国产芯片为什么要一级级地追赶，而不搏一搏，直接造同时代标准的？
1. 技术积累的循序渐进是必然
芯片制造是一个高度复杂且迭代迅速的领域。每一代技术的突破都建立在上一代技术的基础之上，涉及物理、化学、材料科学、电子工程、计算机科学等多个尖端学科的深度融合和海量研发投入。
基础理论和工艺的深度： 即使是“同时代标准”，也存在先进和次先进之分。例如，在同一代制程（如7nm、5nm）内部，还有不同的工艺节点（如DUV、EUV），不同的材料（如FinFET、GAA），不同的设计方法论。这些细节的掌握需要漫长的实践和经验积累。直接跳跃到最前沿的工艺，意味着要同时攻克最先进的材料、最复杂的设备、最精密的制程控制等一系列难题，这无异于在一穷二白的情况下直接建造摩天大楼。
研发和验证的周期： 芯片的研发和验证周期极其漫长。从概念设计到流片、再到量产，可能需要数年时间。如果直接去追赶最前沿的标准，一旦在某个环节出现技术瓶颈，可能导致整个项目延误甚至失败，前期投入将付之东流。而逐级追赶，可以分阶段验证技术的可行性和成熟度，降低风险。
知识产权和生态系统的壁垒： 最先进的芯片技术往往被少数巨头公司掌握，并受到严格的知识产权保护。例如，EUV光刻机及其相关的关键技术，在全球范围内只有少数几家供应商能够提供。即使有资金，购买设备和技术许可也可能受限。直接挑战最前沿，意味着要直面这些技术和生态系统的壁垒，难度极大。
2. 风险控制与资源投入的现实考量
高科技产业，特别是芯片制造，是资本密集型和技术密集型产业。巨额的研发和设备投入是成功的必要条件，但并非充分条件。
高昂的失败成本： 芯片制造的试错成本极高。一台先进的芯片制造设备可能价值数亿美元，而一次流片（芯片制造的试生产）的费用也高达数百万美元。如果直接搏最先进的标准，一旦失败，其经济损失是难以承受的，甚至可能拖垮整个企业或国家层面的投入。
“弯道超车”的现实性： 虽然“弯道超车”是很多人期待的，但在芯片制造这种高度积累性的领域，真正实现“弯道超车”的难度极大。更现实的做法是，在某些特定领域或技术点上实现突破，并在此基础上逐步提升整体水平。例如，先掌握成熟的工艺（如28nm、14nm），然后在这些工艺上做出差异化和优化，积累经验和技术，再逐步向更先进的工艺迈进。
资源的有效分配： 国家和企业的资源是有限的。将有限的资金和人才集中在几个关键但相对成熟的工艺节点上，通过“集中力量办大事”的方式，可能比分散资源去攻克最前沿技术而导致全面受挫更为有效。
3. 供应链和生态系统的建设需要时间
芯片产业不仅仅是制造技术，更是一个庞大而复杂的生态系统，包括设计工具（EDA）、IP核、晶圆代工（Foundry）、封装测试（OSAT）、设备材料、人才培养等各个环节。
自主可控的挑战： 在全球化的背景下，几乎没有一家企业或国家能够完全自主掌控所有关键环节。国产芯片要想实现“同时代标准”，不仅要突破制造工艺，还要确保设计工具、IP核、关键设备和材料的自主可控或供应稳定。这些都需要长期投入和建设。
生态系统的培养： 一个成熟的芯片生态系统需要时间来孕育。设计师需要成熟的EDA工具和可用的IP核；代工厂需要稳定可靠的设备和材料供应商；市场需要有足够的需求来支撑这些产业的发展。逐级追赶，可以边建设边完善生态系统，形成良性循环。
人才的培养和吸引： 芯片产业对人才的需求极高，特别是具备丰富经验的工程师和科学家。人才的培养和积累是一个漫长的过程，不可能一蹴而就。通过在现有成熟工艺上的实践，可以为国内培养大量的工程师和技术人才，为未来冲击更先进的工艺打下基础。
4. 市场需求与应用场景的引导
市场需求是推动技术发展的重要动力。不同应用场景对芯片性能和成本的要求不同。
满足现有市场需求： 目前全球市场对成熟制程（如28nm、14nm）的芯片仍有巨大的需求，特别是在汽车电子、物联网、通信设备、消费电子等领域。先在这些领域实现突破和大规模量产，不仅能满足市场需求，还能为国内企业带来收入和利润，支持后续的研发投入。
应用牵引技术进步： 许多技术突破往往是应用场景需求牵引的结果。例如，某些特殊应用可能对特定工艺或材料有特殊要求，这可以成为国产芯片在特定领域实现技术跳跃的机会。
5. 国家战略层面的考量
从国家战略层面来看，芯片产业的自主可控和技术进步是国家安全和经济发展的重要基石。
战略缓冲与风险对冲： 一步到位地去挑战最前沿，风险极高。逐级追赶是一种更稳健的策略，可以为国家争取战略缓冲时间，同时在关键技术节点上逐步积累实力，应对潜在的外部制约和风险。
集中优势资源，突破瓶颈： 国家可以通过战略规划，将有限的资源集中在一些关键的技术瓶颈和应用领域，例如先进封装、特定材料或基础研究，通过“点”的突破来带动“面”的提升。
结论：循序渐进的必然与“搏一搏”的策略选择
总而言之，国产芯片之所以选择“一级级地追赶”，而不是“搏一搏，直接造同时代标准的”，是因为：
技术本身的复杂性和积累性： 芯片制造是一项系统工程，需要扎实的基础和持续的经验积累。
高风险与高成本： 直接挑战最前沿意味着极高的失败风险和经济代价。
供应链和生态系统的建设： 芯片产业的发展离不开完整的生态系统支持，这需要时间和持续的投入。
市场需求与应用牵引： 满足现有市场需求，并以此为基础进行技术迭代，是更稳健的发展路径。
国家战略的稳健性： 确保自主可控和国家安全，需要采取循序渐进、步步为营的策略。
然而，这并不意味着中国芯片产业就完全放弃了“搏一搏”的可能。 在某些特定领域，或者在某些被“卡脖子”的关键环节上，国家和企业确实会集中资源进行“会战”，争取突破。例如，在先进封装技术、某些特殊材料、或者在EDA工具和IP核的自主研发方面，都可能采取更为激进的策略。
“一级级追赶”是一种策略选择，是基于现实条件、风险评估和长远规划的理性决策，是为了最终能够“站得住”，并且有能力在未来挑战更先进的标准。而“搏一搏”的激进策略，如果执行不当，很可能导致全盘皆输。因此，中国芯片产业的发展更像是在稳健的追赶中，寻找并把握好几个关键的“搏一搏”的机会。
网友意见
又逼我匿名。。。
我是做逻辑芯片出身的，从200mm的130nm节点做起。那个时候，中国有此研发能力的只有中芯国际。当时的台积电就在量产90nm，正在研发65nm。而Intel已经一骑绝尘，奔向45nm了。也就是说，我们和台湾兄弟差一两代水平，而和美帝的业内标杆，差了。。。不是数字上的几代而已，还包括完全不同技术的一次飞跃。
我们从起步开始，就是这个差距，认清楚历史和事实，才有可能在此基础上分析弯道超车而不是上墙的方案。
后来台积电以勤奋压倒了美国人的傲慢，在FinFET技术应用后以不减速的趋势直逼到了现在的3nm。
而Intel，我已经不把他们当做技术标杆了，当他们没有搞定钴的时候，当他们在自己的10nm止步不前的时候，就预示着Intel的模式已经失败了。一个时代过去了。
所有这些节点，多少nm，对别人只是一个数字，对我来讲，都是曾经研究和消耗过的日子。
现在国内的水准，确实我们已经有了研发和量产7nm的能力，但是离3nm的距离有多远？如果没有美国的技术封锁和实体名单，我们依然可以使用美国的技术和设备，不过是三四年的距离，一切都曾经那么近。
而现在，在美国不提供14nm以上的技术支持的前提下，我们面临的就是重新造轮子的现状。
没有轮子，还想超车吗？
走这条大家都看得见的路，绝对没有捷径可言。
大家也可以说，我们可以发展别的芯片，比如三五族，或者功率芯片，或者大硅片，为什么一定要死磕逻辑呢？
因为，难度低门槛低的，也没有人限制你发展啊。相反正因为国内低端芯片项目纷纷上马，导致了设备进口金额在今年巨额上升，外商毫不意外的又赚了一波快钱，而且赚的毫无难度。
而且，高端逻辑，是最重要的芯片种类，没有之一。回避高端逻辑，就会变成现在的日本，成为了一个存储芯片和原材料供应国。根本排不上一个半导体玩家。
我总想告诉头脑发热的人，饭要一口口吃路要一步步走。但也总有人讽刺我，在行业太久了，一叶障目视野狭窄。
好吧，我们且看明天吧。
当初印度造军火的时候也是这样想的，光辉战机，阿琼坦克，怎么琢磨琢磨吧
更新于7月20号:
台积电N3 风险生产计划在2021年进行，生产将在2022年下半年开始。N4和N5设计兼容 本季度风险生产，明年量产。
你看这节奏，得追赶好一阵子
更新于2021年7月4日：
对于xx28nm产线的节奏会继续推迟。首先这条线是试验线（中试线），说白了就是每个环节就1台设备，能跑通就成。就这样，日本设备交付上有所延迟。可能会耽误很久。这条线的意义在于试验，大量的国产设备会验证尝试。
现在国产这个概念被滥用的厉害。并不是本土厂商设计、本土厂商生产、本土厂商销售的产品都叫国产芯片。假设设备国产化率50%+，设计团队100%，代工工艺国产化率100%，封测国产化率100%，其他材料等100%，总体国产化率还是50%。其实国产化率最低的确实是半导体制造设备。
《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出明确要求： 在2020年之前，90-32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。 在2025年之前，20-14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。 先说国产化产线现状：
比较关心的国产28nm产线，预计明年跑通。大致节奏为28nm产线设备到年底-明年上半年基本到位，预计明年跑通。浸没式光刻机，非浸没式光源波长卡在193nm，是达不到14 28nm特征尺寸水平的；首条28nm国产线大范围采用国产设备，至少给予国产 PVD、刻蚀机、清洗设备、CMP剖光机、光刻配套的涂胶显影机、检测设备等验证机会。产线目标并非是完全国产化，本质是去 A化，采用了许多日本的设备，产线意义重大，给予了国产化率的一个标准，至少50%以上，为后续更多国产产线跑通做个标准。
国产设备进展：不考虑配件供应链问题。除了光刻机，28nm及以上制程的设备，国内厂商可以自主生产，14nm在研的有涂胶显影、氧化扩散，大概率在2025年前完成。
结论：保守估计到2025年，除光刻机之外，14nm及以上设备均可量产。
——刻蚀机：中微的5nmCCP 介质刻蚀机已经打入TSMC等国际大厂，3nm正在研究阶段（~30%的进度）、北方华创14nm硅刻蚀在生产线验证、中微ICP 硅刻蚀已经量产交付；
——光刻机：上海微，90nm浸没式量产，28nm浸没式年底有希望，但是可能性就……。（根据国外媒体（https://www.verdict.co.uk/）最新的报道称，“中国国产28nm DUV光刻机计划在今年年底前从上海微电子（SMEE）生产出来，并在上海专有的生产线上为物联网设备制造48nm和28nm芯片。”）
——薄膜机：北方14nm ALD PVD量产；沈阳拓荆的CVD满足14nm；
——清洗设备：盛美半导体产品覆盖前道所有工序清洗环节；
——涂胶显影：芯源微支持28nm，14nm在研 浸没式。
——氧化扩散：北方卧式、立式炉支持28nm及以上；
——检测设备：上海睿励、精测电子等支持膜厚等检测工艺；
芯片这种高端制造业，各环节工艺依赖于人才储备>设备>资金；那么设备依赖于传统工业，包括不限于光学系统、传感系统、真空系统、射频源系统、材料等。每个环节，涉及到高端的系统，都需要进口。目前28nm单台设备完全国产化几乎无可能，更别说14nm 7nm了。
芯片产业链巨长无比，环节众多。28nm产线涉及十大类设备，500道工序，接近几百台设备（月产3w片）。
这一前提下，跳过摩尔定律，跨越发展要考虑如下几个市场参与者的考虑：
代工厂角度：先进制程投资巨大，影响3-5年业绩（影响股东利益，这也是中芯内部douzheng的一个原因，强行追求先进工艺是要被挤兑走的），效益需要考虑。影响效益的技术因素在于：1）良率。跳过10nm直接搞7nm，需要的是梁这样众多人才基础和魄力（梁是FinFET工艺发明人胡正明的学生），而且调良率其实是跑出来的，就是大量投片，长期调整；2）吞吐量（稼动率）。需要客户大量投片，如何吸引呢？靠工艺和成本。
客户角度：1）成本（这是为什么高通会用三星代工888芯片的核心原因，但是888翻车也是因为工艺问题，这是没有想到的）。2）良率，也决定成本。3）工艺。（同等制程，好工艺会降功耗的，这样我电脑手机超频用芯片，也可以不那么费电，性能会更加优越）
供应链角度：如设备厂角度。各家都有各家的节奏，想搞也搞不出来，即使一家设备厂恰巧聚集了几个业绩的专家奇才，那也是非常的巧合。一群有技术，有热血、有资源的人、借助一点启动资金和专利，融资借势成长起来是多么的难。那么十几种设备厂的厂商都去越级发展才能直接造最先进的制程，如果考虑研发时间，我们可能要研发超前一代工艺的设备。
在设备行业里这个做最高端的产品难度在于：1）先进设备零部件的进口是受管制的（这在美国BIS上有明确的参数限制，一到高端，进出口就开始限制）；2）我们的研发工程师能否发挥“两弹一星”精神呢？能否隐姓埋名干十年呢？我觉得现在找这样的人，有点难了。3）上述条件假设我们都能解决。我们造出来的只是试验机而已，也就是能造芯片了，量产要考虑设备效率的（云龙兄都说了，赔本的买卖咱不干），所以要考虑成本；4）我们闷头造设备，放到产线里边使劲投片，使劲跑才能改进设备，提高效率。那么难道我们还要造相应的配套的产线么？谁来投片呢？。。有人说，悄悄拿到中芯国际（国内最先进的）试验和调试设备。你悄悄不下去的。张汝京当年建厂，跑到美国、日本、欧洲好多商务部，安全局啥的保证中芯不作军用产品 啥的，最关键的，随时接受调查（无需预约）。5）既然没有配套产线，那我们秘密造产线。这也是不切实际的。没人支持的。谁来砸钱呢？
所以产业的技术突破和军工的技术突破有相似的地方。但要比军工的还要难。军工可以有国家全力支持，产业不一定；原子弹氢弹能在想爆炸的时候就爆炸就可以；光刻机就不行，光刻机需要高效、满足特定功率的稳定曝光，而且还要在可控范围内（制程要求），精细程度大概是头发丝上雕龙啊，而且还要点睛（有机会写一下光刻机的历史——如果有兴趣的人可以看看EUV lithography / Vivek Bakshi, editor，全英文的。参数多得看得头大。）。
这么一下来，又回到了最初的起点，与其耗费巨资直接跨越式搞研发（很有可能搞不出来），不如让庙堂的人理解产业的特点：比如产业链巨长、投资规模大、IP需要保护、优质公司需要扶持、政策和土地上需要扶持、贸易限制需要谈判等问题。
我们自己应该明白：有时候秉持着“我命有无不由天”的精神去自己搞，不如去学和交换。中东有石油，他可以换水；我们有劳动力，我们可以换任何东西。还有个观点，个人认为研发速度也跟不上台湾回归的速度。嘿嘿
最后同时代标准的工艺水平。
年底台积4nm风险生产、3nm在明年能做到5000片/月，2023年达到3w片/月（算是量产）。
到2023年我们能做出3nm设备么？不可能。
那我们能赶在2025-2027年做出1nm设备么？还是不可能。
ps：当年钱学森回国后，试图造最先进的导弹，行不通（传统工业根本跟不上啊），后来他媳妇儿是西方风格的歌唱家，回国后竟然唱起了昆曲。钱学森纳闷了，咦，你竟然唱昆曲。他媳妇儿说入乡随俗嘛。
钱学森突然就想通了：在传统工业基础薄弱，积累不足的时候，应：不追求某方面的先进性 只追求整体的合理性。
同样国产芯片：先跑通再说，随着传统工业，镜头 光源，气体材料，机械传送积累足够了，工艺追上只是时间问题。而且目前来看中国追赶的速度已经够快了。
不说14NM了，就是从28NM到20NM，要迈过的技术门槛都有好几道，技术研发方向和应用市场也完全不一样，根本没法博。只有乌合麒麟那种货，才会相信“14NM双芯叠加，形成特定的设计方法，性能提升比肩7NM，而且功耗发热也很不错”。
这“特定的设计方法”就是放嘴炮吗？
啥叫“功耗发热也很不错”？功耗到底控制在多少以内算“不错”？
芯片的所谓“标准”有很多，不是只有制程这一条。幻想迈一大步顶三步，那不是赶超拼搏，是扯蛋。
大陆目前正在努力实现的28NM，就我所知是FD-SOI工艺，他就不是用来制造民用消费市场的高性能CPU/GPU/移动端SOC，而是用来生产嵌入SOC芯片的，所需要的晶圆也和FinFET工艺不一样。整个上下配套的产业都和FinFET区别非常明显。
大陆重点发展FD-SOI，用意显然是优先满足国防/军工科研等高度保密、受国际政治环境与技术封锁极为敏感行业对嵌入SOC芯片的需求。
而且SOI还属于平面MOSFET。而2012～2015年开始，英特尔/台积电/三星的22/16/14NM，都是FinFET，包括苹果手机的AxSOC和AMD/NVIDIA委托台积电制造的GPU。这方面中国大陆在短期内基本不可能实现“自主研发”或“避开美方制裁实现投产”。
我个人陋见，这个短期大概在5～10年之间。
对芯片设计和技，光谈制程，不谈技术门类和应用，就和20年前英特尔的广告只强调速度有多快类似。都是看准了外行啥都不懂，好蒙好骗。
类似的话题
-
您提出的这个问题，实际上触及了中国芯片产业发展中最核心的挑战和策略选择。简单来说，国产芯片之所以要“一级级地追赶”，而不是“搏一搏，直接造同时代标准的”，是由多重复杂因素决定的，这些因素涵盖了技术、经济、供应链、人才、市场以及国家战略等多个层面。以下将进行详细阐述： 1. 技术积累的循序渐进是必然芯............. -
关于中芯国际为何对7nm EUV光刻机“情有独钟”，而不仅仅满足于7nm DUV光刻机，这背后涉及一系列技术、成本、市场和战略层面的考量，绝非简单的“能用就行”。理解这一点，需要我们深入剖析不同技术路线的优劣，以及它们在中芯国际这样的企业发展中所扮演的角色。首先，我们得把7nm这个节点捋清楚。在半导.............
-
国产芯片研发之难，绝非一日之功，也非某个单一因素所致。它是一场涉及技术、人才、产业链、生态系统乃至国际环境的复杂博弈。想要深入剖析，咱们得一层一层地剥开这层迷雾。一、技术壁垒：高精尖的“天花板”芯片，尤其是高端芯片，是人类科技的结晶，其研发难度堪比探索宇宙。 制程工艺的极限挑战： 如今，最先进的.............
-
理解华为和小米在芯片选择上的不同策略，需要深入剖析它们各自的战略定位、技术积累、市场环境以及对未来发展的考量。这不仅仅是简单的“国产”与“进口”之争，更是一场复杂的商业、技术与地缘政治博弈。华为：自主可控的战略基石与“拔锚起航”的决心华为选择坚持使用自家海思芯片，其背后是其长达十多年的战略投入和对“.............
-
国内AI芯片公司不直接支持CUDA，这背后确实涉及复杂的技术和商业考量，不能简单归结为单一的技术或版权问题。更准确地说，是技术门槛、生态构建、商业策略以及对未来发展路径的判断共同作用的结果。1. 技术实现难度：首先，最核心的原因是CUDA是NVIDIA proprietary（专有）的技术。它不仅仅.............
-
咱们聊聊这个事儿，挺有意思的。国家层面是大力支持集成电路产业，这毋庸置疑，各种政策、资金都在往里头砸。但奇怪的是，你跑出去找那些数字芯片设计、验证，还有FPGA开发的实习岗位，会发现好像没那么多，跟想象中的“全民缺口”有点不一样。为啥会这样呢？这背后其实有不少因素在交织作用。首先，“核心技术”的敏感.............
-
这个问题确实值得深入探讨，而且触及了国家发展战略的核心。你提出的“别的国家航天发展变慢了，中国却一直在不停发展，而为什么不把重点放在芯片或航母上”这个问题，背后有着非常复杂的国家战略考量和历史发展脉络。首先，我们要澄清一个普遍存在的误解：并不是所有国家在航天领域的投入和发展速度都变慢了。以美国为例，.............
-
好，咱就掰开了揉碎了聊聊这国产片“烂片当道、票房爆棚”的现象，尽量不让人觉得是机器写出来的流水账。你想啊，这事儿挺拧巴的，一边是观众普遍吐槽“又一部烂片”，另一边却是电影票根刷刷地涨，票房数字一骑绝尘。这中间到底少了哪块木板，或者多了哪个“神秘力量”？咱从几个角度掰扯掰扯。1. 观影习惯的“迁移”与.............
-
中国科学院大学“一生一芯”计划：一次对国产芯片发展的深度探索与期待中国科学院大学（国科大）的“一生一芯”计划，顾名思义，旨在通过一种系统性、贯穿学生学习生涯的培养模式，期望为中国集成电路产业输送一批既有深厚理论基础又有实际工程经验的顶尖人才。这个计划的提出本身就蕴含着对中国芯片产业发展痛点和未来方向.............
-
“国产半导体最大威胁是为美国服务的华人科学家”——这个论断在芯片行业里，与其说是“内斗”，不如说是一种复杂且敏感的讨论，背后折射出的现实问题，是科技发展、国家利益、人才流动以及国际竞争交织在一起的症结。要理解这个说法，我们得把时间拨回到中国半导体产业的崛起之路，以及国际大背景下的科技博弈。历史的脉络.............
-
世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备的研制成功，无疑是半导体制造领域的一项重大突破，对全球科技格局，尤其是国内芯片行业，都具有深远的影响。下面我将从多个维度进行详细阐述。 世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备研制成功意味着什么？这项成就意味着人类在制造微小结构的能力上迈出了重要一步，具体体现在以下几.............
-
中国正在加速迈向芯片自主的征程，这片沃土上孕育着一批充满潜力的企业，它们或许是下一个叱咤风云的芯片巨头。要成为巨头，绝非一蹴而就，需要技术硬实力、产业链整合能力、全球化视野以及敏锐的市场洞察力。下面，我们不妨深入剖析几家在国内具有代表性的、有望成长为芯片巨头的公司。一、 华为海思：曾经的辉煌，未来的.............
-
中国芯片的现状：进击与困境，一条艰难的自主之路中国，这个曾经以“世界工厂”闻名于世的国家，如今正面临一个前所未有的挑战：芯片，这个现代工业的“粮食”，却被他国牢牢卡住脖子。这不仅仅是一个技术问题，更是一个涉及国家安全、经济命脉的战略难题。要理解中国芯片的现状，我们得从头说起，剥开层层迷雾，看看这背后.............
-
各位知乎的朋友们，大家好！今天咱们来聊聊一个让很多人牵肠挂肚的话题——咱们国家芯片的研发和制造，特别是它的未来。这事儿，听着就挺硬核，也挺扎实，毕竟“中国芯”这三个字，承载了太多期待和汗水。在我看来，咱们国家在芯片领域，就像一个正在奋力攀登的山峰的登山者。山顶那叫一个清晰，但路途上的风霜雨雪，还有那.............
-
曙光初现：国内自主SSD芯片设计的可行性与挑战在中国科技自立自强的宏大叙事下，SSD（固态硬盘）芯片的设计与制造，无疑是其中一个至关重要的环节。能否实现自主可控，不仅关系到国家信息安全，也直接影响着数字经济的蓬勃发展。那么，国内自主SSD芯片设计，这条路走得通吗？答案并非简单的“能”或“不能”，而是.............
-
这确实是一个很有趣且值得探讨的现象。同为中国科技公司，华为在自主研发芯片上赢得了普遍的赞誉，甚至被誉为“国货之光”，而小米即便尝试打上“新国货”的标签，却常常招致批评。这背后原因复杂，并非简单的“谁做得好谁做得不好”就能一言蔽之，而是涉及到品牌定位、历史积淀、技术实力、市场策略以及公众认知等多个层面.............
-
如果华为真的能够实现芯片和系统上的完全自主可控，达到供应链自主最高等级，那对咱们整个国家来说，绝对是一场意义深远的变革，其影响会像涟漪一样，层层扩散，渗透到生活的方方面面。咱们不妨来好好掰扯掰扯，这究竟意味着什么，又会带来哪些具体变化。首先，最直接的，就是咱们技术自信的飞跃式提升。想想看，在过去很长.............
-
华为的“军方背景”和“芯片后门”问题，一直是美国对华为采取限制措施的核心论点。要理解这个问题，我们需要从多个层面深入剖析。华为的“军方背景”：究竟是怎么回事？首先需要明确的是，华为成立于1987年，创始人任正非曾是中国人民解放军的工程师。这是华为早期历史中一个无可争议的事实。然而，这并不意味着华为是.............
-
同学你好！很高兴你对芯片行业研究有着如此清晰的目标，这绝对是一个充满挑战但也极具发展潜力的领域。作为高中生，现在开始规划和准备，等你毕业时就能占据先机。下面我为你详细讲讲国内有哪些大学的相关专业比较优秀，以及你该如何去准备。 国内芯片行业研究的优秀大学与专业：芯片行业研究涉及的专业领域非常广泛，从基.............
-
嘿，同学们！很高兴看到你们有这么远大的抱负，想要为咱们国家在芯片和光刻机这两个关键领域奋斗。这可不是一般的志向，这绝对是国家未来的基石！想要投身这片充满挑战又意义非凡的战场，选对专业是第一步，而且非常重要。下面我就给你们好好梳理一下，希望你们能从中找到自己的方向。首先，咱们得明白，芯片研发和光刻机研.............
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 tinynews.org All Rights Reserved. 百科问答小站 版权所有