芯片（IC）在8年后还会像现在这样火吗?
八年后，芯片（IC）还会像现在这样“火”吗？这是一个很多人都会关心的问题，尤其是在当前半导体产业风起云涌的背景下。要回答这个问题，我们得拆解一下“火”这个词，它包含了哪些含义，以及未来可能的变化。
首先，我们得承认，芯片的“火”是必然的，但“火”的形式可能会变。
为什么说“必然火”？
1. 万物互联是不可逆的趋势： 现在的科技发展，无论你往哪个方向看，背后都离不开芯片。智能手机、电脑、汽车（尤其是电动汽车和自动驾驶）、物联网设备、人工智能、云计算、5G通信……这些领域的蓬勃发展，都是建立在强大的计算能力和高效数据处理的基础上，而这些都依赖于不断进步的芯片。未来，我们能预见的“万物互联”会更加深入，从智能家居、智慧城市到工业自动化、医疗健康，每一个环节都需要大量的智能节点，也就是芯片。这种需求的基础性不会改变，反而会因为应用场景的拓展而更加巩固。
2. AI是新的增长引擎，芯片是AI的基石： 人工智能（AI）的崛起，是近几年芯片产业最直接的“火”的驱动力。无论是训练大型模型还是部署推理，AI都需要极高性能、高能效比的算力芯片。而AI的渗透速度和广度，几乎触及了所有行业。即使到了八年后，AI的迭代和发展仍然会持续，甚至可能会催生出我们现在还难以想象的新的AI应用。这些应用无一例外都会对芯片提出更高的要求。
3. 技术迭代和性能飞跃： 芯片设计和制造技术一直在进步。摩尔定律虽然在物理极限上受到挑战，但通过架构创新、封装技术（如Chiplet）、新材料等，芯片的性能仍在不断提升。八年后，我们可能会看到比现在更小、更快、更省电的芯片，甚至在某些特定领域出现颠覆性的创新。这种对性能的不懈追求，本身就保证了芯片产业的活力。
那么，“火”的形式可能会有哪些变化？
1. “火”的焦点会更加多元化，而不仅仅是CPU/GPU：
AI芯片的持续主导： 毋庸置疑，AI芯片（包括专门的AI加速器、NPU等）在未来八年内仍然会是市场的宠儿，并且会继续细分。从端侧AI到云侧AI，从通用AI到专用AI，各种形态的AI芯片都会有巨大的需求。
汽车芯片的重要性飙升： 随着电动化和智能化进程的加速，汽车已经成为一个移动的智能终端。自动驾驶、车载信息娱乐系统、电池管理系统等都需要大量的先进芯片。汽车芯片的安全性、可靠性和长生命周期要求，使其成为一个独立且极其重要的细分市场，其“火”的程度可能会超过很多人的预期。
物联网（IoT）芯片的爆发： 随着连接设备的指数级增长，低功耗、高集成度的IoT芯片将迎来爆发式增长。虽然单个IoT芯片的价值可能不如高端AI芯片，但其数量之巨，足以形成一个庞大的市场。
通信芯片（如5G/6G、WiFi）的持续升级： 随着通信技术的演进，对更高带宽、更低延迟、更广连接的芯片需求会持续存在。
2. “火”的背后是更加激烈的竞争和地缘政治的影响：
供应链安全与本土化： 过去的几年，全球芯片供应链的脆弱性暴露无遗。各国政府都在加大力度推动本土芯片产业的发展，以实现供应链的安全和自主可控。这会带来新的投资、新的玩家，也会加剧区域性的竞争。
设计与制造的分工与合作： 尽管整体趋势是技术融合，但在芯片设计（fabless）和制造（foundry）领域，专业化分工仍然会是主流。然而，为了应对技术挑战和成本压力，设计和制造之间的合作，以及合作模式（如Chiplet）的创新会更加重要。
人才争夺战白热化： 无论是芯片设计、制造工艺，还是软件优化，都需要顶尖的人才。未来八年，全球范围内对芯片人才的争夺只会更加激烈，人才将成为决定企业成败的关键因素。
3. “火”的温度可能与整体经济周期和技术突破点相关：
经济周期： 芯片产业虽然是基础性产业，但其需求仍然会受到宏观经济周期的影响。如果全球经济增速放缓，消费电子、汽车等终端市场的需求受到抑制，芯片产业的“火”的温度可能会有所下降，进入一个相对平缓的增长期。
技术突破： 另一方面，如果出现颠覆性的技术突破，比如新的计算范式（如量子计算的初步商用，或者类脑计算的实质性进展），可能会改变当前芯片的格局，催生出新的“火”的领域，同时可能使得某些现有芯片的“火”度减弱。
总结一下：
八年后，芯片一定还会“火”，只是“火”的侧重点和表现形式会有所不同。
“火”的深度会增加： 芯片的渗透率会进一步提高，从高端应用到低端应用，从工业到个人，无处不在。
“火”的广度会拓展： 除了我们现在熟悉的领域，汽车、物联网、新能源等新兴领域的芯片需求将成为新的增长点，甚至可能超越传统优势领域。
“火”的竞争会更激烈： 技术的迭代、人才的争夺、地缘政治的博弈，都将是未来芯片产业“火”的主要驱动力，但同时也伴随着巨大的不确定性。
“火”的形态会更多元： AI芯片仍是焦点，但汽车芯片、IoT芯片的地位会显著提升。
与其说芯片是否还会“火”，不如说它将继续以一种更基础、更广泛、更复杂、也更具战略意义的方式，继续深刻地影响着我们的世界。它可能不会再是过去几年那种“所有目光都集中在某个特定类型的芯片”的简单“火”，而是一种更深层、更全面、更具韧性的“火”。
首先，我们得承认，芯片的“火”是必然的，但“火”的形式可能会变。
为什么说“必然火”？
1. 万物互联是不可逆的趋势： 现在的科技发展，无论你往哪个方向看，背后都离不开芯片。智能手机、电脑、汽车（尤其是电动汽车和自动驾驶）、物联网设备、人工智能、云计算、5G通信……这些领域的蓬勃发展，都是建立在强大的计算能力和高效数据处理的基础上，而这些都依赖于不断进步的芯片。未来，我们能预见的“万物互联”会更加深入，从智能家居、智慧城市到工业自动化、医疗健康，每一个环节都需要大量的智能节点，也就是芯片。这种需求的基础性不会改变，反而会因为应用场景的拓展而更加巩固。
2. AI是新的增长引擎，芯片是AI的基石： 人工智能（AI）的崛起，是近几年芯片产业最直接的“火”的驱动力。无论是训练大型模型还是部署推理，AI都需要极高性能、高能效比的算力芯片。而AI的渗透速度和广度，几乎触及了所有行业。即使到了八年后，AI的迭代和发展仍然会持续，甚至可能会催生出我们现在还难以想象的新的AI应用。这些应用无一例外都会对芯片提出更高的要求。
3. 技术迭代和性能飞跃： 芯片设计和制造技术一直在进步。摩尔定律虽然在物理极限上受到挑战，但通过架构创新、封装技术（如Chiplet）、新材料等，芯片的性能仍在不断提升。八年后，我们可能会看到比现在更小、更快、更省电的芯片，甚至在某些特定领域出现颠覆性的创新。这种对性能的不懈追求，本身就保证了芯片产业的活力。
那么，“火”的形式可能会有哪些变化？
1. “火”的焦点会更加多元化，而不仅仅是CPU/GPU：
AI芯片的持续主导： 毋庸置疑，AI芯片（包括专门的AI加速器、NPU等）在未来八年内仍然会是市场的宠儿，并且会继续细分。从端侧AI到云侧AI，从通用AI到专用AI，各种形态的AI芯片都会有巨大的需求。
汽车芯片的重要性飙升： 随着电动化和智能化进程的加速，汽车已经成为一个移动的智能终端。自动驾驶、车载信息娱乐系统、电池管理系统等都需要大量的先进芯片。汽车芯片的安全性、可靠性和长生命周期要求，使其成为一个独立且极其重要的细分市场，其“火”的程度可能会超过很多人的预期。
物联网（IoT）芯片的爆发： 随着连接设备的指数级增长，低功耗、高集成度的IoT芯片将迎来爆发式增长。虽然单个IoT芯片的价值可能不如高端AI芯片，但其数量之巨，足以形成一个庞大的市场。
通信芯片（如5G/6G、WiFi）的持续升级： 随着通信技术的演进，对更高带宽、更低延迟、更广连接的芯片需求会持续存在。
2. “火”的背后是更加激烈的竞争和地缘政治的影响：
供应链安全与本土化： 过去的几年，全球芯片供应链的脆弱性暴露无遗。各国政府都在加大力度推动本土芯片产业的发展，以实现供应链的安全和自主可控。这会带来新的投资、新的玩家，也会加剧区域性的竞争。
设计与制造的分工与合作： 尽管整体趋势是技术融合，但在芯片设计（fabless）和制造（foundry）领域，专业化分工仍然会是主流。然而，为了应对技术挑战和成本压力，设计和制造之间的合作，以及合作模式（如Chiplet）的创新会更加重要。
人才争夺战白热化： 无论是芯片设计、制造工艺，还是软件优化，都需要顶尖的人才。未来八年，全球范围内对芯片人才的争夺只会更加激烈，人才将成为决定企业成败的关键因素。
3. “火”的温度可能与整体经济周期和技术突破点相关：
经济周期： 芯片产业虽然是基础性产业，但其需求仍然会受到宏观经济周期的影响。如果全球经济增速放缓，消费电子、汽车等终端市场的需求受到抑制，芯片产业的“火”的温度可能会有所下降，进入一个相对平缓的增长期。
技术突破： 另一方面，如果出现颠覆性的技术突破，比如新的计算范式（如量子计算的初步商用，或者类脑计算的实质性进展），可能会改变当前芯片的格局，催生出新的“火”的领域，同时可能使得某些现有芯片的“火”度减弱。
总结一下：
八年后，芯片一定还会“火”，只是“火”的侧重点和表现形式会有所不同。
“火”的深度会增加： 芯片的渗透率会进一步提高，从高端应用到低端应用，从工业到个人，无处不在。
“火”的广度会拓展： 除了我们现在熟悉的领域，汽车、物联网、新能源等新兴领域的芯片需求将成为新的增长点，甚至可能超越传统优势领域。
“火”的竞争会更激烈： 技术的迭代、人才的争夺、地缘政治的博弈，都将是未来芯片产业“火”的主要驱动力，但同时也伴随着巨大的不确定性。
“火”的形态会更多元： AI芯片仍是焦点，但汽车芯片、IoT芯片的地位会显著提升。
与其说芯片是否还会“火”，不如说它将继续以一种更基础、更广泛、更复杂、也更具战略意义的方式，继续深刻地影响着我们的世界。它可能不会再是过去几年那种“所有目光都集中在某个特定类型的芯片”的简单“火”，而是一种更深层、更全面、更具韧性的“火”。
网友意见
给你个定论，8年后的IC不会像现在这样火。
但是，8年的IC工资一定会比现在更高。
所以你需要做好准备，丰富自己的技术和能力。
仅此而已。
现在IC的火热只火在IC设计这个板块。EDA第二，其他基本都排在后面。
因为半导体设备制造、半导体材料制造、芯片代工、封装测试这四个环节都属于制造业，工资天生就不可能高到哪里去。
再加上赢者通吃的行业尿性，以上四个行业在国外巨头的挤压下还要过很久的苦日子。
现在摆在你面前的只有两条路，IC设计和EDA。
IC设计火是因为中美贸易战，中兴华为被制裁，国家醒悟之后的“国产替代热潮”。
你只要能做出来相应的产品进行国产替代，订单一定不会少。
所以你会看到现在A股有80多家IC设计上市公司，并且屁股后面还有几十家在排队。
这很正常，因为现在的状况才是一个行业蓬勃发展的样子。
但是这种情况不会维持太久，最多3-5年之后就会出现一大波并购潮。
美国是这样，中国也是这样，这是产业发展的规律，不会变得。
2028年的中国IC市场是什么样的？
一定是巨头已经出现，逐步形成寡头的过程。
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