Czochralski直拉法出来的单晶是圆柱体,为了最大化利用面积就不再做切割了。
另外光刻甩胶、磨抛等工艺理论上圆形可以操作得更均匀(主要是现有设备都是基于圆片,如果造型改了,工艺上设备要怎么跟着设计我没概念)
区熔法的话造型理论上可控。另外MBE、LPE、离子注入、磁控溅射等工艺对于芯片晶圆形状没有要求,如果送异形的进去也能做。