小米如果把研发 MIX Alpha 的 5 亿经费投到澎湃芯片里去，能流片多少次？ 第1页

不可能了。

人和团队，松果刚成立时网罗了大批芯片设计精英，称为人才都对不起这帮牛人们，都是业界大佬。当年小米威震天下，号召力前无古人，各路神仙齐聚一堂。S1和S2不顺之后，这些牛人还剩多少就不得而知了。如果要再战江湖，小米今天的号召力已经不可能再造一个这样的团队了。

芯片设计主要是前段的逻辑设计和后端的物理设计。逻辑设计要把各个IP连在一起，比如cpu，gpu，npu等等。当然了cpu/gpu/npu设计本身也是逻辑设计。这些IP的门槛非常高，只能购买。cpu和gpu可以从ARM买，但是其他IP呢？我们数数，npu，isp，lpddr3，哪一个都不是省油的灯。就说isp吧，负责拍照和视频的压缩优化，华为苹果高通都是自研，很多代不停的打磨，打磨技术同时打磨出自己的特色。isp也有IP商提供，买来的isp仅仅是能用而已，很难出彩的。澎湃S1的这些IP都应该是买来的，能用是没有问题的。想比对手做的好，需要自己组建isp设计团队，然后不停的迭代，用几代的时间赶上。现在重新开始，已经很难搞定了。

还有一个IP单独拿出来说就是modem，负责基带信号处理，这东西的门槛就更高了。苹果SoC吊打各路诸侯，基带还得要高通的，自己没有啊。不堪忍受高通的要价，换intel基带，新iphone的信号就是个笑话。2g和3g时代，能够提供手机芯片的公司很多，著名的Ti（德州仪器，Nokia的死党），Broadcom（老博通），Marvell（黑莓的手机都是他家的），还有ST，EMP，NXP这些，到了4g之后全部都停止开放，放弃了。各家都有自己的困难和苦衷，但是基带是最大的问题，被高通压着，技术上压着，专利上更是打压。 想想大名鼎鼎的Ti和Broadcom都搞不定，困难可想而知。还有一家做基带的就是Infineon，卖身成功变成了intel, 最后又变成Apple。所以我还是谨慎看好苹果的基带，源头上说是很多年的积累。所以基带这个问题就注定了小米手机芯片不能有解，这东西不是一堆芯片设计大牛能搞定的，需要的是通信的算法，一大堆做通信，信号处理的人，而不是芯片设计师，一堆pd和timing是帮不上忙的。澎湃S1的基带是跟联芯合作，传说中的L186x，可以肯定联芯的基带core一定是能用好用的。问题是基带不是买来直接就能用，需要各种优化调试，需要匹配各种网络环境，需要不停的调试打磨。在这个时候通信的经验就很重要了，高通和华为这些通信公司的优势就出来了，这些都是小米的弱项，很难搞定。2/3/4G还没有搞定，5G已经来了，小米已经不能再赶上了。

TSMC，坊间传说，当年松果成立的时候，小米气势很盛，TSMC是非常重视的，给了很高的支持优先级，但是S1/S2并没有大规模量产。现在情况不好说，但是不论N7还是N7+，TSMC都是满产的，TSMC应该不缺这个客户了。

小米现在用高通方案是正确明智的，比自己花钱投这个无底洞好多了。小米的教训是自己的，经验是大家的（说你呢，xxx和xxx，你们还在搞手机芯片!)

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说几句ARM

ARM的强势大家都知道，恨的咬牙切齿，没办法，人家垄断者ISA呢。但是，ARM的东西好用啊，ISA授权你同时卖你core，core已经优化的非常棒了，根本不用你重新设计，华为就是直接拿来用。三星刚刚解散了自己的CPU core开发团队，乖乖用回ARM的core。当然了苹果重新设计了core，但是人家挖来了Jim Kelly呀。

再说几句基带

不要拿ARM CPU core的经验往基带套，基带都是SDR方案，需要不停的优化调试，不是拿来就用的。4G全网通里面的2G gsm和4G lte这两个模式的设计还好，但是还有一个3G（wcdma，hspa），3G就是基带的噩梦。

5亿rmb。

不到一亿刀。

就是中国人力价值低。

算一亿刀整好了。

一亿刀做芯片。

能做几款优秀的工企芯片，就是那种几毛钱一片到处都在用的。28nm都算高精尖了。

做一个手机soc？

一亿刀就是小水花。