百科问答小站 logo
百科问答小站 font logo



为什么造芯片时,是光刻晶圆而不是晶“方”呢(狗头)? 第1页

  

user avatar   wu-pa-wu-pa 网友的相关建议: 
      

Czochralski直拉法出来的单晶是圆柱体,为了最大化利用面积就不再做切割了。

另外光刻甩胶、磨抛等工艺理论上圆形可以操作得更均匀(主要是现有设备都是基于圆片,如果造型改了,工艺上设备要怎么跟着设计我没概念)

区熔法的话造型理论上可控。另外MBE、LPE、离子注入、磁控溅射等工艺对于芯片晶圆形状没有要求,如果送异形的进去也能做。




  

相关话题

  为什么做功等于力乘位移? 
  现代科技这么发达,为何不造星舰造火箭? 
  台积电EE(上海)与KLA-Tencor CSE(青岛)该如何抉择? 
  如何看待文章“小米10手机芯片级拆解:全都是美国芯片!? 
  为什么同样靠电容存储,dram sram就是易失性的,nor nand就是非易失性的存储器? 
  如何看待《超级演说家》中李林㨃中微子物理博士的行为? 
  如何评价中芯国际拿下华为海思14nm代工大单? 
  如何看待美商务部宣布将中芯国际列入「实体清单」? 
  如何理解路径积分(path integral)? 
  如何理解「宇宙出现前时间不存在」? 

前一个讨论
为什么如今三星的销量全球第一,在中国却几乎没人买?
下一个讨论
上海微电子十年研发经费只有6亿,人少钱少,光刻机进展缓慢,华为海思和中芯为什么不入股与其合研光刻机?





© 2025-03-31 - tinynew.org. All Rights Reserved.
© 2025-03-31 - tinynew.org. 保留所有权利