如何看待华为的「塔山计划」，自建芯片晶圆厂会有哪些影响？为什么华为选择自建？
关于华为的“塔山计划”，这是一项旨在实现半导体自主可控的宏大战略，尤其是在当前国际地缘政治复杂、技术封锁日益严峻的背景下，其意义不言而喻。要理解“塔山计划”，我们需要从几个层面深入剖析：
一、 什么是“塔山计划”？
“塔山计划”是华为内部一项关于芯片制造能力建设的战略性项目。它并非一个单一、公开的“实体”，而是一个涵盖了多方面、多维度、长期性的发展方向。如果非要给它一个更具体的名字，可以理解为华为在芯片设计、制造、封装、测试等全产业链上的“补课”与“前置”。
它的核心目标是：在尽可能短的时间内，构建起一套具有中国自主知识产权、能够自主可控的芯片制造能力，从而摆脱对外部供应链的过度依赖。
之所以称为“塔山”，寓意着这是一项艰巨、持久且必须攀登的任务，就像一座难以逾越的高山，但一旦攻克，将带来战略性的胜利。
二、 自建芯片晶圆厂会有哪些影响？
自建芯片晶圆厂，对于华为而言，是一把双刃剑，其影响是深远而复杂的：
正面影响：
1. 打破技术封锁，实现供应链安全： 这是最直接、最核心的驱动力。一旦拥有了自己的晶圆厂，华为在芯片生产上将拥有更大的自主权，不再受制于外部制裁，能够保证其通信设备、智能手机等核心业务的正常运行和持续创新。
2. 加速技术迭代与创新： 能够直接参与到芯片制造的每一个环节，华为可以更紧密地协调设计与制造之间的关系，优化工艺流程，更快地将最新的设计理念转化为实际产品。同时，也能更深入地理解和掌握先进的制造技术，为未来的技术突破奠定基础。
3. 提升整体技术实力和产业竞争力： 晶圆制造是半导体产业的“皇冠上的明珠”，是技术难度最高、资金投入最大的环节。成功掌握这一能力，将极大提升华为在全球科技领域的地位，也带动国内整个半导体产业的升级。
4. 培育本土人才，构建产业生态： 自建晶圆厂需要大量的顶尖技术人才，这会促进相关领域人才的培养和引进，并带动设备、材料、EDA软件等上下游产业的发展，逐步构建起完整的本土半导体生态。
5. 长远战略投资，掌握发展主动权： 尽管短期内投入巨大且风险高，但从长远来看，掌握核心制造能力是企业持续发展的基石。这使得华为能够根据自身战略需求，灵活调整产品规划和技术路线，掌握发展的主动权。
负面影响和挑战：
1. 巨额的资金投入与漫长的回报周期： 建设一个先进的晶圆厂，动辄需要数百亿美元甚至上千亿美元的投资，而且建设周期长，从规划到量产可能需要数年时间。华为需要承担巨大的资金压力和风险。
2. 技术壁垒和人才稀缺： 芯片制造，特别是先进工艺，是人类科技的结晶，涉及物理、化学、材料、工程等多个学科的交叉应用。全球范围内，能够掌握先进制造技术的专家凤毛麟角。华为需要克服巨大的技术壁垒，并吸引和留住顶尖人才。
3. 工艺成熟度和良品率挑战： 新建的晶圆厂，尤其是在没有成熟技术授权或合作的情况下，初期往往会面临工艺不成熟、良品率低的问题，这直接影响产品的成本和出货量。
4. 国际市场竞争与合作的复杂性： 即使拥有了自己的工厂，在高端设备、关键材料等方面，华为可能仍然需要与国际供应商合作。如何在复杂的国际环境下处理好合作与自主的关系，是一个巨大的挑战。
5. 可能引发地缘政治的进一步升级： 华为在芯片制造领域的任何实质性进展，都可能被视为对现有技术秩序的挑战，从而引发更强烈的外部压力和反应。
三、 为什么华为选择自建？
华为选择自建晶圆厂，并非一时兴起，而是基于一系列深刻的战略考量和现实逼迫：
1. 外部环境的“卡脖子”现实： 这是最根本的原因。在2019年之后，美国政府将华为及其关联企业列入实体清单，严格限制了其获取先进芯片制造技术、设备、EDA软件以及代工生产的渠道。台积电、三星等全球领先的晶圆代工厂，由于需要遵守美国禁令，无法为华为提供高端芯片的代工服务。华为的许多创新产品（如5G通信芯片、高性能AI芯片）的生产因此陷入停滞，甚至直接影响了其业务的存续。“生存第一，发展第二”，在极端压力下，自建晶圆厂成为了华为解决“卡脖子”问题的最直接、最彻底的途径。
2. 战略自主的内在驱动： 即使没有外部封锁，华为作为一家以技术驱动为核心的企业，也一直在寻求供应链的多元化和自主可控。从芯片设计（海思）到操作系统（鸿蒙），华为一直在构建自己的技术壁垒和生态。芯片制造作为半导体产业链最核心的环节，掌握了它，才能真正实现从设计到生产的全面自主，才能在未来科技竞争中拥有真正的战略主动权。
3. 协同效应与技术整合的需要： 华为在芯片设计方面已经积累了深厚的技术实力，拥有一流的设计团队和丰富的IP库。但是，好的设计需要匹配合适的制造工艺才能发挥出最佳性能。如果能够与制造环节紧密协同，甚至由自己掌握制造，就可以更好地优化设计，实现性能、功耗、成本的最佳平衡，从而打造出更具竞争力的产品。
4. 对未来产业趋势的预判： 芯片制造是国家战略性产业，许多国家都在加大投入，寻求技术突破。华为作为中国科技企业的领头羊，肩负着推动中国半导体产业发展的责任。通过自建晶圆厂，华为不仅是为了自身生存，也是在为中国整体半导体产业能力的提升贡献力量，为国家科技自立自强铺路。
5. 市场机会的把握： 尽管面临挑战，但全球半导体市场需求持续增长，特别是在5G、AI、物联网等新兴领域。如果华为能够成功突破制造瓶颈，不仅能满足自身需求，也能为其他中国企业提供高端芯片制造服务，分享市场红利。
总结来说， 华为的“塔山计划”是其在严峻外部压力下，为了生存和长远发展而做出的一个充满魄力和挑战的战略抉择。自建晶圆厂是一条极其艰难但可能是唯一能彻底摆脱依赖的道路。这条路充满了未知和风险，需要华为投入巨大的资源、勇气和智慧去探索和实现。它的成功与否，不仅关乎华为自身的命运，也将对中国乃至全球的半导体产业格局产生深远的影响。这更像是华为一次“以一己之力，对抗全球产业链”的极限挑战，其背后是对自主创新和技术突破的极致追求。
一、 什么是“塔山计划”？
“塔山计划”是华为内部一项关于芯片制造能力建设的战略性项目。它并非一个单一、公开的“实体”，而是一个涵盖了多方面、多维度、长期性的发展方向。如果非要给它一个更具体的名字，可以理解为华为在芯片设计、制造、封装、测试等全产业链上的“补课”与“前置”。
它的核心目标是：在尽可能短的时间内，构建起一套具有中国自主知识产权、能够自主可控的芯片制造能力，从而摆脱对外部供应链的过度依赖。
之所以称为“塔山”，寓意着这是一项艰巨、持久且必须攀登的任务，就像一座难以逾越的高山，但一旦攻克，将带来战略性的胜利。
二、 自建芯片晶圆厂会有哪些影响？
自建芯片晶圆厂，对于华为而言，是一把双刃剑，其影响是深远而复杂的：
正面影响：
1. 打破技术封锁，实现供应链安全： 这是最直接、最核心的驱动力。一旦拥有了自己的晶圆厂，华为在芯片生产上将拥有更大的自主权，不再受制于外部制裁，能够保证其通信设备、智能手机等核心业务的正常运行和持续创新。
2. 加速技术迭代与创新： 能够直接参与到芯片制造的每一个环节，华为可以更紧密地协调设计与制造之间的关系，优化工艺流程，更快地将最新的设计理念转化为实际产品。同时，也能更深入地理解和掌握先进的制造技术，为未来的技术突破奠定基础。
3. 提升整体技术实力和产业竞争力： 晶圆制造是半导体产业的“皇冠上的明珠”，是技术难度最高、资金投入最大的环节。成功掌握这一能力，将极大提升华为在全球科技领域的地位，也带动国内整个半导体产业的升级。
4. 培育本土人才，构建产业生态： 自建晶圆厂需要大量的顶尖技术人才，这会促进相关领域人才的培养和引进，并带动设备、材料、EDA软件等上下游产业的发展，逐步构建起完整的本土半导体生态。
5. 长远战略投资，掌握发展主动权： 尽管短期内投入巨大且风险高，但从长远来看，掌握核心制造能力是企业持续发展的基石。这使得华为能够根据自身战略需求，灵活调整产品规划和技术路线，掌握发展的主动权。
负面影响和挑战：
1. 巨额的资金投入与漫长的回报周期： 建设一个先进的晶圆厂，动辄需要数百亿美元甚至上千亿美元的投资，而且建设周期长，从规划到量产可能需要数年时间。华为需要承担巨大的资金压力和风险。
2. 技术壁垒和人才稀缺： 芯片制造，特别是先进工艺，是人类科技的结晶，涉及物理、化学、材料、工程等多个学科的交叉应用。全球范围内，能够掌握先进制造技术的专家凤毛麟角。华为需要克服巨大的技术壁垒，并吸引和留住顶尖人才。
3. 工艺成熟度和良品率挑战： 新建的晶圆厂，尤其是在没有成熟技术授权或合作的情况下，初期往往会面临工艺不成熟、良品率低的问题，这直接影响产品的成本和出货量。
4. 国际市场竞争与合作的复杂性： 即使拥有了自己的工厂，在高端设备、关键材料等方面，华为可能仍然需要与国际供应商合作。如何在复杂的国际环境下处理好合作与自主的关系，是一个巨大的挑战。
5. 可能引发地缘政治的进一步升级： 华为在芯片制造领域的任何实质性进展，都可能被视为对现有技术秩序的挑战，从而引发更强烈的外部压力和反应。
三、 为什么华为选择自建？
华为选择自建晶圆厂，并非一时兴起，而是基于一系列深刻的战略考量和现实逼迫：
1. 外部环境的“卡脖子”现实： 这是最根本的原因。在2019年之后，美国政府将华为及其关联企业列入实体清单，严格限制了其获取先进芯片制造技术、设备、EDA软件以及代工生产的渠道。台积电、三星等全球领先的晶圆代工厂，由于需要遵守美国禁令，无法为华为提供高端芯片的代工服务。华为的许多创新产品（如5G通信芯片、高性能AI芯片）的生产因此陷入停滞，甚至直接影响了其业务的存续。“生存第一，发展第二”，在极端压力下，自建晶圆厂成为了华为解决“卡脖子”问题的最直接、最彻底的途径。
2. 战略自主的内在驱动： 即使没有外部封锁，华为作为一家以技术驱动为核心的企业，也一直在寻求供应链的多元化和自主可控。从芯片设计（海思）到操作系统（鸿蒙），华为一直在构建自己的技术壁垒和生态。芯片制造作为半导体产业链最核心的环节，掌握了它，才能真正实现从设计到生产的全面自主，才能在未来科技竞争中拥有真正的战略主动权。
3. 协同效应与技术整合的需要： 华为在芯片设计方面已经积累了深厚的技术实力，拥有一流的设计团队和丰富的IP库。但是，好的设计需要匹配合适的制造工艺才能发挥出最佳性能。如果能够与制造环节紧密协同，甚至由自己掌握制造，就可以更好地优化设计，实现性能、功耗、成本的最佳平衡，从而打造出更具竞争力的产品。
4. 对未来产业趋势的预判： 芯片制造是国家战略性产业，许多国家都在加大投入，寻求技术突破。华为作为中国科技企业的领头羊，肩负着推动中国半导体产业发展的责任。通过自建晶圆厂，华为不仅是为了自身生存，也是在为中国整体半导体产业能力的提升贡献力量，为国家科技自立自强铺路。
5. 市场机会的把握： 尽管面临挑战，但全球半导体市场需求持续增长，特别是在5G、AI、物联网等新兴领域。如果华为能够成功突破制造瓶颈，不仅能满足自身需求，也能为其他中国企业提供高端芯片制造服务，分享市场红利。
总结来说， 华为的“塔山计划”是其在严峻外部压力下，为了生存和长远发展而做出的一个充满魄力和挑战的战略抉择。自建晶圆厂是一条极其艰难但可能是唯一能彻底摆脱依赖的道路。这条路充满了未知和风险，需要华为投入巨大的资源、勇气和智慧去探索和实现。它的成功与否，不仅关乎华为自身的命运，也将对中国乃至全球的半导体产业格局产生深远的影响。这更像是华为一次“以一己之力，对抗全球产业链”的极限挑战，其背后是对自主创新和技术突破的极致追求。
网友意见
据华为海思内部人士表述：华为没有塔山计划。问周围同事也表示没听过塔山计划。
总结，有风不代表有雨，哪来那么多计划
怎么看？没眼看。
作为一个从业者的感受是，99%是一个假消息。
第一，还有三个半月就要到年底了，若年内建成，时间上不符合商业规律
入行以后，关注过的晶圆厂建设也有不少了，从来没有看见过哪个晶圆厂可以在如此短的时间内建成。晶圆厂的建设不像写字楼、住宅楼，因为它的安全性和洁净性要求，建设周期明显多于一般工厂。比如合肥的长鑫存储，用了大半年才建成。我司一期产线，从建设开始到有机台运转，基本也用了半年。
当然，你可以说我们十天建成了雷神山火神山医院，但这是国家行为，是国家买单、不计成本且调动了很多行政资源，华为作为一个企业，是没有这个能力的。
第二，完全没有美国技术的生产线？这也不现实。
我知道国人对于芯片独立自主的渴求有多大，但总不能天天忽略客观事实靠意淫活着吧。
别说整机设备，就光是一个关键耗材和零件，国产的性能就相差很多。最终造成的工艺失效几率就会高很多。
当然，我们可以闭着眼睛强行使用国产的，但是生产出来良率只有10%的晶圆废品，跟没建晶圆厂有什么区别呢？
这还只是工艺设备，量测设备、良率检测设备也基本是美国垄断。
还有工艺软件，短时间内也离不开美国的技术。
即便采用日欧的替代品，也跟美国公司的尖端产品有着不少差距。
我希望自媒体们注重客观事实，不要靠着炒作不存在的消息来博得存在感。
不知道提问题的朋友是真的想了解这方面，还是单纯吃瓜看看热闹和情绪。
如果你想看具体关于华为参与半导体制造的内核分析，在知乎应该不太可能。
最近这个南泥湾的问题算是很热门了，链接在下边，感兴趣的可以看看南泥湾问题的几百个回答。
数码圈的，键政圈子的，吃瓜群众的，但就是没啥真正了解的人。
说明了真正懂行的人，可能大多不怎么玩知乎，也可能懒得回答，也可能最近避风头不想多说，也可能fab干活太累无力吐槽。
如果想看讲大国竞争，讲政治产业关系的，讲自力更生奋斗的，那就看南泥湾的问题就好了。
如果真想了解内情和事态进展，又苦于知乎没啥好回答，不如去关注国内半导体上游产业链的公司，其中不少A股上市，看看他们每季度的财报和电话会议信息，说不定可以窥得一点端倪。
唯独得小心各种分析公众号和点名道姓暗指半导体股票的。
主要的槽点是他未说是塔山哪一头的，不过目的是为了表现一个坚定的决心，故位置其实也无所谓：
-嗯!还有,你们的舰炮能打到塔山吗?
-可以,我们有二十四声地舰炮,炮弹充足。
-把它全部打出去！
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