台积电钟爱苹果，AMD 等或考虑让三星代工 3nm 芯片，此举释放出什么信号？
首先，台积电为何如此钟爱苹果？
订单稳定性与规模： 苹果是全球最大的消费电子产品制造商之一，其iPhone、iPad、Mac等产品线对芯片的需求量巨大且稳定。这种规模化的订单为台积电提供了持续的产能利用率和可观的营收，成为其最重要的客户之一。
技术引领与高附加值： 苹果在芯片设计方面极具前瞻性和创新性，其A系列和M系列芯片的设计工艺往往是业界最先进的。苹果愿意投入巨资与台积电共同研发和验证最尖端的制程工艺，如3nm、5nm等。这不仅帮助台积电在新工艺节点的研发上获得宝贵的数据和反馈，更能让台积电凭借其领先的工艺技术获得更高的利润。可以说，苹果是台积电技术进步的重要推手。
长期战略伙伴关系： 双方从早期就建立了深厚的合作关系，台积电在苹果芯片的量产过程中扮演着关键角色。这种长期合作建立了高度的信任，使得苹果在关键节点上更倾向于选择台积电。同时，台积电也依赖苹果的订单来支撑其在先进工艺上的巨额投资。
对良率和质量的高要求： 苹果对产品质量有着极致的追求，这也迫使台积电不断提升其生产制造能力和质量控制水平。这种严苛的要求反过来也提升了台积电在整个行业的声誉和竞争力。
那么，AMD等厂商考虑让三星代工3nm芯片，此举又释放出哪些信号呢？
这无疑是一个相当重要的信号，它预示着半导体供应链的多元化趋势正在加速，并且可能对台积电的市场地位产生一些微妙的影响。具体来说，可以解读出以下几点：
1. 供应链风险分散的必然选择：
在当前的全球地缘政治环境下，任何一家科技公司都无法忽视供应链集中的潜在风险。一旦某个关键环节出现问题，无论是技术故障、产能不足，还是政治因素的干扰，都可能对公司的生产和销售造成毁灭性打击。
AMD、英伟达等公司对台积电的依赖程度非常高，它们明白将所有“鸡蛋”放在一个篮子里是有风险的。因此，在技术成熟且有其他选择的情况下，寻求多元化的代工合作伙伴是降低风险的必然选择。三星作为另一家拥有先进工艺技术的晶圆代工厂，自然成为了一个重要的备选。
2. 对台积电“一家独大”格局的挑战：
一直以来，在最先进的制程节点上，台积电几乎是唯一的选择。这种垄断地位虽然让台积电受益匪浅，但也可能导致其在价格谈判上拥有更大的话语权，并且在技术迭代上对客户的配合度不如有竞争时那么积极。
AMD等厂商与三星合作，客观上是在为三星提供宝贵的先进制程导入机会，支持三星在晶圆代工领域的追赶。这有助于打破台积电的垄断，增加市场竞争，最终可能让AMD等客户获得更优惠的价格或更好的服务。
3. 技术进步与产能平衡的考量：
虽然台积电在3nm及更先进的制程上起步较早，但三星也在紧随其后，并且在工艺技术上不断取得突破。如果三星的3nm工艺良率和性能能够达到AMD等客户的要求，那么选择三星也并非不可行。
同时，随着全球芯片需求的爆炸式增长，即使台积电产能全开，也可能无法完全满足所有大客户的需求。在这个背景下，将部分订单分流给三星，也是一种确保自己产能供应和产品上市时间表的策略。
4. 对苹果“特权”的间接反映：
当AMD等厂商考虑三星时，也可能是在某种程度上对台积电在苹果身上的“特殊照顾”有所感知。如果苹果确实能在某些先进工艺节点的早期版本中获得更优先的产能、更贴心的技术支持或更优惠的价格，那么其他客户自然会寻求替代方案，以获得更平等的待遇。
这种“钟爱”虽然是商业合作的自然结果，但也可能让非苹果客户感受到一定程度的“不公平感”，促使他们寻求外部解决方案。
5. 三星晶圆代工业务发展的战略机遇：
对三星而言，能获得AMD这样的重量级客户的3nm订单，将是其晶圆代工业务发展史上的一个里程碑。这不仅能为三星带来丰厚的收入，更能帮助其积累宝贵的先进工艺生产经验，提升其在高端市场的竞争力。
三星一直渴望追赶台积电，并为此投入了巨额资金。如果能够成功服务于AMD等大客户，将有力地证明三星在先进制造方面的实力，对其未来吸引更多订单至关重要。
总结来说，AMD等厂商考虑三星代工3nm芯片，释放出的信号是复杂的，但核心在于：
对台积电“一家独大”格局的挑战，驱动半导体供应链的多元化和竞争。
对供应链风险的高度警惕和主动分散。
对技术和产能平衡的理性选择。
间接反映了客户对台积电资源分配和定价策略的潜在考量。
这并不意味着台积电的地位会立即受到颠覆，毕竟台积电在先进工艺上的经验、良率和整体生态系统仍然具有显著优势。但是，这个信号确实表明，半导体代工市场的竞争正在加剧，客户的选择正在变得更加多样化，而台积电也需要不断巩固其技术领先地位和客户服务能力，才能在日益激烈的市场环境中保持优势。三星能否抓住这次机会，则取决于其3nm工艺的实际表现以及能否提供有竞争力的整体解决方案。
网友意见
放心好了！就是抱怨两句而已。AMD 根本离不开台积电。不要用甲方思维来看芯片代工。芯片代工不是在盖房子。这家不好就换个施工团队照样转。更换代工厂是件伤筋动骨的大事。
在台积电的客户中，双 A 是被绑最死的。苹果的部分请参考我之前的回答。
AMD 的状况跟苹果差不多。记得没错的话，Ryzen 的 IF 总线，里面满满的都是台积电的工艺及 IP 专利。明年要上市的 3D V-Cache 中间关键的 TSV 穿孔技术也是台积电专利。
芯片代工，代工厂与客户是合则两利，分则两败的关系。代工厂需要客户的订单来摊平高昂的建厂成本及精进工艺。客户也需要代工厂的先进工艺与 IP 来强化产品能力。台积电的作法是 IP 专利只送不卖。只要在台积电下单，所有的 IP 专利随便你用。设计卡关，台积电还有专属开发团队帮客户提供整体解决方案。如果要换代工厂，那很抱歉，新代工厂必须把台积电的所有 IP 专利全部拔掉。
不要抱着甲方思维去看顶尖制造业。认为花钱的就是老大，有钱就可以对乙方予取予求。但是在尖端科技上面，情况恰恰相反。能够提供全球绝无仅有的技术的乙方才是强势的那一方。不谈芯片。光谈中国被美国科技封锁到现在，一个 EUV 订了 N 年到现在都不交货。请问谁才是强势的那一方？
当初苹果从三星转单到台积电花了差不多 3 年。苏妈上台为了摆脱 GF，整整花了 5 年时间。现在苹果靠 M1 的逆天效能，打出了让业界战栗的成绩。AMD 靠着 Ryzen 打了一个翻身仗，而下一代的 3D V-cache 肯定还会把 Intel 12 代压在地上打。现在换掉台积电，那就不是伤筋动骨那么简单，而是就地自杀。
现在能同时做先进制程与先进封装的就三家。I 家是竞争对手，AMD 肯定不会去自杀。S 家以偷出名，而且效能拉垮，AMD 去等于「他杀」。结局顶多就是跟台积电吼两声，让 T 家注意点影响罢了。
不过也不要怪台积电偏向苹果。台积电的 3nm 还没建厂，苹果就敢帮台积电扛建厂成本，并且包下所有未来产能。换成任何企业，谁不把这客户拱著？不然 AMD 也出点钱包一点？
2022-01-30 更新
Intel 终于撑不住了。决定与台积电合作，包下宝山的 3nm 厂。会做这决定也可以理解。与其不断被 AMD 吊打，坐看市场流失，还不如与「敌人」合作。难看是难看了点，但糗死总比饿死好。
这个专为 Intel 设立的 3nm 生产线，不太可能是为了 GPU。GPU 暂时用不到这么高的制程。我觉得也不太可能是给桌面 CPU 用的，最有可能是要做服务端 CPU。桌面 CPU 是面子，服务端 CPU 是里子。服务端才是 Intel 收入主要来源，所以优先任务是守住这一块。让台积电代工服务端 CPU，这样面子里子都起码过的去。
下面是新闻截图
主要还是产能问题，现在对台积电产能的实际需求量已经大于台积电产能的 2.5 倍。
换句话说就是台积电哪怕把现在的订单全部抛弃，都还能从另外的企业拿来同样多的订单，而且依然还不够。
全球缺芯的现状已经把台积电摆到了「根本不愁订单」的位置。
在这种情况下，台积电怎么选？当然是谁出的钱多就选谁。而苹果比其它厂商更有钱这是众所周知的事。
不过无论如何，由于大量订单被台积电拱手送给了三星，台积电已经不得不坐看三星做大了。
原先三星因为订单不够多所以没法在各种制程下获得足够多的经验，无法与台积电匹敌，但是有了大量订单之后，未来与台积电的差距显然会缩小。——虽然这并不是台积电希望看到的事，但也没有什么办法，总不能把苹果的订单让给三星吧？
有传言说intel需要使用一部分台积电的产能，不过个人觉得intel应该不会用台积电开发新制程。——要知道，台积电是开放代工的，intel把锻炼新制程的机会让给台积电，然后未来让AMD捡钱包？这种事基本不会发生。
所以intel大概率只会把新制程研发给自家工厂，只请台积电代工一些外围的东西。
把核心命脉前沿产品交给台积电的，以前有华为苹果高通AMD，而现在，大概只有苹果了。华为大家懂，高通已经转了三星。AMD现在新制程受阻，产能都被苹果吞了，被迫也得去找三星。
其实很多人都不喜欢三星，但从现在的情况来看，三星如果不能补上这些产能的空缺，整个业界都会很难受。天要助他三星，只能坐看它的制程渐渐发展起来，这可真的是无法可说啊。
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