多核 CPU 和多个 CPU 有何区别？
什么是 CPU？
在深入多核和多个 CPU 之前，我们先得明确一下“CPU”这个基本概念。CPU，中文叫中央处理器，你可以把它想象成计算机的大脑。它负责执行指令，进行计算，控制计算机的各个部件协调工作。
1. 多个 CPU (MultiCPU / MultiProcessor)
“多个 CPU”指的是一台计算机物理上安装了多块独立的 CPU 芯片。每块 CPU 芯片都是一个完整、独立的中央处理器，拥有自己的核心（早期的 CPU 可能只有一个核心，但现代的“多个 CPU”通常是指拥有多个核心的独立 CPU 芯片）。
举个例子：
想象你有一个工作台，上面放了两个独立的工具箱，每个工具箱里面都有你需要的各种工具（比如锤子、螺丝刀）。每个工具箱就是一个独立的 CPU。你可以在一个工具箱里拧螺丝，同时在另一个工具箱里敲钉子，两者互不影响。
关键特点：
物理独立性： 每一块 CPU 都是一个独立的物理组件，插在主板上的 CPU 插槽里。
独立内存控制器（通常）： 很多多 CPU 系统中，每个 CPU 都有自己的内存控制器，可以直接访问自己的内存模块。当然，也有一些架构允许它们共享一部分内存。
高并行处理能力： 理论上，每个 CPU 都可以独立地执行不同的任务，可以处理非常庞大的并行计算需求。
成本高昂，功耗大： 这种配置通常出现在服务器、工作站或者一些高性能计算设备上，因为成本、功耗和散热要求都比较高。
复杂的系统设计： 主板需要支持多个 CPU 插槽，并且需要有相应的总线和互联技术（如 QPI, UPI, HyperTransport）来让这些 CPU 之间进行通信和协调。
操作系统支持： 操作系统需要能够识别并管理多个独立的 CPU，分配任务给它们。
应用场景：
大型服务器： 处理海量并发请求，运行数据库、Web 服务器等。
高性能计算 (HPC)： 科学模拟、数据分析、渲染等需要极强计算能力的场景。
专业工作站： 视频编辑、3D 建模、 CAD 设计等。
2. 多核 CPU (MultiCore CPU)
“多核 CPU”则指的是在一块 CPU 芯片内部，集成了一个或多个独立的处理器核心。每一个核心都可以像一个独立的 CPU 一样执行指令。所以，虽然看起来只是一块 CPU 芯片，但它内部却能同时处理多个任务。
举个例子：
还是用工作台来类比。现在，你只有一个工具箱，但这个工具箱的设计非常巧妙，里面划分出了两个独立的操作区域。在第一个区域，你可以用锤子敲钉子；在第二个区域，你可以同时用螺丝刀拧螺丝。这两个区域虽然都在同一个工具箱里，但它们是分开工作的，互不干扰。这个工具箱就是一个多核 CPU，而里面的两个操作区域就是两个核心。
关键特点：
集成在一块芯片上： 所有的核心都集成在同一块硅片上，共享一些底层的资源。
共享缓存和总线： 通常，同一块多核 CPU 上的核心会共享一些资源，比如 L2 缓存（有些架构还有 L3 缓存）和内存控制器（通常是共享的），这有助于提高数据访问效率，减少延迟。
更高的能效比： 相较于使用多个独立的 CPU 芯片来达到同等的核心数量，集成在同一块芯片上的多核 CPU 在能耗和散热方面通常更有效率。
成本相对较低，体积小： 适合集成到个人电脑、笔记本电脑、智能手机等各种设备中。
更精简的系统设计： 主板只需要一个 CPU 插槽。
任务调度更灵活： 操作系统和应用程序可以更精细地在这些核心之间分配任务。
应用场景：
个人电脑： 日常办公、游戏、影音娱乐。
笔记本电脑： 移动办公、轻量级创意工作。
智能手机和平板电脑： 运行各种应用，多任务处理。
核心区别总结：
| 特性 | 多个 CPU (MultiProcessor) | 多核 CPU (MultiCore CPU) |
| : | : | : |
| 物理形态 | 多块独立的 CPU 芯片 | 一块 CPU 芯片内集成多个处理器核心 |
| 集成度 | 低（每块 CPU 芯片是独立的） | 高（核心集成在同一芯片内） |
| 资源共享 | 较少共享（可能共享内存控制器、PCIe 总线等，但核心间通信较独立） | 较多共享（共享缓存 L2/L3、内存控制器、总线等） |
| 通信延迟 | 核心间通信延迟相对较高（需要通过主板总线） | 核心间通信延迟较低（在同一芯片内部） |
| 功耗/散热| 整体功耗和散热要求高 | 整体功耗和散热要求相对较低（同等核心数下） |
| 成本 | 高 | 相对较低 |
| 系统设计 | 需要支持多 CPU 插槽的主板，复杂互联技术 | 标准 CPU 插槽主板，设计相对简单 |
| 典型设备 | 服务器、工作站、HPC 集群 | PC、笔记本、手机、平板 |
进阶一点的理解：
早期 CPU： 最早的 CPU 只有一个核心。
多核时代： 后来技术发展，开始在一块芯片上集成多个核心，这就是多核 CPU。
多处理器系统： 然后，为了满足更极致的性能需求，又出现了在同一台机器上插多块 CPU 的系统，也就是多个 CPU。
所以，你可以把“多核 CPU”理解成“一颗 CPU 拥有多个大脑（核心）”，而“多个 CPU”则是“一台电脑拥有多个完整的 CPU”。
现在，我们遇到的绝大多数电脑、手机、平板，都是“多核 CPU”，比如你可能听说过“四核处理器”、“八核处理器”。而“多个 CPU”的配置，则更多地出现在需要极高运算能力和并发处理能力的服务器领域。
希望这样详细的解释，能让你彻底搞清楚这两者的区别！
网友意见
谢邀。先说结论，多核CPU和多CPU的区别主要在于性能和成本。多核CPU性能最好，但成本最高；多CPU成本小，便宜，但性能相对较差。我们来看一个例子：如果我们需要组成一个48核的计算机，我们可以有这么三种选择：
- 把48个核全部做到一个大Die上，Die很大。这个Die加上一些外围电路组成一个单Die多核CPU。
- 弄4个小Die，每个Die 12个内核，每个Die很小。把这4个Die，加上互联总线和外围电路，全部封装（Packaging）到一个多Die多核CPU中。
- 还是弄4个Die，每个Die 12个内核，每个Die很小。每个Die加上外围电路封装成一个单独的CPU，4个CPU再通过总线组成一个多路(way/socket)系统。
我们来看看他们的性能差距和成本差距。
性能差距
为了很好的理解三者之间的区别，我们通过一个生活中的场景分别指代三种方式。我们想像每个Die是一栋大楼，Die里面的内核们，内存控制器们、PCIe控制器们和其他功能模块是其中的一个个房间。数据流和指令流在它们之间的流动看作房间里面的人们互相串门，这种串门的方便程度和走廊宽度决定了人们愿不愿意和多少人可以同时串门，也就指代了数据的延迟和带宽。
好了，有了这种方便的比喻，我们来看看三种情况分别是什么。
48核的大Die是Intel至强系列的标准做法：
这种方法就是既然需要这么多房间，业主有钱，就建一个大楼，每层都是超级大平层：
走廊众多，这里堵了，换个路过去，反正方向对了就行，总能到的。所以人们可以很方便的串门，也可以有很多人同时串门。所以延迟小，带宽高。
一个CPU pacakge里面包了4个小Die的做法是AMD的标准做法，也有部分Intel也这样：
这种做法可以看作业主没钱搞大平层，但也要这么多房间，怎么办呢？在原地相邻得建4个小高层，再把小高层连起来，房间数目不变。怎么把它们连起来呢？比较现代的做法有两种：
这种做法也叫做MCM（Multi-Chip-Module），详细内容可以看我的这篇文章：
其中AMD采用硅中介(Interposer),也就是上面那种；Intel采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）,是下面那种。
硅中介的做法可以看作为了两个楼互通，我们把地下都挖空了，搞了个换乘大厅。而EMIB可以看成在两个楼之间挖了一个地下通道。显然挖通道更省钱省力，但因为通道是两两互联的，如果大楼多了，还不如换乘大厅方便。
好了，那我们的串门问题怎么解决呢？因为楼和楼(Die和Die）之间只有地下互通，要串门的人都要做电梯到地下一层，通过地道或者换乘大厅到另一个大楼地下，再做电梯去想要的楼层。路途遥远，好多人都不想串门了，同时如果串门人太多，会挤爆电梯，不得不串门联系工作的人们在电梯口排起了长队。显然，建筑四个相邻小高层的办法，延迟和带宽都比较差。
那么多CPU呢？
还是没钱盖大平层，这次更惨，因为4层小高层间隔比较远，为了方便人们串门，不得不在园区里面搞了班车，用于跨楼通勤。因为班车开停需要时间，人们串门更加麻烦了。
借助这个比喻，我们应该能够得出结论，这三种方式提供48核的算力，延迟和带宽是依次下降的。下降的幅度和需要进行的work load有关，不能一概而论。大家可以借助一个工具[1]来具体测量一下内存的延迟：
在这个例子里面看出，本大楼的访问延迟比跨大楼的访问延迟低了一倍！
成本差距
既然大平层这么好，为什么还有人盖小高层呢？存在都是合理的，当然是成本高了。我在这篇文章中讲述了为什么Die大了成本就高：
简单来说，晶圆在制造过程中总是避免不了缺陷，这些缺陷就像撒芝麻粒，分布在整个Wafer上：
如果考虑缺陷，Die的大小会严重影响良率：
上图大家可以点开看（图比较大），其中不太清楚的红色小点是晶圆的缺陷，在Die很大时，有很大概率它的范围内会缺陷，而只要有缺陷该Die就报废了（简化处理）；在Die比较小的时候，它含有缺陷的可能性就大大降低了。如图中，随着Die的减小，良率从第一个的35.7%提高到了95.2%!我们举个极端的例子，整个Wafer就一个Die，那么良率只有0%了，生产一个报废一个。谁还干这么傻的事！
这种成本增加不是线性的，而是指数性增加，具体的数字是厂商的核心机密，不为外人道。但总的来说，结合前面的例子来说就是：
1个大Die成本 > 4个小Die+互联线路总成本
那么方式2和方式3成本谁高呢？实际上方式2节约了主板上大量布线和VR等成本，总成本更低，也是主板和服务器厂商喜闻乐见的形式；而方式3往往用于堆出更多的内核和需要更多内存的情况。
结论
相信读到这里，同学们已经有了答案，结论开头已经说明，就不再赘述了。多核CPU和多Die乃至多路CPU，对操作系统等来看，区别不大，BIOS都报告了同样多的很多CPU供他们调度。区别主要在于性能上面，大Die多核性能最好，也最贵。多Die性能下降，但经济实惠。最后要注意，这些性能区别有些是操作系统可以感知的，如通过NUMA等方式：
操作系统可以具体做出优化。但也有部分是操作系统不能够知道的，只有通过各种真实的workload，用户那里才会感觉有明显的不同。
最后推荐11代内核的NUC，很好用
BIOS培训云课堂：
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参考
- ^Intel Performance Checker https://software.intel.com/en-us/articles/intelr-memory-latency-checker
这就像为什么你要去公司上班而不是在家里上班一样。去公司上班（多核CPU）的话，资源共享（共享缓存），沟通方便（CPU内数据传输速度远大于总线速度）。
除非信息技术（类比总线）上有突破性进展，否则我们还是每天要挤公车去公司上班（多CPU方案无法取代多核）。
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