英特尔的处理器为什么不用 7 纳米的工艺？
1. 技术上的极端挑战与“技术债务”
工艺节点名称的演进并非绝对精确： 首先需要理解的是，“7nm”这个数字并非严格代表物理上的7纳米尺寸。在现代半导体制造中，工艺节点的命名更多是营销和行业惯例的演进，它代表的是一系列技术进步的综合体现，包括晶体管密度、性能和能效的提升。但是，当工艺进入到更小的节点时，这种名称与实际物理尺寸的关联性会越来越模糊。
EUV（极紫外光刻）的重要性： 在7nm及更先进的节点制造中，EUV光刻技术变得至关重要。EUV光刻使用波长更短的紫外光来蚀刻电路图案，这使得在更小的区域内绘制更精细的图案成为可能。然而，EUV技术非常复杂且昂贵，其开发和部署难度极高。
英特尔在EUV上的延迟： 英特尔在EUV技术的研发和量产应用上，相较于竞争对手（主要是台积电和三星）出现了显著的延迟。当台积电和三星已经开始使用EUV技术制造7nm、5nm等更先进的节点时，英特尔仍在努力克服EUV相关的技术障碍，例如光源的稳定性和功率、掩模版（mask）的缺陷控制、以及对材料的影响等。
非EUV的替代方案的局限性： 在无法完全依赖EUV的情况下，英特尔尝试使用多重曝光（multiple patterning）等传统技术来模拟EUV的效果。然而，多重曝光技术会显著增加制造步骤、降低良率、增加成本，并且在更小的节点上实现起来也越来越困难。
良率问题： 在开发新的、更先进的制造工艺时，良率（yield rate）是最大的挑战之一。良率是指生产出的芯片中功能完好的芯片所占的比例。越小的工艺节点，其良率的提升就越困难。英特尔在7nm工艺上的良率问题是导致其无法大规模量产的重要原因之一。例如，英特尔曾宣布其7nm工艺（后来更名为Intel 4）的良率未能达到预期，导致产品发布时间被大幅推迟。
2. 战略选择与产品路线图的调整
历史上的领先优势： 英特尔在很长一段时间内是半导体制造工艺的领导者，其14nm工艺的成功和持久性使其在性能上获得了巨大的优势，也让其在工艺发展上拥有了更多的“缓冲期”。
过度依赖14nm和10nm（被推迟的工艺）： 英特尔在14nm工艺上投入了大量资源，并成功地延长了其生命周期，推出了多代优秀的产品。然而，这也可能导致其在开发下一代工艺（如10nm）时过于自信，并且在克服10nm工艺的技术难题上花费了比预期更长的时间。10nm工艺的延迟（原计划用于20152016年，实际量产在2019年之后）给英特尔带来了巨大的压力，也消耗了其在工艺研发上的资源。
“Intel Inside”的生态系统与客户需求： 英特尔主要是一家IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商），这意味着它自己设计芯片，也自己制造芯片。这与台积电（一家Foundry，专门为其他公司代工芯片）的模式不同。英特尔需要为其内部产品线和所有客户（包括服务器、PC OEM厂商等）提供稳定的芯片供应。任何制造上的问题都可能导致整个生态系统的震荡。当其先进工艺遇到困难时，它必须优先考虑保证现有工艺的稳定供应，并尝试修复问题，而不是冒着巨大的风险去追赶一个尚未成熟的新工艺。
“7nm”的定义与名称更改： 为了适应市场变化和反映实际技术进步，英特尔甚至更改了其工艺节点的命名方式。例如，原本计划使用的“7nm”被重新命名为“Intel 4”，而其后续的“10nm Enhanced SuperFin”工艺实际上在某些方面已经接近甚至超过了竞争对手的7nm级别。这种命名上的调整也侧面反映了其在技术发展上的迭代和调整。
3. 竞争对手的压力与市场现实
台积电和三星的领先： 台积电（TSMC）和三星（Samsung）是英特尔在先进工艺上的主要竞争对手。这两家公司在EUV技术上投入更早，发展更快，成功地将7nm、5nm、甚至3nm工艺推向了商业化生产，并赢得了包括苹果、AMD、高通等众多大客户。
客户选择的压力： 随着台积电和三星在先进工艺上的成熟，许多原本可能选择英特尔代工的客户转而投向了台积电或三星。同时，英特尔的竞争对手，如AMD，也充分利用了台积电的先进工艺，推出了在性能和能效上更具竞争力的产品，对英特尔造成了巨大的市场压力。
AMD的崛起： AMD凭借其Zen架构和台积电先进的制造工艺，在CPU市场取得了显著的成功，打破了英特尔长期以来的垄断地位。这进一步迫使英特尔必须在产品性能和制造技术上加速追赶。
4. 英特尔的应对策略与未来计划
IDM 2.0战略： 为了应对这些挑战，英特尔启动了“IDM 2.0”战略，这是一个重要的转型。该战略包括：
加速内部工艺开发： 加大对先进工艺研发的投入，特别是EUV技术的掌握。
利用外部代工（Foundry）： 英特尔开始将部分产品的生产外包给台积电等第三方代工厂，以确保产品的稳定供应和性能竞争力。例如，英特尔的某些Xe GPU产品就使用了台积电的工艺。
建立英特尔代工服务（IFS）： 英特尔也宣布将开放其制造能力，为其他公司提供代工服务，试图复制台积电的成功模式。
工艺节点名称的调整和新节点的推出： 英特尔已经宣布了其新的工艺路线图，包括Intel 4（对应原7nm）、Intel 3（对应原5nm）、Intel 20A（20埃米，目标是2nm级别）等。Intel 4已经开始用于生产Meteor Lake处理器，而后续节点也在稳步推进中。
“20A”和“18A”工艺： 英特尔的目标是到20242025年推出其“20A”（2纳米级别）和“18A”（1.8纳米级别）工艺。特别是“18A”，英特尔将其描述为一项革命性的技术，将采用全新的“RibbonFET”晶体管结构和“PowerVia”供电技术，目标是重新夺回工艺领先地位。
总结来说，英特尔处理器没有采用7nm工艺（或说其“7nm”命名对应节点进展缓慢）是由于以下几个关键原因的综合作用：
先进制造技术（尤其是EUV）的研发和量产遇到了严峻的挑战，导致良率低、成本高、时间延迟。
英特尔在10nm及更先进工艺的开发上经历了重大挫折，积累了“技术债务”，并对整个产品路线图和战略产生了深远影响。
竞争对手（台积电、三星）在EUV技术上发展迅速，抢占了市场先机，并赢得了关键客户。
英特尔自身作为IDM的模式，需要平衡产品设计、制造能力和市场供应，这使得其在工艺转型过程中更加谨慎且面临多重压力。
目前，英特尔正在通过IDM 2.0战略积极调整，一方面加速内部工艺研发和应用，另一方面也开始拥抱外部代工和建立自己的代工服务。其未来的目标是凭借下一代工艺（如20A、18A）重新确立其在半导体制造领域的领导地位。
网友意见
从英特尔的角度来看，台积电和三星的7nm并不是真正的7nm。
芯片这个东西是需要技术的，在技术的世界里，弯道超车本身就不多见，而且就算弯道超了对手也可能在直道上追回来。2014年，英特尔就发布了14nm工艺的芯片，彼时的台积电刚刚小规模量产了20nm工艺。那么，是什么力量让台积电追上并超过英特尔的呢？
答案就是数字游戏。
根据公开的资料，Intel 14nm工艺的栅极间距为70nm，内部互联最小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。
相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，内部互联则是64nm。
我想大家都能看出来问题了，台积电的16nm工艺在技术指标上也就比英特尔的22nm好了一点，三星也没好到哪去。也就是说，英特尔在2016年的时候依然处于领先地位。
然而，英特尔在2014-2016年间的发展并不好，他们的移动芯片惨遭失败，代价是付出了70亿美元的补贴。与此同时PC销量下滑，英特尔被迫关闭了一些芯片工厂，包括曾经被奥巴马看作是美国制造业典型的Fab42工厂。这直接导致英特尔的生产和实验出现混乱，一旦市场回暖，几乎所有工厂都要满负荷运转。
与此同时，英特尔内部也是乱成了一锅粥。科再奇上任后，英特尔一直在并购。并购后的整合需要大量人员和精力，这并不是英特尔擅长的，雄心勃勃的10nm工艺量产计划也因为公司没有与相关团队明确界定目标，导致该计划最终变得过于复杂，且没有以理想的方式加以管理。
当然，10nm本身也有设计难度，英特尔的要求太高了，这几乎是他们现有光刻机，也就是DUV的极限。多说一句，现在的EUV光刻机光源功率过低，达不到英特尔的要求。
对市场预估错误，转型期阵痛和过于自信的标准让英特尔的10nm工艺频繁跳票。
Intel在北美10个fab，上上下下4万多员工，这些人吃住都要靠Intel，许多人房子都买在Hillsboro，孩子都在那里上学，绝大多数人房贷还没还完。
解雇他们要多少钱，题主有这个基本的概念吗？对你来说，Intel找台积电代工是很简单的事，你让当地政府怎么想？美国政府怎么想？2016年大裁员已经闹得满城风雨了，这时候让intel把这些人全踢了？
这根本不是一个商业问题，Intel不是放不放的下尊严的问题，这事Intel决定不了。
以前我也是吹Intel，但是时至今日，必须承认，Intel的工艺已经被三星台积电追平，甚至是超越。
三星台积电制程有水分不假，Intel强调自家的10nm相当于台积电二代7nm，现在的情况是什么？台积电已经在2018年量产了第一代7nm，今年第二代已经板上钉钉，而Intel的10nm有大规模出过货吗，还在初期的测试版阶段，年初有个新闻很有意思，Intel去年准备重拾显卡业务，设计差不多了，结果发现自家的10nm根本用不了，纳尼，英特尔给外面的解释是自家10nm产能有限，敢问，现在Intel产品线中有哪一款是10nm工艺的？？？？没办法，只能找三星代工，没错，号称地球工艺最先进的半导体企业让三星代工。
最新的消息，Intel在经历过一系列折腾之后，承诺2021年量产7nm，距离2021年不到两年，10nm还在调试中，出了名的跳票王，2021年能量产算我输。
在我看来，三星台积电之所以能在制程工艺中取胜，很大原因是和近几年的产业联盟结合紧密，这几年最火热的产业一个是手机，第二是显卡，这两项全都让三星台积电占了，高通苹果华为的cpu，全都是这两家代工，而显卡，也都是这两家包办，众所周知，工艺，是产量喂出来的，其次，产量越大，成本的边际效应递减更明显，这样造成的结果就是，三星台积电造出的cpu工艺越来越好，成本越来越低，这是一个正反馈。 英特尔呢，电脑cpu消费量就那么大，升级意愿逐步降低，可以说很低了，升级产量售价又会跳水，没产量又没动力推动制程，即使Intel花血本推动新制程，发现cpu不好卖，那摊到每颗cpu的成本得多高，这是一个负反馈。
一个正反馈，一个负反馈，这是10多年前三家主动做出的选择，在只有显卡的时代，Intel和AMD是竞争者，自然不可能为其代工cpu，甚至可以说，Intel和其他半导体厂商都是竞争者，自家的cpu产量够大，制程够先进，凭什么要做代工，Intel和英伟达也是不对付，一个cpu第一，一个gpu第一，谁也不服谁，开放代工？不可能。苹果找Intel代工都被拒绝了，这曾是一个巨大的机会，Intel觉得没啥利润，一个做mp3的做手机，能有多大销量。智能手机和独立显卡的崛起，Intel拒绝拥抱行业变化，才会导致形成这个负反馈。在酷睿初期，硬件性能的跳跃提升导致消费者换机意愿高，掩盖了这个问题的严重性，等到Intel反应过来，三星台积电已经成为极为强大的挑战者，wintel联盟逐渐式微。
来看看三星的骚操作，三星自家有cpu业务，但是不影响他帮苹果高通代工，这竞争关系还不明显吗？为了钱，没啥矛盾是和解不了的，官司该打打，钱该赚赚。flash闪存这块Intel也曾经亏成狗，一度边缘化，只有韩系笑到最后，Intel囤积着庞大先进的产能，只是为了cpu价格卖高点，不为别的，flash不赚钱，搞它干什么，毫无远见，前几年三星的flash业务真的是笑开花，晶圆厂跟印钞机一样了，随意提价。
Intel不是没察觉到这个，英特尔在2017年宣布开放代工，号称14nm比对手10nm更先进，结果怎么样大家都知道，自家提供给苹果的基带芯片都是台积电28nm代工，说明Intel和整个移动端产业都彻底脱节了。Intel可能参数上好于三星台积电，量化也就20%，但是，可能代工成本就高个50%，而三星台积电是专业的代工公司，整个代工流程都十分顺畅，Intel就呵呵了。
从栅格间距来看，Intel的22nm是干不过台积电三星的16/14nm的，14nm打对手倒是没问题，但是14nm打对手的10nm，参数上已经没有优势了，而三星台积电升级到7nm之后，Intel还在用14nm对抗，再有水分的7nm也不至于不如古董14nm吧，当然，Intel用的是自家10nm对标对手7nm，但是自家的10nm难产两年多了，对手的7nm（苹果a12）已经量产1年了。结果已经很清晰了，即使是英特尔开放代工，也毫无吸引力，更高的价格更差的制程，谁会用。不知道大家注意到了没，Intel的九代处理器和amd的二代锐龙相比，amd居然有了功耗优势！！！！！3.9ghz以下两者功耗持平，但超过4.0，Intel整机要高出30w+，因为二代用的是台积电？三星？的12nm，我猜是台积电的，因为三星只有14 10两个节点，台积电16 12两个节点，amd在以后的对抗中，不需要太多力气升级架构，只需要坐稳台积电三星的制程顺风车，就能抗衡Intel。Intel现在慌得不行，移动端完全没有存在感，代工没有优势，技术已经逐渐被对手追上并超越，好不容易忽悠苹果买了自家的基带，几乎酿成惨案的双输，最近宣布退出5g竞争，苹果高通旧情复燃，自己的基本盘行业正在被amd威胁，gpu的大计算应用正在蚕食整个行业的基础，与此同时，自家内乱不断。
Intel的现状，其实在10多年前就已经注定了，winIntel联盟深入人心，形成一个极为封闭的生态，微软是软件行业，掉头快，迅速拥抱云服务和大计算，市值新高，Intel作为硬件底层供应商，没能即使的察觉行业变化，所以，当Intel十几年前做出不代工，卖掉arm业务决定时，这种操作再正常不过了。但是一而再再而三的对抗整个产业，就是作死了，Intel想过贴钱卖x86 cpu给华强北平板厂商，结果生产了一堆电子垃圾，自己还倒贴几十亿美元，Intel也把x86 cpu卖给昔日盟友联想，做出了k900这种兼容性极差的手机。这么多年以来，Intel还是用着wintel的老思维闭门造车，结果你们都懂。
最后，来看看两家的制程工艺
以上没有7nm的数据，不过Intel自己的ppt说三星台积电的7nm密度比自家的10nm略高，差不多算是勉强承认自家10nm不如对手7nm。在晶体管密度这方面已经被无情的超越了，估计也就漏电率还有点优势。
英特尔的战略过时了。
早期，碰上了PC产业极速发展和扩张，英特尔这种自己设计、自己生产的模式，加上对X86指令集的垄断，让它赚得杯满钵圆。这种模式没暴露出其固有的缺陷。
随着PC产业江河日下，智能手机迅速发展、ARM开放授权模式的崛起，专业分工无疑更具有成本优势。英特尔的问题也暴露出来了。它的这种一条龙式的、垄断式的半导体已经发展到顶了。
如果英特尔继续下去，不调整战略。英特尔将像过去的苹果公司一样不可避免的衰落。
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