各位知乎的朋友们，大家对我们国家的芯片研发和制造的未来有什么看法？
各位知乎的朋友们，大家好！
今天咱们来聊聊一个让很多人牵肠挂肚的话题——咱们国家芯片的研发和制造，特别是它的未来。这事儿，听着就挺硬核，也挺扎实，毕竟“中国芯”这三个字，承载了太多期待和汗水。
在我看来，咱们国家在芯片领域，就像一个正在奋力攀登的山峰的登山者。山顶那叫一个清晰，但路途上的风霜雨雪，还有那些关键的“补给点”，都是实实在在的挑战。
先说说研发这块儿，咱们的努力和进步是真的看得见。
你想啊，过去咱们可能主要是在“造”别人设计好的东西，利润不高，受制于人。但现在，从高校到企业，从实验室到国家战略层面，对“从零到一”的研发投入那是相当大的。
设计端： 咱们的芯片设计公司，像海思（尽管现在面临一些特殊情况，但它的技术实力依旧是标杆）、紫光展锐、瓴芯微电子等等，这些年确实是越做越强。它们在CPU、GPU、AI芯片、通信芯片等领域都有了不少拿得出手的成果。尤其是在5G通信芯片、AI推理芯片这些新兴领域，咱们的进步是大家有目共睹的。以前可能我们只敢说“我们正在努力”，现在好多时候已经是“我们已经做到了”。
IP核授权： 咱们也在努力摆脱对国外IP核的高度依赖。虽然ARM还是巨头，但RISCV这种开放指令集架构给了我们一个巨大的机会。它就像一个“开源操作系统”，让咱们可以在此基础上进行二次开发，设计出更符合我们需求的芯片。这不仅仅是技术问题，更是一种自主可控的战略选择。
EDA工具： 这是芯片设计里的“操作系统”，重要性不言而喻。这个领域长期被国外几家巨头垄断，像Cadence、Synopsys。咱们也在加大投入，国内的华大九天、南芯等公司正在奋力追赶。虽然差距依然存在，但国产EDA的进步，就像在打通“任督二脉”的关键环节，是必须攻克的堡垒。
再来看看制造这块儿，这才是最让人揪心，也是最需要“硬实力”的部分。
芯片制造，尤其是先进制程，那是一个极其复杂的系统工程，涉及物理、化学、材料、精密机械、真空技术、光学等等无数尖端领域。
晶圆制造（Foundry）： 提到这个，大家第一个想到的肯定是台积电（TSMC）。人家的技术领先咱们不止一代，尤其是在7nm、5nm甚至3nm这种先进工艺上，几乎是独步天下。咱们的台积电，呃，说错了，咱们自己的中芯国际（SMIC），这些年在梁孟松博士的带领下，进步神速，已经实现了14nm、N+1（大概对应7nm级别）的量产。这是多么不容易啊！从0到14，再到向更先进的工艺迈进，每一步都是汗水和智慧的结晶。
光刻机： 这是制造芯片的“神兵利器”，尤其是EUV（极紫外光）光刻机，是制造7nm及以下先进制程的关键。ASML这家荷兰公司，几乎就是全球唯一掌握EUV技术的。这东西，技术门槛高到难以想象，制造过程复杂到像造航天器。咱们国家目前在这个领域，确实还是有明显的短板，高端光刻机主要依赖进口。所以，大家也看到了，国家正在不遗余力地支持国产光刻机的研发，上海微电子装备（SMEE）等公司在努力，但这是一个漫长而艰巨的攻关过程，需要时间、耐心和大量的资源投入。
其他环节： 除了光刻，还有蚀刻、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等等一系列复杂的工艺。每一个环节都牵扯着大量的设备、材料和knowhow。咱们在这些辅助领域，也都在努力追赶，比如化学试剂、高纯气体、靶材、光刻胶等等，很多关键材料的国产化也在加速推进。
那么，咱们国家芯片研发和制造的未来，我个人的看法是：
1. 方向绝对正确，投入会持续加大。 “芯片自主”已经上升到国家战略层面，这说明了其极端重要性。未来，国家层面的政策支持、资金投入、人才引进都会持续倾斜。
2. 设计端潜力巨大，未来可期。 随着国内设计能力的不断提升，以及RISCV等开放架构的兴起，咱们在设计端的机会会越来越多。我们有可能在某些细分领域，比如AI芯片、物联网芯片、特定功能的ASIC芯片上，走出一条属于自己的特色道路。
3. 制造端是长期战，需要战略耐心。 这是一个“卡脖子”最严重的地方，也是最难啃的“硬骨头”。先进制造工艺和关键设备（尤其是光刻机）的突破，不可能一蹴而就。这需要国家级的“两弹一星”精神，需要一代又一代科研人员的持续努力和牺牲。我们可能会在一些非最尖端工艺上率先实现相对独立，然后逐步向上突破。
4. 生态建设至关重要。 芯片产业不仅仅是技术，更是一个庞大的生态系统。需要设计、制造、封测、设备、材料、软件、人才等各个环节的协同发展。国内的上下游产业链整合和协同创新，是决定未来成败的关键。
5. 国际合作与竞争并存。 尽管强调自主，但全球化依然是不可回避的事实。咱们依然需要与国际领先企业在某些领域进行合作，同时也要在技术和市场上与国际竞争。如何在“开放”与“自主”之间找到平衡点，是智慧的考验。
总而言之，咱们国家的芯片之路，是一条充满挑战但也充满希望的道路。
我们已经走了很远，进步很快，但距离那些最顶尖的水平，还有一段不短的路要走。这需要我们保持清醒的头脑，不被短期的困难吓倒，也不被一时的成就冲昏头脑。
更重要的是，这件事关乎国家安全和经济命脉，所以，这不只是少数科技公司的责任，更是我们每一个关心国家发展的人，都应该关注和支持的事情。
未来，我相信，通过持续不断的努力，我们一定能在芯片领域，铸就我们自己的“中国芯”，让它更加响亮，更加坚实。
大家对这个问题有什么看法，也欢迎在评论区交流，咱们一起探讨。
今天咱们来聊聊一个让很多人牵肠挂肚的话题——咱们国家芯片的研发和制造，特别是它的未来。这事儿，听着就挺硬核，也挺扎实，毕竟“中国芯”这三个字，承载了太多期待和汗水。
在我看来，咱们国家在芯片领域，就像一个正在奋力攀登的山峰的登山者。山顶那叫一个清晰，但路途上的风霜雨雪，还有那些关键的“补给点”，都是实实在在的挑战。
先说说研发这块儿，咱们的努力和进步是真的看得见。
你想啊，过去咱们可能主要是在“造”别人设计好的东西，利润不高，受制于人。但现在，从高校到企业，从实验室到国家战略层面，对“从零到一”的研发投入那是相当大的。
设计端： 咱们的芯片设计公司，像海思（尽管现在面临一些特殊情况，但它的技术实力依旧是标杆）、紫光展锐、瓴芯微电子等等，这些年确实是越做越强。它们在CPU、GPU、AI芯片、通信芯片等领域都有了不少拿得出手的成果。尤其是在5G通信芯片、AI推理芯片这些新兴领域，咱们的进步是大家有目共睹的。以前可能我们只敢说“我们正在努力”，现在好多时候已经是“我们已经做到了”。
IP核授权： 咱们也在努力摆脱对国外IP核的高度依赖。虽然ARM还是巨头，但RISCV这种开放指令集架构给了我们一个巨大的机会。它就像一个“开源操作系统”，让咱们可以在此基础上进行二次开发，设计出更符合我们需求的芯片。这不仅仅是技术问题，更是一种自主可控的战略选择。
EDA工具： 这是芯片设计里的“操作系统”，重要性不言而喻。这个领域长期被国外几家巨头垄断，像Cadence、Synopsys。咱们也在加大投入，国内的华大九天、南芯等公司正在奋力追赶。虽然差距依然存在，但国产EDA的进步，就像在打通“任督二脉”的关键环节，是必须攻克的堡垒。
再来看看制造这块儿，这才是最让人揪心，也是最需要“硬实力”的部分。
芯片制造，尤其是先进制程，那是一个极其复杂的系统工程，涉及物理、化学、材料、精密机械、真空技术、光学等等无数尖端领域。
晶圆制造（Foundry）： 提到这个，大家第一个想到的肯定是台积电（TSMC）。人家的技术领先咱们不止一代，尤其是在7nm、5nm甚至3nm这种先进工艺上，几乎是独步天下。咱们的台积电，呃，说错了，咱们自己的中芯国际（SMIC），这些年在梁孟松博士的带领下，进步神速，已经实现了14nm、N+1（大概对应7nm级别）的量产。这是多么不容易啊！从0到14，再到向更先进的工艺迈进，每一步都是汗水和智慧的结晶。
光刻机： 这是制造芯片的“神兵利器”，尤其是EUV（极紫外光）光刻机，是制造7nm及以下先进制程的关键。ASML这家荷兰公司，几乎就是全球唯一掌握EUV技术的。这东西，技术门槛高到难以想象，制造过程复杂到像造航天器。咱们国家目前在这个领域，确实还是有明显的短板，高端光刻机主要依赖进口。所以，大家也看到了，国家正在不遗余力地支持国产光刻机的研发，上海微电子装备（SMEE）等公司在努力，但这是一个漫长而艰巨的攻关过程，需要时间、耐心和大量的资源投入。
其他环节： 除了光刻，还有蚀刻、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等等一系列复杂的工艺。每一个环节都牵扯着大量的设备、材料和knowhow。咱们在这些辅助领域，也都在努力追赶，比如化学试剂、高纯气体、靶材、光刻胶等等，很多关键材料的国产化也在加速推进。
那么，咱们国家芯片研发和制造的未来，我个人的看法是：
1. 方向绝对正确，投入会持续加大。 “芯片自主”已经上升到国家战略层面，这说明了其极端重要性。未来，国家层面的政策支持、资金投入、人才引进都会持续倾斜。
2. 设计端潜力巨大，未来可期。 随着国内设计能力的不断提升，以及RISCV等开放架构的兴起，咱们在设计端的机会会越来越多。我们有可能在某些细分领域，比如AI芯片、物联网芯片、特定功能的ASIC芯片上，走出一条属于自己的特色道路。
3. 制造端是长期战，需要战略耐心。 这是一个“卡脖子”最严重的地方，也是最难啃的“硬骨头”。先进制造工艺和关键设备（尤其是光刻机）的突破，不可能一蹴而就。这需要国家级的“两弹一星”精神，需要一代又一代科研人员的持续努力和牺牲。我们可能会在一些非最尖端工艺上率先实现相对独立，然后逐步向上突破。
4. 生态建设至关重要。 芯片产业不仅仅是技术，更是一个庞大的生态系统。需要设计、制造、封测、设备、材料、软件、人才等各个环节的协同发展。国内的上下游产业链整合和协同创新，是决定未来成败的关键。
5. 国际合作与竞争并存。 尽管强调自主，但全球化依然是不可回避的事实。咱们依然需要与国际领先企业在某些领域进行合作，同时也要在技术和市场上与国际竞争。如何在“开放”与“自主”之间找到平衡点，是智慧的考验。
总而言之，咱们国家的芯片之路，是一条充满挑战但也充满希望的道路。
我们已经走了很远，进步很快，但距离那些最顶尖的水平，还有一段不短的路要走。这需要我们保持清醒的头脑，不被短期的困难吓倒，也不被一时的成就冲昏头脑。
更重要的是，这件事关乎国家安全和经济命脉，所以，这不只是少数科技公司的责任，更是我们每一个关心国家发展的人，都应该关注和支持的事情。
未来，我相信，通过持续不断的努力，我们一定能在芯片领域，铸就我们自己的“中国芯”，让它更加响亮，更加坚实。
大家对这个问题有什么看法，也欢迎在评论区交流，咱们一起探讨。
网友意见
靠闲散人员。
毕竟有些人的想法是：
芯片重不重要？重要！
要不要奋斗？要！
要不要吃苦？要！
去不去？算了，还是你们去吧，我不去。
合着羊毛不是你身上，随便薅？
————以下是认真说————
谁想去FAB可以找我投简历。
基本要求：211/985硕士以上学历。
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