如何评价 AMD 正式公布锐龙 7000 系列桌面级处理器？
AMD 正式发布锐龙 7000 系列桌面级处理器，这无疑是 DIY 市场的一件大事，也是 AMD 继锐龙 5000 系列后一次重大的架构革新和平台升级。这次发布，AMD 不仅带来了全新的 Zen 4 架构，更是彻底拥抱了 AM5 平台，可以说是一次全方位的革新。
核心技术亮点：Zen 4 架构的飞跃
首先，最核心的变化就是 Zen 4 架构 的登场。与上一代 Zen 3 相比，AMD 在 IPC（每时钟周期指令数）方面带来了相当可观的提升。AMD 官方数据显示，Zen 4 的 IPC 相较于 Zen 3 平均提升了约 13%。这可不是小数字，这意味着在相同的时钟频率下，Zen 4 的处理能力更强。这种提升来自于多方面的优化，包括但不限于：
更宽的前端和更大的缓存： 更宽的指令获取和解码能力，以及更大的 L2 和 L3 缓存，可以更有效地喂饱执行单元，减少等待。
更强的执行单元： 整数和浮点执行单元都得到了增强，能够处理更复杂的计算任务。
AI 加速指令集： Zen 4 集成了对 AVX512 指令集的支持，这对于一些 AI 推理和科学计算任务来说，将带来显著的性能提升。虽然这在游戏领域可能感知不强，但在生产力方面意义重大。
更高的频率： Zen 4 架构能够支持更高的时钟频率，部分型号的 Boost 频率已经突破了 5.7GHz，甚至有传言和可能达到 6GHz，这直接提升了处理器的原始计算能力。
平台升级：AM5 平台带来的新机遇与挑战
伴随 Zen 4 核心而来的是全新的 AM5 平台。这是 AMD 平台的一次重大迁移，主要体现在以下几个方面：
LGA 插槽： AMD 首次在桌面 CPU 上采用了 LGA（Land Grid Array） 插槽，与 Intel 类似。这意味着 CPU 上的针脚数量大大增加，为未来更多的高速接口和更多的内核提供了可能性。当然，这也意味着用户在安装 CPU 时需要更加小心，避免损坏 CPU 或主板上的针脚。
DDR5 内存支持： AM5 平台 只支持 DDR5 内存。这是一个必须接受的改变。虽然 DDR5 内存带来了更高的带宽和更低的延迟，但目前其价格仍然普遍高于 DDR4，且早期 DDR5 内存的性能可能还没有完全发挥出其优势，甚至在某些场景下与高性能 DDR4 相比也未必有压倒性优势。这无疑增加了用户的升级成本。AMD 此举也意味着他们对 DDR5 内存的未来发展充满信心，并希望推动整个行业更快地向 DDR5 过渡。
PCIe 5.0 支持： AM5 主板将 标配 PCIe 5.0。这意味着显卡和 NVMe SSD 都可以享受到 PCIe 5.0 带来的翻倍带宽。虽然目前 PCIe 5.0 SSD 的价格仍然很高，且实际使用体验与 PCIe 4.0 的差距在很多应用中并不明显，但 PCIe 5.0 的引入为未来的高性能显卡和存储设备预留了充足的带宽空间。
新的散热接口标准： AM5 平台采用了与 AM4 不同的散热器安装孔距，这意味着许多老款 AM4 散热器将 无法直接兼容 AM5 主板。虽然许多散热器厂商会提供 AM5 兼容套件，但这仍然是用户需要考虑的额外成本或兼容性问题。
X670E/X670, B650E/B650 等芯片组： AMD 发布了全新的 600 系列芯片组，为 AM5 平台提供了不同层次的功能支持。E 系列（Extreme）芯片组通常提供更广泛的 PCIe 5.0 通道，而标准系列则在 PCIe 5.0 支持上有所侧重。
产品线与性能表现
锐龙 7000 系列首发包括锐龙 9 7950X、锐龙 9 7900X、锐龙 7 7700X 和锐龙 5 7600X。从参数上看，AMD 在核心数量、频率和缓存等方面都做得非常出色。
旗舰型号：锐龙 9 7950X 依旧是 16 核 32 线程，最高 Boost 频率达到了惊人的 5.7GHz，TDP 为 170W。AMD 宣称其在生产力方面比前代有非常显著的提升，在某些专业应用中甚至能与 Intel 的高端型号一较高下，甚至超越。
定位高端：锐龙 9 7900X 是 12 核 24 线程，Boost 频率同样高达 5.7GHz，TDP 170W。
主流高性能：锐龙 7 7700X 是 8 核 16 线程，Boost 频率达到 5.4GHz，TDP 为 105W。
性价比之选：锐龙 5 7600X 是 6 核 12 线程，Boost 频率也达到了 5.3GHz，TDP 为 105W。
从已有的评测来看，锐龙 7000 系列在 游戏性能 和 多核生产力性能 上都展现出了强大的实力。得益于更高的 IPC 和频率，其单核性能也达到了新的高度，这对于游戏和日常应用来说至关重要。在与 Intel 同级别产品的竞争中，锐龙 7000 系列展现出了相当的竞争力，尤其是在多核性能和能效比方面，虽然在纯粹的游戏帧率上，Intel 凭借其混合架构和某些特殊的优化仍然有其独到之处。
优缺点分析
优点：
1. 强大的 IPC 和频率提升： Zen 4 架构带来了显著的性能进步，在游戏和生产力方面都表现出色。
2. AM5 平台带来的未来潜力： DDR5 和 PCIe 5.0 的支持为未来的升级和设备兼容性打下了基础。
3. 更强的能效比： 尽管 TDP 有所提升，但得益于更先进的制程（TSMC 5nm）和架构优化，同等性能下，锐龙 7000 系列的能效比通常优于前代。
4. 内置核显： 所有锐龙 7000 系列处理器都集成了 RDNA 2 核显，这对于装机用户来说是个福音，即便不搭配独立显卡，也能实现基本的显示输出和简单的图形处理，甚至能应对一些轻量级游戏或视频播放。
缺点：
1. 高昂的平台升级成本： 全新的 AM5 主板和 DDR5 内存是硬成本，尤其是对于已经拥有 AM4 平台的用户来说，升级的门槛较高。
2. 散热器兼容性问题： 大部分老款散热器需要额外购买兼容套件。
3. AM5 生态尚在发展初期： 尽管 AMD 在积极推广，但 AM5 主板的型号、规格和价格分布可能不如成熟的 AM4 平台丰富，相关配件的成熟度也需要时间。
4. 部分场景下，性能提升与成本不成正比： 对于只玩游戏的入门级用户，可能没有必要一步到位升级到 AM5 平台。
总结
AMD 锐龙 7000 系列桌面级处理器的发布，标志着 PC 硬件领域的一次重要更新。Zen 4 架构的性能飞跃毋庸置疑，它为用户带来了更强的计算能力和更好的游戏体验。同时，AM5 平台的引入，虽然带来了更高的升级成本和一些兼容性问题，但其对 DDR5 和 PCIe 5.0 的支持，也为未来的 PC 发展奠定了坚实的基础。
对于追求极致性能、希望一步到位获得最新技术的玩家和专业用户来说，锐龙 7000 系列无疑是一个极具吸引力的选择。但对于预算有限或对性能要求不那么苛刻的用户，可能还需要根据自身情况权衡升级的必要性。总而言之，AMD 用锐龙 7000 系列再次证明了其在 CPU 领域的创新能力和市场竞争力，也为整个 PC 行业注入了新的活力。
核心技术亮点：Zen 4 架构的飞跃
首先，最核心的变化就是 Zen 4 架构 的登场。与上一代 Zen 3 相比，AMD 在 IPC（每时钟周期指令数）方面带来了相当可观的提升。AMD 官方数据显示，Zen 4 的 IPC 相较于 Zen 3 平均提升了约 13%。这可不是小数字，这意味着在相同的时钟频率下，Zen 4 的处理能力更强。这种提升来自于多方面的优化，包括但不限于：
更宽的前端和更大的缓存： 更宽的指令获取和解码能力，以及更大的 L2 和 L3 缓存，可以更有效地喂饱执行单元，减少等待。
更强的执行单元： 整数和浮点执行单元都得到了增强，能够处理更复杂的计算任务。
AI 加速指令集： Zen 4 集成了对 AVX512 指令集的支持，这对于一些 AI 推理和科学计算任务来说，将带来显著的性能提升。虽然这在游戏领域可能感知不强，但在生产力方面意义重大。
更高的频率： Zen 4 架构能够支持更高的时钟频率，部分型号的 Boost 频率已经突破了 5.7GHz，甚至有传言和可能达到 6GHz，这直接提升了处理器的原始计算能力。
平台升级：AM5 平台带来的新机遇与挑战
伴随 Zen 4 核心而来的是全新的 AM5 平台。这是 AMD 平台的一次重大迁移，主要体现在以下几个方面：
LGA 插槽： AMD 首次在桌面 CPU 上采用了 LGA（Land Grid Array） 插槽，与 Intel 类似。这意味着 CPU 上的针脚数量大大增加，为未来更多的高速接口和更多的内核提供了可能性。当然，这也意味着用户在安装 CPU 时需要更加小心，避免损坏 CPU 或主板上的针脚。
DDR5 内存支持： AM5 平台 只支持 DDR5 内存。这是一个必须接受的改变。虽然 DDR5 内存带来了更高的带宽和更低的延迟，但目前其价格仍然普遍高于 DDR4，且早期 DDR5 内存的性能可能还没有完全发挥出其优势，甚至在某些场景下与高性能 DDR4 相比也未必有压倒性优势。这无疑增加了用户的升级成本。AMD 此举也意味着他们对 DDR5 内存的未来发展充满信心，并希望推动整个行业更快地向 DDR5 过渡。
PCIe 5.0 支持： AM5 主板将 标配 PCIe 5.0。这意味着显卡和 NVMe SSD 都可以享受到 PCIe 5.0 带来的翻倍带宽。虽然目前 PCIe 5.0 SSD 的价格仍然很高，且实际使用体验与 PCIe 4.0 的差距在很多应用中并不明显，但 PCIe 5.0 的引入为未来的高性能显卡和存储设备预留了充足的带宽空间。
新的散热接口标准： AM5 平台采用了与 AM4 不同的散热器安装孔距，这意味着许多老款 AM4 散热器将 无法直接兼容 AM5 主板。虽然许多散热器厂商会提供 AM5 兼容套件，但这仍然是用户需要考虑的额外成本或兼容性问题。
X670E/X670, B650E/B650 等芯片组： AMD 发布了全新的 600 系列芯片组，为 AM5 平台提供了不同层次的功能支持。E 系列（Extreme）芯片组通常提供更广泛的 PCIe 5.0 通道，而标准系列则在 PCIe 5.0 支持上有所侧重。
产品线与性能表现
锐龙 7000 系列首发包括锐龙 9 7950X、锐龙 9 7900X、锐龙 7 7700X 和锐龙 5 7600X。从参数上看，AMD 在核心数量、频率和缓存等方面都做得非常出色。
旗舰型号：锐龙 9 7950X 依旧是 16 核 32 线程，最高 Boost 频率达到了惊人的 5.7GHz，TDP 为 170W。AMD 宣称其在生产力方面比前代有非常显著的提升，在某些专业应用中甚至能与 Intel 的高端型号一较高下，甚至超越。
定位高端：锐龙 9 7900X 是 12 核 24 线程，Boost 频率同样高达 5.7GHz，TDP 170W。
主流高性能：锐龙 7 7700X 是 8 核 16 线程，Boost 频率达到 5.4GHz，TDP 为 105W。
性价比之选：锐龙 5 7600X 是 6 核 12 线程，Boost 频率也达到了 5.3GHz，TDP 为 105W。
从已有的评测来看，锐龙 7000 系列在 游戏性能 和 多核生产力性能 上都展现出了强大的实力。得益于更高的 IPC 和频率，其单核性能也达到了新的高度，这对于游戏和日常应用来说至关重要。在与 Intel 同级别产品的竞争中，锐龙 7000 系列展现出了相当的竞争力，尤其是在多核性能和能效比方面，虽然在纯粹的游戏帧率上，Intel 凭借其混合架构和某些特殊的优化仍然有其独到之处。
优缺点分析
优点：
1. 强大的 IPC 和频率提升： Zen 4 架构带来了显著的性能进步，在游戏和生产力方面都表现出色。
2. AM5 平台带来的未来潜力： DDR5 和 PCIe 5.0 的支持为未来的升级和设备兼容性打下了基础。
3. 更强的能效比： 尽管 TDP 有所提升，但得益于更先进的制程（TSMC 5nm）和架构优化，同等性能下，锐龙 7000 系列的能效比通常优于前代。
4. 内置核显： 所有锐龙 7000 系列处理器都集成了 RDNA 2 核显，这对于装机用户来说是个福音，即便不搭配独立显卡，也能实现基本的显示输出和简单的图形处理，甚至能应对一些轻量级游戏或视频播放。
缺点：
1. 高昂的平台升级成本： 全新的 AM5 主板和 DDR5 内存是硬成本，尤其是对于已经拥有 AM4 平台的用户来说，升级的门槛较高。
2. 散热器兼容性问题： 大部分老款散热器需要额外购买兼容套件。
3. AM5 生态尚在发展初期： 尽管 AMD 在积极推广，但 AM5 主板的型号、规格和价格分布可能不如成熟的 AM4 平台丰富，相关配件的成熟度也需要时间。
4. 部分场景下，性能提升与成本不成正比： 对于只玩游戏的入门级用户，可能没有必要一步到位升级到 AM5 平台。
总结
AMD 锐龙 7000 系列桌面级处理器的发布，标志着 PC 硬件领域的一次重要更新。Zen 4 架构的性能飞跃毋庸置疑，它为用户带来了更强的计算能力和更好的游戏体验。同时，AM5 平台的引入，虽然带来了更高的升级成本和一些兼容性问题，但其对 DDR5 和 PCIe 5.0 的支持，也为未来的 PC 发展奠定了坚实的基础。
对于追求极致性能、希望一步到位获得最新技术的玩家和专业用户来说，锐龙 7000 系列无疑是一个极具吸引力的选择。但对于预算有限或对性能要求不那么苛刻的用户，可能还需要根据自身情况权衡升级的必要性。总而言之，AMD 用锐龙 7000 系列再次证明了其在 CPU 领域的创新能力和市场竞争力，也为整个 PC 行业注入了新的活力。
网友意见
7000系列唯一的悬念就是会不会跟进大小核架构了。
从目前一种猜测来看，7000系列有可能会跟进大小核架构。
单CCD为8大核8小核（R5），双CCD为16大核16小核（R9），这是MSDT的配置。线程撕裂者则有可能具备更多的CCD数量（3个或者4个）。
小核的面积与3DVCache复用，所有处理器全面3DVCache化。
所以，也可以理解为在小核的位置增加了3DVCache。也可以理解为在3DVCache的位置增加了小核。
因此AMD的小核更形象的说法应该是「薄核」，而大核则是「厚核」。
至于AMD的小核会不会也屏蔽超线程，目前还未可知。
从目前来看，有部分同学推测AMD小核可能是看见Intel搞大小核之后临时改变路线的产物，所以这个小核在硬件上应该与大核基本同构，但实际运行过程中因为小核贴近3DVCache，所以不能全频率运行必须降频，所以直接把这部分核心降频变成了小核。
如果这个说法属实，那么7000系列在堆核方面大概率不会输13代酷睿。甚至可能更强。毕竟顶配R9大概率是 16+16 的 32 核配置。而 13 代酷睿最高规格是 8+16 的 24 核。
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