台积电钟爱苹果，AMD 等或考虑让三星代工 3nm 芯片，此举释放出什么信号？ 第1页

放心好了！就是抱怨两句而已。AMD 根本离不开台积电。不要用甲方思维来看芯片代工。芯片代工不是在盖房子。这家不好就换个施工团队照样转。更换代工厂是件伤筋动骨的大事。

在台积电的客户中，双 A 是被绑最死的。苹果的部分请参考我之前的回答。

AMD 的状况跟苹果差不多。记得没错的话，Ryzen 的 IF 总线，里面满满的都是台积电的工艺及 IP 专利。明年要上市的 3D V-Cache 中间关键的 TSV 穿孔技术也是台积电专利。

芯片代工，代工厂与客户是合则两利，分则两败的关系。代工厂需要客户的订单来摊平高昂的建厂成本及精进工艺。客户也需要代工厂的先进工艺与 IP 来强化产品能力。台积电的作法是 IP 专利只送不卖。只要在台积电下单，所有的 IP 专利随便你用。设计卡关，台积电还有专属开发团队帮客户提供整体解决方案。如果要换代工厂，那很抱歉，新代工厂必须把台积电的所有 IP 专利全部拔掉。

不要抱着甲方思维去看顶尖制造业。认为花钱的就是老大，有钱就可以对乙方予取予求。但是在尖端科技上面，情况恰恰相反。能够提供全球绝无仅有的技术的乙方才是强势的那一方。不谈芯片。光谈中国被美国科技封锁到现在，一个 EUV 订了 N 年到现在都不交货。请问谁才是强势的那一方？

当初苹果从三星转单到台积电花了差不多 3 年。苏妈上台为了摆脱 GF，整整花了 5 年时间。现在苹果靠 M1 的逆天效能，打出了让业界战栗的成绩。AMD 靠着 Ryzen 打了一个翻身仗，而下一代的 3D V-cache 肯定还会把 Intel 12 代压在地上打。现在换掉台积电，那就不是伤筋动骨那么简单，而是就地自杀。

现在能同时做先进制程与先进封装的就三家。I 家是竞争对手，AMD 肯定不会去自杀。S 家以偷出名，而且效能拉垮，AMD 去等于「他杀」。结局顶多就是跟台积电吼两声，让 T 家注意点影响罢了。

不过也不要怪台积电偏向苹果。台积电的 3nm 还没建厂，苹果就敢帮台积电扛建厂成本，并且包下所有未来产能。换成任何企业，谁不把这客户拱著？不然 AMD 也出点钱包一点？

2022-01-30 更新

Intel 终于撑不住了。决定与台积电合作，包下宝山的 3nm 厂。会做这决定也可以理解。与其不断被 AMD 吊打，坐看市场流失，还不如与「敌人」合作。难看是难看了点，但糗死总比饿死好。

这个专为 Intel 设立的 3nm 生产线，不太可能是为了 GPU。GPU 暂时用不到这么高的制程。我觉得也不太可能是给桌面 CPU 用的，最有可能是要做服务端 CPU。桌面 CPU 是面子，服务端 CPU 是里子。服务端才是 Intel 收入主要来源，所以优先任务是守住这一块。让台积电代工服务端 CPU，这样面子里子都起码过的去。

下面是新闻截图