长江存储Xtacking闪存技术良率已经达到了99.999%，是真的吗？
首先，这个99.999%的数字，在半导体制造领域，尤其是在高密度、复杂工艺的NAND闪存技术上，是一个极高、甚至可以说是“挑战极限”的良率目标。它意味着每生产10万个单元，只有1个可能存在缺陷。这样的数字，一旦被官方或权威机构证实，无疑是对长江存储技术实力的一次重大肯定。
“Xtacking”究竟是什么？
要理解良率，我们得先明白Xtacking是何方神圣。Xtacking是长江存储独创的一种3D NAND堆叠技术。传统3D NAND的制程中，存储单元（即负责存储数据的电荷陷阱闪存，CTF）和逻辑器件（即控制这些存储单元读写数据的CMOS电路）通常是在同一个硅片上，但需要分成不同的区域制造，之后再通过复杂的互连技术连接起来。
Xtacking的巧妙之处在于，它将CTF层和CMOS层分开制造，并且是在不同的晶圆上。当CTF层堆叠完成并测试合格后，会被转移到已经制造好的CMOS晶圆上，然后通过垂直集成（VTE）技术实现堆叠和连接。
为什么Xtacking能提升良率？
这种“分离制造，垂直集成”的思路，对良率的提升有几个关键的优势：
1. 工艺优化解耦： CTF层的制造涉及纳米级的堆叠和刻蚀，对良率要求极高；CMOS层的制造则更侧重于逻辑电路的精度和性能。将两者分开制造，意味着可以针对各自的工艺特点进行独立的、更精细的优化，降低了工艺交叉影响带来的缺陷。就好比两件各自独立的精密工艺品，分别打磨到极致，再完美组合，比在一件物品上同时实现两种极端精细的要求，更容易成功。
2. 良率提升双保险： 对于CMOS层，其良率直接关系到整个芯片的功能。如果CMOS层本身良率不高，即使CTF层完美，也无法制造出合格的闪存。而Xtacking允许在转移CTF层之前，就对CMOS晶圆进行严格的测试和筛选。同样，CTF层在转移前也可以进行充分的测试。这样，就像给最终产品上了双重保险，有效避免了低良率的底层元件拖累整个产品的良率。
3. 更高的堆叠密度：Xtacking技术允许将CMOS电路堆叠在CTF层下方，从而在相同的芯片面积上实现更高层数的3D NAND堆叠，或者更小的芯片尺寸。更高的堆叠层数本身就意味着工艺挑战更大，但如果能通过Xtacking的技术优势，在这种高密度结构下依然维持高良率，那更是技术实力的体现。
99.999%：是终点还是过程？
回到那个令人惊叹的99.999%的良率数字。在实际的半导体制造中，良率是一个动态的指标，它会随着生产批次、设备状态、材料供应以及工艺的持续改进而波动。
官方声明与实际情况： 如果这个数字是出自长江存储的官方，那么它可能代表着他们在某个特定时期、针对特定型号的Xtacking闪存产品所达到的最佳良率水平。在行业会议、技术展示或者产品发布会上，企业为了彰显自身实力，会引用最能说明问题的成功数据。
量产良率 vs. 实验室良率： 需要区分的是，这可能是某个特定良率最高的批次，或者是经过严格筛选后的结果，也可能是大规模量产中持续稳定达到的平均水平。一般来说，大规模量产的良率会比小批量试产或实验室数据略低，但依然要求稳定且可接受。
良率的计算方式： 良率的定义也非常重要。是整体芯片的良率？还是单个存储单元的良率？通常我们讨论的是芯片级别的良率。
行业普遍水平： 闪存行业的头部企业，如三星、SK海力士、美光等，其成熟的3D NAND技术在达到一定成熟度后，良率通常也能达到95%99%以上，但要达到99.999%，确实是行业顶尖水准，甚至可以说是“神级”表现。
分析与解读：
如果长江存储的Xtacking技术真的能稳定维持99.999%的良率，那么这意味着：
技术成熟度极高： 他们的Xtacking技术已经克服了大规模生产中的各种技术难题，并且工艺流程非常稳定可靠。
成本控制的巨大潜力： 高良率直接意味着更低的废品率，从而显著降低单位存储成本，这对于市场竞争至关重要。
性能与可靠性的保证： 如此高的良率，也间接说明了其产品的性能和长期可靠性得到了极大的保障。
需要进一步验证的信息：
虽然我们从技术原理上可以理解为何Xtacking有助于提升良率，但要完全确信99.999%这个数字，我们还需要关注：
数据来源： 这个数据是官方发布的，还是第三方分析机构的评估？其数据收集和统计方法是什么？
产品型号与时间点： 是针对哪一代、哪一款Xtacking闪存产品？是在某个特定时间点的数据，还是持续稳定表现？
行业内的横向对比： 与同级别、同代际的其他厂商技术相比，这个良率表现如何？
总结来说， 长江存储的Xtacking技术，凭借其创新的“分离制造，垂直集成”工艺，在理论上具备了实现极高良率的潜力。99.999%这个数字，如果属实，将是半导体制造领域的一项了不起的成就，标志着长江存储在3D NAND技术上的突破性进展，能够使其在成本和性能上都具备强大的竞争力。但作为一个严谨的观察者，我们也会期待更多来自官方的、经得起时间检验的数据来证实这一点。在科技飞速发展的当下，这样的突破并非不可能，但确实值得我们持续关注和深入分析。
网友意见
标题党害死人啊！
唉，求求你们这些自媒体学学语文。
整天到处秀自己语体教也就算了。
可别再祸害长江了，行不行。
长江NAND是目前国内唯一一家自主国产NAND厂，跟你们这些自媒体真丢不起这个人。
另外一些从业人士不要一看题目标题，就对长江怒不可遏，
因为这事儿长江真的是一点锅都没有，
到了后面有你愤怒的时候。
我们不妨找一下新闻出处，
这句话出自：
长江存储产品管理部负责人范增绪。
注意，人家原文原话是：
长江存储的Xtacking晶栈架构闪存有一个重要工艺步骤就是晶圆键合，据范增绪所说，这一工艺的良率已经达到了99.999%，可以说成功率非常高了。
我们不用关心“晶圆键合”这个工艺到底是什么意思。
面对原句，你就算以初中语文的缩句水平，
提取主语也知道，是在讲：
闪存的一个工艺步骤，良率非常高。
可不是说：
长江成品闪存，良率非常高。
但是，到了一些文盲网和恣媒体的嘴里，
硬是把句子意思都改了，改成了：
长江存储良率达到99.999%！国产之光！
然后更多自媒体不动脑子转发，没有一个人回头去看看原文，而且传播过程中各种添油加醋，导致谣言出现了人传人现象和变异现象。。。
传到后面是越来越离谱。。。
这不就是典型的记者和医生的段子吗？
（一）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生津津乐道：有可能的。感冒往往是很多危重病的早期表现，多是由于病毒感染所致。而所感染的病毒有嗜心肌的，也有嗜神经的。确实有可能因为病毒感染导致病毒性心肌炎继而发生死亡的。
新闻第二天见报《造谣者何止度娘？庸医蓄意散布恐慌称：感冒只有死路一条》
（二）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生谨小慎微：要看具体病情，有没有诱发肺炎、病毒性心肌炎等并发症，跟个人自身体质，抗病能力这些也有关系，当然如何辅助检查到位，病情诊断明确，治疗措施及时的话，感冒导致死亡的几率很小。
新闻第二天登报《小小感冒成“绝”症：过度医疗贯穿检查、诊断、治疗全过程，不交钱就交命！》
（三）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生深谋远虑：对不起！作为医生，我不能在病历资料不完全的情况下发表个人意见！
新闻第二天登报《无故剥夺患者知情权，医生守口如瓶为哪般？》
（四）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生诚惶诚恐：按照医院规定，媒体采访要事先联系医院宣传科。
新闻第二天登报《面对舆论监督，医生百般推诿，医疗圈究竟暗藏何种乾坤？》
（五）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生闭口不言：……
新闻第二天登报《透视医疗乱象：普通感冒诊断，医生竟然一问三不知！》
（六）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生气急怒喷：你们不懂不要乱写，你要是再这么乱写，我就去法院告你！
新闻第二天登报《唯恐圈内潜规则被曝，医生恼羞成怒威胁媒体!》
（七）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生直接跪了：我求求你别再写了！只要你别再写了，我什么都答应你！
新闻第二天登报《公然贿赂媒体，医生究竟想隐瞒什么？》
（八）
记者：医生，你说感冒会死人吗？
医生彻底被逼疯了。
新闻第二天登报《人在做，天在看！医疗圈内黑幕重重，医生不堪良心谴责精神失常》
现在有两款应用xtacking技术的产品。
一款是64层TLC，一款是128层TLC。
64层TLC的产品是致钛PC005，这早就上市了，并且已经大规模出货。
更关键的是，挖CHIA那段时间，PC005是受到了矿老板的认可的。
那么可以肯定的是，64TLC工艺平台的良品率是完全满足大规模量产等级，99.999%的良品率是完全可信的。
重点在于128层TLC工艺平台的良品率是否也达到了99.999%这个等级。
xtacking 的128层TLC工艺平台是长存2020年4月宣布研发完成的。
搭载长存128层TLC颗粒的产品是2021年9月由阿斯加特首发的。
现在长存自有品牌致态也上了Tipro7000。
我的理解是，128层TLC工艺平台尚未达到99.999%这个级别，但已经达到了量产级别的良品率。换句话说，超过90%是肯定有的。
3D NAND FLASH的技术壁垒不是设计阶段，而是一个整体。是从设计到制造到封装的整体难点。
Xtacking技术实际上是一种非常先进的晶圆键合式系统级封装技术。在三星的规划中，类似xtacking的技术是要到2025年才会推出。长江存储的技术路径有点弯道压着排水渠冲过去的意味了。
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