质量没有差别
其他的一会再说。
目前,大功率充电器的核心零部件,基本上还是采用国外的芯片,主要是德州仪器、纳微、安森美和英飞凌这几家,小米的65W氮化镓作为一款比较老的产品,因此内部的核心元器件使用的是纳微和安森美,还有赛普拉斯。
这些老牌供应商的产品久经考验,可靠性和性能什么的都是非常出色的。
华为以前也是用这类产品,但去年9月15日之后,它们不能使用这些品牌的产品,所以改用了国产方案。不过国产方案目前还不是很成熟,因此华为用了一年多的时间终于搞定了这些,这才有了这个66W氮化镓的开卖。同时,之前的40W和66W单口充电器也能继续供应了。
前一段时间华为充电头缺货,就是因为库存见底,没法生产66W了。
说完方案,再来说说制造。
充电器说白了就是把芯片等元器件集成在PCB板上,然后塞到壳子里。上面我们已经说了方案的事情,因此这里只需要讨论壳子和散热。
壳子一般都是同等规格的材质,无非是表面处理和安装上的区别,目前的充电器基本都是超声波焊接,各家的区别几乎没有,无非就是谁的缝隙做的更好。
表面处理上,基本上也就是喷油和磨砂的区别,前者贵点后者便宜点,别的就是手感上的差异。当然我不觉得谁会一直玩一个充电器。
内部也有做工上的区别,高功率充电器通常要包一层铜箔用于散热,也可以是石墨烯,考虑到充电器都通过了3C认证,这个也不用太在意。至于温度,正常情况下充电头表面温度达到60℃是很正常的,不用惊讶,高一点低一点区别其实不算大。
最后就是灌胶和点胶的区别,华为的充电器基本都是灌胶,小米的都是点胶,二者的目的都是一致的,固定元器件和增加散热,但凡充电器没有滋滋声,那就没必要在意是怎么上胶的。
还有线材,这么说吧,CtoC的线,只要不是支持10Gbps及以上传输速率的,价钱都不贵,编织线和TPE线的成本差距几乎没有,E-Mark芯片的成本也非常低。
所以整体看下来,二者并不存在质量上的差异。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 tinynews.org All Rights Reserved. 百科问答小站 版权所有