巧了,我的研究方向是端智能AI系统,包括了模型压缩、联合学习,分别解决端设备模型推断和训练的问题。目前在关注三维重建算法的移动端系统方向。我说的这些需要软硬件结合,但硬件还没有到焊板子那么底层。当然,模型压缩中也不乏比较底层的,比如做FPGA加速框架的。
另外,无限感知是网络领域过去十年很火的方向,即使用无线信号做模式识别。你需要自己开发MCU和传感器去采数据,然后使用机器学习和深度学习的方法做识别。
我本科是物联网工程专业。物联网肯定是软硬件结合,也涉及到人工智能了。但是这个概念太大,不能算做一个研究方向。另外做研究不是做工程,系统方向和工程应用还是完全不同的。
推荐你去看看系统方向近些年顶会的文章「SIGCOMM,MobiCom,OSDI,MobiSys,NSDI,MLSys,SenSys ...」,看看标题就好,肯定可以筛选出一大批软硬件结合的AI方向。