中国未来五年内可能实现高端芯片自给自足吗？
中国在未来五年内能否实现高端芯片的自给自足，这是一个极其复杂且充满挑战的问题，答案并非“是”或“否”那么简单，更像是“正在全力以赴，但道路依然漫长且充满未知”。
首先，我们得明确“高端芯片”的定义。通常我们指的是那些在性能、功耗、制程工艺（例如7纳米以下）方面达到世界顶尖水平的芯片，它们是智能手机、高性能服务器、先进人工智能计算、5G通信等核心技术的基础。目前，在这些领域，中国与世界领先者之间存在着显著的代差。
中国在这场“芯战”中的几个关键发力点：
1. 国家意志与巨额投入： 中国政府将芯片产业视为国家战略的重中之重。这一点毋庸置疑。从中央到地方，从政策倾斜到资金支持，都是前所未有的。动辄千亿级别的国家集成电路产业投资基金（大基金）就是最直接的体现。这种强大的国家意志和资源整合能力，是任何其他国家都难以比拟的。这股力量能够汇聚顶尖人才、支持前沿研发、投资引进先进设备。
2. 人才的渴求与培养： 芯片研发和制造是高度密集型的人才领域。中国正通过多种方式吸纳和培养人才：
海归人才的吸引： 通过优厚待遇、科研平台和发展机会，吸引在海外科技巨头或知名半导体公司工作的优秀华人工程师回国。
本土高校的教育改革： 高校正在加大对集成电路相关专业的投入，扩招相关专业学生，并与企业合作，设置更贴合产业需求的课程。
产业内部的经验传承： 鼓励有经验的工程师在企业内部进行传帮带，建立更稳定的技术梯队。
但即便如此，与西方成熟的半导体人才库相比，中国在顶尖的芯片设计、工艺研发以及设备制造等领域依然存在人才缺口，尤其是那些拥有几十年经验的资深专家。
3. 技术攻坚的四大难关： 实现高端芯片自给自足，意味着要突破一系列“卡脖子”的技术环节：
先进的芯片设计能力（EDA工具）： 高端芯片的设计离不开强大的电子设计自动化（EDA）软件。目前，全球EDA市场基本被美国的三家公司（Cadence、Synopsys、Mentor Graphics）垄断。中国虽然在努力发展国产EDA工具，但要达到国际顶级水平，并覆盖所有高端设计流程，仍需时日。目前的国产EDA工具在通用性、功能性和稳定性上还有差距。
先进的半导体制造工艺（光刻机等设备）： 这是中国芯片产业最核心的瓶颈之一。制造出7纳米甚至更先进工艺的芯片，需要极高端的设备，尤其是EUV（极紫外）光刻机。荷兰ASML公司是全球唯一能生产EUV光刻机的企业，且其技术受到美国严格的技术出口管制。没有EUV光刻机，中国就无法制造最先进的芯片。即使是DUV（深紫外）光刻机，也要面临技术限制和设备供应问题。中国的上海微电子装备（SMEE）正在努力攻关，但要实现对先进DUV光刻机的自主制造，并达到国际先进水平，面临巨大的技术挑战和时间压力。
核心材料和零部件： 除了设备，制造芯片还需要大量的关键材料和零部件，例如高纯度硅晶圆、光刻胶、高密度互连（HDI）材料等。这些领域同样存在国外供应商占据主导地位的情况。中国也在积极推动这些材料的国产化，但很多高端材料的研发和批量生产，对纯度、精度等要求极高，短期内实现完全自主并非易事。
先进的IP核和第三方IP支持： 芯片设计不仅是软件工具，还需要可复用的IP（Intellectual Property）核，例如CPU核心、GPU核心、存储控制器等。虽然中国在CPU架构（如ARM授权）上有所进展，但在GPU、AI加速器等领域的IP核设计能力，以及对第三方先进IP的获取，还有待提升。
4. 市场需求与生态构建： 中国拥有庞大的市场需求，这是发展本土芯片产业的天然优势。从智能手机到汽车，再到服务器，中国每年都需要海量的芯片。然而，建立一个健康的芯片生态系统，不仅仅是制造，还需要设计、制造、封测、设备、材料、软件以及下游应用厂商的紧密协同。目前，中国在某些环节（如封测）已经具备全球领先优势，但在设计和制造的顶端环节仍需发力。
五年内的现实展望：
考虑到上述的挑战，在未来五年内（即到2029年左右）实现“完全意义上”的高端芯片（例如7nm以下先进制程）的完全自给自足，可能性非常低。 “完全自给自足”意味着在设计、制造设备、关键材料以及生产能力上，都能独立完成，不受外部限制，并且能达到国际顶尖水平。
更现实的说法是：
在某些特定领域或特定制程节点上，中国可能会取得显著的突破，逐步提升本土芯片的供应比例和竞争力。 例如，在中高端的成熟制程（如28nm、14nm甚至一些特种工艺）上，自主化率可能会大幅提升，满足部分国内市场需求。
在EDA工具、先进制造设备（特别是光刻机）、核心材料等关键“卡脖子”环节，可能会看到持续的投入和缓慢但坚实的进展，但要完全赶超并实现自主替代，五年时间很可能不够。 可能会出现部分国产工具或设备的阶段性应用，但离全面成熟还有距离。
人才培养和积累需要时间。 五年内，培养出足够多的能够支撑整个高端芯片产业链的顶尖人才，是一个艰巨的任务。
地缘政治和技术封锁是最大的变量。 外部环境的变化，例如更严格的技术出口管制，将直接影响中国获取关键技术和设备的路径。
结论：
中国正在以举国体制的方式，在芯片产业上进行一场艰苦卓绝的攻坚战。这并非一朝一夕之功，而是需要长期的投入、持续的技术创新和人才积累。五年内，中国肯定会在高端芯片领域有令人瞩目的进展，国产芯片的整体实力会得到显著增强，在某些细分市场和制程上实现“有限的自给自足”。但要实现“完全意义上的高端芯片自给自足”，意味着要打破西方在最尖端技术和设备上的垄断，这在五年内大概率是无法实现的。 这是一个持续进行、充满挑战但又充满希望的战略转型过程。与其说是能否实现，不如说是中国在这条道路上能走多远，能够建立起多大程度的自主可控能力，将是未来五年最值得关注的焦点。
首先，我们得明确“高端芯片”的定义。通常我们指的是那些在性能、功耗、制程工艺（例如7纳米以下）方面达到世界顶尖水平的芯片，它们是智能手机、高性能服务器、先进人工智能计算、5G通信等核心技术的基础。目前，在这些领域，中国与世界领先者之间存在着显著的代差。
中国在这场“芯战”中的几个关键发力点：
1. 国家意志与巨额投入： 中国政府将芯片产业视为国家战略的重中之重。这一点毋庸置疑。从中央到地方，从政策倾斜到资金支持，都是前所未有的。动辄千亿级别的国家集成电路产业投资基金（大基金）就是最直接的体现。这种强大的国家意志和资源整合能力，是任何其他国家都难以比拟的。这股力量能够汇聚顶尖人才、支持前沿研发、投资引进先进设备。
2. 人才的渴求与培养： 芯片研发和制造是高度密集型的人才领域。中国正通过多种方式吸纳和培养人才：
海归人才的吸引： 通过优厚待遇、科研平台和发展机会，吸引在海外科技巨头或知名半导体公司工作的优秀华人工程师回国。
本土高校的教育改革： 高校正在加大对集成电路相关专业的投入，扩招相关专业学生，并与企业合作，设置更贴合产业需求的课程。
产业内部的经验传承： 鼓励有经验的工程师在企业内部进行传帮带，建立更稳定的技术梯队。
但即便如此，与西方成熟的半导体人才库相比，中国在顶尖的芯片设计、工艺研发以及设备制造等领域依然存在人才缺口，尤其是那些拥有几十年经验的资深专家。
3. 技术攻坚的四大难关： 实现高端芯片自给自足，意味着要突破一系列“卡脖子”的技术环节：
先进的芯片设计能力（EDA工具）： 高端芯片的设计离不开强大的电子设计自动化（EDA）软件。目前，全球EDA市场基本被美国的三家公司（Cadence、Synopsys、Mentor Graphics）垄断。中国虽然在努力发展国产EDA工具，但要达到国际顶级水平，并覆盖所有高端设计流程，仍需时日。目前的国产EDA工具在通用性、功能性和稳定性上还有差距。
先进的半导体制造工艺（光刻机等设备）： 这是中国芯片产业最核心的瓶颈之一。制造出7纳米甚至更先进工艺的芯片，需要极高端的设备，尤其是EUV（极紫外）光刻机。荷兰ASML公司是全球唯一能生产EUV光刻机的企业，且其技术受到美国严格的技术出口管制。没有EUV光刻机，中国就无法制造最先进的芯片。即使是DUV（深紫外）光刻机，也要面临技术限制和设备供应问题。中国的上海微电子装备（SMEE）正在努力攻关，但要实现对先进DUV光刻机的自主制造，并达到国际先进水平，面临巨大的技术挑战和时间压力。
核心材料和零部件： 除了设备，制造芯片还需要大量的关键材料和零部件，例如高纯度硅晶圆、光刻胶、高密度互连（HDI）材料等。这些领域同样存在国外供应商占据主导地位的情况。中国也在积极推动这些材料的国产化，但很多高端材料的研发和批量生产，对纯度、精度等要求极高，短期内实现完全自主并非易事。
先进的IP核和第三方IP支持： 芯片设计不仅是软件工具，还需要可复用的IP（Intellectual Property）核，例如CPU核心、GPU核心、存储控制器等。虽然中国在CPU架构（如ARM授权）上有所进展，但在GPU、AI加速器等领域的IP核设计能力，以及对第三方先进IP的获取，还有待提升。
4. 市场需求与生态构建： 中国拥有庞大的市场需求，这是发展本土芯片产业的天然优势。从智能手机到汽车，再到服务器，中国每年都需要海量的芯片。然而，建立一个健康的芯片生态系统，不仅仅是制造，还需要设计、制造、封测、设备、材料、软件以及下游应用厂商的紧密协同。目前，中国在某些环节（如封测）已经具备全球领先优势，但在设计和制造的顶端环节仍需发力。
五年内的现实展望：
考虑到上述的挑战，在未来五年内（即到2029年左右）实现“完全意义上”的高端芯片（例如7nm以下先进制程）的完全自给自足，可能性非常低。 “完全自给自足”意味着在设计、制造设备、关键材料以及生产能力上，都能独立完成，不受外部限制，并且能达到国际顶尖水平。
更现实的说法是：
在某些特定领域或特定制程节点上，中国可能会取得显著的突破，逐步提升本土芯片的供应比例和竞争力。 例如，在中高端的成熟制程（如28nm、14nm甚至一些特种工艺）上，自主化率可能会大幅提升，满足部分国内市场需求。
在EDA工具、先进制造设备（特别是光刻机）、核心材料等关键“卡脖子”环节，可能会看到持续的投入和缓慢但坚实的进展，但要完全赶超并实现自主替代，五年时间很可能不够。 可能会出现部分国产工具或设备的阶段性应用，但离全面成熟还有距离。
人才培养和积累需要时间。 五年内，培养出足够多的能够支撑整个高端芯片产业链的顶尖人才，是一个艰巨的任务。
地缘政治和技术封锁是最大的变量。 外部环境的变化，例如更严格的技术出口管制，将直接影响中国获取关键技术和设备的路径。
结论：
中国正在以举国体制的方式，在芯片产业上进行一场艰苦卓绝的攻坚战。这并非一朝一夕之功，而是需要长期的投入、持续的技术创新和人才积累。五年内，中国肯定会在高端芯片领域有令人瞩目的进展，国产芯片的整体实力会得到显著增强，在某些细分市场和制程上实现“有限的自给自足”。但要实现“完全意义上的高端芯片自给自足”，意味着要打破西方在最尖端技术和设备上的垄断，这在五年内大概率是无法实现的。 这是一个持续进行、充满挑战但又充满希望的战略转型过程。与其说是能否实现，不如说是中国在这条道路上能走多远，能够建立起多大程度的自主可控能力，将是未来五年最值得关注的焦点。
网友意见
照例先说结论：不可能。
由于题主这个问题指代不清，所以我姑且先定义5nm芯片属于高端芯片的界限。这里不考虑战争等非可控手段的干预，单纯讨论技术发展和行业资本运作。
这个问题切割成两个部分：
1.五年以内
其实国产芯片这个问题的解决取决于行业的选择，国家的扶持和资本的运作方式。如果用收购兼并来快速提升行业地位，是一种比较好的方法。追赶落后的进度不一定要重新造轮子。
要5年以内完成5nm芯片“具有制造能力”不太现实，兼并一整条产业链花的时间就已经超过了五年，而国内芯片行业缺的其实就是生态环境。
华为现在虽然具有高端芯片的设计能力，但是由于芯片产业过于细分，战线太长，造成华为没有能力兼并下游，这次华为的制裁也很大程度是因为"侧翼无人保护"。
另一方面，如果寄希望于纯粹的技术突破，在严密的技术封锁背景下，虽然现阶段国内芯片行业如火如荼，2020年度12月份为止，我国新增集成电路相关企业超过6万家，同比增加22.39%。但这其中有多少企业是真的想做事的，有多少企业是打着国家扶持资金主意的，还是一个巨大的不确定。在五年以内行业价值回归并且大浪淘金出真正做事的公司之前，一切都是未知之数。
2.自给自足
这个概念就更难了，先不论制造水平，工业本身就是平衡的艺术，芯片制造行比较重要的“良品率”问题，是一切后来者的必须克服的难题，通俗解释即单个晶圆产出中不带缺陷的芯片比例。Intel原计划在2016年问世的10nm跳票至今年上半年良品率才看得过去，这期间遭遇了什么，Intel表示宝宝心里苦。这还仅仅是10nm工艺，这之间的差距，请自行体会。
以上。
别做梦了，还是老老实实想好如何炒高张江房价吧！
做的哪个年龄的梦？
我国现在28nm 都还是过关不过关的节奏。是的，smic 的28还不算太成。
（40 以上非常成熟且成本不错，所以现在smic 资方想大力拓展40以上产能）
28nm 已经折腾差不多10年了，还这个样子。
你告诉我5年，把后面几个节点都OK？
14nm 听说经过梁的努力和佳楠的舍得，还马马虎虎的话。
下面谁那么傻，自己投钱投精力，别人领功劳？
记得几年前，在梁加入中芯之前，有人还和我打赌中芯2020年14 nm要占全球10%。
2022add：听说嘉楠帮人做了嫁妆。
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