拿下台湾得到台积电和联发科是否可以快速解决中国芯片被美卡脖子的情况？
关于“拿下台湾得到台积电和联发科是否可以快速解决中国芯片被美卡脖子的情况”，这是一个非常复杂且敏感的问题，涉及到地缘政治、经济、技术、军事等多个层面，不能简单地用“是”或“否”来回答。要详细地分析这个问题，我们需要逐一剖析其中的各个环节。
首先，我们来明确“卡脖子”的具体含义。当前中国在芯片领域被美国“卡脖子”主要体现在几个关键方面：
先进制程芯片的生产能力： 这是最核心的问题。全球最顶尖的芯片制造工艺，尤其是7纳米及以下节点，主要集中在台湾的台积电（TSMC）和韩国的三星（Samsung）。中国的芯片制造企业，如中芯国际（SMIC），虽然在努力追赶，但与这些巨头相比，在技术代差、良率、产能以及设备供应等方面存在显著差距。
高端芯片设计工具（EDA）： 芯片设计离不开EDA软件，而全球最顶尖的EDA软件供应商（如Cadence, Synopsys, Mentor Graphics）被美国公司垄断。虽然中国有自主研发的EDA工具，但其功能和成熟度与国际领先水平仍有差距。
关键设备和材料： 芯片制造过程需要极高精度的设备和特种材料，例如光刻机（尤其是EUV光刻机）、离子注入机、薄膜沉积设备等。这些领域同样存在一些由美、日、荷等国企业主导的环节。例如，荷兰ASML的光刻机是制造先进芯片不可或缺的设备，而其关键技术和部件也涉及美国的技术和零部件。
高端芯片设计人才和生态系统： 顶尖的芯片设计人才和围绕其形成的完整设计、验证、封装等生态系统，也需要长时间的积累和培养。
那么，如果“拿下台湾”会带来什么？
“拿下台湾”是一个极具争议性的提法，涉及到主权、和平统一与武力统一等多种可能性。在这里，我们仅从技术和经济层面进行推演，假设一种极端情况，即中国大陆成功控制了台湾地区，并且能够完全整合台积电和联发科的资产、技术和人才。
一、获得台积电的潜在影响：
1. 先进制造能力： 如果中国大陆能够拥有台积电的先进制程（例如5nm、3nm及后续工艺）的生产线，那么在芯片制造能力上将实现质的飞跃。这将直接打破美国在先进制程生产上的封锁，中国大陆将拥有全球最顶尖的制造能力。
2. 设备和技术knowhow： 台积电拥有世界上最先进的芯片制造设备和长期积累的生产工艺knowhow。获得这些意味着中国大陆可以接触到甚至掌握这些尖端技术，理解其运作原理和优化方法。
3. 供应链的控制： 台积电是全球芯片供应链的核心节点，为众多国际大厂代工。控制台积电意味着中国大陆在一定程度上掌握了全球芯片供应的主动权。
4. 人才和研发： 台积电拥有大量经验丰富的工程师和研发团队，以及与全球顶尖设备和材料供应商合作的经验。这些人才和经验对于中国芯片产业的提升至关重要。
二、获得联发科的潜在影响：
1. 顶尖的芯片设计能力： 联发科是全球领先的芯片设计公司之一，尤其在手机SoC、电视芯片、无线连接芯片等领域拥有强大的研发实力和市场份额。其技术积累、IP授权和设计团队对于中国芯片设计能力的提升是巨大的。
2. 市场渠道和生态： 联发科拥有成熟的市场渠道和与客户合作的经验，能够将设计出的芯片快速推向市场。
三、能否“快速解决”被卡脖子的问题？
尽管理论上获得台积电和联发科的资产和技术会带来巨大优势，但“快速解决”芯片被“卡脖子”的问题，可能性非常低，至少不是“快速”且“完全”解决。 原因如下：
1. 设备和材料的持续供应： 芯片制造是极其复杂和精密的系统工程，不仅仅是拥有生产线和技术人员。最关键的是，尖端芯片制造设备，尤其是光刻机（尤其是EUV光刻机），以及关键的化学试剂、光刻胶、掩模版等材料，仍然掌握在美、日、荷等国的企业手中。 台积电即使被“拿下”，其现有的设备维护、升级、备件供应以及新一代设备的采购，仍然需要依赖这些外部供应商。如果这些供应商在国际政治压力下断供设备、材料或技术支持，那么即使拥有了台积电的工厂，也很难维持甚至进一步发展其先进制程的生产。这就是一个典型的“系统性卡脖子”。
2. 知识产权和技术授权： 许多先进的芯片设计和制造技术都涉及到复杂的知识产权和专利。即便物理上获得了工厂，也需要处理相关的法律和技术授权问题。
3. 人才流失和忠诚度： 即使强行控制了这些企业，其核心技术人才是否会留下并为新政权服务，这是一个巨大的未知数。在技术密集型产业中，人才的流失往往是致命的。优秀的工程师可能会选择离开，前往其他地方继续他们的职业生涯，带走宝贵的经验和知识。
4. 全球供应链的协同性： 现代芯片产业是一个高度全球化和专业化的协作体系。设计、制造、封装、测试等各个环节都可能分散在不同的国家和地区，有其特定的专业分工和优化。要在一个新的政治环境下，快速整合和重塑这样一个复杂的全球性供应链，难度极大。
5. 国际社会的反应和制裁： 任何“拿下”台湾的行为都将引发极其强烈的国际反应，包括严厉的经济制裁和技术封锁。这可能导致中国大陆在获取全球资源（包括设备、软件、材料、金融服务等）方面面临更严峻的挑战，进一步加剧“卡脖子”的程度。
6. 后勤保障和维护难度： 像ASML这样的公司，其设备非常精密，需要专业的技术团队进行安装、调试、维护和升级。即使拥有了设备，如果没有来自原厂的持续技术支持和备件供应，工厂的良率和产能将迅速下降，甚至瘫痪。
总结来说：
获得台积电的先进制造能力和联发科的设计能力，无疑会极大地提升中国大陆在芯片领域的实力，并成为解决“卡脖子”问题的一个重要突破口。 至少在芯片设计和代工制造的“生产线”和“产品”层面，会获得显著的优势。
然而，这并不能“快速解决”被“卡脖子”的局面，甚至可能因为全球供应链的断裂而加剧某些方面的困境。 最关键的“卡脖子”点——尖端制造设备和关键材料的外部依赖性，并不能因为控制了台湾的代工厂而根本性地消除。
简而言之，就像一个国家获得了最先进的炼油厂，但失去了进口原油的渠道，炼油厂再先进也无法持续运转。中国芯片产业的自主化之路，需要的是在关键设备、材料、软件和人才培养等各个环节实现突破，而不是简单地“获得”一个环节。
这个问题背后所牵扯的复杂性，也正是中国在芯片自主化道路上步履维艰、却又必须坚持的根本原因。这注定是一场漫长而艰辛的攻坚战，需要技术创新、产业协同、人才培养以及长期稳定的政策支持。
首先，我们来明确“卡脖子”的具体含义。当前中国在芯片领域被美国“卡脖子”主要体现在几个关键方面：
先进制程芯片的生产能力： 这是最核心的问题。全球最顶尖的芯片制造工艺，尤其是7纳米及以下节点，主要集中在台湾的台积电（TSMC）和韩国的三星（Samsung）。中国的芯片制造企业，如中芯国际（SMIC），虽然在努力追赶，但与这些巨头相比，在技术代差、良率、产能以及设备供应等方面存在显著差距。
高端芯片设计工具（EDA）： 芯片设计离不开EDA软件，而全球最顶尖的EDA软件供应商（如Cadence, Synopsys, Mentor Graphics）被美国公司垄断。虽然中国有自主研发的EDA工具，但其功能和成熟度与国际领先水平仍有差距。
关键设备和材料： 芯片制造过程需要极高精度的设备和特种材料，例如光刻机（尤其是EUV光刻机）、离子注入机、薄膜沉积设备等。这些领域同样存在一些由美、日、荷等国企业主导的环节。例如，荷兰ASML的光刻机是制造先进芯片不可或缺的设备，而其关键技术和部件也涉及美国的技术和零部件。
高端芯片设计人才和生态系统： 顶尖的芯片设计人才和围绕其形成的完整设计、验证、封装等生态系统，也需要长时间的积累和培养。
那么，如果“拿下台湾”会带来什么？
“拿下台湾”是一个极具争议性的提法，涉及到主权、和平统一与武力统一等多种可能性。在这里，我们仅从技术和经济层面进行推演，假设一种极端情况，即中国大陆成功控制了台湾地区，并且能够完全整合台积电和联发科的资产、技术和人才。
一、获得台积电的潜在影响：
1. 先进制造能力： 如果中国大陆能够拥有台积电的先进制程（例如5nm、3nm及后续工艺）的生产线，那么在芯片制造能力上将实现质的飞跃。这将直接打破美国在先进制程生产上的封锁，中国大陆将拥有全球最顶尖的制造能力。
2. 设备和技术knowhow： 台积电拥有世界上最先进的芯片制造设备和长期积累的生产工艺knowhow。获得这些意味着中国大陆可以接触到甚至掌握这些尖端技术，理解其运作原理和优化方法。
3. 供应链的控制： 台积电是全球芯片供应链的核心节点，为众多国际大厂代工。控制台积电意味着中国大陆在一定程度上掌握了全球芯片供应的主动权。
4. 人才和研发： 台积电拥有大量经验丰富的工程师和研发团队，以及与全球顶尖设备和材料供应商合作的经验。这些人才和经验对于中国芯片产业的提升至关重要。
二、获得联发科的潜在影响：
1. 顶尖的芯片设计能力： 联发科是全球领先的芯片设计公司之一，尤其在手机SoC、电视芯片、无线连接芯片等领域拥有强大的研发实力和市场份额。其技术积累、IP授权和设计团队对于中国芯片设计能力的提升是巨大的。
2. 市场渠道和生态： 联发科拥有成熟的市场渠道和与客户合作的经验，能够将设计出的芯片快速推向市场。
三、能否“快速解决”被卡脖子的问题？
尽管理论上获得台积电和联发科的资产和技术会带来巨大优势，但“快速解决”芯片被“卡脖子”的问题，可能性非常低，至少不是“快速”且“完全”解决。 原因如下：
1. 设备和材料的持续供应： 芯片制造是极其复杂和精密的系统工程，不仅仅是拥有生产线和技术人员。最关键的是，尖端芯片制造设备，尤其是光刻机（尤其是EUV光刻机），以及关键的化学试剂、光刻胶、掩模版等材料，仍然掌握在美、日、荷等国的企业手中。 台积电即使被“拿下”，其现有的设备维护、升级、备件供应以及新一代设备的采购，仍然需要依赖这些外部供应商。如果这些供应商在国际政治压力下断供设备、材料或技术支持，那么即使拥有了台积电的工厂，也很难维持甚至进一步发展其先进制程的生产。这就是一个典型的“系统性卡脖子”。
2. 知识产权和技术授权： 许多先进的芯片设计和制造技术都涉及到复杂的知识产权和专利。即便物理上获得了工厂，也需要处理相关的法律和技术授权问题。
3. 人才流失和忠诚度： 即使强行控制了这些企业，其核心技术人才是否会留下并为新政权服务，这是一个巨大的未知数。在技术密集型产业中，人才的流失往往是致命的。优秀的工程师可能会选择离开，前往其他地方继续他们的职业生涯，带走宝贵的经验和知识。
4. 全球供应链的协同性： 现代芯片产业是一个高度全球化和专业化的协作体系。设计、制造、封装、测试等各个环节都可能分散在不同的国家和地区，有其特定的专业分工和优化。要在一个新的政治环境下，快速整合和重塑这样一个复杂的全球性供应链，难度极大。
5. 国际社会的反应和制裁： 任何“拿下”台湾的行为都将引发极其强烈的国际反应，包括严厉的经济制裁和技术封锁。这可能导致中国大陆在获取全球资源（包括设备、软件、材料、金融服务等）方面面临更严峻的挑战，进一步加剧“卡脖子”的程度。
6. 后勤保障和维护难度： 像ASML这样的公司，其设备非常精密，需要专业的技术团队进行安装、调试、维护和升级。即使拥有了设备，如果没有来自原厂的持续技术支持和备件供应，工厂的良率和产能将迅速下降，甚至瘫痪。
总结来说：
获得台积电的先进制造能力和联发科的设计能力，无疑会极大地提升中国大陆在芯片领域的实力，并成为解决“卡脖子”问题的一个重要突破口。 至少在芯片设计和代工制造的“生产线”和“产品”层面，会获得显著的优势。
然而，这并不能“快速解决”被“卡脖子”的局面，甚至可能因为全球供应链的断裂而加剧某些方面的困境。 最关键的“卡脖子”点——尖端制造设备和关键材料的外部依赖性，并不能因为控制了台湾的代工厂而根本性地消除。
简而言之，就像一个国家获得了最先进的炼油厂，但失去了进口原油的渠道，炼油厂再先进也无法持续运转。中国芯片产业的自主化之路，需要的是在关键设备、材料、软件和人才培养等各个环节实现突破，而不是简单地“获得”一个环节。
这个问题背后所牵扯的复杂性，也正是中国在芯片自主化道路上步履维艰、却又必须坚持的根本原因。这注定是一场漫长而艰辛的攻坚战，需要技术创新、产业协同、人才培养以及长期稳定的政策支持。
网友意见
没有意义的事情。
除了设备和原料上台湾企业极端依赖美日以外，还有很重要的因素：人。
说个难听的话，台湾IT产业绝大部分人更向往美国，除了身处美国产业链带来的直接利益好处，美国的生活方式、对政治影响的态度，也更合他们的口味。即使拿下了台湾IT业的设备，也会出现一批明显的人员外流。
慕强是人类的天性，这一点上不能强求。
关于芯片技术，台海局势和中美关系我已经写过一些键政文。但这里面的好点子实在太多，这里再写一篇。以后也还会再写。
我认为台海相关各方其实可以坐下来谈一个协议，我称之为”台湾高技术工业区非军事化及和平协议”。
协议的内容主要有下面几条。
1 以台积电为代表的台湾若干高技术企业的工业园区内，禁止部署任何武器和军事设施，除了保卫人身安全的轻武器。
2 美国不得限制台湾企业对大陆的出口。任何卖给美国日本和韩国的高技术产品，台湾也必须以同样价格卖给大陆。
3 在前两个条件得到保障的情况下，大陆方面承诺绝不对台湾的高技术工业区进行军事打击，哪怕台海爆发战争，哪怕台湾领导人跑到高技术工业区保命。
好，我认为这样的协议是对大陆，台湾和美国都有好处的。
从台湾的角度看，协议相当于保证了台湾权贵和领导人在战时有个不会被斩首的避难处。从政治上看，这算是一个大陆与台湾签订的微型和平协议。台湾人不是一直希望能够签署政治上不被矮化的和平协议吗？全局的和平协议一时半会儿做不到，但微型和平协议至少是从零到一的一步。
从美国的角度看，美国颇为担心台湾的半导体产业成为诱使大陆发动台海战争的重要原因，该协议可以解除此顾虑。签署协议后，美国可以有条不紊地做从台湾转移半导体产业的事情，避免中国在美国转移过程中“半渡而击”。万一真的爆发战争，美国反正也可以撕毁条约然后自己把高技术区炸一遍。此外，如果终有一天美国发现对华半导体制裁已经“骑虎难下”（有些人认为现在已经是了），则上述协议是体面退出制裁的方式，毕竟美国没有白白放弃制裁嘛。
从大陆的角度看，很可能本来就没有在当前形势下对台湾动武的企图。这个协议确保了在和平时期大陆的芯片产业发展能有一个更好的环境，可以一边耐心搞自己的芯片，一边让其他依赖于先进芯片的产业少受打击。如果爆发战争的话，假设美国遵守约定不攻击高技术产业区，那么这个产业区就可以被大陆拿走变为自己的优质资产。如果美国违约攻击了产业区，那么说明中国反正也拿不到工厂，这本来就是推演时应该假设的嘛。
还有，战时台湾领导层可能躲到高技术工业区而不是地下军事指挥所，这会削弱他们指挥战争的能力并大大动摇军心。此外，如果美国毁约先炸了高技术产业区，则台湾权贵团灭的责任或许可以甩到美国人头上（哪怕不是他们炸死的），从而近一步打击独派心理。
设备是有了
但是大部分设备中芯国际在上海和北京也有啊，就算台积电在新竹的机器设备丢给咱们，咱们也搞不懂如何用DUV的193NM磨出7NM不是？！
关键是那30W台湾工程师会不会跟着咱们干
这才是关键
来来来 我报名新竹街道办公务员 专门给台湾各位老哥哥做做统战工作就好
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