如何看待日本政府拟邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂？日本5G、芯片厂商的机会来了吗？
日本砸重金“抢”台积电，是芯片战的“绝地反击”还是“饮鸩止渴”？
近期，日本政府抛出了一系列吸引全球顶级芯片制造商赴日建厂的重磅计划，其中最引人注目的莫过于对台积电的盛情邀请。消息一出，立刻在日本国内引发了热议，也让全球半导体产业的目光再次聚焦日本。那么，日本政府此举的背后逻辑是什么？这对于日本的5G和芯片厂商而言，究竟是千载难逢的机遇，还是一个注定困难重重的挑战？
日本政府的“芯片焦虑”与战略考量
首先，我们需要理解日本政府为何如此迫切地想要吸引外国芯片制造商。这并非简单的“拉投资”，而是源于一种深刻的战略焦虑。
供应链安全： 近年来，全球地缘政治风险加剧，以美国为首的发达国家都在强调半导体供应链的本土化和安全性。日本也深感依赖海外，特别是中国台湾地区和韩国的先进芯片制造能力，一旦发生意外，其高度发达的经济和制造业将面临巨大冲击。从汽车到消费电子，再到军事装备，芯片是现代工业的“血液”，确保其供应稳定，对日本的国家安全和经济命脉至关重要。
经济复苏与科技领导力： 长久以来，日本在半导体材料、设备和零部件领域拥有深厚的技术积累和市场份额。然而，在最关键的晶圆制造环节，尤其是最先进的制程技术上，日本企业已经逐渐落后于台积电和三星。日本政府希望通过引入最先进的制造能力，重拾在半导体产业的领导地位，推动经济的数字化转型和产业升级，抓住5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术带来的巨大机遇。
产业振兴与就业： 半导体制造是高附加值、高科技的产业，其发展不仅能带动相关配套产业的进步，更能创造大量高薪就业机会，对于振兴日本低迷的经济具有重要的象征意义和实际效益。
台积电等芯片巨头的“盘算”与日本的吸引力
那么，对于台积电这样的芯片巨头而言，为何会考虑日本？日本政府又拿出哪些“诚意”来打动它们呢？
规避地缘政治风险： 对于高度依赖全球市场的台积电而言，地缘政治风险是其不得不面对的挑战。分散生产基地，降低对单一地区的依赖，成为一种战略选择。日本相对稳定的政治环境和良好的营商环境，使其成为一个潜在的“避风港”。
贴近重要客户： 日本是全球重要的汽车和电子产品制造国，拥有众多台积电的大客户，例如丰田、索尼、任天堂等。在日设厂可以缩短供应链，提高响应速度，更紧密地与客户合作，共同研发下一代产品。
政府的巨额补贴与政策支持： 日本政府为了吸引台积电，几乎是“倾其所有”。据报道，日本政府为台积电在日本新建的晶圆厂提供了巨额补贴，涵盖了建厂成本、研发投入、设备采购等多个方面。此外，还提供了土地、基础设施建设、人才引进、简化审批流程等全方位的支持。这种“国家队”级别的投入，显示了日本政府的决心。
完善的半导体生态系统： 日本在半导体材料、制造设备、测试和封装等领域拥有强大的基础。例如，信越化学在硅晶圆领域是全球领导者，东京电子在光刻机等关键设备上也有重要地位。这种完整的生态系统，能够为新设的晶圆厂提供强大的支持，降低运营成本和风险。
日本5G与芯片厂商的“春天”真的来了吗？
如果台积电等巨头的设厂计划能够顺利落地，对于日本的5G和芯片厂商而言，无疑是巨大的利好，但同时也伴随着挑战。
机会：
先进技术“空降”： 台积电的到来，将直接将全球最先进的晶圆制造技术引入日本。这对于日本本土的芯片设计公司和半导体材料、设备供应商而言，是学习和吸收先进技术、提升自身竞争力的绝佳机会。本土厂商可以与台积电合作，共同开发新的材料和设备，甚至有机会成为其供应链中的重要一环。
催生新的产业集群： 半导体制造是一个庞大的产业链，一家大型晶圆厂的建立，将带动上下游相关产业的发展，吸引配套企业聚集，形成新的产业集群效应。这将促进日本半导体产业的整体升级和扩张。
推动5G基建与应用： 更先进、更多元化的芯片供应，将为日本5G网络建设和相关应用的开发提供更坚实的基础。高性能的芯片是实现高速、低延迟的5G网络的关键，也为物联网、人工智能等领域的发展提供动力。
人才培养与技术传承： 台积电的引入，也意味着日本本土将有机会培养一批掌握最先进半导体制造技术的工程师和技术人员，为日本半导体产业的可持续发展注入新的活力。
挑战：
技术差距依然存在： 尽管台积电带来了先进技术，但日本在最前沿的芯片设计和制造领域与国际顶尖水平仍有一定差距。如何有效吸收和消化这些技术，并在此基础上实现超越，是日本需要解决的难题。
人才短缺与培养周期： 半导体制造是一个高度依赖专业人才的领域，而日本近年来面临着人才老龄化和技术工人短缺的问题。即使有台积电的引入，如何培养足够数量的合格人才，并留住他们，将是一个长期的挑战。
成本与竞争压力： 日本的土地、劳动力和能源成本相对较高，与台积电在亚洲其他地区的工厂相比，成本优势可能不明显。同时，芯片制造的竞争异常激烈，日本企业需要付出更大的努力才能在全球市场中脱颖而出。
本土企业的自主性： 过度依赖外国技术和投资，也可能削弱日本本土芯片企业的自主创新能力和市场竞争力。如何平衡引进与自主，是日本政府需要深思熟虑的问题。
“虹吸效应”的担忧： 一方面，日本政府倾斜性地支持外国企业，可能会让本土企业感到资源分配不公，影响其积极性。另一方面，先进技术的引入，也可能导致本土人才被吸引到大型跨国公司，使得本土中小企业更加难以获取人才。
总结：一场风险与机遇并存的豪赌
总而言之，日本政府邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂，是一项充满战略远见但又极具挑战性的举措。这可以看作是日本试图在半导体产业“失落的三十年”后，进行的一场“绝地反击”。
对于日本的5G和芯片厂商而言，这无疑是一个难得的机遇窗口，有望借此机会获得先进技术、重塑产业格局。然而，这并非一蹴而就的“春天”，而是一场需要付出巨大努力和承担相应风险的“豪赌”。日本能否成功抓住这次机会，不仅取决于政府的政策支持力度，更取决于本土企业能否抓住机遇，提升自身实力，并在全球竞争中找到自己的定位。
这场“芯片战”的最终走向，还需要时间来检验。但可以肯定的是，日本政府的这一步，无疑会给全球半导体格局带来新的变数，也值得我们持续关注。
近期，日本政府抛出了一系列吸引全球顶级芯片制造商赴日建厂的重磅计划，其中最引人注目的莫过于对台积电的盛情邀请。消息一出，立刻在日本国内引发了热议，也让全球半导体产业的目光再次聚焦日本。那么，日本政府此举的背后逻辑是什么？这对于日本的5G和芯片厂商而言，究竟是千载难逢的机遇，还是一个注定困难重重的挑战？
日本政府的“芯片焦虑”与战略考量
首先，我们需要理解日本政府为何如此迫切地想要吸引外国芯片制造商。这并非简单的“拉投资”，而是源于一种深刻的战略焦虑。
供应链安全： 近年来，全球地缘政治风险加剧，以美国为首的发达国家都在强调半导体供应链的本土化和安全性。日本也深感依赖海外，特别是中国台湾地区和韩国的先进芯片制造能力，一旦发生意外，其高度发达的经济和制造业将面临巨大冲击。从汽车到消费电子，再到军事装备，芯片是现代工业的“血液”，确保其供应稳定，对日本的国家安全和经济命脉至关重要。
经济复苏与科技领导力： 长久以来，日本在半导体材料、设备和零部件领域拥有深厚的技术积累和市场份额。然而，在最关键的晶圆制造环节，尤其是最先进的制程技术上，日本企业已经逐渐落后于台积电和三星。日本政府希望通过引入最先进的制造能力，重拾在半导体产业的领导地位，推动经济的数字化转型和产业升级，抓住5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术带来的巨大机遇。
产业振兴与就业： 半导体制造是高附加值、高科技的产业，其发展不仅能带动相关配套产业的进步，更能创造大量高薪就业机会，对于振兴日本低迷的经济具有重要的象征意义和实际效益。
台积电等芯片巨头的“盘算”与日本的吸引力
那么，对于台积电这样的芯片巨头而言，为何会考虑日本？日本政府又拿出哪些“诚意”来打动它们呢？
规避地缘政治风险： 对于高度依赖全球市场的台积电而言，地缘政治风险是其不得不面对的挑战。分散生产基地，降低对单一地区的依赖，成为一种战略选择。日本相对稳定的政治环境和良好的营商环境，使其成为一个潜在的“避风港”。
贴近重要客户： 日本是全球重要的汽车和电子产品制造国，拥有众多台积电的大客户，例如丰田、索尼、任天堂等。在日设厂可以缩短供应链，提高响应速度，更紧密地与客户合作，共同研发下一代产品。
政府的巨额补贴与政策支持： 日本政府为了吸引台积电，几乎是“倾其所有”。据报道，日本政府为台积电在日本新建的晶圆厂提供了巨额补贴，涵盖了建厂成本、研发投入、设备采购等多个方面。此外，还提供了土地、基础设施建设、人才引进、简化审批流程等全方位的支持。这种“国家队”级别的投入，显示了日本政府的决心。
完善的半导体生态系统： 日本在半导体材料、制造设备、测试和封装等领域拥有强大的基础。例如，信越化学在硅晶圆领域是全球领导者，东京电子在光刻机等关键设备上也有重要地位。这种完整的生态系统，能够为新设的晶圆厂提供强大的支持，降低运营成本和风险。
日本5G与芯片厂商的“春天”真的来了吗？
如果台积电等巨头的设厂计划能够顺利落地，对于日本的5G和芯片厂商而言，无疑是巨大的利好，但同时也伴随着挑战。
机会：
先进技术“空降”： 台积电的到来，将直接将全球最先进的晶圆制造技术引入日本。这对于日本本土的芯片设计公司和半导体材料、设备供应商而言，是学习和吸收先进技术、提升自身竞争力的绝佳机会。本土厂商可以与台积电合作，共同开发新的材料和设备，甚至有机会成为其供应链中的重要一环。
催生新的产业集群： 半导体制造是一个庞大的产业链，一家大型晶圆厂的建立，将带动上下游相关产业的发展，吸引配套企业聚集，形成新的产业集群效应。这将促进日本半导体产业的整体升级和扩张。
推动5G基建与应用： 更先进、更多元化的芯片供应，将为日本5G网络建设和相关应用的开发提供更坚实的基础。高性能的芯片是实现高速、低延迟的5G网络的关键，也为物联网、人工智能等领域的发展提供动力。
人才培养与技术传承： 台积电的引入，也意味着日本本土将有机会培养一批掌握最先进半导体制造技术的工程师和技术人员，为日本半导体产业的可持续发展注入新的活力。
挑战：
技术差距依然存在： 尽管台积电带来了先进技术，但日本在最前沿的芯片设计和制造领域与国际顶尖水平仍有一定差距。如何有效吸收和消化这些技术，并在此基础上实现超越，是日本需要解决的难题。
人才短缺与培养周期： 半导体制造是一个高度依赖专业人才的领域，而日本近年来面临着人才老龄化和技术工人短缺的问题。即使有台积电的引入，如何培养足够数量的合格人才，并留住他们，将是一个长期的挑战。
成本与竞争压力： 日本的土地、劳动力和能源成本相对较高，与台积电在亚洲其他地区的工厂相比，成本优势可能不明显。同时，芯片制造的竞争异常激烈，日本企业需要付出更大的努力才能在全球市场中脱颖而出。
本土企业的自主性： 过度依赖外国技术和投资，也可能削弱日本本土芯片企业的自主创新能力和市场竞争力。如何平衡引进与自主，是日本政府需要深思熟虑的问题。
“虹吸效应”的担忧： 一方面，日本政府倾斜性地支持外国企业，可能会让本土企业感到资源分配不公，影响其积极性。另一方面，先进技术的引入，也可能导致本土人才被吸引到大型跨国公司，使得本土中小企业更加难以获取人才。
总结：一场风险与机遇并存的豪赌
总而言之，日本政府邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂，是一项充满战略远见但又极具挑战性的举措。这可以看作是日本试图在半导体产业“失落的三十年”后，进行的一场“绝地反击”。
对于日本的5G和芯片厂商而言，这无疑是一个难得的机遇窗口，有望借此机会获得先进技术、重塑产业格局。然而，这并非一蹴而就的“春天”，而是一场需要付出巨大努力和承担相应风险的“豪赌”。日本能否成功抓住这次机会，不仅取决于政府的政策支持力度，更取决于本土企业能否抓住机遇，提升自身实力，并在全球竞争中找到自己的定位。
这场“芯片战”的最终走向，还需要时间来检验。但可以肯定的是，日本政府的这一步，无疑会给全球半导体格局带来新的变数，也值得我们持续关注。
网友意见
TSMC一直觊觎能够供应给日本的CIS产能（Sony为首），而日方的迫切是本土制造，两方权衡。
TSMC 这次计划2022年在熊本县基建新厂的投产预期是在2024年；而新厂的Capex确定是TSMC与Sony共同出资；而Sony其实在熊本县菊阳町本来就拥有工厂，也是CMOS sensor产线；此番合作就是出资引进TSMC的产能、产线管理、供应链，以及新的CIS制造工艺。
这条线大概率是22nm-28nm，定向制造CIS器件。对于CIS来讲，唯一不用担心的是面积问题；众所周知的CMOS缩放差，28nm勉强用得上（记得光栅都是50nm+），其光电转换单元是受到光学（衍射）干扰的，所以电路很不容易微缩，即使几百nm也是正常的，并不需要很高、很微缩的工艺水平。所以从这个角度讲，不用猜疑TSMC是否帮助邻国提高Fab先进工艺水平这种事。
而在此之前，日本半导体的制程常年稳定在40-50nm节点，CIS普遍在55-90nm。
以BSI背照型CIS为例，当前市场的主要参与者包括Sony/OV/SK/Samsung等；而韩厂在近年来的投建方式，是以原有的8吋/12吋厂（flash/mem厂）做技改，改建为CIS产线；以及原有的旧式FSI-CIS产线技改为背照模式的CIS产线；技改/扩容的成本更为合理。韩厂无论在制造产能、新构型设计（堆叠/堆栈/计算型）方面都在加速追赶，不断的侵掠Sony/OV的市场，而Sony为首的日厂每年的CIS产能都很紧张，加上除了手机和摄像头之外的新构型需求增多，产能就愈加捉襟见肘了，获得一个本土可控的产能是日本显示芯片行业所迫切的。
国内的对标厂商，像是格科微、思特威等等，都已经形成了很可观的出货量，假以时日，再也不会有每年高价买断Sony渠道的事了。另外，CIS这个品类的需求波动比较大，一会要5m pixels以上的，一会又抢2m pixels以下的，90nm-55nm区间的热度比较高；当然180nm也有不少用途，关键看规格，比如要10m pixels车用款的，就非常大块了…；高端手机搭载的普遍是12吋55nm制程上生产的，过去Sony几乎是垄断地位，国产替代还没有，但如今智能手机增量缩小了，上高规格的冲动就没有了，高增量市场都去到了车载、智能终端、安防摄像的场景去了，这些规格的芯片基本逐步可以国产替代了。
【BTW：扩展阅读；当然当下也有一些新材料、新器件构型可以突破CIS的光学衍射问题，进而让器件进一步微缩，但那些都是特殊用途的图像传感器，不在大品类当中；倘若想了解新构型的CIS，可以参考如下的文章：】
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