Redmi Book Pro 15 2022，相比上代有哪些升级，性能表现如何？
Redmi Book Pro 15 2022 对比上一代：能看得到的升级点
首先，跟 Redmi Book Pro 15 2021 款相比，2022 款最直观的升级，我觉得就是性能核心的大幅提升。
处理器换代： 这是最核心的变化。2021 款搭载的是 Intel 第 11 代酷睿处理器，而 2022 款直接用上了 Intel 第 12 代酷睿处理器。而且，它这次给的是标压处理器，有 i512500H 和 i712700H 这两个选项。别小看这个“H”，它代表着更高的功耗释放和更多的核心数量，尤其是 i712700H，拥有高达 14 核 20 线程（6 个性能核 + 8 个能效核），对比 2021 款的 4 核 8 线程（i711370H），这简直是脱胎换骨的提升。这意味着什么？多核性能和多任务处理能力都会有质的飞跃。
显卡升级（高配版）： 2021 款的独显是 MX450，对于日常办公娱乐足够，但玩大型游戏就有点吃力了。Redmi Book Pro 15 2022 的高配版本，直接用上了NVIDIA GeForce RTX 2050（4GB GDDR6显存）。这个显卡虽然不是旗舰级别，但相比 MX450 来说，性能提升是非常明显的。能够应对一些中等画质的 3A 游戏，或者进行一些轻度的视频剪辑、图形设计工作，会顺畅不少。当然，如果你选择的是集显版本（Intel Iris Xe），那它的图形性能就和 2021 款的 Iris Xe 差不多，主要还是靠 CPU 性能的提升。
屏幕亮度与色域的微妙提升： 虽然两代产品都采用了 3.2K 的高分辨率、90Hz 刷新率的 IPS 屏幕，观感都很出色，但 2022 款在屏幕的亮度上有所提升，从上一代的 300 尼特提高到了350 尼特。这意味着在一些光线较强的环境下，屏幕内容会更加清晰可见。同时，色域覆盖也都是 100% sRGB，但实际观感上，细节表现和色彩的鲜艳度，我觉得 2022 款会稍微好一些，可能是在出厂校色或者面板批次上有所优化。
散热系统优化： 搭载了更强的处理器，自然也需要更好的散热来压制发热。Redmi Book Pro 15 2022 在散热方面也做了升级，比如更大尺寸的风扇、更粗的导热管，以及进风面积的优化。这就保证了强大的性能能够持续稳定地输出，而不是在高负荷下很快就降频“歇菜”。
接口小调整： 2022 款保留了Thunderbolt 4 和 USBC 的组合，但取消了一个 USBA 接口，换成了 SD 读卡器。这个改动有利有弊，如果你经常使用 SD 卡，那是个福音；但如果你依赖 USBA 接口的设备较多，可能需要准备转接头。
WiFi 6E 支持： 2022 款升级到了 WiFi 6E，这意味着在支持的路由器下，可以享受到更快的无线网络速度和更低的延迟，尤其是在 WiFi 6E 频段上。
性能表现：用起来到底怎么样？
咱们来具体聊聊这套配置实际跑起来是个什么感觉。
1. 日常办公和影音娱乐：
这一块，其实两代产品表现都不会差。但有了 12 代酷睿标压处理器，Redmi Book Pro 15 2022 在多任务处理上会更从容。比如你同时打开十几个浏览器标签页、一个 Word 文档、一个 Excel 表格，再加上一个网易云音乐或者 QQ，切换起来几乎是“秒开秒响应”，不会有卡顿感。影音方面，3.2K 90Hz 的屏幕配合高品质的扬声器，看电影、追剧的体验可以说是非常享受的。高亮度也让它在白天面对窗户的时候，观感更好。
2. 轻度到中度内容创作：
如果你是学生党，需要做一些 PPT、写写论文，或者偶尔剪辑一下 Vlog，Redmi Book Pro 15 2022 的表现绝对够用。
文档处理： 毫无压力，流畅顺滑。
图片处理： 使用 Photoshop、Lightroom 等软件进行照片后期，打开大尺寸 RAW 文件、进行复杂的图层操作，响应速度会比 2021 款明显快一些，特别是套索、橡皮擦等操作，流畅度提升看得见。
视频剪辑： 如果你是剪辑 1080p 的视频，或者是一些简单的 4K 素材，用它剪起来是没问题的。特别是带 RTX 2050 的版本，在渲染视频时会比集显版本快不少，虽然比不上专业显卡，但对于非专业需求，它能满足你。导出的速度也会有比较明显的提升。
编程和虚拟机： 更多的 CPU 核心和更高的频率，让它在编译代码、运行虚拟机的时候，效率更高，等待时间更短。
3. 游戏表现（带 RTX 2050 版本）：
这是 2022 款相比上一代最大的一个亮点升级。
《英雄联盟》、《CS:GO》等电竞类游戏： 别说全高画质了，即便是高画质甚至“极高画质”，在 1080p 分辨率下也能轻松跑到 100FPS 以上，锁个 144FPS 也很稳。
《赛博朋克 2077》、《荒野大镖客2》等 3A 大作： 在 1080p 分辨率下，调整到中等画质，再开启 DLSS（如果游戏支持的话），可以获得比较流畅的游戏体验，平均帧数可能在 4060FPS 之间浮动。如果你对画质要求不高，或者愿意牺牲一些特效，玩起来是可以的。比 MX450 强太多了。
散热对游戏的影响： 这个很重要。在高负载的游戏场景下，笔记本的散热会直接影响 CPU 和 GPU 的性能释放。Redmi Book Pro 15 2022 的散热系统升级后，能够更好地维持长时间的游戏帧数稳定，不容易出现“玩一会儿就烫得不行，帧数跳水”的情况。当然，你依然不能把它当成一台专业的游戏本来看待，长时间高强度游戏，风扇声音还是会比较明显的。
总结一下：
Redmi Book Pro 15 2022 相较于上一代，最大的升级点在于“性能”。从 11 代酷睿的入门级标压，直接跳到了 12 代酷睿的高性能标压处理器，并且在高配版上还加入了RTX 2050 独显。这让它不仅在日常使用上更加游刃有余，在内容创作和游戏方面，也实现了从“入门级”到“进阶级”的飞跃。
如果你之前还在犹豫要不要入手 Redmi Book Pro 15，觉得上一代性能不太够用，那么 2022 款无疑会是一个更值得考虑的选择，尤其是对性能有一定要求的用户。它在屏幕、做工这些基础上，又把核心的性能短板给补上了，成为了一款更全面的“水桶机”。当然，选择带独显的版本，更能体会到它性能上的全面提升。
网友意见
去年可以说是小米笔记本产品线的复苏之年，也是差不多这个时候，红米带来了开门红Redmi Book Pro 15。去年的Redmi Book Pro 15，无疑是亮点十足的，在5k价位使用了CNC工艺，带来了超越价位的优秀质感，再加上3.5k和90Hz的屏幕，接口等配置也比较完善，表现非常亮眼。
当然，作为第一代CNC的Redmi Book Pro15，它也有一些显而易见的不完善的地方。最大的不足在于性能和散热，双烤仅18W+15W，总共三十出头的性能释放在独显的配置下实在是捉襟见肘，英特尔的H35也非常捉急。还有就是CNC机身在细节处的处理还有待完善，整机虽然质感可以，但是稍显笨重。
如今一年过去，我们又迎来了新一代的Redmi Book Pro 15 2022版（以下简称新RMBP15）。在我本来的预期当中，新RMPB只需要稍作打磨，完善一些不足之处，依旧可以凭借较高的性价比在市场上拥有一席之地。然而，在我收到新机之后，却发现，redmi的野心显然不止于此，这代RMBP15，进步的地方可谓翻天覆地。
下面就来详细聊聊这台新机的各方面表现。
1，外观、接口和屏幕：居然还能再提升
CNC去年一整年小米轻薄本产品线的最大亮点。很多人在看电脑的时候只关注配置和散热，但实际上，对于轻薄本来说，质量和质感的重要性完全不亚于性能。
大多数轻薄本需要我们带着到处跑，并不会像游戏本那样长时间丢在一个地方，机身外壳的坚固和转轴的耐用性，甚至比性能强弱更能影响机器的使用寿命。并且这类笔记本还经常被人带去开会，显然精致的外形能给他人一个更好的印象。
相比大多数轻薄本的冲压外壳，甚至是塑料外壳，CNC的坚固程度完全不在一个等级，并且由于是整块金属切削，CNC外壳的笔记本摸上去就能感受到十足的坚固感。然而CNC巨贵，以往很难在万元以下的笔记本当中见到它，这就是去年RMBP15为什么会一鸣惊人。
本来我对于RMBP15的外观已经很满意了，虽然有些厚，但是这个价位也奢求不了更多。但我没想到，今年的新RMBP15，居然还能继续提升。
提升的地方不在正面，正面的设计和去年一模一样。
升级的地方在侧面，电脑的侧面厚度被redmi进一步切薄了。
这使得RMBP15的手感有了巨大的提升，捧在手上的时候，让我有了一种老MacbookPro的感觉。其实我对于新MacbookPro的手感是很失望的，厚就算了，进风口非常硌手，所以拿着RMBP15的手感让我十分感动。
根据官方给的参数，整机厚度小了15%，最薄处仅14.9mm，对于轻薄本，算是一个巨大的提升。
整机的接口布局有了较大变化，好在A口和HDMI没有砍掉，并且还加入了一个SD卡插槽，可以说极为先进。
C面的键盘布局一如既往，不过键盘上方打了一排孔，我猜是促进散热用的吧。
开机键依然集成了指纹。
D面进风口改成了网眼状。并且脚垫变成了整条，进风量应该会大不少。
再看看屁股上的出风口，看到这个我就感觉这台笔记本的散热要搞点事情了。
正面屏幕看起来和上一代没有太大变化，算正常的窄边框。
顶部的摄像头旁加入了感光元件，可以根据环境光自动调节亮度。
屏幕依旧是3200*2000的分辨率和90Hz的刷新率，100%sRGB高色域，不同的是这次亮度提升到了400nit，补足了上一代一个大短板。
这个部分总结一下就是，我本以为在外围方面新RMBP15应该不会有太大提升，比较开模费不便宜，完全可以一直用，但没想到的是，它居然还能继续提升，侧面减薄、加入SD卡插槽、提升屏幕亮度，新RMBP15的外围表现显然更加完善，基本上没有太大缺憾了。
2，配置、性能释放和跑分：脱胎换骨
配置上我手上的是i7-12650H+RTX2050的组合。先说处理器，十二代酷睿可以说是彻底翻身了，不论是单核性能还是核心数量，都是脱胎换骨。
当然，我本来期待新RMBP15能上12700，但最终只有12650确实有些遗憾。但是想来也正常，要是真上了，价格可能hold不住。而且轻薄本也没法让12700的性能完全释放，
12650H怎么说也有10核16线程，4E+6P的全新架构，表现已经相当可以了。而且核显方面的短板，也被更强的独显给补足了。
我跑了20轮R20，一开始分数直冲5148，后面逐渐稳定在4800左右。
性能释放上，一开始核心功耗直冲80W以上，随后逐渐下降，最后稳定在55W-65W之间不断徘徊。这个CPU性能释放水平确实非常可以，要知道上一代RMBP15的CPU就只能跑35W，这代的峰值几乎翻倍了。再加上线程数也是直接翻倍，这性能可以说进步巨大。
显卡方面也在我意料之外，采用了RTX2050显卡，相比上一代mx450，也是翻倍不止，可以达到入门游戏本显卡RTX3050的80%水平，令人吃惊。我想，英伟达推出这块轻薄本显卡，也是为了应对隔壁锐龙6系飞速进步的核显性能。
3Dmark跑分大家可以自行参考。
内存上这次RMBP板载了LPDDR5内存，相比插槽内存的性能高了不少。
SSD是定制的群联主控SSD，感觉没有去年的海力士好了……
配置和性能释放这一块，新一代RMBP15可以说有了脱胎换骨的进步，CPU性能基本上翻倍不止，显卡也同样接近翻倍，可以说对于新RMBP15，算力和游戏性能都可以支撑更多需求了。
3，烤机：80W总和功耗显然没达到散热极限
性能释放这么强，直接来烤机吧。
单烤CPU，最高瞬时功率可以冲上100W，这当然是不可持续的，最终稳65W还是可以的，温度90多度，不过会偶尔产生波动，功耗瞬间下降一下。
单烤显卡，60W的性能释放，超过了去年的小米笔记本Pro X的3050Ti了，而且温度只有64°C，显然还有很大余量。
双烤下，CPU最终稳定在35W，显卡45W，加起来一共80W。不过在这样的总和功耗下，CPU和GPU的温度都在70°C左右，显然还有很大发挥空间。
4，拆机：空间利用已达极限
最后来拆个机。拆下D壳所有螺丝，用吸盘就可以轻松取下D壳。来张整体预览。
最大亮点自然是散热，双风扇三热管，感觉轻薄本的极限差不多就这样了，比起上一代RMBP15那是质的飞跃。
电池大小没变，依旧是72Wh，已经算很大了。不过今年12代酷睿续航表现好像一般。
SSD是OEM定制，D壳上有硅脂垫辅助散热，很妙。
由于性能释放水平大涨，之前的100W便携电源不够用了，这次附赠了130W的三角插电源，可以另外买一个100W的外出使用。
5，总结：全面补短板，超强水桶模具
总体上看这代Redmi Book Pro 15 2022在上一代的优秀基础上，又有了脱胎换骨般的进化，首先散热水平大幅度提升，配置规格也是几乎翻倍，让它的性能水平有了质的飞跃，在这样的基础上，它居然还优化了外观设计，整体做了减薄处理，屏幕亮度还有了升级，
可以说，即使排除配置，这款新模具的表现也已经是非常优异的了。
而它的售价，相比上一代有所增加，i5+2050的配置6499起，i7+2050的配置7199起，估计是因为DDR5内存和处理器的涨价。
如果你需要购买一台既可以外带日用又可以打一点游戏的轻薄本，并且十分注重笔记本的质感和坚固耐用，那Redmi Book Pro 15 2022，真的是一个非常好的选择。
其实，在这个这炮开门红之后，我对后续的小米笔记本Pro以及小米笔记本Pro X的更新，以及有了非常高的期待。
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