大概什么时候 Windows 笔记本 CPU 才能达到 M1 这个级别？

要预测 Windows 笔记本 CPU 何时能达到或超越苹果 M1 的级别，我们需要从多个维度进行分析，理解 M1 的优势，以及当前 PC 行业的发展趋势。

首先，我们需要明确“M1 这个级别”具体指的是什么？

苹果 M1 芯片之所以引起广泛关注并被视为一个重要的里程碑，主要体现在以下几个方面：

1. 能效比（Performance per Watt）的巨大飞跃： M1 芯片最突出的特点是其在提供强大性能的同时，能耗却非常低。这直接转化为更长的电池续航、更低的散热需求（无风扇设计或超静音风扇），以及更轻薄的设备。
2. CPU 性能的全面提升： M1 的 CPU 部分采用了 ARM 指令集架构，其高性能核心（Firestorm）在单核和多核性能上都表现出色，能够轻松应对日常办公、内容创作等多种任务。
3. 集成化（SoC）设计带来的优势： M1 将 CPU、GPU、神经网络引擎（Neural Engine）、内存（统一内存）、I/O 控制器等核心组件高度集成在一个芯片上。这种设计减少了组件间的通信延迟，提高了数据传输效率，也进一步降低了能耗。
4. 统一内存架构（Unified Memory Architecture）：允许 CPU 和 GPU 等组件共享同一块内存池，避免了传统系统中数据在不同内存池之间复制的开销，提高了数据访问效率，尤其对图形处理和AI任务有显著提升。
5. 强劲的集成 GPU： M1 的 GPU 性能也相当可观，足以胜任轻到中度的图形处理任务，甚至一些游戏。
6. AI 性能： M1 的神经网络引擎为机器学习和AI任务提供了强大的硬件加速，带来了更快的AI推理速度。

那么，为什么 Windows 笔记本 CPU（主要是 x86 架构）在这些方面存在差距，又有哪些正在追赶的趋势？

当前的差距与挑战：

1. 指令集架构的差异：
x86 (Intel/AMD): 苹果 M1 基于 ARM 指令集。ARM 架构在设计之初就更侧重于低功耗和高能效比，通过其精简指令集（RISC）和复杂但优化的核心设计，在能效方面有着先天的优势。
ARM on Windows: 虽然微软一直在推动 ARM on Windows 平台（如骁龙 X Elite/Plus），但目前为止，在高性能和广泛的软件兼容性方面，ARM 版本的 Windows 体验仍然有待完善。过去，Windows on ARM 的性能和软件生态（特别是原生 ARM 应用程序）是其主要瓶颈。

2. 集成度与设计理念：
PC 行业： PC 行业长期以来是 CPU、GPU、内存等组件分立的模式。虽然近年来 Intel 和 AMD 也在努力将更多功能集成到 CPU 中（如集成显卡、内存控制器），但与 M1 的 SoC 级别的集成度仍有差距。这种分立设计增加了通信延迟和功耗。
ARM 的 SoC 优势： M1 的 SoC 设计是其能效比的关键。所有核心组件共享同一块基板，数据交换更直接高效。

3. 制造工艺与制程：
苹果与台积电的紧密合作，使其能够率先使用最先进的制造工艺（如 5nm、4nm）。更先进的制程意味着在同等面积下可以容纳更多晶体管，并降低功耗和发热。
Intel 和 AMD 也在积极追赶最先进的制程，但有时会面临一些技术挑战或进度延缓。

4. 软件生态与优化：
macOS 和 iOS/iPadOS 对 M 系列芯片的优化是无与伦比的。苹果可以从硬件到软件进行端到端的优化。
Windows 生态系统庞大且复杂，需要同时支持多种硬件平台和庞大的遗留软件。要让所有软件在新的 ARM 架构上都能高效运行，需要大量的适配和优化工作，包括通过模拟器运行 x86 应用。

追赶的趋势与预测：

现在，我们来看一下 Windows 阵营在追赶方面的努力和可能的时间点：

1. Intel 的 Meteor Lake (Core Ultra) 和后续世代：
Intel 已经迈出了重要一步，其 Meteor Lake 处理器（如 Core Ultra 处理器）采用了小芯片（Chiplet）设计，将 CPU、GPU、NPU（神经网络处理单元）以及更重要的低功耗能效核（LP Ecores）集成在一个封装中。
Tile 设计： Meteor Lake 将 CPU、GPU、IO 等功能模块设计成独立的“Tile”，通过先进的封装技术（如 Foveros）堆叠在一起。这种设计虽然不是完全的 SoC，但已经大幅提升了集成度，并实现了更灵活的配置和更好的能效管理。
Ecores 的重要性： Meteor Lake 引入了低功耗 Ecores，旨在处理后台任务和低负载场景，以显著提升电池续航，这是 M1 的一个核心优势。
NPU 的引入：集成 NPU 是为了提升 AI 性能，也是为了赶上 M1 的 Neural Engine。
未来展望： Intel 的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 等后续产品预计将进一步提升集成度、能效比和 AI 性能。Lunar Lake 特别强调超低功耗和高性能核的混合，目标直指移动端能效冠军。

2. AMD 的 Ryzen 移动平台：
AMD 在 CPU 性能上一直表现强劲，其集成的 RDNA GPU 也日益强大。
Zen 架构的演进： AMD 的 Zen 架构不断迭代，性能和能效都在稳步提升。
Chiplet 设计： AMD 也是 Chiplet 设计的先行者，这使其在模块化和性能扩展方面有优势。
APU 的集成度： AMD 的 APU（加速处理器单元）将 CPU 和 GPU 高度集成，在某些方面已经接近 M1 的理念。
低功耗芯片的努力： AMD 也在积极开发更低功耗的移动处理器，以挑战 Intel 和苹果的优势。例如，Ryzen Z1 系列在游戏掌机上的表现就非常出色。

3. 高通的 Snapdragon X Elite/Plus：
ARM 架构的回归：高通是 ARM 架构的领导者之一，其 Snapdragon X Elite/Plus 是专门为 Windows PC 设计的高性能 ARM 芯片。
Oryon CPU 内核：这款芯片采用了高通自主设计的 Oryon CPU 内核，据称是基于 ARM 的最新架构（如 CortexX4 等的衍生），并在性能和能效方面进行了深度优化。
AI 加速：集成了强大的 NPU，AI 性能也得到了显著提升。
统一内存：虽然具体实现方式可能与 M1 的统一内存不完全相同，但其目标也是通过更高效的内存管理来提升性能和能效。
软件兼容性是关键： Snapdragon X Elite/Plus 的成功将很大程度上取决于 Windows on ARM 生态系统的成熟度，特别是 x86 软件的模拟效率和原生 ARM 应用的数量。
时间点： Snapdragon X Elite/Plus 已经上市（2024年中），被认为是目前最接近 M1 级别挑战者。实际评测显示，它在许多场景下都能与 M2 甚至 M3 的性能相媲美，并且在能效比上也表现出色。

预测 M1 级别的时间点：

“M1 级别”是一个动态的概念，因为苹果也在不断更新其芯片（M2, M3, M4 等）。如果我们把“M1 级别”理解为 M1 刚发布时所代表的 “极高能效比下的强大性能”，那么：

第一波挑战者（已经到来）：高通的 Snapdragon X Elite/Plus 是第一个真正意义上达到或部分超越 M1 级别（指早期 M1）性能和能效比的 Windows PC 芯片。如果你在寻找“Windows 平台何时能提供类似 M1 的体验”，那么答案是“现在”。

Intel 的追赶（持续进行中）： Intel 通过 Meteor Lake 和未来的 Lunar Lake，正在逐步实现 M1 级别的设计理念（高性能核+高能效核+NPU 集成），并且在 x86 平台的生态兼容性上具有天然优势。Intel 预计将在 2025 年左右通过 Lunar Lake 等产品，在超薄笔记本领域提供与 M 系列（可能追赶 M2/M3 级别）相媲美的能效和性能。

AMD 的推进（持续进行中）： AMD 通过其 APU 和移动 Ryzen 系列的不断进化，也在稳步提升能效和集成度。它可能会在特定领域（如高性能集成显卡）保持优势，并在整体能效上与 Intel 和高通展开竞争。

总结来说：

最快的时间点（已经实现）： 2024年中，随着高通 Snapdragon X Elite/Plus 的发布，Windows PC 阵营已经有了能与 M1（乃至 M2）在性能和能效比上媲美的 ARM 架构芯片。
Intel 的目标： Intel 的 Lunar Lake (预计 2025 年) 将是其在能效比上直接对标 M 系列的重点产品。
更广泛的意义：达到 M1 的整体设计理念和生态整合度是一个更长期的目标。Windows 平台需要时间和持续的努力来构建一个像 macOS 对 M 系列芯片那样无缝、高效的软件生态。

最终，Windows 笔记本 CPU 要全面达到并持续超越 M 系列芯片的水平，将是一个渐进的过程，涉及指令集架构的演进（ARM 的成熟和 x86 的改进）、更先进的制造工艺、更深度的集成设计以及最重要的——软件生态的协同发展。但就“性能+能效比”这个核心指标而言，现在已经有 Windows PC 芯片（主要是高通的 ARM 芯片）能够与 M1 相提并论，并且这一趋势在未来几年将更加明显。

网友意见

答案：如果只看能效比，确实业界第一。如果看IPC，确实业界第一。H265编码和解码，业界高水准。如果看综合为一个系统的，M1就是一个主打有限运用的低功耗处理器。

标准答案：intel大约在9代酷睿移动端有了对等的多核心性能（2-3年前），单核性能跑分上和当下11代移动端酷睿，10代桌面酷睿，Zen3桌面，Zen3移动端略有超越。总结，多核下-2年，单核下0年。

M1有部分性能确实厉害，但是这不等同于他是六边形战士。M1很强，这不错。但是前提是他是低压，强调续航的。没有这个前提，M1真的竞争力没有你们想象的那么大。当然，M1现在占有市场0.7%，成绩确实很不错。希望再接再厉，锤爆X86霸权。让上世纪的指令集大战继续来三百回合。

“主观臆断无法理性反驳”

“你愿意为了一坨金属改变自己的工作流，我挺你；但是我对于工具的态度就是不适合我就直接不用。”

超低功耗来自大小核设计的天然优势。intel和amd不走大小核心的本质在于他们既可以刷贴吧也可以做高精度运算，而且设计之初就是为了后者。所以功耗这事情，如果不说运用、制程以及微架构，那么真的就是王婆卖瓜。

超高能效来自台积电5nm的制程优势以及微架构，2060 80w和Pro 5600M 50w的传统浮点性能几乎相同，请问这30w是不是2060成电热丝了？ha很简单呀，这就是台积电16nm和台积电7nm的制程差距加上不同微架构之间的效能差距。两者缺一不可。

此外，以我手上的i9 9980H这颗8核心的cpu来看，在全核心2.3ghz，也就是intel官方所谓的默认频率下，cpu pakage功耗是23w（远低于TDP的45w）如果我们以每一瓦为单位，对照这一瓦cpu pakage对应评论：我们可以获得下图（由于MBP16的散热设计是45w，所以之后的真男人时间不记录）：

如果单纯让MacOS分配资源，这枚i9在上述负载中可以在60w左右跑在3.3ghz（用我随手测的线性回归是3.0Ghz，甚至还比实际差一些）。我认为这充分说明了四个问题：

intel的频率和能耗曲线在限定功耗和散热下，是一条相对平滑的直线。
intel的所谓tdp，基本没有参考价值。这是intel的宣传问题。
MacBook的设计上，没有因为intel的特性而做出特别的设计。
在常见笔记本模具，intel的cpu没有明显的甜点。

所以这就是M1的优势。苹果知道自己的散热极限是25w，所以芯片必须在25w就是强性能（甜点位置）。但是对于intel而言，他面对的厂家基本没有一款模具是统一的。A厂说我主打轻薄性能，那么散热设计就在25w，T厂说我主打静音，那么散热设计就在12w，D厂说我主打全能，那么散热设计在18w。这一下子就出现了三个不同的模具极限散热。此时intel的两个解决方案：一对一定制；或者让自己的性能对应功耗曲线尽可能回归直线。

而且intel是注意到这一点的。现在的所谓低压的tdp是10-28w，而且intel还推出来基于低压的H35以及未来作为标压的H45。你说intel是脑子抽了还是股东会压力？我认为是因为这就是intel的CPU的特性，高度依赖大功耗带来高性能。

intel选择的后者，很大意义上从一开始就不能和M1做控制变量的比较。我们既不知道45w或125w的M1的性能有多好，也不知道有多差。单纯因为功耗就说谁性能好，真的是一种无逻辑的臆想。

m1最强的就是：取其精华，去其糟粕。有效利用大小核心设计、5nm工艺以及自己技术积累让“特定”的“有限”运用场景有了极高的能效比（不知道是不是我自己的bug，ffmpeg压av1比intel的还垃圾，当然ffmpeg对av1支持很烂）。

这个道理很简单，最近亚马逊也有自己的AI芯片了，待机从Sonos用的ARM芯片功耗低一个数量级，直接让识别功耗从三位数降低到两位数。你看索尼也有自己的QN1，待机功耗也是个位数毫瓦的。对比1000XM1上面的芯片，省电了两个数量级。这样的例子还有很多，你可能认为这些都是毫瓦级的，谷歌自己也有百瓦级别AI芯片。在相同功率下，对比“大而全”的英伟达的GPU要强不少，可以用代差来描述。

但是这一点也不影响英伟达买AI工作站，也一点也不影响谷歌租售自己的AI云计算服务。这是市场的选择，有时候这种看似“大人味“的感性背后也是一套精密计算的”理性“。换一个例子，市面上有一种产品叫厨师机，你可以和面也可以打肉。但是厨师机的方便程度既不适合“只是”和面或者“只是打肉”。但是厨师机的特色就是大而且全。厨师可以有专门和面/打肉的，也可以买一个厨师机解决自己的需求。这不是矛盾的。

这就是定制的目的，丢掉自己不需要的部分，留下自己需要的部分并且加以发展。“好钢用在刀刃上”

省电以及高性能是实打实的，是我我也吹。但是这就是问题的起点了：不是所有人都需要轻薄本，不是所有人都是自媒体或网络写手。他们的“特化”需求，苹果就算没有M1也是满足不了的。此时，如果你压着别人耳朵吼“M1天下第一”，部分耐不住性子的自然不舒服了。

这个矛盾不是第一次，也不会是最后一次。

功率与性能不是线性关系啊。

125W的CPU，功耗是65WCPU的2倍，但实际性能也就10~20%差距而已。现实就是我们为了最后那一点点性能差距确实需要付出非常大的功耗代价。M1功耗15W并不是说真的只能65W的四分之一性能。所以也别以为M1的功耗是什么天大的优势，一般来说只有在性能比不过的时候才会去比功耗。

M1 它运行多数常规应用的实际性能就只有勉强接近 R5 3600X 这样的 6C12T 的 cpu 水平。

目前这款 8 核的 M1，能真正全面碾压的其实只有 4C8T 的那种 intel 低压 U，而这，是非常显然的结果。因为小核的性能远大于超线程，4大核4小核在平等对比情况下肯定超过 4 核加 4 个超线程。可是你看，M1啥时候敢碰瓷amd的低压U？

Windows 笔记本只要全面普及 6C12T 或者8C16T，实质上已经超过了M1，当然，果粉现实扭曲立场会根据被精选的那些特挑测试项目认为 M1 能用 15W 功耗原地起飞战 i9，对于那种宣传，我觉得大家笑笑就算了。何必认真的争论呢？

所以结论：事实上目前除了intel低压U被碾压以外，intel标压平台跟amd家全系都是可以超过M1的，由于苹果在轻薄本领域一直只用intel低压平台，所以换用M1确实是提升。

但16寸pro就没换M1，为什么原因呢大家心里清楚。简单答案就是pro搭载的那款cpu依然还是比M1强。别看苹果说什么，要看苹果是怎么做的。苹果没有在pro型号搭载M1，就说明M1没有超过pro的处理器性能。

现在M1的工艺优势领先。

台积电的5nm相比第一代7nm，英特尔的10nm有很大优势。

苹果又用了更大的面积，更大的缓存，更多的晶体管。

很难说，双方公平竞争，都用台积电5nm，都用同样的晶体管，同样的功耗，一个追求宽解码低频，一个追求多核心高频，最后谁的总性能更高。

苹果M1的IPC是高，但是频率上去功耗就不知道多少了。而且同样的晶体管，比核心数就不行了。

M1是由手机SOC发展而来的。

其实M1大核心的性能功耗比，还远不如A RM的公版大核。

M1的小核心才有极高的性能功耗比。苹果的低功耗更多收益于它可以开小核日常使用。大核全开，功耗优势就不明显了。

而要比性能功耗比，放弃兼容性。

RISC V的新闻是用69mv达到苹果M1四分之一的性能。性能功耗比比M1高十多倍。还是用14nm或者12nm工艺。

苹果的优势是软硬一体。

其实ARM公版，如果有好用的桌面操作系统。A76和A55就可以用了，但是微软不给力。

而苹果自己能解决问题。

可以自己解决兼容性，就可以有更好的性能功耗比，还不丢兼容性。

X86平台带着兼容性的包袱，会在性能功耗比上吃点亏。但是通用性是苹果无法相比的。

用户买电脑是用的，不是跑分测功耗的。

如果为了跑分测功耗，重新设计一个新指令集，新操作系统，能跑高分，英特尔已经用IA64证明过此路不通。

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