如何看魅族 16s 点胶门后，小米 9 也被爆没有点胶？SoC 的封胶情况到底如何？
魅族 16s 的“点胶门”事件，以及随后关于小米 9 未点胶的讨论，确实掀起了消费者对手机内部用料和工艺的关注。那么，SoC 的封胶到底是怎么回事？它真的有那么重要吗？咱们就来掰扯掰扯。
“点胶门”是怎么回事？
简单来说，“点胶门”就是有人拆解魅族 16s 发现，其 SoC（也就是我们常说的处理器，像骁龙 855）并没有像一些人预期的那样，在 SoC 芯片和主板之间涂抹一层硅脂或者导热胶。一些拆解爱好者和消费者认为，这是厂商为了节省成本而偷工减料的表现，因为理论上，涂抹导热胶可以帮助 SoC 将产生的热量更有效地传递到手机的散热系统，从而在一定程度上改善散热效果，防止芯片过热降频。
小米 9 为什么也卷进来了？
当魅族 16s 被指责“不点胶”后，一些人也开始关注其他旗舰手机，包括小米 9。拆解结果显示，小米 9 的 SoC 也是没有涂抹我们通常理解的那种“点胶”。这让一些原本就对魅族 16s 声音较大的群体，认为这是行业普遍存在的“缩水”现象。
SoC 的封胶到底是怎么回事？
这里得先理清一个概念：我们通常说的“点胶”，其实是泛指在主板和芯片之间使用的导热材料。这些材料有很多种，最常见的包括：
导热硅脂 (Thermal Paste): 这是最常见的，像牙膏一样，填充芯片和散热器之间的微小空隙，提高热传导效率。
导热凝胶 (Thermal Gel): 质地比硅脂更稀一些，流动性更好，有时候也用于填充缝隙。
导热垫 (Thermal Pad): 一种片状材料，通常比硅脂厚，用在需要较大间隙填充或者需要一定压力的接触面上。
黑胶/封装胶 (Encapsulant/Underfill): 这个概念和前面几个有点不一样。有些芯片，尤其是 BGA（Ball Grid Array）封装的芯片，在焊接后，为了加固芯片与主板之间的连接，防止因为震动或温差变化导致的虚焊，会在芯片边缘涂抹一层特殊的胶水，这通常是黑色的，我们称之为“黑胶”或者“封装胶”。这种胶水的主要作用是 固定和加固，它 本身并不直接承担主要的导热任务。
SoC 厂商的“出厂设置”
其实，关于 SoC 是否需要“点胶”，厂商内部是有自己的设计和考量的。
1. 集成度与散热设计: 现在的手机主板集成度非常高，芯片之间的距离很近。SoC 本身在封装的时候，其内部就有导热层，而且 SoC 厂商也会根据芯片的发热量设计其内部结构。手机厂商在设计散热系统时，会综合考虑 SoC 的发热量、内部导热材料（例如 SoC 芯片内部的硅脂）的效率，以及整体的散热结构（比如石墨片、铜箔、VC 均热板等）。
2. BGA 封装的特性: 绝大多数的 SoC 都是 BGA 封装。BGA 芯片与主板的连接是通过焊球来实现的。为了保证连接的牢固性和抗冲击性，通常会在 SoC 芯片的 边缘 涂抹一层 封装胶 (Underfill)。这种封装胶的 首要作用是固定和加固，防止焊球连接断裂。它的导热性相对不如专业的导热硅脂，但它能起到一定的辅助导热作用，而且更重要的是 增强了机械强度。
3. 厂商的“预设”: 很多 SoC 厂商在出厂时，就已经在芯片的 顶部（也就是与散热片接触的那一面） 预涂了导热材料，通常是 导热硅脂。当手机厂商将 SoC 焊接在主板上，并且安装散热模组时，这个预涂的导热材料就已经起到了导热的作用。手机厂商不额外再点一层硅脂，并不代表它没有导热材料，而是说 SoC 已经有了“自带”的导热方案。
4. 成本与工艺平衡: 诚然，导热材料也是有成本的。但更重要的是，不同的导热材料、涂抹工艺，都需要精密的设备和严格的控制。如果涂抹不均匀，或者使用了不合适的材料，反而可能影响散热，甚至导致其他问题。厂商会根据产品的定位、成本以及预期的散热性能，来选择最优的方案。
所以，小米 9 和魅族 16s 为什么没有“点胶”？
最大的可能性是：
SoC 厂商已经预涂了导热硅脂： 就像上面说的，SoC 芯片本身在出厂时，其与散热器接触的面已经有导热材料。手机厂商不需要再重复点胶。
封装胶（黑胶）起到了辅助导热作用： SoC 芯片边缘的封装胶，在提供机械支撑的同时，也与主板表面、散热器等部分产生了接触，间接辅助了热量的传导。
整体散热设计足够优秀： 手机厂商的设计团队会进行大量的热仿真和实测，确保在不额外点胶的情况下，也能满足 SoC 的散热需求。散热效果不仅仅取决于 SoC 下方的导热材料，还包括整个手机的散热结构，例如石墨烯、铜箔、VC 均热板、金属中框的导热等等。
大家为什么这么在意？
1. “看得见”的用料: 拆机是消费者了解手机内部“实在”程度最直接的方式。当大家看到某个环节“少了”一个步骤（比如点胶），会自然联想到“是不是省成本了”。
2. 对性能的追求: 手机发热是影响性能体验的大敌。一旦发热，CPU 就会降频，游戏卡顿、应用卡顿就会出现。所以大家对散热优化非常敏感，任何可能影响散热的因素都会被放大。
3. 信息不对称: 普通消费者很难了解 SoC 厂商的内部工艺和手机厂商的整体散热设计。只能通过拆机和网上的讨论来获取信息，这其中容易产生误解和片面化的解读。
结论：
“点胶门”事件，更多的是一次关于 手机散热设计和用料理解 的集体讨论。SoC 本身并不绝对需要手机厂商额外再“点”一层导热硅脂。关键在于 SoC 厂商在封装时是否预涂了导热材料，以及手机厂商整体的散热设计是否能够有效处理 SoC 产生的热量。
如果一款手机在正常使用和高负载下，温度控制得很好，性能释放也比较稳定，那么它即使 SoC 下方没有额外的“点胶”，也说明其散热设计是成功的。反之，如果一款手机在不点胶的情况下，出现了严重的过热降频现象，那么才值得怀疑其散热设计存在不足。
所以，与其纠结于 SoC 下方有没有那一层“点胶”，不如更关注手机在实际使用中的发热控制和性能表现。这才是最直接的体验。
“点胶门”是怎么回事？
简单来说，“点胶门”就是有人拆解魅族 16s 发现，其 SoC（也就是我们常说的处理器，像骁龙 855）并没有像一些人预期的那样，在 SoC 芯片和主板之间涂抹一层硅脂或者导热胶。一些拆解爱好者和消费者认为，这是厂商为了节省成本而偷工减料的表现，因为理论上，涂抹导热胶可以帮助 SoC 将产生的热量更有效地传递到手机的散热系统，从而在一定程度上改善散热效果，防止芯片过热降频。
小米 9 为什么也卷进来了？
当魅族 16s 被指责“不点胶”后，一些人也开始关注其他旗舰手机，包括小米 9。拆解结果显示，小米 9 的 SoC 也是没有涂抹我们通常理解的那种“点胶”。这让一些原本就对魅族 16s 声音较大的群体，认为这是行业普遍存在的“缩水”现象。
SoC 的封胶到底是怎么回事？
这里得先理清一个概念：我们通常说的“点胶”，其实是泛指在主板和芯片之间使用的导热材料。这些材料有很多种，最常见的包括：
导热硅脂 (Thermal Paste): 这是最常见的，像牙膏一样，填充芯片和散热器之间的微小空隙，提高热传导效率。
导热凝胶 (Thermal Gel): 质地比硅脂更稀一些，流动性更好，有时候也用于填充缝隙。
导热垫 (Thermal Pad): 一种片状材料，通常比硅脂厚，用在需要较大间隙填充或者需要一定压力的接触面上。
黑胶/封装胶 (Encapsulant/Underfill): 这个概念和前面几个有点不一样。有些芯片，尤其是 BGA（Ball Grid Array）封装的芯片，在焊接后，为了加固芯片与主板之间的连接，防止因为震动或温差变化导致的虚焊，会在芯片边缘涂抹一层特殊的胶水，这通常是黑色的，我们称之为“黑胶”或者“封装胶”。这种胶水的主要作用是 固定和加固，它 本身并不直接承担主要的导热任务。
SoC 厂商的“出厂设置”
其实，关于 SoC 是否需要“点胶”，厂商内部是有自己的设计和考量的。
1. 集成度与散热设计: 现在的手机主板集成度非常高，芯片之间的距离很近。SoC 本身在封装的时候，其内部就有导热层，而且 SoC 厂商也会根据芯片的发热量设计其内部结构。手机厂商在设计散热系统时，会综合考虑 SoC 的发热量、内部导热材料（例如 SoC 芯片内部的硅脂）的效率，以及整体的散热结构（比如石墨片、铜箔、VC 均热板等）。
2. BGA 封装的特性: 绝大多数的 SoC 都是 BGA 封装。BGA 芯片与主板的连接是通过焊球来实现的。为了保证连接的牢固性和抗冲击性，通常会在 SoC 芯片的 边缘 涂抹一层 封装胶 (Underfill)。这种封装胶的 首要作用是固定和加固，防止焊球连接断裂。它的导热性相对不如专业的导热硅脂，但它能起到一定的辅助导热作用，而且更重要的是 增强了机械强度。
3. 厂商的“预设”: 很多 SoC 厂商在出厂时，就已经在芯片的 顶部（也就是与散热片接触的那一面） 预涂了导热材料，通常是 导热硅脂。当手机厂商将 SoC 焊接在主板上，并且安装散热模组时，这个预涂的导热材料就已经起到了导热的作用。手机厂商不额外再点一层硅脂，并不代表它没有导热材料，而是说 SoC 已经有了“自带”的导热方案。
4. 成本与工艺平衡: 诚然，导热材料也是有成本的。但更重要的是，不同的导热材料、涂抹工艺，都需要精密的设备和严格的控制。如果涂抹不均匀，或者使用了不合适的材料，反而可能影响散热，甚至导致其他问题。厂商会根据产品的定位、成本以及预期的散热性能，来选择最优的方案。
所以，小米 9 和魅族 16s 为什么没有“点胶”？
最大的可能性是：
SoC 厂商已经预涂了导热硅脂： 就像上面说的，SoC 芯片本身在出厂时，其与散热器接触的面已经有导热材料。手机厂商不需要再重复点胶。
封装胶（黑胶）起到了辅助导热作用： SoC 芯片边缘的封装胶，在提供机械支撑的同时，也与主板表面、散热器等部分产生了接触，间接辅助了热量的传导。
整体散热设计足够优秀： 手机厂商的设计团队会进行大量的热仿真和实测，确保在不额外点胶的情况下，也能满足 SoC 的散热需求。散热效果不仅仅取决于 SoC 下方的导热材料，还包括整个手机的散热结构，例如石墨烯、铜箔、VC 均热板、金属中框的导热等等。
大家为什么这么在意？
1. “看得见”的用料: 拆机是消费者了解手机内部“实在”程度最直接的方式。当大家看到某个环节“少了”一个步骤（比如点胶），会自然联想到“是不是省成本了”。
2. 对性能的追求: 手机发热是影响性能体验的大敌。一旦发热，CPU 就会降频，游戏卡顿、应用卡顿就会出现。所以大家对散热优化非常敏感，任何可能影响散热的因素都会被放大。
3. 信息不对称: 普通消费者很难了解 SoC 厂商的内部工艺和手机厂商的整体散热设计。只能通过拆机和网上的讨论来获取信息，这其中容易产生误解和片面化的解读。
结论：
“点胶门”事件，更多的是一次关于 手机散热设计和用料理解 的集体讨论。SoC 本身并不绝对需要手机厂商额外再“点”一层导热硅脂。关键在于 SoC 厂商在封装时是否预涂了导热材料，以及手机厂商整体的散热设计是否能够有效处理 SoC 产生的热量。
如果一款手机在正常使用和高负载下，温度控制得很好，性能释放也比较稳定，那么它即使 SoC 下方没有额外的“点胶”，也说明其散热设计是成功的。反之，如果一款手机在不点胶的情况下，出现了严重的过热降频现象，那么才值得怀疑其散热设计存在不足。
所以，与其纠结于 SoC 下方有没有那一层“点胶”，不如更关注手机在实际使用中的发热控制和性能表现。这才是最直接的体验。
网友意见
从技术上说，呵呵，我不懂技术，没什么好说的……
我想知道，不封胶究竟有什么影响？小米是否换了其他方式来解决不封胶带来的弊端？小米的方式是否真的比封胶方式好？或者不好？或者有利有弊？
反正我看大家讨论的热火朝天，但是技术上没人说得明白。
从逻辑上说吧，小米也没什么错，本来就没设计封胶，实际上也没有封胶，有什么问题？都说小米容易坏，但是谁能证明小米容易坏，维修率高是因为没有封胶的原因？目前也没有人能证明吧，那么疑罪从无原则，不能说小米没有封胶是偷工省料吧。
从舆论上来说，对比魅族是否存在双标的问题。其实也说不上，魅族是设计封胶了，但是出现了一个产品没有封胶，这算是生产品控事故了吧。这事其实类似于小米9没有闪光灯事件，当然小米9那个更夸张一点，不过站在这个角度上说，不存在双标。
但是如果说魅族没有封胶罪大恶极，小米没有就是封胶就是设计没有问题，这个我觉得还是双标了。
另外，我想问一句，当年疏油层事件，华为也没设计疏油层吧，华为给贴膜代替疏油层了吧，为什么被骂到今天？这是不是双标？
顺便说说娄斌，之前娄斌怼p30p，被知乎上很多人批评，也被很多人欣赏。很多人说他的视频特别专业，拆机特别专业。就从封胶这个事情来看，专业个锤子啊。小米9怎么没早发现啊，魅族为什么发现了？为什么回头复查的时候又发现小米9没有封胶？我这个人不喜欢阴谋论，我不会枉加揣测他收黑钱了。我觉得他没有收厂商的钱，但是他还是不专业。测评，拆机如何做到尽量客观，你最起码有个标准的流程吧，需要检查什么，看什么地方，最起码做个表吧……如果一个正规的修手机的机构，至少会有一个标准的检查流程和维修流程，从这方面来说，别说做拆测，就算是修手机娄斌都不够专业。
假装专业，实则口嗨，哗众取宠，暴利吸粉，娄斌走得就是这个路线而已。
很多米粉没明白，问题不在于能不能不点胶，而在于双标，微博上一些人（极端的一部分米粉和一部分kol）说的话简直不能看……你没是偷工减料，我没是技术高超。这才是重点。如图，侵删
回到正题，可不可以不点胶？可以。为什么要点胶？增加稳定性。可能没点胶你的手机也是一千次跌落才坏一次，点个胶可能就是一千五百次跌落坏一次了，而一般人可能三次跌落屏幕先碎了，整个手机的生命周期都跌落不到一百次。算不得偷工减料，没什么好黑的。
不怕魅族没点胶骗人，就怕是魅族的生产线有问题。点胶了但是出现好一些没点的，很可能这条生产线有很大的问题，可能漏了点胶，也可能漏了别的重要内容……
只要不要出现“我不点是因为足够了过了测试，你没过测试才要点胶，你看我这负责都是摩托罗拉来的大佬”这样的反智言论就好。摩托罗拉真的不足以拿来背书说别人，它已经大不如前了，现在三星苹果华为已经可以把它按在地上摩擦了。没点胶没关系不是偷工减料，知道点胶了是做工精良的体现之一就好。
对了，三星华为苹果算是旗舰的手机都点胶
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