如何看待 2020 年美国企业的芯片销量在全球占比达到 47%，但芯片制造只占市场份额的 12%？
这确实是一个非常引人注目的现象，它揭示了美国在全球芯片产业中一个复杂且充满挑战的现实：美国企业在设计和销售芯片方面占据主导地位，但在最关键的制造环节却显得相对弱势。 47% 的销售额占比说明了美国在芯片行业中的设计、研发、知识产权以及终端市场的影响力有多么强大。然而，12% 的制造份额则清晰地表明，真正将这些设计转化为实体芯片的关键生产能力，大部分掌握在其他国家手中。
要深入理解这一点，我们需要拆解整个芯片产业链，看看美国企业在这个链条中的具体位置，以及为何会出现这种“设计强，制造弱”的局面。
芯片产业链的分解与美国企业的角色：
1. 上游：设计与知识产权（IP）
美国企业的核心优势： 这是美国企业最闪耀的领域。全球顶级的芯片设计公司，比如 英特尔 (Intel), 英伟达 (Nvidia), 高通 (Qualcomm), 超微半导体 (AMD), 博通 (Broadcom), 以及众多专注于特定领域（如内存、模拟芯片）的公司，都位于美国。这些公司拥有业界最先进的芯片架构、最复杂的指令集、最创新的设计理念和最重要的知识产权。它们负责设计出能够执行各种任务的“蓝图”，这些蓝图是芯片价值的灵魂。
软件与工具链： 支撑芯片设计的是一套复杂的EDA（电子设计自动化）软件和IP核。Synopsys, Cadence 等美国公司在这一领域同样占据领导地位，它们为芯片设计提供了必不可少的工具和预制模块，进一步巩固了美国在设计端的优势。
2. 中游：制造（晶圆代工 Foundry）
美国企业的劣势： 尽管美国拥有一些垂直整合的芯片制造商（如英特尔），它们自己设计并制造芯片。但就独立的晶圆代工市场而言，美国企业占据的份额非常小。全球绝大多数的先进制程芯片（特别是那些用于智能手机、高性能计算、AI等最前沿应用的芯片）都是由少数几家企业生产的，其中最主要的是：
台积电 (TSMC)：台湾积体电路制造股份有限公司，这是全球最大的晶圆代工厂，尤其在最先进的制程节点上拥有压倒性的优势，承包了苹果、英伟达、AMD等大量美国公司的芯片制造订单。
三星 (Samsung)：韩国三星电子，也是全球领先的晶圆代工厂，在一些制程上与台积电竞争激烈，同样是许多美国公司的重要供应商。
其他： 其他的晶圆代工厂，如中芯国际（SMIC），虽然规模较小且在制程上与前两者有差距，但在某些领域也占有一席之地。
为何美国制造落后？ 这是一个历史和经济因素叠加的结果。
高昂的成本： 建立和维护一座先进的晶圆厂需要数百亿美元的巨额投资，而且成本还在不断攀升。这种资本密集型的产业，需要持续的、大规模的投入才能保持竞争力。
专业化分工的深化： 随着技术的进步，芯片制造的工艺越来越复杂，需要极其专业的设备、材料、化学品和大量技术人员。这种高度专业化的分工，使得能够覆盖整个产业链的公司屈指可数。
过去的战略选择： 在过去的几十年里，美国企业更倾向于将重心放在高附加值的设计环节，将利润较低但技术门槛极高的制造环节外包出去，以降低成本并专注于创新。这种模式在当时是经济高效的，但也导致了本土制造能力的衰退。
人才与供应链： 芯片制造的每一个环节都需要高度专业化的工程师和技术工人，以及围绕这些工厂建立起来的庞大而精密的供应链（例如，制造光刻机的荷兰ASML、提供高纯度化学品的日本企业等）。美国在这些制造端所需的细分领域，人才和供应链的积累相对不足。
3. 下游：封装与测试（OSAT Outsourced Semiconductor Assembly and Test）
美国企业占比不高： 这一环节的生产同样也大量外包，主要集中在亚洲地区，如中国台湾、中国大陆、韩国、马来西亚等地。虽然美国也有一些封装测试企业，但在全球市场份额中并不突出。
这种结构带来的影响与挑战：
供应链的脆弱性： 这种高度依赖少数几个国家的制造能力，尤其是在台积电手中，使得美国在全球芯片供应中处于一个非常敏感的位置。任何地缘政治的紧张、自然灾害或是技术瓶颈都可能对美国乃至全球的芯片供应造成严重影响，正如近年来频发的“芯片荒”所暴露出的问题。
技术安全与国家安全： 对于一个以科技驱动的国家而言，核心技术的生产能力掌握在他人手中，会引发对国家安全和经济主权的担忧。尤其是在军事和关键基础设施领域，对芯片的依赖是不可避免的，而芯片的来源和制造过程的可控性至关重要。
经济利益的分配： 虽然美国企业销售额占据半壁江山，但大部分的制造利润却流向了代工厂。这使得美国在攫取芯片产业的整体价值链中，虽然掌握了“大脑”，却未能完全掌控“身体”。
地缘政治的影响力： 掌握了先进制程制造能力的企业，在国际舞台上的话语权也日益增强。例如，台积电在全球半导体供应链中的关键地位，使其在处理国际关系时具有重要的战略意义。
美国的应对策略与趋势：
正是看到了上述的挑战，近年来美国政府和企业都加大了对本土芯片制造的回流和投资的力度。
CHIPS and Science Act（芯片与科学法案）： 这是美国政府推出的重磅法案，旨在通过提供巨额补贴和税收优惠，鼓励半导体制造商在美国本土建设新的晶圆厂，并支持研发。
企业回归： 一些美国公司，如英特尔，正在加大在本土的制造投入，并开始承接外部客户的代工业务。还有一些外国半导体公司（如台积电、三星）也在美国新建或扩建工厂。
生态系统的重塑： 除了制造环节，美国也在努力加强其在材料、设备等配套供应链的本土能力。
总结来说， 美国在芯片产业中扮演着“创意大师”和“市场指挥官”的角色，其设计能力和创新驱动力是全球无可比拟的。然而，其制造能力的相对不足，是由于历史选择、高昂成本和高度专业化分工等多种因素造成的。当前，美国正试图通过大规模的政策扶持和企业投资来弥补这一短板，以期在更完整的芯片产业链上重新获得更强的控制力，应对未来的技术竞争和地缘政治风险。这是一个漫长而复杂的转型过程，其最终效果仍有待观察。
要深入理解这一点，我们需要拆解整个芯片产业链，看看美国企业在这个链条中的具体位置，以及为何会出现这种“设计强，制造弱”的局面。
芯片产业链的分解与美国企业的角色：
1. 上游：设计与知识产权（IP）
美国企业的核心优势： 这是美国企业最闪耀的领域。全球顶级的芯片设计公司，比如 英特尔 (Intel), 英伟达 (Nvidia), 高通 (Qualcomm), 超微半导体 (AMD), 博通 (Broadcom), 以及众多专注于特定领域（如内存、模拟芯片）的公司，都位于美国。这些公司拥有业界最先进的芯片架构、最复杂的指令集、最创新的设计理念和最重要的知识产权。它们负责设计出能够执行各种任务的“蓝图”，这些蓝图是芯片价值的灵魂。
软件与工具链： 支撑芯片设计的是一套复杂的EDA（电子设计自动化）软件和IP核。Synopsys, Cadence 等美国公司在这一领域同样占据领导地位，它们为芯片设计提供了必不可少的工具和预制模块，进一步巩固了美国在设计端的优势。
2. 中游：制造（晶圆代工 Foundry）
美国企业的劣势： 尽管美国拥有一些垂直整合的芯片制造商（如英特尔），它们自己设计并制造芯片。但就独立的晶圆代工市场而言，美国企业占据的份额非常小。全球绝大多数的先进制程芯片（特别是那些用于智能手机、高性能计算、AI等最前沿应用的芯片）都是由少数几家企业生产的，其中最主要的是：
台积电 (TSMC)：台湾积体电路制造股份有限公司，这是全球最大的晶圆代工厂，尤其在最先进的制程节点上拥有压倒性的优势，承包了苹果、英伟达、AMD等大量美国公司的芯片制造订单。
三星 (Samsung)：韩国三星电子，也是全球领先的晶圆代工厂，在一些制程上与台积电竞争激烈，同样是许多美国公司的重要供应商。
其他： 其他的晶圆代工厂，如中芯国际（SMIC），虽然规模较小且在制程上与前两者有差距，但在某些领域也占有一席之地。
为何美国制造落后？ 这是一个历史和经济因素叠加的结果。
高昂的成本： 建立和维护一座先进的晶圆厂需要数百亿美元的巨额投资，而且成本还在不断攀升。这种资本密集型的产业，需要持续的、大规模的投入才能保持竞争力。
专业化分工的深化： 随着技术的进步，芯片制造的工艺越来越复杂，需要极其专业的设备、材料、化学品和大量技术人员。这种高度专业化的分工，使得能够覆盖整个产业链的公司屈指可数。
过去的战略选择： 在过去的几十年里，美国企业更倾向于将重心放在高附加值的设计环节，将利润较低但技术门槛极高的制造环节外包出去，以降低成本并专注于创新。这种模式在当时是经济高效的，但也导致了本土制造能力的衰退。
人才与供应链： 芯片制造的每一个环节都需要高度专业化的工程师和技术工人，以及围绕这些工厂建立起来的庞大而精密的供应链（例如，制造光刻机的荷兰ASML、提供高纯度化学品的日本企业等）。美国在这些制造端所需的细分领域，人才和供应链的积累相对不足。
3. 下游：封装与测试（OSAT Outsourced Semiconductor Assembly and Test）
美国企业占比不高： 这一环节的生产同样也大量外包，主要集中在亚洲地区，如中国台湾、中国大陆、韩国、马来西亚等地。虽然美国也有一些封装测试企业，但在全球市场份额中并不突出。
这种结构带来的影响与挑战：
供应链的脆弱性： 这种高度依赖少数几个国家的制造能力，尤其是在台积电手中，使得美国在全球芯片供应中处于一个非常敏感的位置。任何地缘政治的紧张、自然灾害或是技术瓶颈都可能对美国乃至全球的芯片供应造成严重影响，正如近年来频发的“芯片荒”所暴露出的问题。
技术安全与国家安全： 对于一个以科技驱动的国家而言，核心技术的生产能力掌握在他人手中，会引发对国家安全和经济主权的担忧。尤其是在军事和关键基础设施领域，对芯片的依赖是不可避免的，而芯片的来源和制造过程的可控性至关重要。
经济利益的分配： 虽然美国企业销售额占据半壁江山，但大部分的制造利润却流向了代工厂。这使得美国在攫取芯片产业的整体价值链中，虽然掌握了“大脑”，却未能完全掌控“身体”。
地缘政治的影响力： 掌握了先进制程制造能力的企业，在国际舞台上的话语权也日益增强。例如，台积电在全球半导体供应链中的关键地位，使其在处理国际关系时具有重要的战略意义。
美国的应对策略与趋势：
正是看到了上述的挑战，近年来美国政府和企业都加大了对本土芯片制造的回流和投资的力度。
CHIPS and Science Act（芯片与科学法案）： 这是美国政府推出的重磅法案，旨在通过提供巨额补贴和税收优惠，鼓励半导体制造商在美国本土建设新的晶圆厂，并支持研发。
企业回归： 一些美国公司，如英特尔，正在加大在本土的制造投入，并开始承接外部客户的代工业务。还有一些外国半导体公司（如台积电、三星）也在美国新建或扩建工厂。
生态系统的重塑： 除了制造环节，美国也在努力加强其在材料、设备等配套供应链的本土能力。
总结来说， 美国在芯片产业中扮演着“创意大师”和“市场指挥官”的角色，其设计能力和创新驱动力是全球无可比拟的。然而，其制造能力的相对不足，是由于历史选择、高昂成本和高度专业化分工等多种因素造成的。当前，美国正试图通过大规模的政策扶持和企业投资来弥补这一短板，以期在更完整的芯片产业链上重新获得更强的控制力，应对未来的技术竞争和地缘政治风险。这是一个漫长而复杂的转型过程，其最终效果仍有待观察。
网友意见
这状况只有一个看法:在全球半导体行业中，必定是由紮根极深的设计团队和版图极广的营销群体，才能主导供需，各种少于三十年的投入算是小打小闹了。
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