2019 年中国科技领域的「卡脖子」关键技术都有哪些发展？
2019 年中国科技领域的“卡脖子”关键技术发展：聚焦与突破
2019 年，中国科技领域在“卡脖子”问题上的关注度持续升温。这一年，全球科技竞争日趋激烈，逆全球化思潮暗流涌动，尤其是在以美国为首的一些西方国家对中国科技企业施加限制和出口管制的大背景下，中国的科技自立自强显得尤为迫切。许多曾经被认为是理所当然的进口产品和技术， suddenly 暴露了其背后供应链的脆弱性。
在这一年里，中国科技界对“卡脖子”技术的攻坚目标更加明确，资源配置更加聚焦，虽然短期内难以实现全面的突破，但在多个关键领域都展现出了积极的发展态势和努力方向。以下将从几个重点领域进行详细阐述：
一、集成电路（芯片）领域：国产化提速，挑战依然严峻
这是2019年最受关注的“卡脖子”领域之一。美国对华为的制裁，让全球看到了芯片设计、制造、封装以及EDA（电子设计自动化）软件和IP（知识产权）核的供应链依赖有多么致命。
设计端：
芯片设计能力提升： 以华为海思为代表的中国本土芯片设计公司在高端手机SoC（系统级芯片）设计方面取得了显著成就。麒麟系列芯片在性能、AI算力等方面已经能够与国际一流水平竞争。中芯国际等国内代工厂也加大了研发投入，力求在先进制程工艺上有所突破，虽然与台积电、三星等仍有代差，但技术迭代的速度在加快。
EDA软件与IP核： 这是国内的软肋。目前高端EDA工具几乎被Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等三家美国公司垄断。虽然国内公司如华大九天、芯愿景等在EDA工具方面有所进展，但其功能和成熟度与国际巨头尚有差距。IP核方面，国内的CPU架构（如ARM授权）、GPU架构等仍存在对外依赖。2019年，国家集成电路产业基金继续加大对国内EDA和IP核研发的支持力度，鼓励企业自主创新和引进消化吸收。
制造端：
先进制程的挑战： 中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，在2019年仍以14nm、28nm等相对成熟的制程为主力。虽然其在7nm及以下制程研发上投入了大量资源，并与一些国际伙伴合作，但要达到量产的稳定性和良率，以及绕开国际管制带来的设备和材料限制，仍然是巨大的挑战。EUV（极紫外光刻）技术更是遥不可及。
设备与材料的依赖： 芯片制造设备，尤其是光刻机，几乎被荷兰ASML垄断，而其核心部件又依赖于美国和欧洲供应商。国内在这方面进展相对缓慢，上海微电子装备等企业在努力追赶，但要实现全套高端设备的自主可控，任重道远。同样，高纯度的电子化学品、光刻胶、靶材等关键材料也存在对外依赖问题。
二、操作系统领域：基础软件的自主可控
操作系统是信息系统的基石，其自主可控直接关系到国家信息安全。
桌面操作系统： 尽管Windows在PC领域占据主导地位，但国家层面一直在推动Linux发行版的国产化。2019年，如银河麒麟、中标麒麟等国产Linux发行版在政务、金融、国防等领域得到更广泛的应用和推广。它们在兼容性、安全性以及针对国内硬件的优化方面不断提升。虽然在用户体验和应用生态上与Windows仍有差距，但其基础能力已经逐步完善。
移动操作系统： 随着华为被限制使用Android AOSP（Android开源项目）和Google服务，鸿蒙OS（HarmonyOS）的研发和推广成为焦点。虽然鸿蒙OS在2019年尚未大规模商用，但其早期的规划和技术探索已经开始，目标是构建一个面向万物互联的分布式操作系统。这项工作的挑战在于，如何构建一个完整的应用生态，吸引开发者，并与现有的Android生态形成差异化优势。
服务器操作系统： 国内在服务器操作系统领域，如中标麒麟、银河麒麟等也已经成熟，并拥有一定的市场份额，尤其是在政府和关键信息基础设施领域。然而，在云计算和大数据时代，对高可靠性、高性能、易于管理的新一代服务器操作系统的需求也在不断增长。
三、高端工业软件领域：设计、仿真、制造的智能化
高端工业软件，如CAD（计算机辅助设计）、CAE（计算机辅助工程）、CAM（计算机辅助制造）以及MES（制造执行系统）等，是实现智能制造和工业升级的关键。
CAD/CAE软件： 长期以来，中国的工业设计和仿真软件市场被Autodesk、Dassault Systèmes、Siemens PLM等国际巨头垄断。国产软件在功能完整性、性能稳定性、用户习惯以及大型复杂项目支持方面仍有较大差距。2019年，国内企业如中望软件、开目软件、用友等在3D CAD、CAE仿真等方面持续投入研发，并在特定领域（如航空航天、汽车轻量化设计）取得一些进展，但整体生态和市场认可度仍需提升。
CAM软件： 在数控机床的编程和优化方面，国产CAM软件也在努力追赶。然而，与国际领先的软件相比，在算法优化、后处理器定制化以及对复杂曲面和高精度加工的支持上仍有提升空间。
MES/ERP系统： 在企业管理和生产执行层面，国内的ERP和MES系统已形成一定规模的市场，并在中小型企业中有较多应用。但面对大型复杂制造企业对精细化管理、柔性生产的需求，国内系统在集成能力、智能化水平和数据分析能力上仍需进一步加强。
四、高端制造装备领域：精密机械与核心部件
精密制造装备是支撑集成电路、航空航天等高端产业发展的基础，其核心部件的自主化尤为重要。
数控机床： 虽然中国是机床生产大国，但在高端五轴联动数控机床、精密磨床、精密加工中心等领域，核心零部件（如高精度主轴、丝杠、导轨）以及控制系统仍然依赖进口。2019年，国内机床企业加大了对核心零部件的研发攻关，并尝试通过引进消化再创新来提升整体水平。一些企业在特定高端机床上实现了小批量生产，但要实现规模化应用和性能上的全面超越，依然面临技术难题和市场验证的挑战。
机器人与自动化设备： 在工业机器人领域，国产机器人品牌在服务型机器人、低端负载机器人等方面已取得显著进展，市场占有率有所提升。但在高端工业机器人（如弧焊机器人、搬运机器人）、精密装配机器人以及核心零部件（如高精度减速器、伺服电机、控制器）方面，仍被ABB、KUKA、FANUC、Yaskawa等国际巨头占据主导地位。2019年，国内企业通过合资合作、自主研发等方式，加速在核心零部件上的突破，力求摆脱对外依赖。
半导体设备： 如前所述，半导体制造设备是真正的“卡脖子”重灾区。除了光刻机，还有刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等。国内在这些领域也进行了大量投入，如北方华创、中微半导体等企业在刻蚀设备、MOCVD设备等领域取得了一定进展，打破了部分垄断。但要达到国际先进水平，实现系列化、稳定化量产，仍需时间。
五、关键材料领域：新材料的支撑作用
许多高端制造和高科技产业的发展，都离不开高性能、高纯度的关键材料。
电子化学品与特种气体： 芯片制造中的光刻胶、高纯度试剂、电子级硅烷、氨、氮等气体，是制约国内芯片制造良率和成本的重要因素。2019年，国内企业在这些领域加大了研发和产能建设，如万润股份、鼎龙股份等在光刻胶领域有所突破。但要达到电子级高纯度，并满足严苛的工艺要求，仍然是一个艰巨的任务。
高性能纤维与复合材料： 在航空航天、汽车轻量化等领域，碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维以及相关复合材料是关键。中国在这些材料的生产技术和应用方面已取得长足进步，但高端产品在性能稳定性和成本控制上仍需提升。
总体发展态势与挑战：
2019年，中国科技领域应对“卡脖子”问题的态度更加坚决，投入更加集中。国家层面出台了一系列政策支持自主创新，科研院所和企业也加大了研发力度。可以看到的积极趋势是：
意识的觉醒与战略的聚焦： 产业链上下游的协同性在加强，国家资源向关键“卡脖子”技术领域倾斜。
人才培养与引进的加强： 意识到人才缺乏是制约技术突破的重要原因，国家和社会各界都加大了对科技人才的培养和吸引力度。
市场需求的驱动： 国内市场的巨大体量和政策引导，为国产技术的应用和迭代提供了肥沃的土壤。
然而，挑战依然严峻：
技术积累的代差： 许多核心技术并非一蹴而就，需要长期的积累和迭代。某些领域已经形成的国际技术壁垒，短期内难以打破。
基础研究的薄弱： 部分“卡脖子”问题深层原因在于基础科学研究的不足，需要从源头上进行突破。
生态系统的构建： 即使技术突破了，也需要建立完整的应用生态、标准体系和产业配套，才能形成真正的竞争力。
国际环境的不确定性： 全球科技竞争格局的演变，以及潜在的国际限制措施，都为科技发展带来了不确定性。
总而言之，2019年是中国科技领域正视并积极应对“卡脖子”问题的关键一年。在多个领域，中国科技企业和科研机构展现出了顽强的拼搏精神和显著的进步，但也要清醒地认识到，科技自立自强是一条漫长而充满挑战的道路，需要持续的投入、不懈的努力和战略定力。
2019 年，中国科技领域在“卡脖子”问题上的关注度持续升温。这一年，全球科技竞争日趋激烈，逆全球化思潮暗流涌动，尤其是在以美国为首的一些西方国家对中国科技企业施加限制和出口管制的大背景下，中国的科技自立自强显得尤为迫切。许多曾经被认为是理所当然的进口产品和技术， suddenly 暴露了其背后供应链的脆弱性。
在这一年里，中国科技界对“卡脖子”技术的攻坚目标更加明确，资源配置更加聚焦，虽然短期内难以实现全面的突破，但在多个关键领域都展现出了积极的发展态势和努力方向。以下将从几个重点领域进行详细阐述：
一、集成电路（芯片）领域：国产化提速，挑战依然严峻
这是2019年最受关注的“卡脖子”领域之一。美国对华为的制裁，让全球看到了芯片设计、制造、封装以及EDA（电子设计自动化）软件和IP（知识产权）核的供应链依赖有多么致命。
设计端：
芯片设计能力提升： 以华为海思为代表的中国本土芯片设计公司在高端手机SoC（系统级芯片）设计方面取得了显著成就。麒麟系列芯片在性能、AI算力等方面已经能够与国际一流水平竞争。中芯国际等国内代工厂也加大了研发投入，力求在先进制程工艺上有所突破，虽然与台积电、三星等仍有代差，但技术迭代的速度在加快。
EDA软件与IP核： 这是国内的软肋。目前高端EDA工具几乎被Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等三家美国公司垄断。虽然国内公司如华大九天、芯愿景等在EDA工具方面有所进展，但其功能和成熟度与国际巨头尚有差距。IP核方面，国内的CPU架构（如ARM授权）、GPU架构等仍存在对外依赖。2019年，国家集成电路产业基金继续加大对国内EDA和IP核研发的支持力度，鼓励企业自主创新和引进消化吸收。
制造端：
先进制程的挑战： 中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，在2019年仍以14nm、28nm等相对成熟的制程为主力。虽然其在7nm及以下制程研发上投入了大量资源，并与一些国际伙伴合作，但要达到量产的稳定性和良率，以及绕开国际管制带来的设备和材料限制，仍然是巨大的挑战。EUV（极紫外光刻）技术更是遥不可及。
设备与材料的依赖： 芯片制造设备，尤其是光刻机，几乎被荷兰ASML垄断，而其核心部件又依赖于美国和欧洲供应商。国内在这方面进展相对缓慢，上海微电子装备等企业在努力追赶，但要实现全套高端设备的自主可控，任重道远。同样，高纯度的电子化学品、光刻胶、靶材等关键材料也存在对外依赖问题。
二、操作系统领域：基础软件的自主可控
操作系统是信息系统的基石，其自主可控直接关系到国家信息安全。
桌面操作系统： 尽管Windows在PC领域占据主导地位，但国家层面一直在推动Linux发行版的国产化。2019年，如银河麒麟、中标麒麟等国产Linux发行版在政务、金融、国防等领域得到更广泛的应用和推广。它们在兼容性、安全性以及针对国内硬件的优化方面不断提升。虽然在用户体验和应用生态上与Windows仍有差距，但其基础能力已经逐步完善。
移动操作系统： 随着华为被限制使用Android AOSP（Android开源项目）和Google服务，鸿蒙OS（HarmonyOS）的研发和推广成为焦点。虽然鸿蒙OS在2019年尚未大规模商用，但其早期的规划和技术探索已经开始，目标是构建一个面向万物互联的分布式操作系统。这项工作的挑战在于，如何构建一个完整的应用生态，吸引开发者，并与现有的Android生态形成差异化优势。
服务器操作系统： 国内在服务器操作系统领域，如中标麒麟、银河麒麟等也已经成熟，并拥有一定的市场份额，尤其是在政府和关键信息基础设施领域。然而，在云计算和大数据时代，对高可靠性、高性能、易于管理的新一代服务器操作系统的需求也在不断增长。
三、高端工业软件领域：设计、仿真、制造的智能化
高端工业软件，如CAD（计算机辅助设计）、CAE（计算机辅助工程）、CAM（计算机辅助制造）以及MES（制造执行系统）等，是实现智能制造和工业升级的关键。
CAD/CAE软件： 长期以来，中国的工业设计和仿真软件市场被Autodesk、Dassault Systèmes、Siemens PLM等国际巨头垄断。国产软件在功能完整性、性能稳定性、用户习惯以及大型复杂项目支持方面仍有较大差距。2019年，国内企业如中望软件、开目软件、用友等在3D CAD、CAE仿真等方面持续投入研发，并在特定领域（如航空航天、汽车轻量化设计）取得一些进展，但整体生态和市场认可度仍需提升。
CAM软件： 在数控机床的编程和优化方面，国产CAM软件也在努力追赶。然而，与国际领先的软件相比，在算法优化、后处理器定制化以及对复杂曲面和高精度加工的支持上仍有提升空间。
MES/ERP系统： 在企业管理和生产执行层面，国内的ERP和MES系统已形成一定规模的市场，并在中小型企业中有较多应用。但面对大型复杂制造企业对精细化管理、柔性生产的需求，国内系统在集成能力、智能化水平和数据分析能力上仍需进一步加强。
四、高端制造装备领域：精密机械与核心部件
精密制造装备是支撑集成电路、航空航天等高端产业发展的基础，其核心部件的自主化尤为重要。
数控机床： 虽然中国是机床生产大国，但在高端五轴联动数控机床、精密磨床、精密加工中心等领域，核心零部件（如高精度主轴、丝杠、导轨）以及控制系统仍然依赖进口。2019年，国内机床企业加大了对核心零部件的研发攻关，并尝试通过引进消化再创新来提升整体水平。一些企业在特定高端机床上实现了小批量生产，但要实现规模化应用和性能上的全面超越，依然面临技术难题和市场验证的挑战。
机器人与自动化设备： 在工业机器人领域，国产机器人品牌在服务型机器人、低端负载机器人等方面已取得显著进展，市场占有率有所提升。但在高端工业机器人（如弧焊机器人、搬运机器人）、精密装配机器人以及核心零部件（如高精度减速器、伺服电机、控制器）方面，仍被ABB、KUKA、FANUC、Yaskawa等国际巨头占据主导地位。2019年，国内企业通过合资合作、自主研发等方式，加速在核心零部件上的突破，力求摆脱对外依赖。
半导体设备： 如前所述，半导体制造设备是真正的“卡脖子”重灾区。除了光刻机，还有刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等。国内在这些领域也进行了大量投入，如北方华创、中微半导体等企业在刻蚀设备、MOCVD设备等领域取得了一定进展，打破了部分垄断。但要达到国际先进水平，实现系列化、稳定化量产，仍需时间。
五、关键材料领域：新材料的支撑作用
许多高端制造和高科技产业的发展，都离不开高性能、高纯度的关键材料。
电子化学品与特种气体： 芯片制造中的光刻胶、高纯度试剂、电子级硅烷、氨、氮等气体，是制约国内芯片制造良率和成本的重要因素。2019年，国内企业在这些领域加大了研发和产能建设，如万润股份、鼎龙股份等在光刻胶领域有所突破。但要达到电子级高纯度，并满足严苛的工艺要求，仍然是一个艰巨的任务。
高性能纤维与复合材料： 在航空航天、汽车轻量化等领域，碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维以及相关复合材料是关键。中国在这些材料的生产技术和应用方面已取得长足进步，但高端产品在性能稳定性和成本控制上仍需提升。
总体发展态势与挑战：
2019年，中国科技领域应对“卡脖子”问题的态度更加坚决，投入更加集中。国家层面出台了一系列政策支持自主创新，科研院所和企业也加大了研发力度。可以看到的积极趋势是：
意识的觉醒与战略的聚焦： 产业链上下游的协同性在加强，国家资源向关键“卡脖子”技术领域倾斜。
人才培养与引进的加强： 意识到人才缺乏是制约技术突破的重要原因，国家和社会各界都加大了对科技人才的培养和吸引力度。
市场需求的驱动： 国内市场的巨大体量和政策引导，为国产技术的应用和迭代提供了肥沃的土壤。
然而，挑战依然严峻：
技术积累的代差： 许多核心技术并非一蹴而就，需要长期的积累和迭代。某些领域已经形成的国际技术壁垒，短期内难以打破。
基础研究的薄弱： 部分“卡脖子”问题深层原因在于基础科学研究的不足，需要从源头上进行突破。
生态系统的构建： 即使技术突破了，也需要建立完整的应用生态、标准体系和产业配套，才能形成真正的竞争力。
国际环境的不确定性： 全球科技竞争格局的演变，以及潜在的国际限制措施，都为科技发展带来了不确定性。
总而言之，2019年是中国科技领域正视并积极应对“卡脖子”问题的关键一年。在多个领域，中国科技企业和科研机构展现出了顽强的拼搏精神和显著的进步，但也要清醒地认识到，科技自立自强是一条漫长而充满挑战的道路，需要持续的投入、不懈的努力和战略定力。
网友意见
没有发展，大幅倒退。
由于越发低下的管理技术，IT业已经从过去的“加班双薪三薪”“加班必须申请”退化到了“996大行其道”的程度；产品目标也从过去的“尊重内行意见”倒退到了“手机壳领导说一不二”的水准。
管理技术是一切的根本。
有了高效的管理，IT从业者才可以真正把自己的精力用在工作、技术上；才能在工作之余、基于自己的兴趣实现PHP/Python等极具生命力的语言，甚至出现Linux、libreoffice等优秀开源项目。
而低效、愚蠢的管理把他们限死在“容易刷KPI”的重复工作中、以冗长的工作时间为代表的疲劳战术拖垮他们的精力——这就使得各种直接效益很低甚至没有、全靠兴趣和热情支持的基础项目绝无可能出现。
连萌芽都没有，“各种各样的尝试偶然发展成参天大树”自然就更谈不上了。
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