果粉中流传一种普遍的观点,就是A系列芯片很牛逼,麒麟骁龙能追上两三年前A芯片的水平就不错了。甚至很多安卓粉也人云亦云,觉得A芯片牛逼。
更有甚者,有果粉发问,麒麟990 5G性能赶上A11了吗?
麒麟990 5G用的是7nm euv 工艺,103亿晶体管,性能竟然比不上10nm工艺,43亿晶体管的A11?果粉自我感觉还真挺好。
果粉们,想一想为什么你们把A芯片吹上天了,iPhone的实际表现和体验还是这么惨。打个游戏不是460就是发热掉帧降亮度,烫的握不住手机,续航短的一笔,更不要说人均失联的信号。不过我最佩服iPhone的还是这一点:业界倒数第一的充电速度,都能把机身烫的足够炒菜。
这就是领先友商两年的芯片的表现?
因为A芯片并不牛逼,因为苹果并没有什么领先华为高通的黑科技。什么代差,领先好几年,不存在的。A芯片实际体验明明是落后两三年的表现。
一个是实战环境下全副武装五公里越野,一个是田径场跑圈跑五千米,在田径场里跑的快些有什么好吹的吗?
操起家伙实战的时候,武装五公里越野士兵完爆田径场跑圈选手一点悬念都没有。
独立芯片跑分比集成芯片性能强些,这也能拿出来吹?牙膏厂有拿CPU嘲笑过农企的APU吗?要比也是和农企的独立CPU比。
但手机芯片和PC机芯片不一样。手机芯片的使用场景决定了它本就应该干基带的活儿,本就应该集成基带。集成度越高,功耗发热越小,所占空间越小,续航能力越强。
麒麟骁龙芯片,才是正常的手机SoC,功能本来就比残疾的A芯片完备。可苹果公司没有基带技术,A芯片没有能力去干本来该干的活儿,于是往CPU和GPU上多堆一些晶体管,跑分高一些,这居然成了某些人吹嘘的理由。
对于手机芯片来说,CPU、GPU是性能,基带表现是更重要的性能,而A芯片干脆没有这项性能。
——零分?滚粗。
A系列芯片的各种落后和不足,是iPhone技术和体验落后的根源。
A芯片也就像原来的小米,跑分的时候牛逼一下。真正干活的时候,把外挂基带占用的面积、功耗和发热加上,这时候A芯片表现就立即惨不忍睹,原形毕low。而且,iPhone外挂的还是业界猪队友,表现最烂没有之一的Intel基带(以前外挂高通基带的时候也没好到哪里去)。外挂基带还要占用面积,还要挤压电池空间,还要大量发热。这都是A芯片功能残缺带来的恶果。
农企APU和A芯片干的活差不多,但性能甩A芯片几十条街。农企怎么没吹嘘自家APU是多牛逼的手机芯片?
因为没基带,因为功耗大,所以人家不好意思说自己是手机芯片。A系列芯片充其量是一个APU弱化版。
我们看看苹果自己是怎么说的。
https://www. apple.com/iphone-xr/
A12 Bionic
The smartest, most powerful chip in a smartphone.
chip翻译成芯片没有问题,SoC完整的翻译是System on Chip,(芯)片上系统,System。系统比芯片干的活可多多了。只是因为SoC形式上也是一枚芯片,中文环境下大家也习惯于称SoC为芯片而已。中文里都是芯片,果粉就真把chip当SoC了。
作为对比,华为和高通永远不会称自己的麒麟芯片和骁龙芯片为chip。哪怕华为高通的手机需要外挂基带支持5G,SoC也还是SoC,不是chip。
华为和高通三星,有自主基带的厂商为什么一直坚持把基带集成入SoC?为什么不到万不得已绝不外挂基带?(Mate20X 5G版虽然一直供不应求,华为也未作为主力机型销售)
因为外挂基带会导致性能体验急剧下降,A芯片多年的表现已经证明了这一点。对于外挂基带,楠爷进行了说明:
但是外挂基带的坏处也很多,一个显而易见的坏处就是目前的5G外挂基带对设计紧凑型手机是个很大的障碍。且外挂基带的功耗,基站寻址的速度,效率,都非常差,网优难度也很大。在实际工作中,我经常遇到载波掉落或者锚定失败的问题。种种迹象表明, 外挂基带不可能是中国5G的未来,这是业界共识。
葵花宝典威力虽强,但也就太监愿意去练。关键是东方不败还被任我行打死了。
有自主基带的华为高通三星,都把集成基带作为主力,顶多把外挂基带作为过渡手段,凑合用一下拉倒。只有苹果因为自己技术瘸腿,没有基带,多年来才不得不一直外挂,把其他家的应急手段当常规操作。缺少核心技术,只能采取落后的解决方案,这也是没办法。
明明是因为技术缺失,不得已而为之的技术方案,偏偏被吹的秒天秒地。
没有基带的芯片,chip,哪怕CPU和GPU跑分强如9900K加2080Ti,放在手机上表现就是渣子。
落后的不是华为高通的全能战士麒麟骁龙,恰恰是功能残缺的A芯片。
Mate30Pro可以对iPhone 11系列这么说:我有原生支持5G的麒麟990,你有啥?外挂一个连4G网都困难的Intel准4G基带?
从十一月起,我们可以看到,即使让A13芯片再加上Intel准4G基带,iPhone11系列也不是麒麟990 5G各个机型的对手,会一路输得鼻青脸肿。
回到问题:苹果 A13 芯片和华为麒麟 990 芯片,两者的实际性能谁更强?
麒麟990作为一枚手机SoC,集成了最先进的双模式5G基带,完爆A13,还有明年的A14。
当然,在网上争论A芯片强不强,或者A芯片到底能不能叫SoC,都是没有根本意义的枝节问题,因为不管果粉觉得A芯片多么牛逼,A系列芯片正以残缺的功能,落后的技术以及由此导致的low爆体验,一步步拉低iPhone的销量,把用户推到安卓阵营。
这点没啥可说的。
身为一个华吹也得实事求是。
990比A12尚且差的远,A13更是高高在上,没啥可比性。
但正如小凡所说,2019年9月之后,不管是集成还是外挂,没有5G的都是的伪高端芯片,没有5G芯片的都是伪高端手机。
990 5G尽管在多个场景的跑分下远不如A13,但通信方面的体验属于人无我有。
这个在当下可能体现并不明显,然而谁买手机只用一年半年?用两年三年的人更是大有人在。
等到满街都是5G的时候,就是苹果用户哭的时候。
因此苹果光靠一块A13,并不是mate30pro的对手。
1、烤箱:容量不低于30L,功能上至少可以做到单独控制上下管温度
2、厨师机:喜欢烘焙,不建议购买面包机,想做懒人版简化版面包的可以考虑,直接买厨师机,用处多,可以揉面团,打发奶油,打发鸡蛋等等。
相对便宜些的厨师机千元以内可以满足基本家庭需求。当然预算够的话可以买性能更好的。家用的,几百元,几千元,上万元都有。
3、电动打蛋器:电机尽量皮实一些,太弱的机器使用多了电机会烧。不过要在分量和性能间做一个平衡,好的电机内部铜等金属材料用料足,但提起来的手感很重。
比如,我最后添制的,太沉了,手提打时间久了会酸,所以有时候偶尔还会用原来的小机器,那个轻巧。
后来的机器,动力不错,打发蛋白速度快,不过价格也贵,够买之前的三个了,算是各有利弊吧。
4、手动打蛋器
5、厨房秤
6、橡皮刮刀
7、打蛋盆两个:盆深一点更好用,打发不容易飞溅。
容量建议2~3L,一大一小最好,其中一个大一点的盆,建议容量不小于3L。这主要是在做全蛋打发时,体积会膨大的很大,如果6蛋的配方,2.5L满足不了要求,3L都会满满一盆。
材质建议不锈钢,虽然视频里经常看到玻璃容器,那是为了视觉效果,实际用的时候,玻璃容器还是很沉的,举起来远不如不锈钢容器轻松。
如果有个盖的就更好了,可以做为面包发酵容器来用。
8、擀面棍
9、毛刷:硅胶易清洗,棕毛感觉上更健康
10、隔热手套
11、6寸8寸活底蛋糕模各一
12、带盖吐司模一个
克劳备忘录也好,凯南电报也好,有两大共同点。首先,都是以现实主义的眼光去分析双方的关系。然后,给出的建议都是阳谋,并不是什么不可告人的阴谋,执行起来需要的不是鸡鸣狗盗的小聪明,而是惊人的意志力。
而美国现在战略界现实主义被边缘化,我推测,布热津斯基,基辛格那帮人应该写过不少。不过没所谓,美国能执行大战略的时代过去了。现在这一代精英上半年能管下半年就已经很了不起了。一个需要两代人以上持之以恒去完成的大战略,搞出来他们也执行不了。
冷战时期,从杜鲁门艾森豪威尔到肯尼迪尼克松,最后到李根老布什,个人性格和政治偏好差距不要太大,但是都忠实地完成了他们历史任务,沿着围堵政策做下去。这种战略定力和延续性,世间少见。在中国领导集团上能看见一些相似的东西,但是我们离得距离太近,反而看不清。但在美国精英层身上完全看不到这一点。
个人愚见。
基于linux可以做到自主,但是不够可控。国产化以及自主可控本身都不是最终目标,产业安全和国家安全更加重要,Linux的问题就在于不够安全。
linux的问题在于代码量太大,团队太杂。千万级别的代码,而且是宏内核架构,大量来自各种团队的设备驱动和内核模块,任何一个点出问题都可能被获得系统控制权。除部分资源受限的嵌入式设备外,使用linux的厂商大概也没多少动力进行裁剪。目前的针对涉密网办公用的国产OS通过各种审计,监控,异形物理接口等手段进行安全增强,但是如果有预埋的内核漏洞想一想仍然有机会激活。而更多的应用场景比如工控机,上位机不太可能上厚重的保护手段,成本和意识都跟不上。
bsd是更加安全稳定的方案,但是bsd在美国控制之下,长久看来也不够可控。
作为自主可控的基石,需要一个纯粹的微内核架构。现在问题是目前所有的微内核OS都必须解决性能问题,否则无法做到足够的通用性,就像QNX,无法解决大部分问题。很多厂商包括IBM都曾经在微内核上下注,还没有得到十足的成功。
目前潜在的比较令人期待的微内核通用系统有两个,fuchsia和鸿蒙。这两个都有大厂背景,表现出了商用的潜力,fuchsia已经展现了一些平台特性,鸿蒙作为TEE架构的TEE部分也已经初步商用。如果能够成功,相当于在linux、bsd之外又多了一个或两个posix兼容内核的选择,可以作为基础制作新的更加安全可控的发行版(忘记hurd吧)