还在念本科的时候,我们老师就拿过iphone 4/4S和mate7的天线开缝作为案例给我们上《微波与天线》这门课,苹果的用料(铜的含量比)实际上是不差的,但是设计上,差得不止一星半点。这也不是花钱就能解决的,起码得收购一个高通/博通这样的公司才能解决,技术壁垒很厚。
更何况,通信是个系统性的过程服务,从基带到频带,移动台到基站,直放站,rru,本质上是对微波的调教能力的区别。很明显,这是华为的老本行,他必须行才行。
华为的天线设计一直都是独步天下的节奏,能与之掰头的或许有且只有一个三星。
包括实习时候发现网优用的机器一水儿华为……出数据也直接用的华为产生的数据,这有的数据可是要量化给paper用的。
相比于大家说的那些无法量化或者无法剖析的实际体验,这些东西是更为重要的。
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我就随手一写,没想到炸出来那么多友商的精神股东,我已经转到计算机有几年了,通信的东西忘的差不多了,但还本着求真问实的精神和大家交流,希望你起码的通信常识还是要有,不奢求你能把机器拆了把pcb图拉出来给我们掰扯掰扯清楚那些设计,起码别开口就是那些想当然的事情,也别整几个看似专业却经不起推敲的专业术语来唬人 。
很多人纠结果4/4S的天线和mate7有代差,我想表达的意思:我们拆了很多机器,其中作为正面典型和反面典型的就是这两款。
果4的死亡之握无疑是低级错误,这是苹果不应该犯的,4S的wifi芯片容易虚焊导致断wifi也是个典型的低级错误,这两台机器陪伴了我整个高中,以至于到最后,我还把4S拆了裱起来,这款乔帮主的遗作,我当做是他就给我们最后的念想。至于mate7,他的出现给华为站稳高端市场开了个很好的路,不过那时候我自己用的安卓机有两三台,个人最喜欢的还是第一代HTC one,超像素摄像头,全金属机身,上下双扬声器,一代经典,我拆完之后,老师看了看说没有pcb图,他也不好分析,就只对其精湛的天线设计做了个简要分析。
至于他们有没有代差?手机设计本身是有代差的,这一点无疑。但是天线和基带这一块,区别只有:你是否支持更多的网络制式,是否支持更多的频段,至于最基本制作、设计工艺,不管你承不承认,这一块,早不是北美的强项。个人认为下一个分水岭,应该是MIMO的应用,这对基带和天线设计都有更大的难度。
苹果从高通转向因特尔,且不说因特尔的水平如何,在中国这样的通信大国都没有过一次大规模测试的技术方案提供商,我从任何层次分析都不认为他有能力做好这件事,所以因特尔基带的翻车是完全合理的。
很多人还在盲从,无脑觉得国外技术他就是好,服务质量好坏取决于其市场体量,中国作为全球最大的市场,能够在中国做好通信服务,只要是做好了,那他就是全球最好的服务,这一点,海外的同学应该都有体会,无论是有线无线,我们现在有信心说,能够和我们掰头的只剩下韩国,日本,以及我现在所在的这个小而精的新加坡,不过对比一下资费价格,我不清楚韩国的,我们比sg和日本都便宜,还便宜不少。在国内,发展通信已经沦为基础设施建设被写进ZF报告……大家懂这是什么概念吗?
在菊花已经把5G芯片集成到SoC的年代,高通还只能外挂,联发科是已经快要掉队的节奏,三星还能撑住,华为在制程和设计领先是全面的,这已经成为事实。
评论里闹笑话的,基本都不是通信专业的,EE这个专业难度是客观存在的,通信作为其重要分支,其中的知识并非是看了点不知道什么专业出身的kol的文章视频就可以理解透彻的。在现在的知乎,写那些干货是没几个人看得懂的。我本来还期待着那个提出电长度的同学能够进一步指导一下我,结果他不回复还好,一回复,连电长度的基本概念都是错的…再一问,就开始歌颂起乔帮主了?
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关于果4的死亡之握,还有很多人不清楚原因是什么,果4和4S是我高中服役的机器,那时候我的解决的办法很简单,就是戴个壳子。至于为什么,我依稀记得是机锋论坛还是什么论坛,有过详细的拆解,直到我们老师给我提了一嘴这个案例才明白其中玄机。现在再回顾一下,其实一张图就可以看懂。
图中的两片不锈钢带分别是用于WiFi,蓝牙和GPS的天线是从左下角开始一直延伸到顶部的较小条带,用于语音和数据的蜂窝无线电是在电话的近四分之三处延伸的较大条带。而天线带能将电能与射频电波相关转换,如果其附近材料是部分绝缘体,那么在信号的转换和发射过程中就会产生损耗。这里要提到两个概念Detuning(失谐)和Attenuation(衰减),这俩就是导致其信号损耗变差的原因,人的手和不锈钢圈接触产生电流,形成电容而导致失谐。而衰减,个人认为这部分损耗很小,当时果4能够支持的频段都是2000Mhz以上(电信联通的3G部署频段),这部分的射频信号无法完整穿过手(人体主要组成是水)所造成的损耗衰减在其他机器上大家也会遇见,当然,国外比如美帝的部署依稀记得是频段更低的,这方面的损耗会有所差别。一言以蔽之:任何能弥合左下角间隙的导电材料都会将天线耦合在一起,从而使精确设计的天线失谐,这是人体与天线的阻抗匹配问题,也是导致死亡之握的主要原因。
如何解决:
1.贴上绝缘体,比如聚酰亚胺胶带(Kapton Tape)为什么不镀膜来保证绝缘?果4的不锈钢由于其体质,很难在上面镀膜来保证绝缘,其表面生成的惰性氧化物是一种不良导体,所以该方案很难实现。
2.将天线多分为几段,从设计上,即人手握持导致失谐的概率降低,你总不能把几段的天线端都握住!这也是之后4S选择的改进方法。
我们纵观iphone系列的设计,不难发现这个问题苹果有自己可选择的解决方法,3GS顶部玻璃用的金刚石气相沉积技术不能用在不锈钢和人体的隔绝上吗?无论是从天线设计还是绝缘考虑,无疑果4的这次都是严重的低级失误,这不应该是apple这种级别的公司能犯的错。
如果大家有兴趣,有空了我拆一台华为来给大家看看菊花家的天线设计。
知乎更新不让传图,后面我会补上。不过这个图应该都能搜到。
2020.8.20
加更
关于XS 11的信号问题我在FCC(美国联邦通信委员会)数据库里找到一些天线相关的数据,也有老兄做了图表,可惜华为没有北美上市,只有谷歌pixel4作为参考,iphone 11即便补足了一定的中频,但依旧是全面负增益......
图表来自
卡片链接里还有XR的,可怜的XR还被砍掉了4*4MIMO,信号更差了,具体大家可以自己去看看,如果12的数据出来了,大家可以分享分享,我对这一代iphone的进步很感兴趣。
oh,看看这SE的增益,为啥那么好?原来是和iphone8同款天线?
真有你的! apple!明目张胆开倒车!
今天周末,又看了看FCC的数据,发现了很多有趣的东西,继续更。[1]
Maybe.......我们都要给因特尔道个歉?我先对不起了。
从FCC OET id=BCG-E3219A报告里可知iphone X开始苹果引入了4*4 MIMO,而id=BCG-E3500A的报告里对用和iphone 8天线设计的iphoneSE 2020那24-25dB的LAT传导功率甚至28dB HPUE这种变态行为,也就是说,从板子上出来的功率是神仙级别的,如果我的认知没有出现偏差,那这锅因特尔基带和射频背不了了,大概率是天线的问题石锤了。而同时期华为的旗舰机还用的Qorvo的射频貌似还并非是顶级的?撇开华为是怎么做到拿着弟弟射频实际体验比苹果还好的不说,苹果是拿着一手好牌打得稀烂,主要原因是天线。
参考我上面给的iphone4/4S的边框图,原理一样,iphone X的4*4MIMO导致他多开了缝,之前都是2*2,但是天线这东西不是随便开缝给塞进去就OK的,天线的Gain和Directivity以及其各个天线,包括GPS WIFI天线间的距离也是需要精心调教,从这里可推测,iphone X开始的机型,定位信号和WIFI也翻车,翻车原因和4/4S时期犯的错类似,只是没有死亡之握那么严重。可惜了,让因特尔背了那么大的锅?对不起,我错了。
12暂时不知,如果有时间,能够找到相关资料,慢慢更,有华为射频,基带,天线测试数据或者原始设计资料的可以留言告诉我。大家等的拆解可能没戏了,我没地方测试这些东西,而粗略的拆机网络上已经很多了。
信号中上吧,续航倒是挺满意。就算电话再多,再上网玩,坚持到晚上充电没问题。
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