半导体芯片工艺工程师跳槽到硅片外延工艺工程师，对于职业规划来说，是在走下坡路吗？ 第1页

谢邀。

从2002年进入这个行业，刨去中途回学校回炉重造的若干年，也算是攒下了几年经验。厂商做过，供应商也做过。半导体行业内鄙视链大概是这样的，做研发（R&D Scientist）的鄙视做集成（Process Integration Engineer），做集成的鄙视做工艺的（Process Engineer），做工艺的鄙视做设备的（Equipment Engineer），然后上述这些甲方爸爸，一起鄙视供应商搬砖的。

在下就是供应商搬砖的。

产业链只有上下游之分，没有高低之别。完全不明白做工艺 （Process module）的转去做外延 （Epitaxial growth），有什么不妥之处。旁友，都是要恰饭而已，哪儿钱多去哪儿。你就算把光刻，腐蚀，薄膜，CMP，热处理，离子注入...做的再有经验又能怎样呢？这些工艺在学校的实验室我全都做过，而且做了四五年。.最后我还不是去供应商，让你们这些高大上的厂商鄙视来鄙视去。

很多人啊，无知者无畏。就知乎这姿势水平，海思吊打三星台积都有人敢说的。

况且，外延真的那么没有技术含量么？

2014年诺贝尔物理学奖颁给赤崎勇，天野浩和中村修二，" for the invention of efficient blue LED which has enabled bright and energy-saving white light sources "。

这个奖，很大程度上都是奖励他们在GaN外延技术的贡献。LED本身不是个什么新概念。只有高质量的GaN外延层，才能造出蓝(绿)光LED。更简洁明确一点：他们花了十数年的时间，来探索外延的条件，以及尝试各种各样的interface tansition layer设计，去减少GaN跟基座 （Al2O3 or SiC）之间的lattice mismatch问题。

珠玉在前，你大概是没机会用外延技术拿诺奖的。但至少，可以养家糊口，安身立命。

别听别人瞎忽悠什么越走越低端。外延不是低端，只是产业链的前端。