你觉得一部分 M1 Pro 是 M1 Max 阉割的产物吗？第1页

luv_letter 网友的相关建议:

原题目估计指的是最近海外说法转入国内的「M1 Pro 切割说」

真的可行吗? 我觉得不可能.

首先, M1 Max 和 M1 Pro 并非完美的对应关系. 从上图的 Dieshot 来看, 显然 M1 Max 切一刀并不能得到完全一样的 M1 Pro.

其次, 目前没有哪种封装方式允许芯片这样去切一刀: 芯片里面是有布线和器件的. 不然晶圆上面就不会给切割预留一点空间了.

而且切割既然不完全相同, 以 flipchip 封装形式来看, 两者需要的 package 基版也是不同的, 增加成本.

更重要的是, M1 Max 就算里面有 defect, 阉成 24C 版本就行, 就像标配 M1 Max MBP 和 M1 Ultra 的 48C 一样. 根本没必要切一刀.

真的因为 SLC 或者 GPU Misc 挂太多导致报废了, 那反正这些在统计数字里, 反正成本跟着良品率走的, 库克心里有数. 真的 TSMC 太拉跨, 肯定是自己背锅.

再说了, M1 Max 比 Pro 面积大多了, 除了SLC/MC/GPU 翻倍之外, NE 和 ME 也是翻倍的(NE 甚至有冗余, 上面挂了可以用下面的), 还得算上 EFB.

如果库克非要用 M1 Max 去切 M1 Pro, 面积翻倍的话, 成本可远不止翻倍.

虽然流片成本不低, 但是我相信未来肯定还是会有新的产品搭载 M1 Pro.

当然对于主流用户来说, MBP 上的 M1 Pro 就很够用了, 主要还是得选配 32G 内存.

其他还有找专利, 说 M1 Ultra 是直接两片相邻完好的 M1 Max 成对切下来.

这就更搞笑了, 属实连最基本的 EFB/InFO-LSI 都没搞懂.

M1 Max 的 Connector(居然翻译成「芯片缓冲带」)是需要 interposer 才能工作的(也就是 EFB/InFO-LSI/EMIB 下面的一片东西)

其次, figure 有明显错误, M1 Max 的 Connector 只有一面. 换句话说如果要用这种方法制造 M1 Ultra 的话, 只能吃(M1 Max Connector 对面的), 不能碰. 那产能还不得寄?

而且这样切割也够蛋疼的, 等于激光得点到为止, 然后还得考虑到两片的产品...

这些 patent的存在, 只能说明苹果曾经想过「逃课」级别的解决方案, 只不过后来新的封装技术出现后, 有了更好的选择.

至于为啥 M1 Pro M1 Max 长那么像, 主要原因还是苹果找到了平衡 CPU/GPU 布局的设计方案.

就拿一个反例, Cezanne 为了增加 L3 和升级核心, 结果就多了不少 White space.

而 M1 Pro 的设计里, 就可以看到 CPU 的 p-slice 像是复制x2, M1 Max 的 GPU/Cache/MC 则是 Pro x2, 这样的设计效率和面积利用率都能兼顾, 非常之高明.

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