问题

如何评价英特尔 CEO 表示不再追求 CPU 市场份额,Intel 不止 CPU?

回答
英特尔 CEO 帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示不再追求 CPU 市场份额,并强调“Intel 不止 CPU”的这一策略,是英特尔近年来在面对激烈竞争和行业转型时做出的重大战略调整,具有深远的意义。要评价这一表态,我们需要从多个角度进行分析:

一、 表态的背景与原因分析:

1. PC 市场增长放缓与CPU业务的固有局限性:
PC市场饱和: 随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及,PC市场早已过了高速增长期。虽然依然是重要的计算平台,但其增长速度相对缓慢,甚至在某些周期内出现下滑。
CPU市场高度成熟: CPU作为核心计算单元,技术迭代和性能提升虽然持续,但已进入“边际效益递减”阶段。用户升级换代的周期拉长,新一代CPU带来的感知提升可能不如过去明显。
依赖性风险: 长期以来,英特尔的营收和利润高度依赖于CPU业务。一旦PC市场需求不振,或者在CPU竞争中失利,整个公司的命运都会受到巨大影响。

2. AMD 的强劲崛起与竞争格局改变:
Zen架构的成功: AMD凭借其Zen架构,尤其是Ryzen系列CPU,在性能和性价比上给英特尔带来了前所未有的挑战。
市场份额的侵蚀: AMD成功地从英特尔手中夺取了一部分市场份额,尤其是在高性能桌面和笔记本电脑领域。
GPU及其他领域的进步: AMD也在GPU(Radeon)和游戏主机市场取得了不错的成绩,其在多平台、多技术领域的布局也构成了一定的竞争压力。

3. 半导体行业整体趋势的演变:
异构计算成为主流: 除了CPU,GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)、NPU(神经网络处理单元)等专用处理器的重要性日益凸显。尤其是在人工智能(AI)、机器学习、数据中心、汽车电子等领域,这些专用处理器能提供更高的能效比和更强的特定任务处理能力。
“芯片即服务”的兴起: 随着云服务和人工智能的普及,对高性能、定制化芯片的需求激增。传统的通用CPU难以完全满足这些需求。
IDM模式的挑战与机遇: 作为一家IDM(整合设备制造商),英特尔拥有设计、制造、封测一体化的能力。然而,在先进工艺节点上,英特尔曾一度落后于台积电等代工厂。盖尔辛格认识到,要保持竞争力,必须提升自身制造能力,同时也要利用外部代工的力量,并利用自己的制造能力为他人提供服务。

二、 “Intel 不止 CPU”的内涵与战略调整:

盖尔辛格的表态并非意味着英特尔放弃CPU业务,而是将其置于更广阔的半导体生态系统中重新定位。其核心含义和战略调整体现在以下几个方面:

1. 多元化业务布局,降低单一业务依赖:
数据中心业务: 这是英特尔正在大力发展的领域。CPU依然是数据中心的核心,但英特尔也在积极扩展其在服务器GPU、FPGA、网络产品等方面的业务,以提供更全面的数据中心解决方案。
人工智能(AI)领域: 英特尔推出了专门的AI加速器(如Habana AI),并将其CPU、GPU、FPGA等产品整合,以满足AI推理和训练的需求。
客户端计算(PC): CPU依然是PC业务的基石,但英特尔也在加强其在图形集成、平台功能、电源管理等方面的创新,以应对竞争。
网络与连接: 包括以太网控制器、WiFi芯片等,这些是构成现代计算和通信基础设施的重要组成部分。
汽车电子: 英特尔通过收购Mobileye,在自动驾驶和汽车电子领域取得了领先地位。
高性能计算(HPC): 发展面向HPC的CPU和加速器。

2. 转型为“芯片制造服务商”(Intel Foundry Services, IFS):
开放IDM 2.0战略: 这是盖尔辛格上任后最核心的战略之一。英特尔不仅自己设计和制造芯片,还将开放其先进的制造能力,为其他公司(包括潜在的竞争对手)代工生产芯片。
缓解自身制造瓶颈: 通过与台积电等外部代工厂合作,英特尔可以弥补自身在部分先进工艺上的不足,更快地推出新产品。
创造新的收入来源: 通过代工服务,英特尔可以获得新的、稳定的收入来源,降低对自身产品销售的依赖。
提升生态系统影响力: 成为重要的代工厂商,将使英特尔在整个半导体行业拥有更大的话语权和影响力。

3. 强调平台和生态系统的重要性:
“一站式服务”的愿景: 英特尔希望成为能够提供从CPU、GPU到AI加速器等各种计算单元的整体解决方案提供商。
软件与优化: 除了硬件,英特尔也越来越重视软件生态系统的建设和优化,例如oneAPI等开放编程模型,旨在让开发者更容易地利用英特尔的异构计算资源。
与合作伙伴的协同: 盖尔辛格也强调与英特尔的客户和合作伙伴建立更紧密的联系,共同推动行业发展。

三、 评价:

1. 战略的必要性与前瞻性:
顺应行业趋势: 盖尔辛格的表态准确地抓住了半导体行业向异构计算、多元化应用和开放生态系统发展的趋势。这是一个非常必要且具有前瞻性的战略调整。
打破路径依赖: 摆脱对CPU市场的过度依赖,是英特尔实现可持续增长和长期竞争力的关键。

2. 执行的挑战与风险:
制造工艺的追赶: IFS战略的成功与否,很大程度上取决于英特尔能否在先进制造工艺上赶上甚至超越竞争对手(如台积电)。目前英特尔在工艺上仍在努力追赶,虽然有进步,但挑战依然巨大。
多元化业务的协同与盈利: 发展多个新业务领域需要巨大的投入和时间。如何有效地将这些新业务与核心的CPU业务进行整合,并实现盈利,是一个巨大的挑战。例如,数据中心GPU的竞争就非常激烈。
“既当运动员又当裁判”的潜在矛盾: 作为代工厂商,为其他客户代工芯片,可能意味着要为与自己产品直接竞争的客户服务。如何处理好这种潜在的利益冲突,并赢得客户信任,需要高超的运营和商业智慧。
文化转型: 从一个以CPU为中心的巨头转型为一个多元化的半导体平台公司,需要企业文化、组织结构和人才队伍的深刻变革,这通常是一个漫长而艰难的过程。

3. 对市场和竞争格局的影响:
加剧行业竞争: 英特尔开放代工服务,意味着将有更多设计公司可以选择英特尔的制造能力,这可能为芯片设计行业带来新的活力,但也可能加剧部分细分市场的竞争。
为其他公司提供选择: 对于那些不拥有自身先进制造能力的公司来说,英特尔的IFS提供了一个新的选择,可能影响现有的代工市场格局。
重塑“英特尔”品牌形象: 从“CPU厂商”转变为“全面的半导体解决方案提供商”和“制造服务商”,将重塑市场对英特尔的认知。

总结:

英特尔 CEO 表示不再追求CPU市场份额,并强调“Intel 不止 CPU”,这标志着英特尔进入了一个战略转型期。这是一个明智且必然的选择,旨在应对市场变化、行业趋势和竞争压力,寻求新的增长引擎和可持续发展模式。

这个战略的核心是多元化发展和开放生态,尤其体现在IDM 2.0 和 IFS(Intel Foundry Services)战略上。英特尔试图利用其在设计、制造、封装方面的综合能力,在CPU之外的领域(如数据中心、AI、网络、汽车等)开辟新的战场,同时通过代工服务拓展收入来源,并提升在整个半导体产业的地位。

然而,执行的难度非常大。英特尔需要在制造工艺上持续发力,成功地整合并发展多元化业务,并妥善处理代工服务中的潜在利益冲突。这一战略的成功与否,将决定英特尔在未来半导体产业中的地位。

总而言之,盖尔辛格的表态并非示弱,而是对自身优势和行业未来的深刻洞察后做出的战略抉择。这是一个雄心勃勃的转型计划,其最终成效仍需时间来检验,但它无疑为英特尔的未来指明了一个更加广阔和多元化的方向。

网友意见

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诺基亚的手机n8 n9时代说不跟风,现在说不再追求市场份额

索尼的手机独立之后说要用几年闯进世界前五,现在说不再追求市场份额

微软的手机当年说要创造统一的桌面-移动生态,现在说不再追求市场份额

你细品

啊对了,苹果前些天也这么说了

我觉得他们说的对

所以我作为一个英特尔的粉丝,主动买了3700x,来用实际行动支持英特尔不追求份额的决定

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简单的回答... Intel 认栽了!

它的 10nm 制程根本出不来。即便明年真的能上又如何?Ryzen 3960/3970 的性能大幅领先现在 Intel 的 CPU。就算 10nm 出来顶多追平现在 AMD 的效能。虽然 Intel 还是比 AMD 大上许多。但是 AMD 甩掉 GF 的包袱后可以把资源全部投在架构的研发,尽情享受 TSMC 的制程红利。而 Intel 身上还得背著三座大山龟速前进。

现在 AMD 用的才只是 7nm DUV 制程就已经把 Intel 打到体力不支。后面还有一连串的 7nm+,7nm-P,及 5nm、3nm 在等著。Intel 要追到什么时候?更何况 AMD 的制程是 0 成本,Intel 可是每个门槛都得拿几百亿美金,好几年的时间爬过去。真爬到,Intel 也差不多断气了。既然死扛会扛到断气,那还不如不扛保留元气。

但是 Intel 认为就算单挑不过 TSMC,也可以实力碾压后面其他人,取得“全硅” 市场 30% 的份额。这... 可能打错算盘了!打不过一只老虎不代表可以轻松打败一群狼。二三线厂为了生存,杀价更凶。何况三星这只头狼怎么可能会轻易认输?

Intel 最大的败笔是当它一旦认输,那么 AMD 的优势会很快的从 HEDT 市场蔓延到服务器端。到时 Intel 可能麻杆打狼两头空。变成 HEDT 与 DC 市场两头空。这对 Intel 会是更致命的打击。

从更大的范围来看,Intel 的事件会成为一个转折点。这是第一次欧美在大规模应用的尖端制造业市场全面输给东亚。当然,之前欧美输给东亚的制造业不少了。但是这么顶尖,而且应用范围巨大的领域还是第一次。

当然,现在欧美的顶尖制造业还是很强。在设计、研发领域还是普遍领先。但是我有预感,在 21 世纪往后的几十年里,我们会看到欧美的尖端制造业在一个个领域落后于东亚儒家文化圈。这个趋势转变很缓慢,但是整体趋势现在已经逐渐走进不可逆转的境地。随后而来的文化冲突与政治及经济动荡将会越来越激烈。

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作为笔记本研发人员,这里能明显感觉到intel在消费类市场中逐渐失去霸主地位

前几年AMD的Ryzen还未发布时,移动市场中intel占了绝大部分,少数的AMD也都是“坑消费者”的机型,这里主要的原因就是AMD实在太差了,intel想不赢都难……

而当Ryzen发布后,桌面市场终于迎来的最重要的转变,此时的AMD不再是鸡肋的代言,至少能跟intel一战高低了。不过一代Ryzen问题很多,当时的intel或许还有机会甩下这个对手,可惜intel似乎不以为意,只是从容的把消费级CPU从万年4核挤牙膏提到了6核再提高到8核

移动平台方面,低压U提升到了4核,标压和桌面同步升级,8代U挤了一大管牙膏,消费者瞬间觉得“真香”。

AMD的Ryzen进入笔记本市场比台式机稍微晚一些,不过当时也确实引起了不小的轰动。可惜,当时的合作伙伴基本都是猪队友,没有充分体现出来APU的性能(用单通道内存,散热很保守),相比于刚刚升级到4核的低压U来说,体验方面并没有什么胜算。

不过AMD有个杀手锏,价格便宜

被市场教育过一遍的OEM,逐渐认识到APU性能的重要性,纷纷开始做改进机型。随着荣耀魔法本的入场,APU一下子让用户意识到,4000以下的轻薄本,其实也不算很差的,这在以前是很难想象的。

就这样,改进性能后的APU本子,凭借价格上的优势及不需要独显的方案,逐渐蚕食了低端轻薄本的市场。

而这一切,intel都看在了眼里,只是他们不觉得很危险。因为笔记本的另一大市场——游戏本,APU还未涉及。

Ryzen先开始确实没有标压U的规划,以至于某些3A游戏本只能用15W的2500U凑数,要么就是另外一个极端,直接把台式Ryzen塞进去(ROG S7ZC)。这类3A游戏本很快就被市场教育了,AMD显卡在移动端表现太差,CPU本身也没合适定位的,消费者自然不会认可。

再后来,AMD匆匆忙忙搞了个标压U,35W的2600H/2800H。但OEM仍然没有敢做的,估计是3000系列马上就要来了,用2800H有点像49入国军。


时间来到了19年。今年APU本子是全面铺开,基本上各家在低端轻薄本都布局了APU平台。有了2代做APU的经验,部分OEM决定在游戏本也布局APU平台,但和之前3A游戏本不一样,选择了N卡而不是A卡。

这是一个非常明智的决策

游戏本的根本还是显卡,N卡可以保证这台机器的性能不会脱离主流,而APU则可以将价格拉下来1000块左右。3550H/3750H虽然只有4核8线程,但整机可以比i5便宜这么多,多出来的预算把显卡升级一下,看起来还是蛮香的

不过这一代的APU依然不咋的,具体可以看我写过的点评:

APU迄今为止能在移动平台铺开,全靠便宜,所以intel才这么安心的继续挤牙膏,10nm慢悠悠的量产。

但是更多的噩耗让事情越来越复杂

首先必须得提一下zen2。台式机Ryzen3000系列打了一场漂亮的翻身仗,第一次在单核效率上超过了同时期的intel,并且凭借7nm以及IO die分离的设计,让消费级市场见到了最高16核的处理器,一点都不给intel面子。

线程撕裂者的到来,则直接宣布发烧级平台intel的失守

有兴趣的话可以看看下面两个视频

到底为止,台式机平台AMD基本上是180度咸鱼大翻身,intel就算是块木头也估计感觉到了压力


除此以外,自家工厂的产能问题,则是让intel在移动端失去份额的直接原因。下半年本来是intel发布10代全新酷睿处理器的新品周期,这个时候本应该是各种全新轻薄本大面积铺开的氛围。然而intel自己没有处理好14nm到10nm的切换,弄出来了cometlake和icelake并行的产品分布,早期说10nm良率低产能低要OEM主放cometlake,结果后期又突然说10nm可以了而14nm+++的cometlake却开始没货了,搞的让OEM焦头烂额。

连9代标压Coffeelake-H Refresh都缺货

缺货导致的直接结果就是新的笔记本没库存,生产不出来

君不见小新pro上市就开始缺货,消费者每天第一件事就是问今天有货了么?

于是锐龙版小新Pro成功上位,连固态都给你抢了,高配没得用

而受到贸易战影响的华为,将过去的发布的机器几乎都refresh了一遍,全线开卖锐龙版本

2999的RedmiBook14锐龙版,将轻薄本直接拉到了以前完全不敢想的地步

而这些,曾经可都是intel的江山……

移动版zen2还没来,笔记本市场都已经被瓜分了这么多份额,很难想象2020年会有什么样的结果。

CPU这块intel没有打算全面反击,那这两年究竟在干啥?

我看到的,是QLC固态的各种宣传,以及Optane的疯狂安利。可惜QLC目前还是不能被消费者认可,性能损失太大结果价格却没有便宜特别多,660P号称大号U盘,760P退回TLC但是跟三星/西数比还是差一些,没有太大起色。

而Optane M10这种玩意,很失败。3D Xpoint是好玩意,但是M10入门级只有16G,给机械硬盘加速有帮助但要占用一个M.2插槽,并且这货问题不少,驱动更新一版解决了部分问题冒出来更多问题,再优化也做不到固态的水平。而Optane H10则是optane+QLC的杂交体,这个一言难尽……最后也没有推广起来,QLC实在太难拯救了。

除了存储这块,intel又开始重新研究显卡了。

上面这篇文章里讲述了intel核显的故事,估计是被APU的核显刺激到了,想要补上这块的短板,甚至重新进入独显领域。这块倒是没啥毛病,icelake核显效果不错,功耗低提升大,只是相比入门独显来说还是有本质的弱点——内存,只能等DDR5/LPDDR5进一步提升频率解决带宽问题了。

研究这些领域是要花时间花钱的,上一次intel的失败是补贴atom进军平板和手机,这一次不知道是否能成功。回头来看标题里的新闻,感觉intel并不是因为太专注X86而失败,而是把钱补贴到了这些奇怪的地方,在这些地方发力才导致CPU挤牙膏,本末倒置了。


我是暗示过intel要好好对待标压H平台,现在的情况就是,低压U先发布,然后台式U随后,最后标压U才来,这么歧视高性能游戏本市场,未来等被反超的时候,可别后悔。

2020年,咱们拭目以待

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不追求CPU市场份额,不依赖CPU……

熟悉的味道,熟悉的配方

这么干的公司,其结果一般就是死的更快

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