消息人士称闻泰科技旗下安世半导体将收购英国最大芯片制造商，意味着什么？
据可靠消息人士透露，中国领先的半导体设计制造一体化企业闻泰科技（Wingtech Technology）旗下全资子公司安世半导体（Nexperia）正计划收购英国最大的芯片制造商——安谋控股（ARM Holdings）及其旗下的众多核心业务。此项潜在的巨额交易一旦达成，不仅将对全球半导体产业格局产生深远影响，更将在技术、市场和地缘政治等多个层面引发连锁反应。
安世半导体：稳健增长背后的实力
安世半导体，这家总部位于荷兰的公司，近年来凭借其在分立器件、逻辑器件、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和汽车电子等领域的深厚积累，以及持续的研发投入和精细化的运营管理，已经成长为全球领先的半导体供应商之一。其产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及蓬勃发展的汽车电子领域。特别是在汽车领域，对高性能、高可靠性半导体的需求日益增长，为安世半导体提供了广阔的发展空间。此次收购传闻的放出，也正是建立在安世半导体自身强大的市场表现和技术实力之上。
安谋控股：掌握着移动芯片设计的“咽喉”
而如果传闻中的收购目标是安谋控股，那么其意义将更加重大。安谋（ARM）作为全球最主要的芯片架构设计公司，其技术授权模式几乎垄断了移动智能设备的处理器设计领域。从智能手机到平板电脑，再到如今的物联网设备和服务器，ARM的指令集架构（ISA）无处不在。安谋的设计是许多芯片制造商（如高通、苹果、联发科等）的基石，这些制造商在此基础上开发出高性能、低功耗的芯片，驱动着全球科技的创新与发展。
如果安世半导体收购安谋，意味着什么？
1. 全球半导体版图重塑：
中国力量的崛起： 如果此次收购属实，这将是中国半导体企业在国际舞台上取得的最重大的突破之一。安世半导体作为一家中国科技巨头闻泰科技的核心资产，收购安谋无疑将极大地提升中国在高端芯片设计领域的全球话语权和影响力。这不仅仅是商业上的成功，更具有重要的战略意义，有助于中国在全球半导体供应链中占据更核心的地位，减少对外部技术的依赖。
技术主导权的争夺： 安谋的技术是全球芯片产业的“神经中枢”。一旦安世半导体（及其背后的闻泰科技）掌握了安谋的控制权，将对未来芯片架构的演进方向、技术授权策略以及新技术的研发部署产生直接影响。这可能会引发全球范围内对技术主导权的进一步争夺。
2. 对产业链各环节的影响：
芯片设计领域： 长期以来，安谋的授权模式使得全球众多芯片设计公司能够基于其架构进行创新。收购后，安谋的授权政策、合作模式甚至技术路线图都可能发生变化。这会直接影响高通、联发科、苹果等公司的发展策略，甚至可能促使它们加速寻求其他技术路线（例如RISCV）。
制造与封测： 安世半导体本身在制造和封测领域有很强的实力。而许多使用ARM架构的芯片制造商，其产品最终也需要依靠台积电、三星等晶圆代工厂进行制造。安世半导体若能整合安谋的设计能力，将有可能打通从设计到制造的完整产业链，形成更强大的垂直整合优势。
终端产品： 智能手机、电脑、汽车电子等终端产品的性能和成本，很大程度上取决于其搭载的芯片。一旦芯片设计和供应源头发生变化，终端产品的创新速度、成本结构以及市场竞争格局都可能受到波及。
3. 地缘政治与监管审查：
国家安全考量： 半导体产业被视为国家战略性产业。一项涉及英国最大芯片制造商的中国企业收购案，极有可能面临来自英国、美国、欧盟等主要经济体的严格监管审查。国家安全、知识产权保护、市场公平竞争等因素都将成为审查的关键。
国际关系： 此次收购的潜在影响将远远超出商业范畴，可能成为中美科技竞争以及英国脱欧后国际贸易关系的一个新焦点。相关国家可能会对交易的潜在风险进行评估，并采取相应措施。
4. 创新与发展的新机遇：
协同效应： 如果收购成功，安世半导体与安谋的结合，有望在汽车电子、物联网、AI等新兴领域产生强大的协同效应。安世半导体在应用端的深耕，结合安谋在架构设计上的领先，可能催生出更具竞争力的新型芯片产品和解决方案。
中国半导体产业的加速： 对于中国半导体产业而言，这无疑是一次“弯道超车”的绝佳机会。通过并购，中国企业能够快速获取尖端技术和全球市场资源，加速本土半导体产业的成熟和升级。
未来的不确定性与挑战：
当然，此次收购传闻仍面临巨大的不确定性。首先，安谋的估值极高，交易能否顺利进行取决于双方能否就价格达成一致。其次，正如前文所述，监管审查将是收购过程中最大的障碍之一。此外，如何整合安谋独特的授权商业模式，并平衡与其他客户之间的关系，也是安世半导体需要精心谋划的挑战。
总结：
如果闻泰科技旗下安世半导体成功收购英国最大的芯片制造商，这将不仅仅是一次商业交易，更可能是一场深刻影响全球半导体产业未来走向的“地震”。它将是中国科技企业实力跃升的标志，可能重塑全球半导体产业的技术规则和市场格局，并引发新一轮的地缘政治博弈。我们拭目以待，看这项潜在的巨变将如何展开。
网友意见
2021年7月5号Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport
收购已经完成。
意味着，安世花小钱新扩了35k片200mm/月产能的新的产线，而且折旧已经完毕。制程上支持0.18-0.7um。
收购前，安世是newport wafer fab的第二大股东。
经营情况来看。
2017-2019年收入 1.6/1.0/0.6亿美金。gross margin 13.4%/-0.5%/-5.2%。
资产来看。
截至2019年底，总资产0.5亿美金、固定+无形0.3亿美金、净资产0.26亿美金。
2019年折旧 仅 600万美金、相比于2015年的0.3亿美金折旧摊销。产线基本已经折旧完了。
总体来说，竞争力已经很差了。3万片的产能，0.18um-0.7um的IDM，本身应该毛利率做到很高的，至少也应该逐步提高。是因为产能利用率很低的原因，基本没什么规模效应。
8寸片的功率产品。至少卖到8寸功率wafer 价格 大概400-700美金。一年假设稼动率100%。36万片 就是 大概1.44亿-2.52亿美金。
2019年现在的稼动率可能连50%都不够了。说明业务做的其实蛮艰辛的。
员工来看。
2012-2013年巅峰人数为595人。2019年走了30%以上，剩下389人。
这笔交易如何？
按照新闻，交易为6300万英镑，我们不知道收购了多少股权，我们先对公司估值。
（据 CNBC 报道，这笔交易的价值尚未披露，但估计为 6300 万英镑。NWF 的运营总监 Paul James 表示，这笔交易将确保该业务的重要投资。）
8寸线到了安世手里，会具备规模效应，这种稼动率低的情况会好很多，而且现在芯片缺货，未来有工控、变频电器及新能源车驱动。未来增长有保障。假设现金流稳定在公司巅峰时期80%。
净资产规模将达到2.2亿美金，按照行业平均 3倍pb。对应6.6亿美金的一级市值。
这次收购6300万英镑，收购股权比例大概为12.5%。如果收购比例大于这个，那就是赚了。而且毕竟收购的是大股东。大概也30%+吧。我觉得肯定赚翻了。
因为这家实控人在 二股东（安世控制）那里也任职。他们这属于整合，不算战略并购，跟门口的野蛮人不一样啊。
对安世来说，最省心的扩产，还不用买设备，现在扩产买设备 交付比较慢，也需要审批。
Nexperia 首席运营官 Achim Kempe 表示：“Nexperia 制定了雄心勃勃的增长计划，并且新增 Newport 支持全球对半导体不断增长的需求。“纽波特工厂拥有一支非常熟练的运营团队，在确保运营连续性方面发挥着至关重要的作用。”
这其实是一家一年收入超过100亿人民币的汽车功率半导体巨头，收购一家弱小且无助的一年营收3亿亏损两亿的「小公司」。
1、NWF是什么？
NWF是一家英国的车载功率半导体厂商，其具备8英寸4.4万片/月的180nm以上半导体产能，单从数字上看，并不太先进。
所以这家公司2020财年营收3091万英镑，亏损1861万英镑。
换句话讲，这家公司去年一共卖了不到3亿元的芯片，四舍五入亏了两个亿，裤子都亏没了。
2、闻泰科技为什么要收购NWF？
增产能、补高端。
这得从NWF和闻泰的业务开始说起。
闻泰通过收购安世半导体，目前已成为全球最大的车规功率半导体厂商之一。
NWF做的主要是Trench Mosfet和IGBT，说前面那个你们可能听的少，但IGBT应该不少人见过，属于功率半导体里头的高端芯片，国内能做好IGBT的企业也就那么几家，中车、比亚迪……
另一方面，缺产能，缺产能。
你们也通过各种新闻知道，现在全球车载芯片都缺货，闻泰虽然在上海投资了一个12寸晶圆厂，但现在厂房还在盖，机器还在搬，一时半会还没有产能。收购一家现成的企业，产能立马就上来了。
3、收购完了还得亏多久？
闻泰收购完成安世半导体，通过调整组织架构、产品结构，给员工股权激励，花了两年时间，就将业务利润带上新高，股价也一路走高。
闻泰科技也因为收购安世半导体，从一家一台千元机只能赚十来块钱的代工企业，变成了A股半导体产业的耀眼明星。
安世半导体是NXP剥离的标准件业务，在相关领域排名世界前十。闻泰收购安世半导体，在当年是“蛇吞象”般在资本市场的存在。
安世半导体收入折合人民币超过100亿元/年，是NWF的三十多倍。
闻泰都能把安世半导体折腾明白了，在国内这么强烈下游市场需求下，NWF扭亏应该问题不大。
原回答：
这家的产能是：
0.18μm，8寸，44000片/月。
主要是做功率半导体的：
Trench Mosfet
20 to 300V
◯ Low Voltage 1st generation 0.4µm CD, 20 to 40V
◯ Integrated Schottky diode
◯ Low Rg Dual Layer Metal
◯ Low Voltage Low charge and Rd-son 0.2µm CD
◯ Mid Voltage 1st gen 0.7µm CD, 40 to 300V
◯ Taiko grind process 70µm wafer thickness
◯ Solderable front metal Direct board mount
◯ Automotive Passivation
◯ Charge balance Design Dual trench
Trench IGBT
◯ U and K Type 1200V, 5.5µm trench
◯ RBSOA Robust 1200V
◯ 650V to 1400V expansion
◯ FREDFET 500V
◯ PI passivation
IC's
◯ High Current Automotive CMOS / LDMOS 0.7µm
◯ High Voltage Automotive CMOS 0.5µm, 600V
◯ Mid Voltage CMOS / LDMOS 0.4µm
◯ Higher Technology/Time (2004-2016).
跟安世半导体定位倒是挺符合的。
唯一问题可能是国内网民看不上吧。
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