中国人肯定都会站在华为这边。

但是，从理性的角度出发，就需要分析华为海思的备胎计划有多大成功实现的可能性。

华为海思目前量产而且出货量比较大的芯片主要是三类：

1. 网络通信的ASIC芯片。就是高端交换机，高路由器，光传输，光网络等固网上的专用ASIC芯片。这一块是海思从成立开始就一直在做的。最初是因为当时华为和思科竞争，而思科很多专用的ASIC都不卖。这也是当时华为成立海思的目的之一吧。现在这一部分反而成为了华为网路产品的核心竞争力。
2. 手机芯片，包括广告和新闻里说的比较多的麒麟系列。我就不多说说了。
3. 对外销售的芯片。包括安防用的视频监控芯片和数字媒体里的数字电视机顶盒芯片等。

上面这些都是海思目前在量产出货的芯片，所以肯定都不是备胎计划里的那些芯片。那么备胎计划里的芯片主要针对的是哪些呢？

上图是华为的主要的美国供应商在华为的销售额， 排除掉第一名是代工厂的Flex, 其他大都是芯片供应商,包括Intel, TI, ADI, Maxim, AMD, Qorvo, Skyworks等 (图来源于路透社报道，链接：https://fingfx.thomsonreuters.com/gfx/editorcharts/USA-CHINA-HUAWEI/0H001GSE93H2/ index.html ).

所以海思的备胎计划就是主要针对这些美国供应商的芯片的替换。而对华为来说，备胎计划替换的芯片主要是用在两个方面，一个是终端上，也就是手机上。另一个是网络设备上包括无线通信基站和光网络，固网等通信设备。

我们先看终端上，网络上曾经有过P20pro的详细拆解分析. 配置如下:

6.1英寸OLED触控屏，分辨率2240X1080，长宽比为18.7:9 7.

八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU

后置莱卡三摄，分别为40 MP+8 MP+20 MP，光圈为ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6

24 MPƒ/2.0 光圈前置摄像头

6 GB RAM (镁光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟（Kirin）970 SoC)

128 GB存储(三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存)

海思半导体（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音频IC

德州仪器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充电控制模块

恩智浦半导体（NXP）55102 PN548 NFC控制器

海思半导体（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射频收发模块

Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块

海思半导体（HiSilicon）Hi6421-GFCV810电源管理IC

赛普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及蓝牙模块

海思半导体（HiSilicon）Hi6423-GWCV100电源管理IC

可以看到,在这个配置里海思备胎计划需要替代的美资供应商的芯片是Micron 6G内存, TI的充电控制模块, Skyworks的LTE模块, Cypress的wifi & bluetooth模块。这几项里内存可以找韩国供应商替换，其它几个除了LTE模块稍微有点难度外, 以海思的技术应该都能解决. 最新的P30pro和P20pro在这些上面都比较类似, 闪存换成了Mricron, 内存换成了韩国的SkHynix的, LTE模块上换掉了一颗skyworks的, 用了Qorvo的。从技术上来讲，这部分美国供应的芯片除了LTE模块有点难度外,备胎方案应该都是可以实现替换的。

终端说完了, 再来看通信设备(包括无线,有线和光通信)。这部分就很难了。

比如在无线通信基站信号链路里，核心器件包括射频小信号器件(低噪放，滤波器， 射频放大器，混频器，压控振荡器，锁相环等）, 射频功率放大器(管), 高速模数/数模转换器(ADC/DAC), 用来实现DSP的FPGA以及基带的ASIC等。在这些器件中， 海思的备胎计划很大可能只能解决一部分。像基站的射频功放管，只靠代工厂的工艺是解决不了的。还有FPGA, 就算有备份方案也无法短时间量产, 当然从技术上可以用ASIC来代替。高速ADC/DAC, 国内做这个的很多, 海思可能也自己做了, 不过依靠韩国和台湾代工厂性能上会打不少折扣, 因为代工厂的强项是逻辑电路和内存。而且这些芯片不管是海思还是其他国内公司都没有大规模量产过，甚至有好多芯片连代工厂也没有量产过，转换为量产并稳定供货所需要的时间都无法估计。

去年ZTE事件出了之后, 有公司在自媒体上打广告说自己可以提供这个那个的芯片, 我仔细看了, 原来是研究所下面做专口方面的公司。像这种类型的公司， 它们可能从来没考虑过在市场上进行大规模供货的问题，对成本，良率和产能的方面的考虑和完全面向市场的公司是截然不同的，而且也涉及到一个在哪里流片的问题。

所以这部分的芯片供应问题，在华为的库存用完之后，备胎计划不可能完全解决。只能在两方面想办法：1. 在系统设计上，进行部分调整来实现性能， 比如用ASIC替代FPGA; 采用零中频而不是高中频以换取可以采用不那么高速的ADC等。2. 在商务上想办法。比如把整个功放模块外包等。

最后， 还有一点不要忘记。海思是Fabless, 而且它之前投片并量产的大部分芯片都是在韩国和中国台湾。以目前的局势如果继续发展而没有好转的话，政治上的因素会不会影响当地代工厂和海思的合作, 所以也存在一定的风险。所以备胎计划是不是要考虑在国内投片的甚至自己收购一个foundry变成IDM的可能性。这说起来就要到国家战略上去了，太大了。