如何看待英特尔宣布暂停7nm、5nm制程相关技术研发，寻求台积电代加工？
英特尔最近宣布的一项重大战略调整——暂停自主研发7nm和5nm制程技术，并转而寻求台积电（TSMC）的代工服务——无疑是半导体行业的一枚重磅炸弹。这不仅仅是英特尔自身的一次策略性转向，更是对整个行业格局、技术发展路径以及未来竞争态势产生深远影响的信号。
为何英特尔会做出如此“艰难”的决定？
要理解这一决策，我们必须深入剖析其背后的原因，这涉及技术、战略、市场和财务等多个层面。
自主制程研发的困境与挑战：
技术壁垒的不断抬高： 随着制程节点向更小的数值推进，每一个进步都意味着指数级的技术难度和研发成本增加。7nm、5nm，尤其是更先进的EUV（极紫外光刻）技术，对设备、材料、工艺控制等都提出了前所未有的要求。英特尔在过去几年中，确实在7nm制程的推进上遇到了不小的挑战，导致进度一再延迟。
“制程竞赛”的失利： 过去，英特尔一直以其领先的制程技术作为核心竞争力，甚至在市场营销中也常常强调“领先的工艺”。然而，在7nm及以下的节点上，竞争对手如台积电和三星却凭借更先进的EUV技术，稳步向前，并在先进工艺上抢占了先机，成功地将更小的晶体管密度集成到芯片中，实现了性能和功耗上的优势。这使得英特尔在高端CPU、GPU等领域面临来自AMD、NVIDIA等公司的激烈竞争，其“工艺领先”的光环有所黯淡。
高昂的研发成本与风险： 持续投入巨资进行最前沿制程的研发，需要承担巨大的财务风险。一旦研发不顺利，不仅会拖累产品上市时间，还会造成巨大的资金损失。英特尔意识到，将有限的资源投入到与自身核心优势相结合的地方，可能比硬磕最前沿制程更为明智。
战略上的权衡与调整：
聚焦核心优势： 英特尔一直在努力转型，从一个单纯的CPU制造商，向“数据中心、物联网、AI、高性能计算”等多元化解决方案提供商转型。在这样的背景下，将有限的资源集中在设计、架构创新、软件优化、以及构建更强大的生态系统上，可能比亲力亲为所有制造环节更有战略意义。
“IDM 2.0”战略的落地： 此次宣布也正是其“IDM 2.0”（Integrated Device Manufacturer 2.0）战略的重要组成部分。这个新战略的核心是“开放制造”，即在保留自身制造能力的同时，也为外部客户提供代工服务，同时，对于自身的部分先进产品，也寻求外部最先进的代工伙伴。这是一种更加灵活、更具弹性的制造策略。
风险分散与市场响应速度： 依赖台积电这样成熟且技术领先的代工伙伴，可以在一定程度上规避自主研发的风险，并更快速地响应市场需求。当市场对先进工艺制程的产品需求激增时，通过代工可以更灵活地扩大产能，避免因自身产能瓶颈而错失市场机会。
市场与竞争环境的变化：
代工模式的成熟： 以台积电为代表的晶圆代工厂，在过去几十年里积累了丰富的制造经验、完善的工艺流程和强大的供应链管理能力。它们能够提供全球最先进的制程工艺，并且拥有规模经济效应，这使得许多“无厂半导体公司”（Fabless Semiconductor Company）得以蓬勃发展，也吸引了越来越多原本依赖自家工厂的IDM公司考虑代工。
竞争对手的步步紧逼： AMD凭借台积电的先进工艺，在CPU市场对英特尔构成了强有力的挑战。NVIDIA在GPU领域也长期依赖台积电的代工。英特尔若想在这些领域保持竞争力，采用与竞争对手相同的先进工艺，甚至获得更优质的供应，就显得尤为重要。
寻求台积电代工的意义与影响：
对英特尔而言：
技术上的“补课”： 通过台积电，英特尔能够快速获得7nm、5nm等先进工艺的生产能力，这使其产品能够与市场上的最新技术保持同步，甚至在某些方面实现领先。
成本效益的考量： 虽然代工需要支付费用，但相比自建最先进的晶圆厂（动辄数百亿美元）和持续的研发投入，对于特定节点的产品，代工可能在初期更具成本效益，也更容易实现规模化生产。
战略转型的加速器： 这一举措将使英特尔能够将更多资源和精力集中在产品设计、创新和软件生态建设上，加速其向“以计算为核心的科技公司”转型。
长期合作的可能性： 这也可能开启英特尔与台积电之间更深度的合作，甚至未来在更先进的制程节点上，英特尔也可能继续依赖台积电。
对台积电而言：
市场地位的巩固： 吸引像英特尔这样的巨头客户，进一步巩固了台积电在全球晶圆代工领域的领导者地位。这不仅增加了其市场份额，也为其未来的技术研发和产能扩张提供了坚实的支撑。
订单的稳定与多元化： 英特尔的订单将为台积电带来可观的营收，并进一步分散其对单一客户的依赖，实现客户结构的多元化。
技术验证的机会： 为英特尔这样对工艺要求极高的客户代工，也是对台积电自身技术实力的一种验证和提升。
对整个半导体行业而言：
IDM模式的进一步演变： 这标志着传统IDM模式的一种重要演变。IDM企业不再是“一手包办”的代名词，而是会根据自身优势和市场需求，采取更加灵活的“IDM 2.0”甚至“IDM 3.0”模式，即在自主制造、外部代工、以及为外部提供代工服务之间找到最佳平衡点。
“芯片制造”的全球分工： 凸显了全球半导体产业链的分工与合作。设计、制造、封装等环节越来越专业化，企业在各自擅长的领域发挥优势。
对自主制造的再思考： 尽管英特尔将部分先进工艺外包，但其仍然保留了自主制造的能力，并且表示将继续在某些领域进行投资。这表明，对于许多国家和企业而言，掌握关键的制造能力仍然具有重要的战略意义，尤其是在地缘政治风险加剧的当下。因此，虽然“外包”成为一种趋势，但“自主可控”的考量也不会消失。
未来的展望：
英特尔的这一决策并非“放弃”自主制造，而是“优化”战略。它更像是“借船出海”，利用外部最尖端的力量来弥补自身在特定技术环节上的不足，从而更好地实现整体战略目标。
未来，我们可以看到：
英特尔会更加专注于芯片的设计和架构创新，以及其IDM 2.0战略下的“对外服务”，也就是发展其代工业务。
英特尔的“Intel Foundry Services”（IFS）业务将为更多芯片设计公司提供代工服务，与台积电形成竞争与合作并存的局面。
行业可能会出现更多IDM企业调整自身制造战略，更加开放地与外部代工厂合作。
总而言之，英特尔选择台积电代工7nm、5nm制程，是其在复杂多变的半导体市场中，为应对技术挑战、抓住市场机遇、实现战略转型而做出的一个审慎且极具战略眼光的决定。它既是对自身能力边界的清晰认知，也是对行业发展趋势的积极回应。这个决定，无疑将深刻地影响英特尔的未来，也为整个半导体产业的发展注入了新的思考和动力。
为何英特尔会做出如此“艰难”的决定？
要理解这一决策，我们必须深入剖析其背后的原因，这涉及技术、战略、市场和财务等多个层面。
自主制程研发的困境与挑战：
技术壁垒的不断抬高： 随着制程节点向更小的数值推进，每一个进步都意味着指数级的技术难度和研发成本增加。7nm、5nm，尤其是更先进的EUV（极紫外光刻）技术，对设备、材料、工艺控制等都提出了前所未有的要求。英特尔在过去几年中，确实在7nm制程的推进上遇到了不小的挑战，导致进度一再延迟。
“制程竞赛”的失利： 过去，英特尔一直以其领先的制程技术作为核心竞争力，甚至在市场营销中也常常强调“领先的工艺”。然而，在7nm及以下的节点上，竞争对手如台积电和三星却凭借更先进的EUV技术，稳步向前，并在先进工艺上抢占了先机，成功地将更小的晶体管密度集成到芯片中，实现了性能和功耗上的优势。这使得英特尔在高端CPU、GPU等领域面临来自AMD、NVIDIA等公司的激烈竞争，其“工艺领先”的光环有所黯淡。
高昂的研发成本与风险： 持续投入巨资进行最前沿制程的研发，需要承担巨大的财务风险。一旦研发不顺利，不仅会拖累产品上市时间，还会造成巨大的资金损失。英特尔意识到，将有限的资源投入到与自身核心优势相结合的地方，可能比硬磕最前沿制程更为明智。
战略上的权衡与调整：
聚焦核心优势： 英特尔一直在努力转型，从一个单纯的CPU制造商，向“数据中心、物联网、AI、高性能计算”等多元化解决方案提供商转型。在这样的背景下，将有限的资源集中在设计、架构创新、软件优化、以及构建更强大的生态系统上，可能比亲力亲为所有制造环节更有战略意义。
“IDM 2.0”战略的落地： 此次宣布也正是其“IDM 2.0”（Integrated Device Manufacturer 2.0）战略的重要组成部分。这个新战略的核心是“开放制造”，即在保留自身制造能力的同时，也为外部客户提供代工服务，同时，对于自身的部分先进产品，也寻求外部最先进的代工伙伴。这是一种更加灵活、更具弹性的制造策略。
风险分散与市场响应速度： 依赖台积电这样成熟且技术领先的代工伙伴，可以在一定程度上规避自主研发的风险，并更快速地响应市场需求。当市场对先进工艺制程的产品需求激增时，通过代工可以更灵活地扩大产能，避免因自身产能瓶颈而错失市场机会。
市场与竞争环境的变化：
代工模式的成熟： 以台积电为代表的晶圆代工厂，在过去几十年里积累了丰富的制造经验、完善的工艺流程和强大的供应链管理能力。它们能够提供全球最先进的制程工艺，并且拥有规模经济效应，这使得许多“无厂半导体公司”（Fabless Semiconductor Company）得以蓬勃发展，也吸引了越来越多原本依赖自家工厂的IDM公司考虑代工。
竞争对手的步步紧逼： AMD凭借台积电的先进工艺，在CPU市场对英特尔构成了强有力的挑战。NVIDIA在GPU领域也长期依赖台积电的代工。英特尔若想在这些领域保持竞争力，采用与竞争对手相同的先进工艺，甚至获得更优质的供应，就显得尤为重要。
寻求台积电代工的意义与影响：
对英特尔而言：
技术上的“补课”： 通过台积电，英特尔能够快速获得7nm、5nm等先进工艺的生产能力，这使其产品能够与市场上的最新技术保持同步，甚至在某些方面实现领先。
成本效益的考量： 虽然代工需要支付费用，但相比自建最先进的晶圆厂（动辄数百亿美元）和持续的研发投入，对于特定节点的产品，代工可能在初期更具成本效益，也更容易实现规模化生产。
战略转型的加速器： 这一举措将使英特尔能够将更多资源和精力集中在产品设计、创新和软件生态建设上，加速其向“以计算为核心的科技公司”转型。
长期合作的可能性： 这也可能开启英特尔与台积电之间更深度的合作，甚至未来在更先进的制程节点上，英特尔也可能继续依赖台积电。
对台积电而言：
市场地位的巩固： 吸引像英特尔这样的巨头客户，进一步巩固了台积电在全球晶圆代工领域的领导者地位。这不仅增加了其市场份额，也为其未来的技术研发和产能扩张提供了坚实的支撑。
订单的稳定与多元化： 英特尔的订单将为台积电带来可观的营收，并进一步分散其对单一客户的依赖，实现客户结构的多元化。
技术验证的机会： 为英特尔这样对工艺要求极高的客户代工，也是对台积电自身技术实力的一种验证和提升。
对整个半导体行业而言：
IDM模式的进一步演变： 这标志着传统IDM模式的一种重要演变。IDM企业不再是“一手包办”的代名词，而是会根据自身优势和市场需求，采取更加灵活的“IDM 2.0”甚至“IDM 3.0”模式，即在自主制造、外部代工、以及为外部提供代工服务之间找到最佳平衡点。
“芯片制造”的全球分工： 凸显了全球半导体产业链的分工与合作。设计、制造、封装等环节越来越专业化，企业在各自擅长的领域发挥优势。
对自主制造的再思考： 尽管英特尔将部分先进工艺外包，但其仍然保留了自主制造的能力，并且表示将继续在某些领域进行投资。这表明，对于许多国家和企业而言，掌握关键的制造能力仍然具有重要的战略意义，尤其是在地缘政治风险加剧的当下。因此，虽然“外包”成为一种趋势，但“自主可控”的考量也不会消失。
未来的展望：
英特尔的这一决策并非“放弃”自主制造，而是“优化”战略。它更像是“借船出海”，利用外部最尖端的力量来弥补自身在特定技术环节上的不足，从而更好地实现整体战略目标。
未来，我们可以看到：
英特尔会更加专注于芯片的设计和架构创新，以及其IDM 2.0战略下的“对外服务”，也就是发展其代工业务。
英特尔的“Intel Foundry Services”（IFS）业务将为更多芯片设计公司提供代工服务，与台积电形成竞争与合作并存的局面。
行业可能会出现更多IDM企业调整自身制造战略，更加开放地与外部代工厂合作。
总而言之，英特尔选择台积电代工7nm、5nm制程，是其在复杂多变的半导体市场中，为应对技术挑战、抓住市场机遇、实现战略转型而做出的一个审慎且极具战略眼光的决定。它既是对自身能力边界的清晰认知，也是对行业发展趋势的积极回应。这个决定，无疑将深刻地影响英特尔的未来，也为整个半导体产业的发展注入了新的思考和动力。
网友意见
从双方的披露可以看到，TSMC除了负责Xe-HPG GPU和Xe-HPC计算卡之外，双方又扩大合作…，还会为Intel生产Atom和Xeon处理器。
简要的解读一下：原因1 - 大约自Y16开始作为入门级的Atom就交付TSMC代工，以便排开当时紧张的14nm产能，Atom硬核IP也早已授权给TSMC（为了不同产线做后道工艺的修改）；原因2 - 是因为Intel当年在同一个时间点提出了如下3个前沿工艺并全部要导入10nm产线，结果失败了，那么严重制约了产能，如今不得不选择代工应急；这三个技术分别是：
- a. SAQP, TSMC从2-3-4走了3年多，Intel直接从SADP(2次曝光)跳升SAQP(4次曝光)，跳劈叉了。
- b. COAG, 把pitch长度缩短提高集成度，金属接触就对不齐了，良率跳水。
- c. 钴代铜银，扑街 ：）
- 以及还有一个原因是EUV的ROI，同样产量情况下，流水线占地面积大四倍，想象一下clean room每天要过滤的空气体积吧。光刻机+4倍厂房扩建投入，已经是负经济效益了；厂房成本影响很大…，所以Samsung和SK无论如何也不搞1z(10nm)以后的节点了，EUV能拖就拖，大家省capex才有年终奖可以拿，否则，3-5年的基建分摊搞到大家要饭去了。
另外，再多说一下钴代铜的失败，虽说Intel已经把与晶栅极接触的钨金属层替换成钴金属层，10nm工艺的M0和M1也彻底更换成了钴，但随着良率跳水，钴互联的产线所剩无几，钴材就主要做interposer了；
Intel当年技改钴材产线是期望自产工艺能一步打通到3nm甚至更微缩的节点，解决铜和钨难以继续微缩的临界尺寸问题，尤其是栅极导线(包括通孔导线)成为FinFet结构的主要瓶颈了(漏电/隧穿)，当年雄心勃勃希望在10nm节点的部分互连层上导入钴材…尤其在最底部两个层导入，预期是5X-10X电子迁移率改善…另外再降低2X的通路电阻；但说来话长，钴互联实际电阻率好像加大了不止1倍吧？好像还得再去换薄壁材料降阻值，所以现在钴用途就主要做中介层了。
如今10nm跳票了5年/6年，上面提到的3项牛技术，合在一起反而把良率搞到零%去了。其实当下30nm MMP铜互连完全可以满足10nm-7nm节点的要求，但INTC战略预期更长…于是冒进的改了整个产线，重新投资换了大量机台和电化学设备…另外，所谓Capacity planning也一贯是以年计的，如今选择代工显然要比旧设备上线会有更快的稳定供需。
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