英特尔 CEO 称「我们因傲慢输给了台积电，美欧应把芯片制造带回本土」，对此你如何评价？
首先，从英特尔自身角度来看，基辛格承认“因傲慢输给了台积电”是一种非常坦诚且重要的自我剖析。
要知道，英特尔曾经是半导体制造的王者，在很长一段时间里，其制程工艺都领先于行业。然而，近几年，英特尔在制程节点升级上屡屡遭遇挫折，比如10nm（后来更名为Intel 7）的延期，导致其在先进制程上被竞争对手超越，特别是被台积电（TSMC）狠狠地甩在了后面。
这种“输”绝不仅仅是技术层面的失误，更深层的原因可能在于英特尔在发展过程中积累的“傲慢”心态。当一个企业长期处于行业领先地位时，很容易产生一种惯性思维，认为自己的技术和模式是无懈可击的。这可能导致他们在研发投入、技术方向选择、甚至是对市场变化和竞争对手的反应上，都显得不够敏锐和积极。
技术路径的选择： 英特尔长期以来坚持IDM（整合设备制造商）模式，即自己设计、自己制造。这种模式虽然能带来更高的利润率和更好的设计与制造协同，但也意味着一旦制造环节出现瓶颈，整个公司都会受到严重影响。相比之下，台积电作为一家纯粹的晶圆代工厂，其商业模式更加灵活，能够集中资源攻克制造技术，并服务于全球各种有设计能力的公司，从而更快地迭代和积累经验。英特尔可能在某种程度上低估了这种“专业化分工”的优势，或者说，在固守自身模式上表现出了“傲慢”。
对竞争的反应速度： 在英特尔遇到制程瓶颈时，台积电抓住了机会，通过持续的巨额投资和技术创新，迅速成为了先进制程的领导者。英特尔的反应显得有些迟缓，未能及时调整战略来应对这种变化。这可能也源于一种“王者心态”，认为自己最终能够迎头赶上，而没有感受到危机带来的紧迫感。
其次，基辛格呼吁“美欧应把芯片制造带回本土”的说法，则更多地关乎地缘政治和国家安全。
当前全球半导体产业高度集中，尤其是最先进的芯片制造产能，绝大多数掌握在台积电手中。这种局面在俄乌冲突、中美贸易摩擦等一系列地缘政治事件的背景下，让各国政府和企业感受到了巨大的供应链风险。
供应链的脆弱性： 任何一个国家或地区过分依赖于外部的芯片供应，一旦地缘政治冲突爆发，或者出现其他不可抗拒的因素，都可能导致经济社会运行受到严重影响。半导体是现代工业的“粮食”，从消费电子到军事装备，无一不依赖于芯片。因此，掌握核心的芯片制造能力，被视为国家安全和经济主权的关键一环。
经济复苏与产业升级： 将芯片制造带回本土，不仅仅是为了应对风险，也是为了带动本国经济发展，创造就业机会，并推动高端制造业的升级。通过发展芯片制造，可以带动相关的材料、设备、设计等产业协同发展，形成一个完整的生态系统。
“英特尔作为载体”的潜在考量： 英特尔作为美国本土最大的芯片制造商，拥有深厚的制造底蕴和技术实力。基辛格的呼吁，在某种程度上也是在为英特尔争取更多政府资源和政策支持，以帮助其实现“重塑”和“重振”。通过本土化战略，英特尔可以获得更多的政府补贴、税收优惠以及优先的订单，这对于其正在进行的产能扩张和技术追赶至关重要。
然而，对于“美欧应把芯片制造带回本土”的呼吁，也需要辩证地看待。
挑战巨大且成本高昂： 芯片制造是一个极其复杂且资本密集型的产业。建立一座最先进的晶圆厂动辄需要数百亿美元的投资，而且需要极其专业的技术人才和完善的产业链配套。让美欧在短时间内大规模地实现芯片制造的本土化，面临着巨大的挑战。
专业分工的优势： 全球化的专业分工是过去几十年经济发展的重要推动力。台积电之所以能够成为行业的领导者，正是因为其能够专注于制造，并吸引全球最优秀的设计公司与其合作。过度的本土化，是否会削弱这种专业分工带来的效率和创新能力，是一个需要思考的问题。
“不傲慢”的另一种解读： 有人可能会认为，英特尔的“傲慢”并非其固有的基因，而是市场竞争和技术发展的必然结果。在任何一个前沿技术领域，总会有人领先，有人被超越。关键在于能否从竞争中学习，并及时调整。将所有问题都归咎于“傲慢”，可能过于简化了问题的复杂性。
总而言之，英特尔CEO的这番话，既是对过去失误的深刻反思，也是对未来战略的有力宣示。
他承认英特尔在与台积电的竞争中因自身问题（包括但不限于傲慢）而落后，这为公司未来的改进指明了方向。同时，他抓住当前地缘政治的契机，呼吁美欧加强本土芯片制造能力，这既是出于国家安全和经济自主的考量，也可能包含着为英特尔自身争取更有利发展环境的策略。
我们应该承认基辛格发言的某些合理性，尤其是在地缘政治风险日益凸显的当下，加强关键产业的自主可控能力确实有其必要性。但同时，我们也需要警惕过度保护主义可能带来的负面影响，以及在追求本土化过程中如何平衡效率和成本。这是一个复杂且动态的过程，需要长期的规划和持续的努力。英特尔的转型之路，以及美欧在半导体领域的布局，都将是未来几年全球科技和经济格局中非常值得关注的焦点。
网友意见
如果不从Intel的角度去看，Intel在先进工艺的竞争中输给台积电，原因是有两方面：
- 首先就是如同Intel 现任 CEO 所说的傲慢了。 Intel和台积电是两个风格差异很大的公司，在过去的10年里，Intel的工艺路线偏向于激进，而台积电的工艺偏向于保守。 Intel的工艺正是因为自己过于激进的路线，才导致14nm和10nm的接连翻车。
- 其次则是Intel的制造的需求缺口比起台积电越来越大，即便Intel的工艺没有在14nm和10nm翻车，技术顺风顺水，也必然会在未来的某个节点遭遇到成本问题。 不过这个问题现阶段还不是特别明显，暴露时间会比较晚。
Intel 的傲慢
关于Intel工艺为什么会翻车的原因，之前已经零散的讲过很多次了，这里总结一下吧。首先，你必须要明白一些大背景（在Intel IDM 2.0战略 & 翻车之前的）：
- Intel是严格执行Tick-Tock战略的，每一代处理器的设计都是和自己的工艺强耦合的，一个大的架构只会和两代工艺绑定。
- Intel不会主动把新工艺和非Tick-Tock周期内的架构搭配的。
- Intel在22nm以前，工艺密度一直是落后台积电的同节点的，情况是从14nm开始反转的。
- 按照Intel的开发周期，Intel 14nm虽然延迟到了2015年，但是按照预期，10nm的登场时间应该是2016年。
- ASML的EUV光刻机在10nm规划的周期2016是无法商业化的，台积电真正量产EUV工艺是2020年下半年，三星2019年但是产能有问题到2020年。
- Intel是在自己10nm这个节点被反超的。
第一次傲慢：10nm博弈失败，输给了TSMC
从4、5来看，Intel当时选择做10nm就面临着没有EUV可用的问题，Intel必须要在非EUV的情况下去做10nm，只有下面两种选择：
- 把10nm缩水，不冒险上SAQP以及一些风险高的技术，就如同台积电用SADP做N7那样。
- 继续激进的10nm微缩，冒险尝试大规模采用SAQP。
Intel的东西一直有Tick-Tock的强迫症，如果Intel选择1的话，是可以低风险的造出10nm，但是没有光刻机可用这个问题只是暂时性的放缓一些。 如果Intel 2016年用方案1造出了10nm，那么2018年需要7nm的时候，Intel也还得上SAQP，除非Intel延迟到2020年上7nm。
很显然，Intel很自信，想要一把解决SAQP问题并持续保持对台积电的领先，这样在7nm的时候也不用担心没有EUV光刻机的窘境。
也很显然，Intel的10nm失败了，从2016年延迟到2019年勉强量产，2020年可用，差不多4年的时间差。 在半导体这块，延迟4年意味着错过了两代工艺的发展，Intel于是也从领先一代到了落后一代。
第二次傲慢：架构工艺紧耦合，被AMD乘虚而入
其实，Intel的10nm工艺遇到坑，激进下的失败是值得同情的，毕竟这是在探索前沿科技，遇到问题情有可原。但是，Intel显然自信到了根本没有Plan B去预防万一自己的工艺真的出问题了，那么该怎么办？
Intel的新架构和工艺是强耦合的，Intel的工艺一旦阻塞，那么新架构也都会被阻塞，除了不停的堆核心和小改，什么都做不了。 如果Intel有Plan B，那么当Intel发现自己工艺出问题的时候，理应拿出新架构搭配老工艺，或者搭配外包工艺的方案，去应对竞争。
但是Intel根本就没有准备，而且Intel在发现自己10nm有问题后，也是在不停的赌，赌自己10nm很快会量产，直到堵了没有信心，才回头去做了无比尴尬的Rocket Lake。
Rocket Lake是计划之外的东西，而且一定是很晚才规划的。其实Intel在量产Skylake的时候，已经知道10nm有问题了，如果那时候Intel就想着把Sunny Cove搬到14nm或者台积电那边，情况还不一定很糟。 但是Intel显然是到了2018年附近才想着去做Rocket Lake（Rocket Lake和Icelake同样Sunny Cove架构，Icelake预期2017年发布，大约2015年完成设计）。 如果Intel早有准备，那么2015年准备，2018-2019年也能看到认真打磨的Rocket Lake了，而不是2021年匆匆发布一个打磨不完全的Rocket Lake了。
多说一句，Rocket Lake挺悲催的，正好赌错了。如果Intel 早早准备把Sunny Cove移植到14nm上，那么还是有价值的。但是Intel是不认命好多次，很晚才决定做Rocket Lake，然后好巧不巧，Intel的10nm在Super Fin后解决了问题，然后成就了这个最短命的11代代酷睿。
这个阶段的傲慢当然是让AMD+TSMC乘虚而入了~ 如果Intel 早早IDM 2.0，不坚持自己工艺，把自己当成一个Fabless去设计，也不至于今天这样。
Intel 的隐忧
除了Intel的傲慢以外，Intel其实自己面临着一个问题，就是需求不足。
老生常谈的话题，随着工艺的推进，成本越来越高，越来越需要更多产品来均摊。Intel的工艺和架构深层绑定，也难以开放给别人用。 但是Intel因为连续错过了移动计算和忽视了GPU的AI市场，产品增长陷入了瓶颈，即便工艺一帆风顺，在未来5nm 3nm也会渐渐遇到成本过高的问题。
Intel已走上正轨，但是情况未知
Intel后期其实已经完全意识到并承认了自己的问题，也都针对这两个问题进行了改善。
对于工艺，Intel提出了IDM 2.0战略，不再工艺-架构紧耦合、不再排斥代工、也会开放自己工艺给别人用，这怎么看都是正确的道路。
对于需求，Intel也提出了一个极具潜力的Xe独显计划，如果Intel能依靠Xe抢到Nvidia的一块蛋糕，那么能够极大的缓解需求问题。
这两个改善从思路上看是没什么问题的，问题就在于落实。但能落实到什么情况，只能看Intel自己了~
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