台积电宣布在日本熊本建新工厂，日本政府拟援助约一半费用，透露了哪些信息？
一、对全球半导体产业格局的影响：
地缘政治考量下的半导体供应链多元化：
摆脱过度依赖单一地区： 长期以来，全球半导体制造高度集中在台湾地区，尤其是最先进的制程。地缘政治风险（如潜在的台海冲突）以及对供应链中断的担忧，促使包括美国、日本、欧洲等国家积极推动半导体供应链的在地化和多元化。
日本成为新的战略据点： 台积电在日本设厂，尤其是能够生产相对先进（尽管可能不是最尖端）的制程，标志着日本在全球半导体制造版图中扮演更重要的角色。这有助于分散全球半导体产能的风险，降低对单一地区的依赖性。
强化“民主阵营”的半导体合作： 这一举措被视为“民主阵营”国家在关键技术领域加强合作的一部分。日本、美国、台湾地区在经济和安全上有着共同的战略利益，半导体制造的合作是深化这种伙伴关系的重要一环。
台积电全球化战略的深化：
拓展欧洲和美洲以外的市场： 除了已有的美国亚利桑那州工厂外，日本熊本工厂是台积电在亚洲以外的又一重要海外据点。这显示了台积电在全球范围内分散生产、贴近客户的战略布局。
满足日本及周边客户的需求： 日本拥有众多对半导体有高需求的产业，如汽车、电子消费品等。在当地设厂可以缩短供应链，提高响应速度，更好地服务这些客户。特别是与丰田等日本汽车巨头的合作关系，是推动此项目的重要因素之一。
寻求新的增长点和技术合作机会： 日本在材料科学、精密机械等领域拥有深厚的技术积累，台积电在日本设厂也可能为双方在未来先进半导体技术（如先进封装、新材料应用等）的研发合作提供契机。
对其他国家半导体投资策略的示范效应：
高额政府补贴成为常态： 日本政府高达约一半费用的援助，表明了各国政府在推动本土半导体产业发展方面不惜投入巨资，通过“以商促工”的方式吸引领先的半导体制造商。这可能会促使其他希望发展半导体产业的国家也采取类似的激进补贴政策。
强调产业集群效应： 日本政府并非只援助台积电一家。在此之前，日本已推动包括瑞萨电子等本土企业的发展，并吸引了其他半导体相关企业（如材料、设备制造商）在熊本地区形成产业集群。这种集聚效应有利于降低生产成本、提高效率，并加速技术创新。
二、对日台两国经济和战略关系的意义：
对日本而言：
重振本土半导体产业的里程碑： 日本曾经是全球半导体制造的领导者，但随着产业重心转移，其地位逐渐下滑。台积电熊本工厂的建设，特别是日本政府的巨额援助，被视为日本重振本土半导体产业的关键一步。这有助于培养本土半导体人才，带动相关产业链的发展。
保障关键产业的供应链安全： 日本高度依赖进口半导体，尤其是在先进芯片方面。在日本本土建立先进半导体制造能力，可以显著提高日本汽车、工业设备等关键产业的供应链韧性和安全性。
带动地方经济发展和就业： 熊本工厂的建设和运营将直接创造大量就业机会，并带动周边地区的基础设施建设和商业繁荣，对熊本县乃至九州地区的经济发展具有重大的促进作用。
吸引更多半导体相关投资： 随着台积电的入驻，日本有望吸引更多的半导体材料、设备、设计等上下游企业在日本投资设厂，形成更完整的半导体产业生态。
对台积电而言：
分散单一市场风险的战略部署： 虽然台湾仍是台积电的生产重镇，但海外设厂是其分散地缘政治风险和市场风险的重要策略。日本的稳定环境和良好的营商条件，以及对本土产业的支持，使其成为一个理想的投资地点。
巩固与日本重要客户的关系： 日本是台积电的重要市场之一，尤其是在汽车电子和高端消费电子领域。在当地设厂有助于深化与这些关键客户的合作，并可能吸引新的日本客户。
获得政府补贴降低投资成本： 日本政府约一半费用的援助，显著降低了台积电在日本设厂的财务压力，使其能够更积极地推进海外扩张计划。
三、关于“约一半费用”援助的细节解读：
巨额财政支持的信号： 日本政府愿意承担约一半的建厂费用，表明了其推动半导体产业发展、保障国家经济安全的决心非常强硬。这不仅仅是一笔经济援助，更是一种政治承诺。
吸引高科技产业的手段： 这种高额补贴是各国争夺高科技产业的常见手段。通过承担部分成本，可以降低企业的投资门槛和风险，从而吸引领先的制造商。
可能包含的优惠政策： 除了直接的资金补贴，日本政府的援助可能还包含其他形式的优惠，例如：
土地价格补贴或提供廉价土地。
税收减免或优惠政策。
基础设施建设支持（如电力、水源、交通）。
人才培训和引进支持。
简化审批流程等营商环境的优化。
对未来投资的影响： 这种模式可能会成为其他国家吸引先进制造业投资的参考。一旦成功的案例出现，其他国家也会考虑提供类似的优惠条件，从而加剧全球范围内对高端制造业的争夺。
总结来说，台积电在日本熊本建新厂并获得日本政府巨额援助的事件，是一个多维度、深层次的战略合作。它不仅是半导体供应链多元化和地缘政治考量下的必然选择，更是日本重振本土产业、保障国家经济安全的重要举措，以及台积电全球化战略布局的关键一步。其中，日本政府高额的财政援助，清晰地传递了各国政府不惜代价吸引和扶持关键技术产业的强烈意愿，预示着全球半导体产业的竞争将更加激烈，同时也为未来产业布局提供了新的思路和模式。
网友意见
吐露了欧洲完蛋还要加速的现状。
随着大数据人工智能和万物互联的进程，芯片产业是越来越重要。
美国今年就搞了个520亿的芯片产业补贴和800多亿相关技术研发的支持。另一手还强迫日韩台湾的芯片企业上缴数据，为以后彻底吞并打好基础。
韩国提前完成了芯片产业布局，一旦台湾那边作死过度，就能吃下美国赏赐的整块肥肉。
日本这不也没守着芯片上游，开始投资芯片制造了。
而中国，芯片上的投资比以上三国加一齐还高得多。
中美日韩都是在以国家资本来发展芯片产业，抢占未来产业的高峰。
而欧洲在干嘛？今年英特尔说80亿欧元补贴就能在德国建厂。结果到现在也没得到答复。台积电在四处扩张欧洲一眼都不看。
而且不光是芯片，新能源汽车欧洲今年咬碎了牙拿出了35亿产业补贴。都不要说和中国比了，就是GDP才到欧盟1/5，新能源汽车还没摸到边的印度大兄弟都拿出25亿产业补贴来。
谢邀
1、目前的消息，新建工厂的芯片专供索尼图像传感器，应该是诸如大法相机里Bionz处理器之类，相机党应该比较熟悉了；
2、这个是台积电一系列扩张的动作里的一步，目标是2023年前投资1000亿美金在全世界扩张产能，包括了日本的熊本工厂、美国亚利桑那的工厂、台湾省的新建工厂以及在大陆和新加坡新建工厂；
3、在全世界扩张产能的目的除了资本扩张外，还有风险分摊的原因，台海局势紧张、台湾省本身的电力等资源也不够，如果全部放在岛上风险太大了；
4、虽然有一部分缓解芯片紧张的考量，但大部分工厂都要2024年才能有正式开工的迹象，远水解不了近渴。
1、各大国这两年都要做供应链安全，所以都在积极引进半导体企业，给了不少优惠政策。
2、索尼半导体解决方案（SSS）受苦于自家像素区工艺卡在 65nm 所以一直做不出来 0.7μm 的产品，从而影响了手机 CIS 的产品组合，社长自己承认在小像素方向落后于三星。所以也有先进制程的需求。
3、SSS 和台积电有合作历史，部分底的逻辑层就是台积电帮忙做的。
4、由于上半年投产的 Fab5 主要还是做手机 CIS，所以索尼半导体似乎对今年相机 CIS 的强劲需求准备不足。
5、隔壁豪威就有让台积电代工，所以证明了台积电有做像素区的能力。
结果这件事儿就这么你情我愿地成了。
然后说说个人观点：
22nm~28nm 制程我不觉得是所谓的“折衷之举”，而是索尼家 CIS 目前就是要这个制程。因为豪威的 0.61μm 也只是用 40nm 罢了（paper 还没出来，暂时按下不表），所以本来就不需要什么 7nm。
对于 CIS 来说，逻辑层肯定是越先进越好的，但像素区其实并不一定，除非像现在索尼一样遇上有无问题了，否则真心没啥动力去选择先进工艺。
最后，SSS 计划给 JASM 投资 5 亿美元，占不超过 20% 的股份，而且和 Fab5 一样都在熊本，摆明了就是帮大法干活嘛……
4.5万片/月的产能。
主要是给大法干活。
大法目前一个月就10万片/月的产能，还都是65nm及更低制程的。
怎么讲，差不多刚刚能喂饱果子的CIS需求。
根据Techinsights，
iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的主摄的CIS面积是62mm2，俩副摄都是28mm2。
iPhone 13和iPhone 13 mini主摄和副摄都继承了上一代，主摄大概是40mm2（我没记错的话），副摄是33mm2.
外加前摄的大概12mm2（没记错的话）。
一台iPhone平均下来大概是需要100mm2的CIS晶圆。
一片12寸晶圆面积大概是70000mm2。
也就是说不考虑良率，大概一片晶圆能满足700台iPhone需求，假设良率是90%，那么大概能满足630台iPhone需求。
iPhone预期年销售量2.3亿。
也就是说这代iPhone总计将消耗大概一年36-40万片晶圆，折合到每个月差不多是3-3.1万片。
没了
台积电在日本建厂其实是一件双赢的事情，一方面台积电做到了符合美国要求的事情，另一方面也能够拥有压制三星的能力，还是非常不错的。
这就体现了英文和中文媒体报道上的差异。
从外网看英文媒体几乎没有任何一家提到日本政府援助一半费用。比如路透社的报道这样描述日本政府方面对该项目的援助：
“他们补充说，该项目得到了“日本政府的大力支持”，但他们没有说明这是否包括资金支持。
经济安全大臣小林孝之周三对此举表示欢迎，但拒绝具体说明政府支持的内涵。”
路透社原文：
“The project has "strong support from the Japanese government," they added, although they did not say whether that included financial backing.
Economic Security Minister Takayuki Kobayashi on Wednesday welcomed the move while declining to specify the nature of the government's support.”
另外这是Bloomberg在11月9日的报道，基本一个意思“两家公司在周二的联合声明中补充说，新合资企业得到了日本政府的“大力支持”。它没有具体说明东京将如何提供支持，虽然日本首相岸田文雄上个月表示，他的政府将在年底到期的下一个经济刺激计划中拨出资金。”
然而至少3/4的中文媒体，在报道这个建厂的时候，加上了“日本政府援助一半”内容。不知道是否可以提供出处?
北京时间11月14日，补充一下，有回复提供日本方面10月份的报道，提到赞助一半。
难道路透和布隆勃格不知道看一下日文?而且还是一个月前的?为解决这个疑问，今天特地去台积电自己的网页看了一下，仍然没有日本政府赞助一半，只有“投资70亿美元获得日本政府大力赞助”这样的话。
另外在路透的报道中，也采访了日本经济长官小林，小林对如何援助并没明确表示。
综上，日本政府赞助一半，目前为止仍然是完全需要确定真假的事。对这事我的看法很简单，如果日本政府确实一个月前提出赞助一半，英文财经媒体没必要压着不报。日美怎么说现在也是半结盟状态。
更何况连台积电自己的报道截止目前都没有这事?
关于建厂本身，其实对于台积电今天的处境是可以理解。以前台积电除了大陆一个比较落后的厂之外，产能基本集中在台湾。
今天台积电要扩大产能，大陆和台湾之外继续建厂几乎是必然的选择。
现在这个日本厂首先扩大汽车芯片的产能，同时还有早点美国投资更大的另外一个厂，有相比日本厂更大更好的制程。一小一大，即是扩张产能，同时也是对美日双方政治上的讨好。
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