如何评价 2017 年的龙芯以及龙芯三号？ 第1页

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20170503更新

今天看到了龙芯新的产品手册http://www.loongson.cn/uploadfile/cpu/Loongson_Processor_White_Paper.pdf

其中功耗长到了40w..这个有点超出预期了

原回答 ————————

先上结论，单纯从技术角度看，各方面都比较烂，基本是个失败（落后）的产品。不过比之前的2000还是有一些进步的。

从官方发布的spec成绩看（gcc整数单核11分），龙芯目前的微架构设计应该是有很大的缺陷了: 四发射，乱序窗口到128，一级缓存做到64KB,二级256KB,三级更是做到了8MB，集成内存控制器。 可以用来比较的类似产品是Intel第一代i7,nehalem，参数接近的产品可以用i7-875k

同频下875k的gcc spec整数单核性能大约比龙芯3000高40%

这个是什么概念？大约是core2对p4的性能差距，或者zen对推土机的差距。 需要注意的是龙芯的一级缓存要比875k大一倍。从仿真器模拟看，64k l1大约要比32k l1多5%的性能。也就是说龙芯3000的内核微架构性能不到类似的nehalem的70%。

龙芯3000在物理实现上选用了高耐压的28soi工艺，这个工艺本来就是高压--高速工艺了（可以参考AMD的32soi产品，普通tsmc28芯片的供电在1v左右），AMD在1.3+v供电下可以跑到3.5G+，龙芯3000最终只能量产1.5G的产品:要么是微架构流水线设计有大坑，要么是后端物理实现有大坑，也或者两者兼而有之。

高电压导致高功耗，龙芯3000 1.5G下功耗居然达到30w（同特征尺寸工艺的类似产品，这个工作频率下基本没有超20w的，包括国产的，arm的，x86的）,这个还不包含外面的amd芯片组的功耗，预估使用AMD的产品处理器+芯片组+必要外围芯片（例如pcie-usb3）的tdp设计会超过45w,这个基本决定了产品小型化无望（不过可以考虑降频，但是性能损失太大）

综合考虑频率和ipc之后，龙芯3000的spec整数性能大约只有Sandybridge类似产品（如2700k）的四分之一到五分之一，与其宣称的流水线效率比肩sandybridge相差甚远（工作频率也是评价流水线性能的重要指标之一）。

另外奇怪的地方是官方文档宣称只支持ddr3 800（见文末图），看起来内存控制器也有很大的问题（肯定不是为了省电，省电都会用lpddr），这个给厂商供货都会造成很大困扰（大厂去年开始全部转向ddr4了，今年就不会给ddr3供货了）

mips生态也是一年不如一年，龙芯自己搞生态基本无望。退出通用桌面服务器市场看起来是个好选择（节省研发资源，毕竟精力有限），专注于卫星机顶盒之类的市场可能会比较成功（机顶盒的话还要有个比较好用的显卡ip）

更新，看到龙芯最近的计划，似乎与我的判断类似

图 ：DDR3 800 x4