先搞清楚一个最基本的问题, 绝大多数的手机的散热都依赖手机表面的被动的热传导和热辐射进行散热, 基本不像主动散热的系统那样用一个风扇形成对流, 这也就是为什么游戏手机要搞什么「冰封背夹」的原因.
其次就是, 既然只能被动散热, 其实手机的散热无非看两点:
外加:
表面积很好理解, Pro Max>Pro/12>mini. 如果你真的想追求最高性能而不使用背夹, 那选 Pro Max 就没错.
其次就是内部传导效率, 这一点就要搭配表面温度策略来分析. 首先人体能承受的温度为 44-45 度以下, 达到这个温度就会产生低温烫伤, 所以大多数厂商一般把表面 45 度作为一个温度限制标准. 当然可能由于太阳暴晒等原因, 会让表面温度突破 45 度, 不过一般手机都会做出调整(降频、降低背光亮度、降低射频功率)从而达到降温的目的.
那么为什么要看内部传导效率呢? 因为在没有热对流的情况下, 想要让处理器降低温度, 最好的方法就是把热量平摊到整个手机上. 当然, 实际操作的时候还要让发热避开持握区域, 这样就不会烫到用户.
当然这里就能发现一个问题, 小米 11 Pro 发布会确实良好了展现电竞手机的降温策略, 要么是让热量分摊到整个机身, 要么让热量集中在中间, 方便风扇产生对流进行散热. 按照笔记本电脑的说法, 这样做能提升这一部分散热的 K 值(每平方的散热量). 但是你也可以看出来, 纯粹被动散热的系统其实 K 值很低, 所以就要用面积去弥补 K 值低的问题, 虽然发热摊开会降低最热区域的 K 值, 但是相应的平均 K 值能够提升, 从而总散热量就能上去.
所以从这张图的情况看, 小米 11 Pro 的发热模型是有问题的: 发热集中在一小块, 如何做到比其他手机温度低?
甚至很多测评给出的结论和理论都相反, 比如说小米 11 发热集中, 结果比 12 PM 都要温度低, 这就很违反逻辑.
甚至小米 11 的拆机还出现了纳米气凝胶用于在发热的时候降低 SoC 部分和背壳的直接接触, 主要的目的就是降低摄像头部分热量的峰值, 让更多的热传导到下方.
而 iPhone 的 SoC 属于上层主板, 靠近屏幕; 加上背板玻璃有一层金属板用于传递机械振动和热量, 所以热量不会直接传到背部, 从而分散发热. 再加上 iPhone 12 开始把摄像头和主板错位, 进一步降低了热量的集中度.
再近一步看, 既然散热水平上除了主动散热的「电竞手机」能够有优势, 其实大多数手机都是半斤八两, 包括 12 vs 12 Pro Max 也是这种情况. 手机 SoC 本身的工艺和处理器架构才是更需要考量的.
这方面一看堆料, 麒麟9000和A14都是 TSMC N5, 目前的最好工艺, 麒麟 9000 虽然因为制裁没法用最新架构的 CPU 和 GPU, 但是把 GPU 堆到了 24 CU, 这样就可以降低频率运行, 提升能效. 而 A14 一方面有着很大的超大核, 也有着性能不输其他家大核, 但是能效有优势的效率核心, 再加上 GPU 也没有省料.
所以在相同环境条件下, A14 能做到比骁龙888更好的发挥并不意外. 除了说放宽温度限制, 但是这样也可能对手机的寿命有影响.
当然你要说大中华区的用户对手机游戏有着别样的热忱, 这也是确实的, 毕竟国外用户更倾向于选 NS 或者 NS Lite 这样的机器, 除了 LCD 400nit 在手机里面算亮度偏低, 续航、散热、游戏阵容都没话说.
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