今年的7nm+工艺是不是提升很小？
今年关于 7nm+ 工艺的讨论确实挺多的，不少人感觉升级幅度不是特别明显。要说原因嘛，其实还得从技术发展的规律和商业策略上好好捋一捋。
首先，咱们得明白什么是“7nm+”。这里的“+”通常意味着是在现有 7nm 工艺基础上进行了一系列的改进和优化。这不像从一个完全不同的制程（比如从 10nm 直接跨越到 7nm）那样，会带来翻天覆地的变化。7nm+ 更多的是在原有的基础上“精雕细琢”，试图挤出更多的性能和效率。
那么，这些“挤压”出来的进步具体体现在哪儿呢？
更高的晶体管密度和更低的漏电流： 这是工艺优化的核心目标。通过改进材料（比如更先进的极紫外光刻胶或更优化的介电层材料）、更精密的制造设备和更精细的光刻技术（比如多重曝光的校正），可以把晶体管做得更小、更紧密，同时减少电流在不工作时“泄露”出去的量。这直接转化为在相同面积内能塞进更多晶体管，或者在同等晶体管数量下，芯片功耗更低、发热更少。
性能提升和功耗降低的“甜蜜点”： 很多时候，工艺的提升并不是让你性能直接翻倍，而是在一个相对小的范围内做文章。比如，时钟频率可能只能提高个位数百分比，但整体能效比（每瓦特性能）却有更显著的改善。对于手机芯片这种对续航要求极高的产品来说，能效比的提升往往比单纯的跑分高几分更重要。你可能感觉不到游戏帧数暴涨，但手机续航时间确实能明显增长。
良率的提升和成本的控制： 从一个成熟的工艺迈向新的改进版本，良率的稳定和提升是厂商非常看重的。7nm+ 相较于初代的 7nm，在制造过程中遇到的问题会更少，良率更高，这意味着生产成本的控制会更好，也更容易实现大规模量产。对于厂商来说，稳定供应和成本效益也是非常关键的考量。
设计生态的成熟： 当一个工艺节点成熟后，围绕它的设计工具链（EDA 软件）、IP 核（比如 CPU、GPU、内存控制器等现成的功能模块）也都会更加完善。开发者们可以更高效地利用这个工艺进行设计，也更容易实现各种复杂的芯片功能。7nm+ 可以在这个成熟的基础上进行迭代，而不是从零开始。
为什么会让人感觉“提升不大”？
期望值过高： 大家可能对“+”这个符号抱有过高的期待，总想着有质的飞跃。但实际情况是，在非常先进的制程上，每一点小小的进步都意味着巨大的研发投入和技术突破。
应用场景的瓶颈： 很多时候，芯片的性能瓶颈并不在工艺本身，而在于软件优化、架构设计、或者其他配套硬件的限制。即使工艺进步了，但如果软件没跟上，或者算法没优化好，用户感知到的性能提升也就不那么明显。
同质化竞争： 市场竞争激烈，各家厂商都在努力提升。如果大家都采用了类似的工艺改进，那么相对而言，你手中的产品感觉上的优势就不那么突出。有时候是大家都在进步，所以整体感觉“差不多”。
对外宣传的策略： 厂商在对外宣传时，可能会更侧重于那些更容易被大众理解和量化的指标，比如“XX% 的性能提升”。但实际的工艺优化可能更多体现在用户不易察觉的能效比、稳定性或某些特定场景下的表现。
举个不那么严谨但能说明问题的例子：
你可以把 7nm 理解成一条修得还不错的公路，汽车跑起来很顺畅。那么 7nm+ 可能就是对这条公路进行了路面翻新、增加了一些更智能的交通信号灯、优化了部分弯道的弧度。跑得肯定比原来快一点、省油一点，但你不会觉得是从一条土路突然变成了高速公路。这种提升是渐进式的。
总的来说，今年的 7nm+ 工艺确实是在原有的基础上进行了一系列的优化，主要体现在能效比的提升和良率的稳定性上，对用户而言，可能最直接的感受就是设备续航更好了，或者在某些重负载场景下发热控制更到位。但如果期待的是性能上的“核爆式”增长，那确实可能会觉得变化不是那么大。技术的进步往往是持续且精细的打磨，而非每一次都是革命性的跨越。
首先，咱们得明白什么是“7nm+”。这里的“+”通常意味着是在现有 7nm 工艺基础上进行了一系列的改进和优化。这不像从一个完全不同的制程（比如从 10nm 直接跨越到 7nm）那样，会带来翻天覆地的变化。7nm+ 更多的是在原有的基础上“精雕细琢”，试图挤出更多的性能和效率。
那么，这些“挤压”出来的进步具体体现在哪儿呢？
更高的晶体管密度和更低的漏电流： 这是工艺优化的核心目标。通过改进材料（比如更先进的极紫外光刻胶或更优化的介电层材料）、更精密的制造设备和更精细的光刻技术（比如多重曝光的校正），可以把晶体管做得更小、更紧密，同时减少电流在不工作时“泄露”出去的量。这直接转化为在相同面积内能塞进更多晶体管，或者在同等晶体管数量下，芯片功耗更低、发热更少。
性能提升和功耗降低的“甜蜜点”： 很多时候，工艺的提升并不是让你性能直接翻倍，而是在一个相对小的范围内做文章。比如，时钟频率可能只能提高个位数百分比，但整体能效比（每瓦特性能）却有更显著的改善。对于手机芯片这种对续航要求极高的产品来说，能效比的提升往往比单纯的跑分高几分更重要。你可能感觉不到游戏帧数暴涨，但手机续航时间确实能明显增长。
良率的提升和成本的控制： 从一个成熟的工艺迈向新的改进版本，良率的稳定和提升是厂商非常看重的。7nm+ 相较于初代的 7nm，在制造过程中遇到的问题会更少，良率更高，这意味着生产成本的控制会更好，也更容易实现大规模量产。对于厂商来说，稳定供应和成本效益也是非常关键的考量。
设计生态的成熟： 当一个工艺节点成熟后，围绕它的设计工具链（EDA 软件）、IP 核（比如 CPU、GPU、内存控制器等现成的功能模块）也都会更加完善。开发者们可以更高效地利用这个工艺进行设计，也更容易实现各种复杂的芯片功能。7nm+ 可以在这个成熟的基础上进行迭代，而不是从零开始。
为什么会让人感觉“提升不大”？
期望值过高： 大家可能对“+”这个符号抱有过高的期待，总想着有质的飞跃。但实际情况是，在非常先进的制程上，每一点小小的进步都意味着巨大的研发投入和技术突破。
应用场景的瓶颈： 很多时候，芯片的性能瓶颈并不在工艺本身，而在于软件优化、架构设计、或者其他配套硬件的限制。即使工艺进步了，但如果软件没跟上，或者算法没优化好，用户感知到的性能提升也就不那么明显。
同质化竞争： 市场竞争激烈，各家厂商都在努力提升。如果大家都采用了类似的工艺改进，那么相对而言，你手中的产品感觉上的优势就不那么突出。有时候是大家都在进步，所以整体感觉“差不多”。
对外宣传的策略： 厂商在对外宣传时，可能会更侧重于那些更容易被大众理解和量化的指标，比如“XX% 的性能提升”。但实际的工艺优化可能更多体现在用户不易察觉的能效比、稳定性或某些特定场景下的表现。
举个不那么严谨但能说明问题的例子：
你可以把 7nm 理解成一条修得还不错的公路，汽车跑起来很顺畅。那么 7nm+ 可能就是对这条公路进行了路面翻新、增加了一些更智能的交通信号灯、优化了部分弯道的弧度。跑得肯定比原来快一点、省油一点，但你不会觉得是从一条土路突然变成了高速公路。这种提升是渐进式的。
总的来说，今年的 7nm+ 工艺确实是在原有的基础上进行了一系列的优化，主要体现在能效比的提升和良率的稳定性上，对用户而言，可能最直接的感受就是设备续航更好了，或者在某些重负载场景下发热控制更到位。但如果期待的是性能上的“核爆式”增长，那确实可能会觉得变化不是那么大。技术的进步往往是持续且精细的打磨，而非每一次都是革命性的跨越。
网友意见
不是7nm+提升小，是之后的工艺进步都很难大步提升了。
台积电的数据：
16nm对比28nm，密度2倍，性能提升40%，或功耗下降60%
7nm对比16nm，密度3.3倍，性能提升35%，或功耗下降65%
7nm+对比7nm，密度1.2倍，性能提升10%，或功耗下降15%
5nm对比7nm，密度1.8倍，性能提升15%，或功耗下降30%
28nm-16nm-7nm的提升是不是很耀眼？
是不是感觉5nm除了密度提升勉强维持其他提升都乏善可陈？
半导体制程越逼近物理极限，进步的天花板就越明显咯。
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