长江存储月产 10 万片 wafer 有什么意义？
一、 产能爬坡的里程碑，技术实力硬碰硬
首先，要明白晶圆是什么。晶圆，就像是半导体芯片的“母体”，一片晶圆上可以切割出成百上千颗芯片。而长江存储能实现月产10万片晶圆，意味着它在生产制造环节已经达到了相当高的成熟度。这背后代表着：
规模化生产能力： 10万片是什么概念？如果每片晶圆能产出几百颗甚至上千颗芯片（取决于芯片尺寸和制程），这就能支撑起巨大的市场需求。这不仅仅是实验室里的技术突破，而是真正能走进工厂、走进市场、走进我们手里的设备里去。
工艺成熟度： 晶圆制造是一个极其复杂的工艺过程，良品率是关键。能够稳定、高效地生产10万片晶圆，说明长江存储在存储芯片的制程、设备调试、良品率控制等方面都取得了显著的进步。特别是对于3D NAND这样的先进工艺，良品率的提升更是难上加难。这10万片，是技术人员一点点攻坚克难，一点点爬坡上来的成果。
供应链的协同： 晶圆生产不是孤立的，它需要上游的设备、材料、化学品等供应链的稳定支持。能够达到这个产能，也说明长江存储在建立和整合其供应链方面也取得了长足的进步，与供应商之间的磨合度也达到了一个新的高度。
二、 对全球存储市场格局的影响：搅动一池春水
10万片晶圆的产能，对当前高度集中的全球存储市场来说，无疑是一剂强烈的“催化剂”，甚至可以说是“颠覆者”。
打破寡头垄断，提升议价能力： 目前全球存储市场，尤其是NAND Flash领域，主要由三星、SK海力士、铠侠、美光等几家巨头主导。长江存储的产能爬升，意味着市场上多了一个重要的玩家，而且是有着本土优势和政策支持的玩家。当供应量增加时，往往会带来价格的波动，这对于下游的消费者和企业来说，无疑是利好消息。长久以来受制于人的局面可能会有所改变。
满足国内庞大需求，降低对外依赖： 中国是全球最大的电子产品消费市场，对存储芯片的需求量也极其巨大。过去，我们很大程度上依赖进口。长江存储的产能提升，直接有助于满足国内市场对高性能、高容量存储芯片的需求，从而降低我们对外部供应商的依赖，提升国家在信息技术产业自主可控能力上的水平。想想我们的手机、电脑、服务器，这些都离不开存储芯片。
加速技术迭代和创新： 新的竞争者往往会带来新的技术和新的思路。长江存储在3D NAND技术上的持续投入和发展，尤其是其Xtacking技术，已经展现出了独特的优势。当它能以更大规模的产能进入市场时，会迫使其他厂商在技术和成本上进行更激烈的竞争，从而加速整个存储行业的创新步伐。
对国际贸易关系的影响： 在当前全球地缘政治复杂的大背景下，半导体技术的自主可控变得尤为重要。长江存储的产能提升，尤其是在关键的存储芯片领域，无疑会对国际间的技术交流和贸易关系产生微妙而深远的影响。
三、 对中国半导体产业的意义：民族科技的崛起
10万片月产能，对中国本土半导体产业而言，更是具有非凡的意义：
关键技术突破的象征： 存储芯片是半导体领域最核心、技术壁垒最高的领域之一。能够自主掌握并实现大规模量产，是中国半导体产业发展历程中的一个重要里程碑，标志着我们在关键核心技术上取得了重大突破，摆脱了对国外技术的过度依赖。
带动产业链整体升级： 存储芯片的生产需要配套的设备、材料、软件等一套完整的产业链。长江存储的壮大，会直接带动国内相关上下游企业的发展，形成集聚效应，推动中国半导体产业链的整体进步和升级。从光刻胶、掩膜版到封装测试，每一个环节都可能因此受益。
人才培养和吸引力的提升： 像长江存储这样的国家级项目，能够吸引和培养大量顶尖的半导体技术人才。这些人才的积累，将为中国半导体产业的长期发展奠定坚实的基础。同时，这样的成就也能提升中国半导体产业在全球的吸引力，吸引更多优秀人才回流或加入。
国家战略的有力支撑： 在“中国制造2025”以及后续的各项产业政策中，半导体被列为重中之重。长江存储的产能目标达成，正是这些国家战略落地的重要体现，为数字经济、人工智能、5G通信等国家战略的实施提供了坚实的物质基础和技术支撑。
总结一下：
长江存储月产10万片晶圆，绝不是一个简单的数字游戏。它代表着中国在高端半导体制造领域的实力跃升，是对全球存储市场固有格局的有力挑战，更是中国半导体产业走向自主可控、实现民族科技崛起的坚实一步。它不仅仅是为我们的电子设备提供更便宜、更优质的存储，更是关乎国家在信息时代核心竞争力的战略性举措。这一数字的背后，凝聚了无数科研人员和产业工人的心血，也预示着一个更加多元化、更具活力的全球半导体新时代的到来。
网友意见
10万颗？如果是10万颗die，按一张wafer切1000片估算，那就是月产100片wafer，产能可以忽略不计。
如果是10万颗成品nand flash，比如512GB单片，每片约8die，那就是800片wafer，也可以忽略不计。
如果是10万wafer，那参考三星的产能是45万/月。现在长江存储主力的是512Gb的128层nand，一片折合60TB，10万片相当于600万套1TB的ssd，这个量就是够用了。
长江存储几期加起来产能30万片，一期应该是满产10万。如果说的是月产能10万片的话，那要么是一期满产了，要么是二期一部分投产了。无论怎么样，如果到这个数量，那么其实可以算是大规模量产。
应该是10万片wafer吧，不是10万颗芯片。
10万颗芯片没啥东西，10万片wafer是真的相当不错。
我记着某通告里写的是月产10万片，到2030年月产100万片。
根据某数据商的统计，现在长存在全世界的市占率已经达到3.4%了。
这什么概念？
长存2016年成立，2017年32层MLC研发成功，2018年发布xtacking技术，2019年64层TLC技术研发成功，2020年4月128层TLC/QLC技术研发成功。
2020年10月，64层TLC NAND 致钛pc005上市。代表长江存储64层TLC工艺良品率进入量产等级。
2021年9月，128层TLC NAND 阿斯加特上市；2021年12月31日，128层TLC NAND 致钛上市。
根据Techinsights的说法，长江存储的128层NAND比三星海力士镁光的128层都要先进，“达到了世界领先的地位”。
也就是说，长江存储用了5年时间，在技术上实现了和御三家的并驾齐驱。
中国每年进口芯片24000亿人民币，其中存储芯片大概能接近7000亿，三星海力士占比60%。谁能忘了当年被失火、停电涨价支配的恐惧？
无人能忘。
现在，只要把产能拉起来，国内所有服务器、数据中心的存储业务将全都是长存的天下。甚至，在民用市场，长存都将会有很强的竞争力。
长存长鑫这俩兄弟，一个NAND，一个DRAM将会是即京东方之后，中国在泛半导体领域再一次成功自主化的公司。
我太喜欢长江存储了，太牛逼了。
————
不是，是不是中国一旦发明什么新技术就一定是外国给的？
Spansion给了长存一个mirrorbit的授权，但是自己从来没做过3D NAND。
尔必达什么时候又会做3D NAND了？ DRAM玩明白了？
中科院微电子所牵头清华负担上海微系统所给了长存1500个专利，里面一大堆三维半导体存储器件的制造方法。长存的xtacking是中科院微电子所的技术，牵头人是霍宗亮。
霍宗亮和刘明是中国第一个“三维半导体存储器”专利的发明人。霍宗亮原来是微电子所的研究员，现在长存的副总裁。刘明是微电子所出来的中科院院士。
你们都不查的么？
补充一下资料：长江存储月产 10 万片 wafer只是初步产能，实现（二期）建成30万片/月产能才是真正的目的。
长江存储副董事长杨道虹表示，将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片，并按期（二期）建成30万片/月产能，提升国家存储器基地的规模效应。
而且二期建设在2020年6月就已经开工了。
如果能实现月产30万片的产能，相当于目前三星产能的一半。
而且相比起扩产能，技术领先更为关键，技术到位后，半导体扩产能速度按照市场需求会飞速开基地扩张。
从新闻来看，2020年6月后，长江存储就不太爱出现在媒体舆论点里了，也是有了前车之鉴。
结果日经还是没有放过，一是把长存捧高。（当然长江存储的量产版本确实性能很好）
官网介绍显示，长江存储成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业。2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造中国首款3D NAND闪存。2020年4月，长江存储宣布128层TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为业界首款128层QLC闪存，拥有业界最高的IO速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。
二是说，长存去美化。（现在长存羽翼未丰，就贸然爆出这样的料，无非是煽风点火。）
《日经》声称，长江存储在政府指导下对供应链进行了大规模审查，以寻找本地供应商，或者至少是非美国供应商，以取代目前对美国技术的依赖。两年来，该团队的全职员工已超过800人，其中包括来自多家本地供应商的员工，目前他们工作还没有完成。
报道援引的所谓知情人士称，长江存储正在寻求尽可能多地了解其产品所含一切的源头，从生产设备和化学材料到芯片制造设备和生产线中的微小透镜、螺钉、螺母和轴承，审核不仅扩展到长江存储自己的生产线，而且还扩展到供应商，甚至供应商的供应商等。
无论事情如何，日经发出这样的声音，也从反面验证了长存的实力。
毕竟以前，中国存储外媒黑都懒得黑。
但是产能是一方面，按照现在的国际局势，有些关键设备和材料国产化，应该还在紧急研发中了。期待好消息。
别急，划了够30万片/月的地盘
长存最大的问题有三点：
一个是Xstacking固有的缺陷，i/o die和array die的面积比例1:10，w2w键合，i/o die面积利用率较低，要用其他缓存或者analog电路把9/10的i/o面积用起来。否则i/o这种面积利用率，不可能上的起先进制程，考虑w2w键合的throughput、良率，其实成本很难下来。还不如就像micron的CuA，下面用低端制程的高温晶体管，对准和封装的挑战都低一些。
二是location问题，百度地图搜一下。看看有多少985应届生干几年就想跑路。孩子上学、出行都是问题。再加上最近秋招的应届生的倒挂。。。
三是目前的三家memory厂都是nand、DRAM双修，可以做这两种记忆体的集成。长存像东芝（铠侠，还被卖来卖去，上市都因为贸易战搁置）一样只做nand后劲不足，光靠国产化的title加成也有限。就像华为要是一直拿不到5g soc，国人也支持不了太久。
作为武汉人，还是希望长存克服以上困难、越做越好。但是现在这个中美科技背景下，真的很难。还是祝好吧。
我看到了半导体行业景气周期的结束。
台积电号称今年支出440亿美元扩建新的生产线。
美国通过了520亿美元的半导体产业支持计划。
欧洲也开始自建芯片生产线。
我国更是万亿半导体产业大基金。
供给侧资本支出的军备竞赛，未来1到2年必然出现的产能过剩。需求侧因为疫情和贸易战原因主机厂库存都爆了，非常明显的overbooking。连唯一有增量的hpc目前也出现非常明显的需求见顶。
目前弯弯的联电已经预测28nm制程会出现全球范围的产能过剩。这也是目前我国最成熟的产线。未来一到两年才是真正的考验。
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