华虹14nm良率25%，从半导体工艺阶段来说，这算是个啥水平啊，离量产还多遥远？
咱们来一点点拆解，看看25%良率到底意味着什么，以及它在工艺发展里处于什么位置：
1. 良率25%的残酷现实：
“良率”是什么？ 简单来说，就是你一批原材料（硅片）经过复杂的工艺流程后，能产出多少能正常工作的芯片。
25%有多低？ 想象一下，你生产100个芯片，只有25个是合格的，剩下的75个都有这样那样的问题，无法达到设计指标。这在半导体行业，尤其是在成熟工艺（如14nm属于相对成熟的节点）上，是非常低的。
对成本的影响： 良率直接决定了生产成本。成本高到什么程度？意味着你付出的材料、人力、设备折旧、能源等成本，只有1/4能转化为有价值的产品。为了弥补这个巨大的损耗，单个合格芯片的价格就会被推高到难以想象的程度，完全不具备商业化生产的可能。
对产品性能的影响： 低良率往往伴随着各种缺陷，比如电路短路、断路、参数不稳等。这意味着即使是那25%的合格品，其性能、稳定性和可靠性也可能存在隐患，无法满足最终客户（比如手机、电脑厂商）的严苛要求。
2. 14nm工艺的“成熟度”与25%的“不搭”：
14nm是什么水平？ 14nm（纳米）工艺，在半导体领域属于“成熟工艺”的范畴。这意味着，在国际上，很多领先的晶圆厂（如台积电、三星）在这个节点上已经实现了非常高的良率，通常在90%以上，甚至接近95%98%。这已经是非常成熟、非常稳定的生产线，能够大规模、稳定地为客户提供高质量的芯片。
“25%”与“14nm”的冲突： 将14nm这个相对成熟的节点，与25%的良率放在一起，就形成了一个巨大的反差。这通常表明，华虹在这个14nm工艺节点上，还在非常非常早期的探索和爬坡阶段。
“爬坡”的含义： 半导体工艺从研发到量产，有一个漫长且艰难的“爬坡”过程。刚开始，良率可能只有个位数，甚至接近于零。通过反复的工艺调试、设备优化、材料改进、缺陷分析，良率才会一点点提升。25%的良率，只能说明这个爬坡过程才刚刚开始，或者遇到了非常大的技术瓶颈。
3. 距离量产还有多远？
“量产”的标准： 在半导体行业，我们通常说“量产”时，指的是能够稳定、持续地以可接受的成本，生产出大量合格芯片。这个“合格”不仅仅是功能正常，还要满足性能、功耗、可靠性等一系列指标。
“25%”到“90%+”的距离： 从25%到90%以上的良率，是一个量级上的飞跃，需要克服无数的技术难题。这中间的每10%的提升，都可能需要投入巨额的研发资金、时间和人力。
可能需要的时间： 无法给出一个确切的时间表，因为这取决于多种因素：
技术瓶颈的性质： 是设备问题、材料问题、工艺配方问题，还是设计与制造的匹配问题？不同的瓶颈，解决难度和所需时间差异巨大。
研发团队的能力和资源： 华虹的研发实力、技术积累以及投入的资源，将直接影响爬坡的速度。
工艺的复杂度： 14nm工艺虽然是成熟工艺，但具体到某个设计（比如某个特殊的IP核），或者某个特殊的应用场景，都可能带来新的挑战。
市场需求和商业压力： 如果有巨大的市场驱动和商业压力，可能会加速研发进程，但也不能保证一定成功。
总而言之，25%的14nm良率，意味着：
实验性质浓厚： 更多的是在为后续工艺积累经验，验证关键技术。
商业化非常遥远： 目前的状态，完全不具备商业化生产的条件。
挑战巨大： 距离达到行业平均水平，还有非常非常长的路要走。
这是一种“技术攻关”的阶段，而不是“规模生产”的阶段。当听到这样的数字时，我们应该理解这是一种努力，但同时也需要认识到前面挑战的艰巨性。
网友意见
不出意外的话，华虹将在2022年前后实现14nm客户导入。在先进工艺上，华虹将和中芯国际一起扮演大陆集成电路制造的“双骄”。
2018年，中芯国际与华虹半导体上榜2018年世界晶圆代工Top10，两家企业占到前十大企业总值的8.35%，占到全球晶圆代工总额的7.74%。
未来，中芯国际和华虹面临的发展阻碍虽有些许差异，但也大致相同。
尽管中芯国际已量产14nm，且华虹也在14nm处于良率爬坡阶段，但是集成电路制造依然是大陆集成电路产业的短板。
目前，主流的国产芯片基本都是国际和台湾工厂代工制造。打消他们的顾虑让其转投入中芯国际或者华虹的产能中，这是首要挑战。
其次，从目前华虹的毛利率来看，和行业龙头台积电相比还有非常大的差距。此前，华虹在发布2019年Q3财报时，预计Q4销售收入约2.42亿美元左右，毛利率约在26%到28%之间。
再来看台积电，2019年Q4毛利率为50.2%。净利润是公司可以拿去再投资、再开发的真金白银，在营收和毛利率双双都不及台积电的情况下，华虹此后的追赶过程将异常“吃力”。
根据统计，2014年到2018年台积电研发投入为500亿美元，2019年投入超过100亿美元。而华虹的整体营收在2019年也才刚超过110亿元。在这方面，华虹和台积电的差距还是明显的。
如果在更先进工艺节点迟迟看不到进展，三星和台积电必然将采用种种办法对付大陆晶圆代工厂，包括某些节点上面的价格战。
好消息是大陆的集成电路制造有大基金做支援。不过要弥补单一企业在投资上和竞争对手的差距，靠“分散型”投资的大基金还远远不够。
本文选自与非网深度原创《本土晶圆代工是否还有第二张牌？》
台积电先进工艺一般是65%良率开始量产。问题是台积电的工艺一般领先同业一年，就算良率只有30-40%，有些一定要用的客户还是得用（对功耗等有特殊要求），而且假设新工艺的单个器件成本（同等良率）降低了40%，那么新工艺65%的良率仍然可以与上代工艺90%良率抗衡（表现在单个器件的成本相当）。随着新工艺的良率提高，单个器件的成本还会不断下降。新工艺的优势显现。
由于台积电的技术领先，他可以用最先进的工艺获取最高昂的代工收入，随着他的良率提高，他会下调代工收费，让利客户，也压缩对手的盈利空间。
简单来说，就是台积电用65%良率的新工艺打的是同期自己或者对手良率90-95%的老工艺。而华宏呢，他将要推出的14nm工艺要面对的是台积电良率已经达到95-98%的16nm工艺，人家还有性能（不断优化），IP（台积电的IP支持是最好的），EDA工具支持等等优势，对于多数客户而言，实际成本要低20%左右才有竞争力。那么假设台积电用95%的良率以100%的价格获得25%的净利，那么华虹需要以90%的良率以80%的价格来抢单，利润方面能保本不赔就不错了。
所以华虹如果不想巨额亏损的话，需要把良率（从25%）提高到90%才能量产，这需要大概1年以上时间（台积电的速度）。
最理想的情况是，国内设计公司如海思，如中电科旗下企业，某八家被制裁公司，处于分散（供应商，大家都明白的，就是实体清单）风险考虑，强行在60%良率左右就让华虹量产，帮助华虹分担一部分工艺爬坡成本。
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