如何看待日本政府拟邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂？日本5G、芯片厂商的机会来了吗？ 第1页

TSMC一直觊觎能够供应给日本的CIS产能（Sony为首），而日方的迫切是本土制造，两方权衡。

TSMC 这次计划2022年在熊本县基建新厂的投产预期是在2024年；而新厂的Capex确定是TSMC与Sony共同出资；而Sony其实在熊本县菊阳町本来就拥有工厂，也是CMOS sensor产线；此番合作就是出资引进TSMC的产能、产线管理、供应链，以及新的CIS制造工艺。

这条线大概率是22nm-28nm，定向制造CIS器件。对于CIS来讲，唯一不用担心的是面积问题；众所周知的CMOS缩放差，28nm勉强用得上（记得光栅都是50nm+），其光电转换单元是受到光学（衍射）干扰的，所以电路很不容易微缩，即使几百nm也是正常的，并不需要很高、很微缩的工艺水平。所以从这个角度讲，不用猜疑TSMC是否帮助邻国提高Fab先进工艺水平这种事。

而在此之前，日本半导体的制程常年稳定在40-50nm节点，CIS普遍在55-90nm。

以BSI背照型CIS为例，当前市场的主要参与者包括Sony/OV/SK/Samsung等；而韩厂在近年来的投建方式，是以原有的8吋/12吋厂（flash/mem厂）做技改，改建为CIS产线；以及原有的旧式FSI-CIS产线技改为背照模式的CIS产线；技改/扩容的成本更为合理。韩厂无论在制造产能、新构型设计（堆叠/堆栈/计算型）方面都在加速追赶，不断的侵掠Sony/OV的市场，而Sony为首的日厂每年的CIS产能都很紧张，加上除了手机和摄像头之外的新构型需求增多，产能就愈加捉襟见肘了，获得一个本土可控的产能是日本显示芯片行业所迫切的。

国内的对标厂商，像是格科微、思特威等等，都已经形成了很可观的出货量，假以时日，再也不会有每年高价买断Sony渠道的事了。另外，CIS这个品类的需求波动比较大，一会要5m pixels以上的，一会又抢2m pixels以下的，90nm-55nm区间的热度比较高；当然180nm也有不少用途，关键看规格，比如要10m pixels车用款的，就非常大块了…；高端手机搭载的普遍是12吋55nm制程上生产的，过去Sony几乎是垄断地位，国产替代还没有，但如今智能手机增量缩小了，上高规格的冲动就没有了，高增量市场都去到了车载、智能终端、安防摄像的场景去了，这些规格的芯片基本逐步可以国产替代了。

【BTW：扩展阅读；当然当下也有一些新材料、新器件构型可以突破CIS的光学衍射问题，进而让器件进一步微缩，但那些都是特殊用途的图像传感器，不在大品类当中；倘若想了解新构型的CIS，可以参考如下的文章：】