都说台积电对华为特别重要，请问台积电在美国业务多么，美国是否有制裁台积电的可能，对台积电有多大影响？ 第1页

首先，要明确一下 IDM、Foundry、Fabless工厂的不同；它们的商业模式有本质区别，进而也会明白为什么高通这样的公司在禁令内，而TSMC则可以不遵守它的原因；

IDM是集成制造模式，是自家的自研+设计+制造成果，是自研成果的产品化和流通模式；例如Intel/Samsung等；

另一种是垂直分工模式，只从事IC设计部分，没有制造工厂，即是通常所说的Fabless，例如ARM公司、NVIDIA和高通等；

Foundry是代工厂，只从事掩膜代工和晶圆代工，不从事IC设计，通过优势产能和先进装备的迭代，为外部伙伴的设计成果提供产品化的制造工艺；例如TSMC/UMC/Global Foundry。不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

出现垂直分工模式的根本原因，首先是半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。其次半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。一般而言，一条8英寸生产线需要8亿美元投资，一条12英寸生产线需要12～15亿美元的投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。由于IC制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。因此出现了IC设计与IC代工制造业的商业模式分化。

由于Foundry（代工厂）的模式所限，它只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但是，又受制于公司间的竞争关系。如前文所述，同时，Foundry是有产业周期风险的，它投资规模大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。

因此，作为TSMC，升级迭代产线、扩容新产能的投入都是极庞大的，需要提前绑定一到几家一线的Fabless/IDM，并推销自己新产线、新制程工艺、新材料；后者要评估和权衡是否将自己下一代半导体产品投放到这些新产品新工艺新材料中去，如果成功，势必获得先发优势，降成本，提效能，创经济，优化了摩尔定律；如果产线存在缺陷而导致失败，则也要承担机会损失和经济损失。出于这一考虑，Foundry往往会释放一些优惠，来吸引一线IDM/Fabless，譬如第一次流片免费、提前预留产能等等，当然也有条件，就是只能寻找那些有突破性技术成果的IDM/Fabless合作，因为只有更优的IC设计，才值得高溢价，才值得使用更新的装备和制程。当然，TSMC通过导入这些最前沿的IC设计成果（制造工艺/封装要求更苛刻，如尺寸更小，如掩膜和封装结构的更多层），也可以验证新的产线和新投入的制造技术是否经得起考验，若验证通过（大批次流片成功）则对TSMC是利好，比对手获得先发优势，接纳更多的流片订单，产能利用率更高。

因此，说回华为，TSMC可不想失去华为这个稳定客户，华为有突破性的IC设计，有大批次的代工需求和流通量，使得TSMC更愿意提供免费流片优惠和产能预留。只有华为这样的大批次、高技术客户，才会使TSMC的前期工厂投资能够收回回报。TSMC不会因为美国的禁令而放弃华为，华为在TSMC的客户名单中，是不可替代的。

BTW：一则趣谈：2018年，Intel的失利之一是在大die面积的多次曝光上（7nm），上EUV功率不够，而GF/TSMC估计用小面积Die，搞高速链接拼Die的方法，因此拭目以待看NV何时上TSMC的7nm吧，GPU的Die更大，比如Volta。这就是台积电Foundry的商业模式优势了。