如何看待台积电的跨界自研芯片“This”？ 第1页

更新：参考台媒一篇报道以及与T某位部长的交流：

1. 台湾成立了台湾AI芯片联盟（AI on Chip Taiwan Alliance），简称AITA。这个联盟是由56家信息技术和半导体制造公司、集成电路设计和软件公司组成，旨在促进和加快台湾AI芯片的开发和生产。成员公司包括台积电（TSMC）、联华电子公司（UMC）、联发科、瑞泰半导体、南亚科技、广达电脑、富士康电子、华硕电脑和微软台湾等公司。台湾经济事务部表示，将向AITA成员公司提供相关AI芯片开发补贴，单个项目的补贴金额不超过该计划总资金的一半。
2. “AITA最初的目标是，开发半通用AI芯片、异构集成AI芯片和新兴计算AI芯片，并为AI芯片构建一个软件编译环境。”
3. “让AITA的会员公司能够把AI芯片的开发成本降低10倍，将开发时间缩短6个月或者更多，并促使台湾成为全球AI芯片市场的佼佼者。”

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在TSMC官宣的几个信源中有部分披露，包括chiplet基本参数，也听到一些声音推测其战略意图；不能否认先进封装工艺对于简化并延续设计、控制成本和加快投放的积极作用。一个细节是，这个7nm chiplet是用很贵的CoWos (2.5D)封装（相对于INTC的较低良率的EMIB而言），虽说不算最先进的3D IC，也足以拉开国内传统的封装厂3-5年代差。

普遍趋势： 我们知道，chiplet封装方案在INTC和AMD都在做，导入新封装方案是主流Fab的趋势，毕竟用chiplet封装个硬核就是准产品化了，也会减缓对新工艺节点的追逐。对成长期的AI初创团队，对于有特殊设计和应用场景的专精路线，也不必重新发明轮子，直接拼盘chiplets :)，通用电路晶体管数自然大于专用电路部分很多，往一个die上设计，就不必重复其余大部分的通用电路劳动了；

这个方案从技术上是好主意，就是把DLA的通用硬核和专用矩阵电路分开了；从商务上，chiplets也是主动且具备高毛利预期的方案，但实际不好说，T有跟客户直接竞争的嫌疑的。思考一下上面第“3”条，那个大幅降成本增效的数值并不是Foundry可承诺的；

虽不能确定TSMC会设计芯片（低概率），但作为假设，Foundry在此模式下，对于国内类似芯原这样的集成产线或是不论软/硬核的那些AI方案，部分fabless直接引进chiplet方案就好，简化了设计，省去许多中间研发调试的成本/时间/风险。同时这种假设也近似Cadence等的商业策略，通用IP core都给调好了，新设计团队专心探索workload/dataset并做好专用电路即可了，chiplet甚至降低了流片负担（设想如果一个AI芯片90%通用电路）。Time to Market将会缩短多倍，缩短市场周期后的成本摊薄、NRE、毛利同样会更为可观，foundry也更加绑定和赋能了那些技术上游的fabless。当然，也设想下，未来也许愈来愈没有板级什么事了。

这种假设的想象空间是，Foundry模式演变IDM-to-be，积累更多通用IP之后，便能同时支持通用/专用的产品化需求了，多年硬核gds的积累，能够给Fabless简化设计成本进而把握部分定价权，当然，这仅是资本市场想象力。反之对于传统IDM的自产能力，也会因此刺激其升级/扩容吧，确保仅中低端大批次的品类送代工吧。

此外，假设这种新模式Foundry可以做一些基础chiplet die的营销并逐步扩大上游产业链地位，IP库不断延展积累，新模式演进到一个周期，就可以看空传统Foundry了吧：）传统型foundry要做系统级的、较新制程的、高附加值的、大批次的代工订单会变得挑战。

虽然，TSMC一贯有用公版设计做demo的惯例，但这次的设计思想和发布时间，似乎不能草率解读，但也不能极端解读为TSMC去竞争客户市场。可以设想的是，Foundry模式也许正在微变，未来3-5年，全球哪里才有几十万人+级别的IC design队伍的红利以及繁荣的整机市场呢？作为我国市场在高端制程上依赖的主要代工伙伴，可以推测T的战略意图。

总之，Chiplet异构集成技术是值得国内Fab深入产品化的，也是后摩尔定律时代的典型方案。Chiplets封装方案相比Single-die能够有效降低设计难度、降低制造难度以及降低流片成本。但当前仍有两点掣肘，一是：对于异构系统，有更大的优化空间也同时意味着架构优化的难度也会增加；二是：如今异构集成能否成功推广的关键之一是质量保证；虽然相对传统IP，Chiplet是经过硅验证的产品，本身保证了物理实现的正确性，但它仍然存在良率隐患，比如如果SiP/SoC其中的一个硅片或逻辑或甚至soder balls出问题，则整个系统都会受影响（比如车用场景），代价很高；因此集成封装的Chiplet必须保证逻辑、连接以及器件焊接的100%无故障。如今，摩尔定律的微缩极限和成本平衡点受到挑战，Chiplets便成为各大芯片厂商的推崇，INTC推出可将逻辑芯片与存储芯片进行3D封装堆叠的Foveros技术，TSMC也推出了可以实现wafer-to-wafer键合的多芯片堆叠SoIC技术等，都是架构创新方向的有益探索。