好像很多内行都说半导体追不上别人了，那股票是不是不值得投了？ 第1页

我不懂股票，但是半导体是在逐渐往上走的。之所以你觉得追不上，主要是华为做的太好了，是个异数。正常来说紫光的虎贲t7520这样的芯片，以及上微的ssa800光刻机，这些才是中国芯片的真实水平。

第一，追不上不代表不能赚钱。5nm做不了，把28nm 130nm做好照样可以盈利，更落后的LCD OLED用的光刻机等，也照样可以做。

第二，追上是早晚的事儿，我认为需要到2035才能领先。当前台积电5nm晶圆新闻说一片要15000美元，按麒麟990的出片率来看大概出500-600个芯片。一片芯片的成本仅仅在代工这一步就有30美元，后面到gaa的3nm和2nm估计成本更高，假如一片晶圆30000美元，那么一片芯片成本就有60美元以上，加上封装和设计还有mask的成本，可能要上100美元。这就导致先进和成本不成比例。

况且，7nm的麒麟820芯片需要出售1000万片回本，那么2nm时代这个数字可能要到5000万片，这种局面会导致更新换代的成本陡增。

在这种情况下，我认为台积电2nm的量产可能会放缓到2025年，后续制程更是更加困难，现有euv光刻机甚至都已经不能实现。

国内的情况是ssa800这种duv机要出来了，所以asml的duv光刻机都可以不再用批准就能卖了。而国产euv机估计要2025年才可能出样机，估计2024年可能就比较顺利的能买到asml的euv机。

那么追逐的路径基本上是：

1.2021开始调试ssa800的配套的各种国产机器和材料，同时试产28nm

2.2022完成28nm的大规模量产，14nm/n+1开始试产，同时开始调试ssa800改进型

3.2023年完成14nm/n+1量产，以ssa800改进型研究台积电duv下7nm水平的n+3

4.2024年把duv做到尽头

5.2025年开始引入国产euv

这是纯国产的追逐路线，理论上可以提前一两年用外国机器完成一些研发工作。

尽管我们在2024-2025年才能完成7nm制程，但是7nm制程应该会是一个非常长寿的节点。

至于股市我不懂，但半导体制造这边其实除了做不了手机芯片之外，剩下的芯片基本都可以做。