分析称苹果 M1 Ultra 造价约 300～350 美元，低于英特尔至强处理器，价低的原因是什么？
苹果 M1 Ultra 的成本之所以比一些高端英特尔至强处理器要低，这背后涉及苹果在芯片设计、生产制造以及生态系统整合上的多方面优势，而非单一因素可以解释。我们可以从以下几个关键点来深入剖析：
1. 垂直整合与自研设计优势：
完全掌控设计： 苹果是自家芯片的设计者，从底层架构到指令集，再到具体的IP核（如CPU、GPU、NPU、媒体编码/解码引擎等），都由苹果一手打造。这意味着苹果可以根据自家产品（Mac Studio, Mac Pro, Mac Pro等）的实际需求，高度优化芯片的功能和性能，避免为不必要的通用性付费。
定制化IP授权： 传统的CPU供应商（如英特尔）需要购买或授权大量的IP（知识产权）核，这些IP可能包含一些苹果并不需要或者用不上的功能，但仍然需要支付授权费用。苹果通过自研，可以直接移除这些额外成本。
“System on a Chip”（SoC）的极致运用： M1 Ultra 并非一个独立的CPU，而是一个集成了CPU、GPU、统一内存、NPU、I/O控制器等众多功能的SoC。这种高度集成化可以减少芯片间的通信延迟，提高效率，同时也能在物理层面减少所需的芯片数量和复杂的互联设计，从而降低整体制造成本。
针对性优化： 苹果可以根据其软件生态（macOS、ProRes等）的特点，定向优化芯片的某些部分。例如，M1 Ultra 在视频编解码方面的强大能力，是为满足专业内容创作者的需求而专门设计的，这使得在这些特定领域，其性能甚至超越了许多通用型至强处理器，但却无需支付设计通用性所带来的额外溢价。
2. 制造工艺与规模效应：
先进的制程节点： M1 Ultra 采用的是当时最先进的制程节点（如台积电的5nm工艺）。虽然先进工艺的初期研发成本高昂，但一旦成熟，其更高的晶体管密度意味着可以在同一块硅片上集成更多功能，同时降低单位晶体管的功耗和成本。
巨量的生产规模： 苹果是全球最大的消费电子产品制造商之一，其iPhone、iPad、Mac系列产品销量巨大。M1 Ultra 虽然用于高端产品，但其基础架构源自M1系列，这意味着苹果可以将其大量的先进芯片制造产能，分摊到庞大的产品线中。这种规模经济效应显著降低了单颗芯片的制造成本。
与台积电的深度合作： 苹果与台积电（TSMC）有着极其紧密的合作关系。这种合作使得苹果能够优先获得最先进的制程技术和生产资源，同时也能与台积电共同优化生产流程，提高良率，降低成本。
3. 成本结构与市场定位的差异：
至强处理器的成本组成： 英特尔的至强处理器，特别是用于高端服务器和工作站的型号，其成本除了芯片本身的制造和设计，还包含了大量的研发投入（例如，针对不同企业级应用场景的优化、大量的测试验证、长期的支持服务等），以及针对不同市场细分而产生的复杂产品线管理成本。此外，至强处理器还需要支持各种外部接口和互联技术（如PCIe通道、内存控制器等），这增加了其复杂度和制造成本。
苹果的垂直整合成本： 苹果的成本主要是设计、IP开发、以及交给台积电的制造费用。由于其强大的软件生态支撑，苹果可以将部分“通用性”和“服务”成本内部消化，而非直接体现在芯片的售价上。
产品定位的差异： 至强处理器通常面向服务器、数据中心、高性能计算等需要极高可靠性、扩展性和通用性的企业级市场，这些市场往往对价格的敏感度相对较低，而对性能、稳定性和功能性有更高的要求。M1 Ultra 虽然性能强大，但其主要用户是专业内容创作者和高端Mac用户，其定价策略也更偏向于消费级高端市场，而非纯粹的企业级市场。
4. 统一内存架构的成本优势：
内存集成： M1 Ultra 采用了苹果的统一内存架构（UMA）。这意味着CPU、GPU和其他核心共享同一块高带宽、低延迟的内存池。将内存直接集成到芯片封装中，或者通过先进封装技术（如CoWoS）与SoC紧密连接，可以显著减少对外部DRAM的需求，并降低内存控制器和互联的成本。
与传统架构对比： 传统的高端CPU（如至强）通常需要搭配大量的外部DRAM模块，这些模块的成本、主板上的内存插槽、以及内存控制器和总线的设计，都会增加整体系统的成本。M1 Ultra 的集成方案在一定程度上规避了这些成本。
总结来说，苹果 M1 Ultra 之所以能实现较低的造价，是其在芯片设计、制造、生态系统以及成本结构上多重优势叠加的结果。 苹果通过高度的垂直整合，自主设计芯片，充分利用先进的制程工艺和规模化生产，以及创新的统一内存架构，有效地控制了成本。 相较而言，英特尔的至强处理器由于其面向更加广泛、复杂且高标准的通用计算和企业级市场，其设计、研发、产品线以及生态支持的成本结构自然也更为庞大，导致其单颗处理器的造价和最终零售价更高。
1. 垂直整合与自研设计优势：
完全掌控设计： 苹果是自家芯片的设计者，从底层架构到指令集，再到具体的IP核（如CPU、GPU、NPU、媒体编码/解码引擎等），都由苹果一手打造。这意味着苹果可以根据自家产品（Mac Studio, Mac Pro, Mac Pro等）的实际需求，高度优化芯片的功能和性能，避免为不必要的通用性付费。
定制化IP授权： 传统的CPU供应商（如英特尔）需要购买或授权大量的IP（知识产权）核，这些IP可能包含一些苹果并不需要或者用不上的功能，但仍然需要支付授权费用。苹果通过自研，可以直接移除这些额外成本。
“System on a Chip”（SoC）的极致运用： M1 Ultra 并非一个独立的CPU，而是一个集成了CPU、GPU、统一内存、NPU、I/O控制器等众多功能的SoC。这种高度集成化可以减少芯片间的通信延迟，提高效率，同时也能在物理层面减少所需的芯片数量和复杂的互联设计，从而降低整体制造成本。
针对性优化： 苹果可以根据其软件生态（macOS、ProRes等）的特点，定向优化芯片的某些部分。例如，M1 Ultra 在视频编解码方面的强大能力，是为满足专业内容创作者的需求而专门设计的，这使得在这些特定领域，其性能甚至超越了许多通用型至强处理器，但却无需支付设计通用性所带来的额外溢价。
2. 制造工艺与规模效应：
先进的制程节点： M1 Ultra 采用的是当时最先进的制程节点（如台积电的5nm工艺）。虽然先进工艺的初期研发成本高昂，但一旦成熟，其更高的晶体管密度意味着可以在同一块硅片上集成更多功能，同时降低单位晶体管的功耗和成本。
巨量的生产规模： 苹果是全球最大的消费电子产品制造商之一，其iPhone、iPad、Mac系列产品销量巨大。M1 Ultra 虽然用于高端产品，但其基础架构源自M1系列，这意味着苹果可以将其大量的先进芯片制造产能，分摊到庞大的产品线中。这种规模经济效应显著降低了单颗芯片的制造成本。
与台积电的深度合作： 苹果与台积电（TSMC）有着极其紧密的合作关系。这种合作使得苹果能够优先获得最先进的制程技术和生产资源，同时也能与台积电共同优化生产流程，提高良率，降低成本。
3. 成本结构与市场定位的差异：
至强处理器的成本组成： 英特尔的至强处理器，特别是用于高端服务器和工作站的型号，其成本除了芯片本身的制造和设计，还包含了大量的研发投入（例如，针对不同企业级应用场景的优化、大量的测试验证、长期的支持服务等），以及针对不同市场细分而产生的复杂产品线管理成本。此外，至强处理器还需要支持各种外部接口和互联技术（如PCIe通道、内存控制器等），这增加了其复杂度和制造成本。
苹果的垂直整合成本： 苹果的成本主要是设计、IP开发、以及交给台积电的制造费用。由于其强大的软件生态支撑，苹果可以将部分“通用性”和“服务”成本内部消化，而非直接体现在芯片的售价上。
产品定位的差异： 至强处理器通常面向服务器、数据中心、高性能计算等需要极高可靠性、扩展性和通用性的企业级市场，这些市场往往对价格的敏感度相对较低，而对性能、稳定性和功能性有更高的要求。M1 Ultra 虽然性能强大，但其主要用户是专业内容创作者和高端Mac用户，其定价策略也更偏向于消费级高端市场，而非纯粹的企业级市场。
4. 统一内存架构的成本优势：
内存集成： M1 Ultra 采用了苹果的统一内存架构（UMA）。这意味着CPU、GPU和其他核心共享同一块高带宽、低延迟的内存池。将内存直接集成到芯片封装中，或者通过先进封装技术（如CoWoS）与SoC紧密连接，可以显著减少对外部DRAM的需求，并降低内存控制器和互联的成本。
与传统架构对比： 传统的高端CPU（如至强）通常需要搭配大量的外部DRAM模块，这些模块的成本、主板上的内存插槽、以及内存控制器和总线的设计，都会增加整体系统的成本。M1 Ultra 的集成方案在一定程度上规避了这些成本。
总结来说，苹果 M1 Ultra 之所以能实现较低的造价，是其在芯片设计、制造、生态系统以及成本结构上多重优势叠加的结果。 苹果通过高度的垂直整合，自主设计芯片，充分利用先进的制程工艺和规模化生产，以及创新的统一内存架构，有效地控制了成本。 相较而言，英特尔的至强处理器由于其面向更加广泛、复杂且高标准的通用计算和企业级市场，其设计、研发、产品线以及生态支持的成本结构自然也更为庞大，导致其单颗处理器的造价和最终零售价更高。
网友意见
造价和售价是完全不一样的概念。
它这个价格是这么算的。已知晶圆是12英寸，M1Ultra芯片的尺寸（这个对业界内人士来说很容易弄到），然后把这个尺寸和晶圆放一块，按照目前的良率，稍微一计算就知道能切出来多少颗。再用台积电N5p目前的单价（就是一片晶圆的价格，报价很容易知道）就能算出一块M1Ultra的die是多少钱。
加上目前的封装价格，就知道M1Ultra的物料成本了。
但这个物料成本，实际上并没有什么用，因为普通消费者不可能用这个价格买到芯片。
如果只计算物料价格，那AMD的3990X和英特尔的8380应该比M1Ultra更便宜，老黄的A100价格应该也比M1ultra低。
毕竟8380的核心面积也不过660平方毫米，老黄的A100核心面积是826平方毫米，AMD是八个核心放一块加上一个IO。无论是英特尔10nm还是台积电7nm，单价都远低于台积电5nm。
前期的研发费用都要算在售价里，后面还有公司的利润和人员支出、给经销商的利润等等，所以物料价格跟售价毫无可比性可言。
而且物料价格是非常容易得到的，尤其是这种类型的芯片，知道方法后每个人都能通过公开信息估计出一个相对靠谱的成本。
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