一般来讲,一台光刻机有个很重要的指标叫WPH,一小时单位产能,现在比较先进的DUV已经能做到200+,也就是一小时处理200片+。
光刻机是是一个很重要的设备,但是显然不是唯一设备,一般在FAB里面,光刻机其实也就10余台左右,并且是高低搭配,比如一个3万片产能28nm的FAB,大概有2台NXT 1980i+8台NXT 1965+2台PAS5500+2台尼康,一共也就14台左右,已经足够了。除了最下面的晶体管层需要最先进的光刻机之外,上面做铜互连无需最先进的光刻机,因此不是14台全部都是最先进的1980i来做。
请记住,光刻机的最大WPH决定了月产能,但是光刻机不是产能瓶颈设备!
数量最多的主要是沉积设备(包括PVD CVD),刻蚀设备(ICP,CCP,DIE),和热处理设备(RTP),这三类是最多的。扩产也往往是这类设备,比如28nm,基本每多一万片产能至少大约增加50-60台刻蚀机,但是光刻机可能仅增加2-3台。
如果这么单算,3万片一个月也就1000片一天,14台设备好像离到WPH200+差很多么?产能过剩?其实28nm大概有13层metel,外加晶体管层,大概是15 片MASK,每片MASK照一次就是15次。所以28nm一片wafer大概要反复光照13-15次。
至于够不够本,基本要等晶圆厂折旧完毕才能赚钱,业内普遍是十年折旧,而台积电这个变态是5年折旧……
28nm工艺多少metel 多少MASK,我要去翻一下台积电的官网,暂时先这么写,不对我回头改。