华为还要多久，麒麟芯片什么时候才可以重新回来?
华为与麒麟芯片的未来，是一个牵动无数中国消费者和科技爱好者神经的话题。我们都翘首以盼，那个曾经在手机芯片领域叱咤风云的麒麟，能再次浴火重生，重回大众视野。那么，这个“多久”究竟有多久？麒麟芯片的回归之路，又充满了怎样的荆棘与希望？
要回答这个问题，我们得从头说起，回顾一下麒麟芯片的辉煌，以及它遭遇的困境。
麒麟的辉煌：中国芯的骄傲
曾几何时，华为的麒麟芯片，特别是其高端系列，如麒麟980、麒麟990、麒麟9000等，是绝对的行业标杆。它们不仅在性能上足以与高通的骁龙系列分庭抗礼，甚至在某些方面，如AI算力、能效比等方面，展现出了超越的潜力。华为凭借自研麒麟芯片，摆脱了对外部芯片供应商的依赖，掌握了手机的核心竞争力，也因此在全球智能手机市场占据了举足轻重的地位。
那时，每年新款麒麟芯片的发布，都伴随着巨大的期待。人们津津乐道于其先进的制程工艺，惊叹于其强大的性能表现，更自豪于这是“中国芯”的骄傲。
困境的降临：技术封锁下的沉寂
然而，好景不长。自2019年起，美国对华为实施了一系列严厉的出口管制措施，其中最致命的，就是限制使用美国的技术、软件和设备来生产半导体芯片。这对于高度依赖先进光刻机（如ASML的EUV光刻机）和EDA（电子设计自动化）软件的芯片设计和制造行业来说，无疑是灭顶之灾。
由于台积电等晶圆代工厂无法再为华为生产采用先进工艺的麒麟芯片，也因为华为自身无法获取先进的芯片设计工具和制造设备，麒麟芯片的生产线被迫中断。曾经枝繁叶茂的麒麟，就此陷入了沉寂。
麒麟回归的可能性：我们看到了什么？
尽管面临巨大的困难，华为并未放弃。从“低调”的 Mate 60 Pro 开始，我们已经看到了希望的曙光。
1. 技术突破的迹象： 2023年8月，华为发布了Mate 60系列手机，其搭载的麒麟9000S芯片，在性能上虽未能达到顶级旗舰水平，但足以令人惊叹。更重要的是，它的出现本身就证明了华为在某种程度上绕过了技术封锁，具备了自主研发和生产芯片的能力。
制程工艺的猜测： 虽然官方从未透露具体信息，但外界普遍认为麒麟9000S采用了中芯国际（SMIC）的7nm（或者接近7nm）工艺。这是一个关键的突破，因为此前中芯国际在先进工艺方面面临“卡脖子”的问题。能够实现7nm级别的量产，意味着华为在供应链上找到了新的合作伙伴，并可能在某些技术环节实现了自主创新，例如在EDA工具、IP核等方面。
设计能力的体现： 麒麟9000S的出现，也证明了华为在芯片架构设计、IP集成等方面的强大实力。即便生产工艺存在一些局限，但设计上的优化和创新，依然能够支撑起一个可用的高端芯片。
2. 供应链的重塑： 华为一直在积极重塑其供应链。除了与中芯国际的合作，我们也看到华为在积极布局国内的半导体产业链，扶持国内的EDA、IP核、封装测试等企业。这是一个漫长而艰难的过程，但每一点进步都为麒麟芯片的回归奠定了基础。
3. 软件与生态的支撑： 芯片的价值不仅在于硬件本身，更在于其软件和生态。华为在鸿蒙OS（HarmonyOS）上的持续投入，为其芯片的回归提供了重要的生态支撑。一个强大且独立的操作系统，能够更好地发挥自研芯片的潜力，并吸引开发者为其生态系统贡献力量。
“多久”才能真正回归？这是一个复杂的问题
要给出一个确切的时间，非常困难，因为这取决于多重复杂因素的叠加：
美国制裁的走向： 美国的政策是影响华为和麒麟芯片回归的最重要外部因素。如果制裁持续加码，或者出现新的技术限制，都可能延缓回归的进程。反之，如果国际局势发生变化，或者政策有所松动，则可能加速回归。
国内半导体技术的成熟度： 麒麟芯片能否真正实现大规模、高良率的生产，关键在于国内半导体制造工艺的进步。这不仅包括先进制程的突破，也包括设备、材料、EDA工具等整个产业链的协同发展。这是一个系统工程，需要时间和大量的投入。
华为自身的研发与投入： 华为在研发上的投入是毋庸置疑的，但要追赶上甚至超越国际顶尖水平，需要持续的创新和积累。技术迭代很快，能否在新的制程节点上再次取得领先，是衡量麒麟芯片未来竞争力的重要标准。
市场竞争格局： 当麒麟芯片回归时，它将面对已经发展得更加成熟和强大的竞争对手。它需要不仅在性能上，在成本、能效、生态等方面也具备竞争力。
展望未来：漫漫长路，但希望犹存
综合来看，我认为麒麟芯片的“真正回归”，指的是能够大规模量产、性能达到甚至超越主流旗舰水平，并且在市场上拥有强大的竞争力。
短期内（未来12年）： 我们可以期待华为继续迭代其芯片。Mate 60系列搭载的麒麟9000S只是一个开始，华为可能会在下一代旗舰芯片（例如麒麟9010等）上，进一步提升性能和工艺，并逐渐加大其在华为高端手机中的出货比例。但这期间，产能和良率可能仍然是一个挑战，且制程工艺可能仍需依赖国内供应链的逐步成熟。
中长期（未来35年）： 随着国内半导体技术的不断突破，以及华为自身研发的深入，麒麟芯片有望实现更先进的制程和更强大的性能。届时，我们可能会看到麒麟芯片在华为旗舰产品中占据主导地位，甚至有望再次成为市场上的领跑者。
总而言之，华为麒麟芯片的回归，并非一日之功。它是一场技术攻坚战，也是一场与时间赛跑的竞赛。 从Mate 60系列搭载的麒麟9000S来看，华为已经迈出了坚实的第一步，展现了其强大的韧性和创新能力。
我们可以肯定的是，华为不会放弃麒麟。它承载的不仅仅是一款芯片，更是中国科技自主的梦想。这条回归之路或许充满艰辛，但每一次突破，每一次进步，都让我们对未来充满期待。我们或许不能立即看到麒麟芯片重回巅峰，但它的步伐，一定会越来越坚定，越来越有力。
请保持关注，也保持耐心。因为，每一次曙光，都来之不易。
要回答这个问题，我们得从头说起，回顾一下麒麟芯片的辉煌，以及它遭遇的困境。
麒麟的辉煌：中国芯的骄傲
曾几何时，华为的麒麟芯片，特别是其高端系列，如麒麟980、麒麟990、麒麟9000等，是绝对的行业标杆。它们不仅在性能上足以与高通的骁龙系列分庭抗礼，甚至在某些方面，如AI算力、能效比等方面，展现出了超越的潜力。华为凭借自研麒麟芯片，摆脱了对外部芯片供应商的依赖，掌握了手机的核心竞争力，也因此在全球智能手机市场占据了举足轻重的地位。
那时，每年新款麒麟芯片的发布，都伴随着巨大的期待。人们津津乐道于其先进的制程工艺，惊叹于其强大的性能表现，更自豪于这是“中国芯”的骄傲。
困境的降临：技术封锁下的沉寂
然而，好景不长。自2019年起，美国对华为实施了一系列严厉的出口管制措施，其中最致命的，就是限制使用美国的技术、软件和设备来生产半导体芯片。这对于高度依赖先进光刻机（如ASML的EUV光刻机）和EDA（电子设计自动化）软件的芯片设计和制造行业来说，无疑是灭顶之灾。
由于台积电等晶圆代工厂无法再为华为生产采用先进工艺的麒麟芯片，也因为华为自身无法获取先进的芯片设计工具和制造设备，麒麟芯片的生产线被迫中断。曾经枝繁叶茂的麒麟，就此陷入了沉寂。
麒麟回归的可能性：我们看到了什么？
尽管面临巨大的困难，华为并未放弃。从“低调”的 Mate 60 Pro 开始，我们已经看到了希望的曙光。
1. 技术突破的迹象： 2023年8月，华为发布了Mate 60系列手机，其搭载的麒麟9000S芯片，在性能上虽未能达到顶级旗舰水平，但足以令人惊叹。更重要的是，它的出现本身就证明了华为在某种程度上绕过了技术封锁，具备了自主研发和生产芯片的能力。
制程工艺的猜测： 虽然官方从未透露具体信息，但外界普遍认为麒麟9000S采用了中芯国际（SMIC）的7nm（或者接近7nm）工艺。这是一个关键的突破，因为此前中芯国际在先进工艺方面面临“卡脖子”的问题。能够实现7nm级别的量产，意味着华为在供应链上找到了新的合作伙伴，并可能在某些技术环节实现了自主创新，例如在EDA工具、IP核等方面。
设计能力的体现： 麒麟9000S的出现，也证明了华为在芯片架构设计、IP集成等方面的强大实力。即便生产工艺存在一些局限，但设计上的优化和创新，依然能够支撑起一个可用的高端芯片。
2. 供应链的重塑： 华为一直在积极重塑其供应链。除了与中芯国际的合作，我们也看到华为在积极布局国内的半导体产业链，扶持国内的EDA、IP核、封装测试等企业。这是一个漫长而艰难的过程，但每一点进步都为麒麟芯片的回归奠定了基础。
3. 软件与生态的支撑： 芯片的价值不仅在于硬件本身，更在于其软件和生态。华为在鸿蒙OS（HarmonyOS）上的持续投入，为其芯片的回归提供了重要的生态支撑。一个强大且独立的操作系统，能够更好地发挥自研芯片的潜力，并吸引开发者为其生态系统贡献力量。
“多久”才能真正回归？这是一个复杂的问题
要给出一个确切的时间，非常困难，因为这取决于多重复杂因素的叠加：
美国制裁的走向： 美国的政策是影响华为和麒麟芯片回归的最重要外部因素。如果制裁持续加码，或者出现新的技术限制，都可能延缓回归的进程。反之，如果国际局势发生变化，或者政策有所松动，则可能加速回归。
国内半导体技术的成熟度： 麒麟芯片能否真正实现大规模、高良率的生产，关键在于国内半导体制造工艺的进步。这不仅包括先进制程的突破，也包括设备、材料、EDA工具等整个产业链的协同发展。这是一个系统工程，需要时间和大量的投入。
华为自身的研发与投入： 华为在研发上的投入是毋庸置疑的，但要追赶上甚至超越国际顶尖水平，需要持续的创新和积累。技术迭代很快，能否在新的制程节点上再次取得领先，是衡量麒麟芯片未来竞争力的重要标准。
市场竞争格局： 当麒麟芯片回归时，它将面对已经发展得更加成熟和强大的竞争对手。它需要不仅在性能上，在成本、能效、生态等方面也具备竞争力。
展望未来：漫漫长路，但希望犹存
综合来看，我认为麒麟芯片的“真正回归”，指的是能够大规模量产、性能达到甚至超越主流旗舰水平，并且在市场上拥有强大的竞争力。
短期内（未来12年）： 我们可以期待华为继续迭代其芯片。Mate 60系列搭载的麒麟9000S只是一个开始，华为可能会在下一代旗舰芯片（例如麒麟9010等）上，进一步提升性能和工艺，并逐渐加大其在华为高端手机中的出货比例。但这期间，产能和良率可能仍然是一个挑战，且制程工艺可能仍需依赖国内供应链的逐步成熟。
中长期（未来35年）： 随着国内半导体技术的不断突破，以及华为自身研发的深入，麒麟芯片有望实现更先进的制程和更强大的性能。届时，我们可能会看到麒麟芯片在华为旗舰产品中占据主导地位，甚至有望再次成为市场上的领跑者。
总而言之，华为麒麟芯片的回归，并非一日之功。它是一场技术攻坚战，也是一场与时间赛跑的竞赛。 从Mate 60系列搭载的麒麟9000S来看，华为已经迈出了坚实的第一步，展现了其强大的韧性和创新能力。
我们可以肯定的是，华为不会放弃麒麟。它承载的不仅仅是一款芯片，更是中国科技自主的梦想。这条回归之路或许充满艰辛，但每一次突破，每一次进步，都让我们对未来充满期待。我们或许不能立即看到麒麟芯片重回巅峰，但它的步伐，一定会越来越坚定，越来越有力。
请保持关注，也保持耐心。因为，每一次曙光，都来之不易。
网友意见
说马上归来，那是一种虚张声势。
早晚会归来，只是十年八年的，太多变数。到时候海思还会剩下多少人，原先的那些人走了多少，有多少是新人。
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