如何看待荷兰光刻机巨头阿斯麦中国总裁称「对向中国出口光刻机保持开放态度」？目前国内光刻机行业水平如何？
阿斯麦表态的背后：利益、现实与博弈
首先，我们必须认识到，阿斯麦的表态并非单纯的善意表达，而是基于其自身企业利益和全球半导体产业现实的深思熟虑。
庞大的中国市场吸引力： 中国是全球最大的半导体消费市场，也是最大的芯片进口国。对任何一家半导体设备制造商而言，中国市场都意味着巨大的营收潜力。阿斯麦当然也不例外。中国本土芯片制造商，无论是成熟制程还是先进制程的研发和生产都在快速发展，他们对高性能光刻机的需求是客观存在的。一旦完全失去中国市场，阿斯麦的全球市场份额和营收将遭受重创。
技术封锁的局限性： 虽然美国及其盟友对中国实施了严格的技术限制，试图遏制中国半导体产业的发展，但技术封锁本身也是一把双刃剑。长期来看，它反而可能刺激中国加大自主研发的投入，最终培育出本土的竞争者。对于阿斯麦而言，如果中国在“卡脖子”技术的研发上取得突破，其长期市场地位也会受到威胁。保持一定的市场开放，可以继续获取中国市场的反馈，了解中国技术发展的动向，并有机会通过合作或销售来维持其技术优势的“护城河”。
“先进”与“成熟”制程的区分： 阿斯麦的表态通常会强调“先进”制程的光刻机（如EUV光刻机）的出口限制，而对于“成熟”制程的光刻机（如DUV光刻机，特别是深紫外光刻机，即KrF和ArF），出口的条件相对宽松一些。这种区分是美国主导的出口管制政策的核心，旨在限制中国发展最尖端的芯片制造能力，但允许其在相对成熟的制程上进行生产。沈波的表态很可能是在此前提下的“开放”，即在遵守现有国际管制框架的前提下，探索出口的可能性。
地缘政治与企业责任的平衡： 作为一家荷兰企业，阿斯麦需要同时顾及荷兰政府的政策导向，也要承担作为全球关键技术供应商的社会责任（尽管这种责任的定义和执行方式非常复杂）。沈波的表态，也可能是在试图在复杂的国际政治环境中，为阿斯麦找到一个相对可行的操作空间，既要遵守国际规则，也要维护企业利益。
中国光刻机行业的现状：挑战与进步并存
理解了阿斯麦的考量，我们再来看看目前中国光刻机行业的真实水平。
总体而言，中国在光刻机领域与世界顶尖水平相比，仍然存在显著差距，尤其是在最尖端的EUV（极紫外光刻）技术上，中国尚不具备自主研发和生产能力。然而，在成熟制程的光刻机领域，中国已经取得了长足的进步，并正在加速追赶。
我们分几个关键维度来详细解读：
1. EUV（极紫外光刻）光刻机：
现状： 这是目前全球半导体制造最先进的技术，能够制造7纳米及以下的芯片。其核心技术难度极高，涉及光源、光学系统、真空环境、掩模版制造等多个极其复杂的环节。目前全球只有阿斯麦一家能够生产EUV光刻机，并且掌握其核心技术。
中国情况： 中国尚未实现EUV光刻机的自主研发和生产。虽然国内一些研究机构和企业（如上海微电子装备有限公司，简称“上海微电”）一直在进行相关技术攻关，但距离产业化应用还有相当长的路要走。面临的挑战包括高能量、高稳定性的光源技术，纳米级精度的光学元件制造和装调，以及极其复杂的精密运动和真空系统。中国对此也曾表达过强烈的研发意愿，并投入了大量资源，但突破的难度是巨大的。
2. DUV（深紫外光刻）光刻机：
现状： DUV光刻机包括KrF（248nm）和ArF（193nm）两种类型。ArF光刻机又分为干式和浸没式。浸没式ArF光刻机是目前生产28纳米至7纳米芯片的主流设备。这些技术相对EUV而言更为成熟，但其制造难度依然很高。
中国情况：
上海微电（SMEE）： 作为中国光刻机行业的领军企业，上海微电在DUV光刻机领域取得了显著进展。
28nm及以上制程： 上海微电已经能够生产28纳米制程的浸没式ArF光刻机，并已实现交付应用。这意味着中国在这一领域已经具备了生产中高端芯片的能力，能够满足相当一部分国内芯片制造的需求。这是中国光刻机行业最核心的突破之一。
更高制程的DUV： 对于14纳米、10纳米、7纳米等更先进的DUV制程，通常需要用到双重曝光（multipatterning）技术，以及更先进的ArF浸没式技术，例如使用不同波长光刻的组合等。上海微电正在积极研发能够支持这些更先进制程的DUV光刻机，但在此过程中仍然面临技术瓶颈，例如高数值孔径（NA）的光学系统、更精密的对准系统等。预计在未来几年内，有望在部分先进DUV制程上实现突破。
其他国产设备商： 除了上海微电，中国还有其他一些企业和研究机构在光刻机产业链的某些环节进行研发和生产，例如在光源、光学元件、工艺模块等方面，虽然这些环节的国产化率还在提升中，但整体上看，上海微电是唯一能提供完整光刻机系统的企业。
“卡脖子”环节的突破： 近年来，中国在很多“卡脖子”环节上都取得了不同程度的进展，包括光学镜头、光源组件、精密机械平台等。这些零部件的国产化率提升，为中国光刻机整体技术的进步打下了基础。
3. 关键技术瓶颈：
光源技术： 尤其是深紫外光源（如ArF）的稳定性和功率。
光学系统： 高数值孔径（HighNA）镜头的研发和制造，以及抗反射涂层等关键材料。
精密运动与控制系统： 需要极高的精度和稳定性来保证光刻精度。
真空与洁净技术： 光刻过程需要在超净的真空环境中进行。
掩模版制造： 精确的掩模版是光刻过程的基础。
阿斯麦表态的意义与中国半导体行业的未来
沈波的这番表态，如果能够转化为实际行动，对中国半导体产业来说无疑是重要的“甘霖”。
缓解短期压力： 对于已经建立生产线的中国芯片制造企业来说，能够从阿斯麦获得更多先进的DUV光刻机，意味着他们能够继续提升产能，制造更先进但非最尖端的芯片，满足国内巨大的市场需求。这有助于缓解部分因设备限制造成的“卡脖子”困境。
技术迭代与学习： 即使是成熟制程的光刻机，阿斯麦的产品技术也是世界领先的。通过引进、使用和研究这些设备，中国工程师和技术人员能够学习到先进的设计理念、制造工艺和系统集成方法，为未来的自主研发积累宝贵的经验。
为自主研发创造空间： 如果中国能够通过合法渠道获得必要的先进设备，那么中国本土的光刻机制造商将有更多的时间和资源，去专注于攻克EUV等更前沿的技术难题。同时，市场对高精度芯片的需求也能为本土研发提供资金支持和应用场景。
然而，我们也必须保持清醒的头脑：
出口管制是长期存在的： 美国及其盟友对中国进行技术限制的趋势短期内难以改变。即使阿斯麦愿意出口，也可能受到更严格的审批和限制，特别是对于接近最先进制程的设备。
自主可控是根本： 任何依赖外部供应商的局面都存在潜在风险。中国最终实现半导体产业的独立自主，必须依靠自身在光刻机等核心技术上的突破。阿斯麦的“开放态度”只能是过渡性的帮助，而无法替代长期的战略规划。
市场竞争与技术发展并存： 中国光刻机行业的发展道路依然充满挑战，需要持续的投入、创新和人才培养。与国际顶尖技术的差距需要时间来弥合。
总结来看，阿斯麦中国总裁的表态，是全球半导体产业在复杂地缘政治格局下，利益与现实交织的产物。它可能为中国半导体制造在短期内带来一些喘息的机会，允许其在成熟制程上进一步发展。但从长远来看，中国半导体产业的未来，依然掌握在自己手中，持续投入自主研发，突破技术瓶颈，才是实现真正崛起和独立自主的关键所在。
网友意见
我还得再声明一下，我不是研究光刻机的，我在ASML的短暂期间，是负责求解最优路径算法的。
看着挺高大上吧？其实就算把ASML所有的算法、建模人员都挖来，对研发光刻机也不会有什么帮助。
那玩意难在工艺上面，就是一堆细节，每个都不大，但是每个都致命。
为什么荷兰的一个公司能掌握工艺，我们却不能？
ASML只是一家总部地理位置在荷兰的公司而已，却不是一家荷兰公司。
工艺团队我不大了解，就算法团队来说，美国人不比荷兰人少，而且很大一部分工作就是放在美国完成的。
总部的德国人也不少，透镜系统就是蔡司在德国生产之后再运到埃因霍温组装的。
所以如何看待中国总裁说的话？
他说话就是走个形式，说了也不算。
别说他了，ASML总裁说了都不算。
谁说了算？
还是美国政府。
怎么才能让美国政府妥协？
我们必须自己能造才行，帝国主义都是不见棺材不落泪的。
以我们的市场体量以及工业能力，一旦造出第一台，就一发不可收拾了。
把ASML搞破产，类似的事也不是没有先例。不但有，还不少。
美国也不想坐以待毙，欧盟也不想，只不过把美国推到前面了，现在咱们是进攻方。
放软话了，估计就是中国有进展了。
我把300篇干货放在公众号“墨子连山”了……
Intel，三星，台积电都是ASML的大股东，分别占股15%，5%，3%，并享有“优先供货权”。
而这三家的股权结构中，又大量被美国持股。
怎么可能对“全球客户”一视同仁呢？
说一件现实的事：2021年中国的芯片进口好像又创新高了。四千多亿美金，也就是说国外的芯片产业链每年仅从中国的终端消费者这里就得到4000多亿美金。那么中国自己的芯片产业呢？想要追上国外先进水平至少这4000亿的资金差距你得想办法填吧，中国人先给国外企业4000亿，再给国内4000亿，一根蜡烛两头烧中间还要学欧洲的福利。老实说太难太难了。最好的解决办法还是融入已有的产业链，可是美国不容啊。苦啊。
我国要的不止是光刻机，是要打造一整条芯片生产产业链。
也就是说，除了光刻机外，芯片产业链还有氧化扩散机，薄膜沉积设备，清洗机，涂胶显影机，刻蚀机，离子注入机，CMP抛光设备，检测设备都得实现国产化。
以全产业来讲，只要有一个被卡断，整个芯片生产系统就会中断。而光刻机是整个芯片产业链中国最落后的一个环节，也是最有名，最被关注的一个环节。
目前全球光刻机设备最厉害的企业是荷兰的ASML，占据84%的市场份额，其他的市场份额基本是日本佳能和尼康的，再然后就没有了，包括美国自己在内也就能造光刻机内的光源而已。
光刻机的核心零件被多个国家掌控着，光源来自于美国，镜头来自于日本，纳米级数控机械系统来自于德国，总共十万多个零件由西方各国几百家企业进行提供，然后由荷兰ASML组合成光刻机。
光刻机的零部件实在是太多了，木桶理论大家都知道，整机的等级由最弱的那个部件来决定。
目前，我国光刻机整机目前最先进的企业是上海微电子，目前已成功突破90nm的技术，反复曝光下可强行生产28nm的芯片，但成本较高，只有实验性质，没有经济价值，无法量产，在研技术为65nm。
90nm，听起来差距巨大，但这是从零出发，且在全球制裁的前提下实现的。
美国的工程师说过：仅仅是光刻机其中的一个小零件我都调了整整十年！
荷兰ASML表示：我就算公开图纸，别人也造不出光刻机。
这些话我们都听过很多遍了。
其实如果全球对荷兰ASML制裁，ASML自己也造不出光刻机。以这样的技术制裁砸到美国头上，美国能完成到什么程度也不好说。
这是所有芯片核心设备里最复杂的一个，蓝星上没有任何国家都实现完全的国产化，都必须通过国际合作才可以实现生产，包括美国和荷兰。
所以从芯片领域来看，“中国在以一国之力对飙全世界”。
难度很大，但盲目悲观并不可取。目前我国在全产业链的进度，非常之有力度。短短几年时间，80%的生产线已经达到生产主流成熟28nm芯片的水平，就光刻机突破了。
要清楚的是：我国目前走的是一条从来没有国家走过的，无比艰难的，但只要未来想站着把钱挣了，却不得不走的路。
因为阿斯麦已经嗅到了光刻机成为了中国的执念。这种执念很可怕，这种执念曾经是原子弹，曾经是盾构机，曾经是卫星，曾经是航母，甚至是圆珠笔芯。
西方国家是时候要学习如何与中国接轨了。
以下特指手机芯片，不包括军用芯片，其他智能设备芯片。
中国一开始并不想碰光刻机，甚至连半导体产业都是委托台积电代工。光刻机一年全球销量也就几十台，市场不过百亿美元。但是要突破代际差距，中国要付出千亿的成本，还没有经济效益，所以中国并不想正面冲突。
打压华为我可以理解，问题是现在西方国家已经不是打压华为，而是绞杀华为了。
如果当初真的要打压华为，根本不应该直接让海思停产，高通断供，不能让华为无芯可用。中国政府，中国人民可不答应美国可以随意绞杀中国的高科技产业。
如果当初美国一边限制台积电代工的产量，让海思麒麟的产量上不去，但不能停产。另一边高通允许向华为销售与小米同等级芯片，但也限制销量。也就是胡萝卜大棒同时打，让华为不至于生死存亡。
华为但凡能喘一口气，也不会激起中国人对芯片的执念，进而转化为对光刻机的执念。可是现在执念已经有了，成为国家战略层面的决策了，中国攻克光刻机也就是时间的问题。三年，五年，十年？
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我就想问问这种人，是不是五年搞不出来，我们就不搞？是不是教育养老军工问题没解决，光刻机就不管了？这种人就是屁股有问题，放十年前可能还可以当个公知吸粉，现在没人信这一套了。
不知道谁在喊口号？还我捐五分之一的工资出来？如果谁敢保证我捐工资出来就能解决光刻机的问题，别说五分之一，全部又如何？
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有人多少提到“汉芯”的失败，甚至可以说是骗取科研经费的项目。这个项目失败，所以中国的半导体行业就没有希望？海思麒麟被你们吃了吗？从九十年代到今天，中国的半导体行业虽然没有成为顶尖，但也不是一无是处的。（删除原文关于“龙芯”的表述，感谢知乎网友指正）
如果说十年前，有人提出中国要搞半导体行业全产业链，肯定会有人说中国疯了。确实如此，世界上没有任何一个国家拥有半导体行业全产业链，美国也没有。但美国可以没有，中国可以吗？
海思麒麟9000确实不是世界上最顶尖的芯片，但即便如此西方国家也在不遗余力想封杀它。难道我们只能眼睁睁看着麒麟9000成为中国芯片的绝唱？
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1，有人认为，即使我们用力追赶，几年后赶上了今天的水平，那时候西方国家技术已经更新换代两代了，我们国家依然落后。
我想起了一个有趣的哲学悖论，“人永远也抓不住一只乌龟，因为当人去到乌龟身边的时候，乌龟已经爬走了。人再追，乌龟再爬，人永远也追不上乌龟。”
只要我们的研发速度比西方国家研发速度快，我们就能追上！追赶总比创新容易一点点吧？何况西方国家挤牙膏一样的研发，靠的是多年的积累。但我们不停追赶，他们还是挤牙膏吗？
2，光刻机本身就是吃力不讨好的项目，如果能融入世界半导体生产行业，当然买过来直接用，把钱投入到生产行业更赚钱。问题是我们也买不到，世界半导体行业我们无法融入，只能独立自主发展。
3，光刻机有多重要？与其说光刻机重要，倒不如说半导体行业重要，一纸广场协议直接让日本半导体行业落后韩国台湾，也间接造就了韩国成为发达国家。未来智能设备的发展，中国对芯片的需求只会越来越高，再也不能被掐脖子了。
他这样表态很正常，因为他们公司真的是这么想的。
光刻机这个东西，虽然技术水平很高，但是研发投入很高，又不是快消品，全球的买家是很有限的，所以全球也不需要太多的供应商。所有玩家坐在一起，也就是开几个麻将桌的事。是一个很小很稳定的圈子。
本来中国玩家根本没打算自己搞，其他想自己搞的人也非常少。阿斯麦稳定的做生意赚钱，美滋滋。
现在美国佬一声令下，阿斯麦赚不了中国玩家的钱了，还逼着中国玩家自己搞。其他玩家看着也胆寒，多多少少也起了自己搞的心思。阿斯麦钱少了不说，还多了潜在的竞争对手，真是心中一句骂娘的话，不知道朝谁喷。
如果不是荷兰的光刻巨头ASML点名道姓，许多人断然不会相信我们国产光刻技术已然取得了如此长足的进步和发展。荷兰光刻巨头阿斯麦在他的年报中就点名道姓一家国产的光刻技术企业叫东方晶源。并称正在密切关注这家中国公司的三项核心技术。
说到这里，你仿佛就能听到许多朋友的声音说，“哎，醒醒吧，别吹了”。
其实这也能理解，为什么呢？因为有汉芯的前车之鉴。当一提到我们国产的芯片技术，一提到我们国产的光刻技术，有长足的发展的时候，我们心中就有些杯弓蛇影，总是不大相信。其实不光是我们，就是这家荷兰光刻巨头的高管们，同样也是不相信。
他的CEO就曾这样说，中国是不可能复制出来顶级的光刻的技术的。他说的话是基于这两点。第一是源自对自己公司的迷之自信。他说他们公司在持续不断的创新，就说他的现在已经领先，而且在持续不断的领跑。第二点他可能也是说到了关键。他这个光刻机所用的核心的零部件都不是来自于咱们这里。看看吧，他这个自信和底气。
同时他也给自己留一个口子，他又说，话也不能说得太绝对，为什么？因为这个物理定律，它在世界各地的每一个角落都是一样的。因此他说万事都有可能，当然还是有可能会来尝试的。
这话音刚落，打脸的事啪啪找来了。阿斯麦在他最新公布的年报中，点名了这家中国的光刻技术企业，在北京的东方晶源，并在密切关注其三项核心技术。
三项核心技术
现在我就来给大家详细说一下这三项核心技术。或许有朋友会说，光刻这么深奥的技术，这个up在试图让我理解，在试图教会我吗？
其实咱们可以望文生义地来理解一下。从一个普通人做事的角度阐述。咱们设做事情分为三个步骤。第一步是事前计划，第二步是事中控制，第三步是事后检查。就是做事情要事先做好计划。在执行过程中做控制，最后一步做检查。
接下来，我们就按照这三个步骤来理解一下东方晶源这三项光刻的核心技术。
首先第一项是对应的“事前计划”，它的产品是计算光刻软件。此处的关键词是计算，就是在光刻之前做许多的计算工作。来优化这个光刻的掩模Mask，确保投射到这个硅片上的这个图像能够不失帧并来不断的优化。这是事先计划的部分，是连接芯片设计和制造的关键技术，是设计与实施之间的一座桥梁。
第二项就是“事中控制”，对应的是“关键尺寸测量技术”。我们在做事情的过程中，要有控制手段，做一些测量工作，以保证没有误差，或者是尽可能地减少误差。就要用这个关键尺寸的测量技术。
最后是事后的检查工作。我们做完任务总是要回头检查检查。对应的是“纳米电子束的缺陷检测”。前面的步骤有什么问题，就给它检测出来。
规模化的优势
这三项核心技术填补了国内的空白。而且不仅如此，这三项核心技术不只是图纸上，可不是纸上谈兵，而是开始产业化，推向了规模化。
这也正是阿斯麦这家荷兰小镇的企业如此忧心忡忡，如此如坐针毡的缘由。
就简单想一下。当咱们有这么大的产能，开始规模化的量产光刻机的时候。你想想成本会被压缩到一个怎样的地步？
比如曾经的地铁施工的盾构机，以及现在的优盘和京东方的屏幕等等。将来这芯片会不会是一个白菜价？而这家在荷兰小镇上，号称是光电光刻巨头阿斯麦，又将至于何地？设身处地想一下，也就能体会ASML为什么现在正是在密切关注的缘由。
当然对阿斯麦在年报中提及的许多事情，东方晶源已经给出正式的声明。咱们可以看一下，就将这块儿放到一边儿。
不妨往后退一步来看这件事情。就是现在咱们每个人都在关注光刻机，都在关注芯片这一块儿。而且华为这两年来的遭遇，人人都看在眼里。其实现在光刻机和芯片不管阿斯麦怎么说吧，早已经脱离了单纯的商业领域。只待着通过各种方法来，跨过这个瓶颈来实现规模化的量产，以解决我们当前遇到的各种各样的问题。
说文解字
我们再回到东方晶源这家企业，成立于2014年，至今还不到8年。他的名字特别有意思，叫东方晶源，晶体的晶，源头的源。这就跟芯片光刻的原材料“晶圆”是谐音。这个原材料的“晶圆”，晶是晶体的晶，圆是圆圈的圆。其实英文叫wafer， silicon wafer 硅片威化饼。你就看“晶圆”一栏一栏的栅格就与威化饼是一样的。因此它的英文名叫silicon-wafer威化饼，硅片威化饼。
但是我们汉语的翻译取了一个意译。首先是个圆圈，然后硅片里晶光闪烁，因而起名为“晶圆”。当现在“晶圆”俨然已成半导体产业的代名词。再看东方晶源，将“圆”改成了源头的源。这是定位要做这个行业的源头和龙头。单单从名字也看起来，这家公司的创始人属实雄心勃勃。
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