史上什么CPU堪称发热量巨大？
要从头说起，还得追溯到那个个人电脑刚刚起步，处理器还在蹒跚学步的年代。那时候，技术的进步往往伴随着功耗和发热的爆炸式增长。
早期的“火炉”——奔腾时代：
很多人会把目光聚焦在那些赫赫有名的处理器上，比如英特尔的 奔腾（Pentium）系列，特别是早期的奔腾。当主频开始突破 100MHz，然后是 200MHz，再往上，那会儿的工艺制程还比较粗糙，晶体管密度远不如现在。为了提升性能，处理器往往需要更高的电压和更激进的设计，结果就是它们就像个不知疲倦的“发电机”，源源不断地将电能转化为热能。
我还记得当年玩电脑的朋友，电脑主机放在桌上，摸上去就跟暖手宝似的。那时候的散热器也很朴素，一个铝制的小鳍片，配个小风扇，对付那些动辄七八十度甚至接近一百度的 CPU，简直就是杯水车薪。为了让机器能稳定运行，很多人不得不在机箱上开孔，或者加装更多的风扇，把整个电脑搞得像个会喘气的怪物。
那个经典的“烤箱”——奔腾 4：
要说让“发热”成为一个家喻户晓的代名词，那奔腾 4 的 Northwood 和后来的 Prescott 内核绝对是绕不开的“功臣”。
Northwood 刚出来的时候，凭借着更高的主频和 NetBurst 架构带来的超标量执行，性能确实喜人。但问题是，为了实现更高的频率，它使用了更长的流水线，这意味着指令在执行过程中需要更多的时钟周期，同时也需要更高的频率来弥补。这种设计导致功耗和发热量随之飙升。当主频达到 3GHz 的时候，很多奔腾 4 都已经接近或超过 100W 的 TDP（Thermal Design Power），这个数字在当时是相当惊人的。
但真正让人们领略到“烤箱”威力的，是 Prescott 内核。英特尔为了进一步提升性能，继续激进地推高主频和加长流水线。Prescott 不仅核心数量没有增加，反而还在某些方面做了减法（比如取消了一些历史包袱的设计），但它的功耗却达到了令人发指的地步。
Prescott 的 TDP 直接突破了 100W，很多型号甚至达到了 115W、130W 甚至更高。这意味着它的散热需求远超当时大多数主流散热器能满足的范围。为了压制 Prescott 的热量，玩家们不得不投入巨大的精力去挑选散热器，动辄几百块的塔式散热器、甚至水冷都是那时候为了 Prescott 而兴起的。很多时候，即便是上了顶级散热，在满载运行一段时间后，CPU 温度依然能轻松突破 80 度，甚至能冲到 90 度以上，简直就是把机箱当成了烤箱。 Prescott 也因此获得了“火炉王”、“烤箱”等一系列响亮的绰号，成为了一个时代的标志性“发热大户”。我当时就见过有朋友的 Prescott 电脑，夏天不开空调，电脑一跑大型游戏，CPU 温度就直接爆表，导致游戏卡死蓝屏，简直是让人欲哭无泪。
AMD 的“火气”——早期的 Athlon 64 X2：
当然，英特尔不是唯一一个在发热问题上让人头疼的厂商。AMD 在那个时代，虽然在性能上也能与英特尔一较高下，但部分产品也同样展现出了不俗的“热情”。
尤其是一些早期的 Athlon 64 X2 双核处理器。当 AMD 也开始追求更高的主频和更强的性能时，尤其是在双核技术刚刚普及的初期，为了整合两个核心并提供更高的时钟频率，功耗和发热量也随之水涨船高。虽然它们可能没有 Prescott 那般“极端”，但许多型号的 Athlon 64 X2 在满载时也都能轻松达到 7080 度以上，需要搭配比较强劲的散热器才能维持稳定。我记得有些型号，因为制造工艺的问题，体质差异也比较大，有些能“凉快”点，有些则是个不折不扣的“小太阳”。
进入多核时代的发热巨兽：
随着处理器核心数量的增加，以及对性能的持续追求，多核处理器在发热方面也一度成为挑战。
Intel Core 2 Quad（Q系列）早期型号：当四核处理器刚刚进入主流市场时，虽然架构上有了进步，但功耗与前代双核相比，整体的“热量总和”依然不容小觑。特别是那些主频较高的型号，在多任务处理或运行需要大量 CPU 资源的软件时，发热量依然可以轻松让入门级散热器捉襟见肘。
Intel Core i 系列早期高性能型号（如 i79xx 系列）： 当 Intel 推出 Core i 系列，特别是 X58 平台上的那些高端 i7 处理器时，它们凭借着强大的性能，以及 Turbo Boost 等动态频率调整技术，在爆发性能的同时，其 TDP 也普遍达到了 130W 甚至更高。这些处理器动辄就能跑出很高的频率，但代价就是极高的功耗和发热，不配上高端的风冷或入门级水冷，基本没法让它们发挥出应有的实力。我见过有些朋友的初代 i7，夏天不开窗，机箱紧贴墙壁，玩游戏的时候CPU风扇几乎都是满载运转，声音跟吸尘器似的。
AMD FX 系列（推土机架构）： AMD 的 FX 系列处理器，尤其是 FX8350 这样的型号，虽然核心数量多，理论性能不错，但由于其架构设计（特别是“推土机”架构的模块化设计），在实际性能表现和功耗控制上都存在一些短板。它们往往需要更高的电压和频率来驱动，导致在满载运行时发热量非常惊人，普遍在 125W TDP 以上，很多时候实际功耗和发热会超出这个数值。为了压制 FX 系列处理器，很多玩家不得不用上非常强大的散热器，并且需要良好的机箱风道，否则很容易出现过热降频的情况。
为什么它们会这么“热”？
要理解这些处理器为什么会发热量巨大，可以从几个关键点来分析：
1. 制程工艺不成熟： 早期的制程工艺相对粗糙，漏电流大，晶体管集成度低，为了提升性能往往需要提高工作电压和频率，自然就带来了更高的功耗和发热。
2. 架构设计激进： 为了追求极致的单核性能或更高的主频，一些架构设计（如奔腾 4 的长流水线）会牺牲效率换取速度，导致功耗急剧上升。
3. 堆料与性能的平衡： 在技术发展初期，性能往往是第一位的，而功耗和发热控制则是伴随而来的挑战。厂商会优先把性能堆起来，然后在散热方面想办法。
4. 市场定位与用户需求： 很多高性能处理器是面向高端玩家和专业用户的，他们更愿意为性能付出代价，包括购买更强的散热器。
5. 散热技术的滞后： 在处理器发热量高速增长的同时，散热技术的发展也需要时间来跟进。早期的散热器设计比较简单，难以有效应对高发热的处理器。
总的来说，史上发热量巨大的 CPU，往往是特定技术发展阶段的产物，它们是性能飞跃的先驱，也给当时的玩家带来了不少“甜蜜的烦恼”。它们也促使了散热技术的不断进步，从简陋的风冷到高效的塔式风冷，再到今天的各种一体式水冷和分体式水冷，每一次 CPU 发热量的突破，都伴随着散热解决方案的革新。这些“火炉”们，也成为了 PC 发展史上一道不可磨灭的风景线。
网友意见
CYRIX M2
这个 CPU 是当年的发热大户。
其他的散装 CPU 不涂硅脂还能点亮和玩一小会（半小时～几小时）。
M-II 是连 DOS 都进不了。
当然， 这个回答是很不严谨的， 特别是当您将 M-II 与历史上的电子管 CPU 比较的时候。
如图——
移动端火龙当属高通810。
高通骁龙810（MSM8994，2015）为了对苹果率先推出移动端64位CPU做出回应，高通不得不提前拿出骁龙810，但事实证明芯片这东西赶工必暴死——自动布线和20nm制程让本来就发高烧的A57架构更加雪上加霜。
单核功耗超过5W，四大核功耗由于散热问题至今无人得知，这样的发热量直接让一众厂商在2015全年都没有办法推出像样的旗舰机，间接导致了三星猎户座和海思麒麟的强势崛起，还顺手把索尼、HTC和LG搞了个半死。
顺带一提，在冬天的哈尔滨，早年间的苹果基本通通暴毙，但火龙810不仅可以满血运行，而且自身发热还能维护电池放电。。。
原文地址：
—————2020.4.07更新—————
评论区说X86的HXD提醒了我
280÷64=4.375，不解锁功耗满载时单核才4.4W不到，每个线程不到2.2W……
大家都是龙系处理器，凭什么你就得喷火呢
地狱炎龙你太丢人了，褪裙吧
为什么限定CPU啊，老祖宗eniac的电子管也想来秀一下
要是把范围局限在通用CPU上的话（WSE那种专用处理器不算），那没什么CPU的功耗能和IBM大型机服务器比，巴掌大的CPU算什么？来看看和人头一样大的CPU。
IBM Z196，十年前的产品，45nm工艺制造，每个PU包含四个5.2GHz核心，4*1.5MB L2和24MB L3。
下面图片里的Z196 MCM，集成了20个PU（MCM里其实集成了24个，但是有4个是用来备份的，最多只有20个能工作），一共80个5.2GHz核心，120MB L2、480 MB L3和1920MB L4（每两个PU单元共享192MB），每套功耗1800W。没错，煮饭、炒菜、烧开水无所不能。
Z196最高配置（M80），可以放80个PU（4套MCM），每个book里可以放1套，都位于A Frame机柜里。
后来IBM Z13/14和15的处理器，外观类型都是类似的，都是这样的多芯片MCM结构。
2020.04.02更新
今天来回答几个大家都比较关心的问题，IBM大型机处理器的性能，和同年代x86处理器相比如何？
首先要明确的一点是，诸如Z196这样的处理器，名义上是通用处理器，但实际上它的业务特性是比较明显的，最典型的就是银行和证券公司的交易，每天进出多少金额、买卖多少股票，全部都是非常单纯的数学计算。
更关键的是，我们知道一般的计算机都是指2进制计算机，CPU内部运算时都使用2进制浮点数，但我们日常使用的数字却是10进制。而用2进制去表示10进制浮点数时，其结果只是近似的，而且是不连续的。这一点在金融系统高频次、大数据量的交易当中会导致一些问题，比如误差的累积。
这一点其实反映到了这类CPU的硬件设计上，我先看看下面的微架构图。
拿Z196来说，我们可以明显的看出，这是一个三发射、乱序执行的超标量处理器。
很多朋友可能会认为，三发射？这岂不和奔腾4一样落后？其实不然，因为相比x86，Z系列是更接近于传统CISC的设计，流水线的复杂性比x86要更复杂，所以不能直接比较。
就拿奔腾4来说，3个解码器其实是1+2的配置，也就是1个Complex Decoder和2个Simple Decoder，前者的输出是3个uops，后者是1个uop，也就是理论情况下每周期能输出5个uops。而和Z196同时代的Nehalem（INTEL第一代i系列），则是1+3配置，3个Simple Decoder的输出也是1个uop，而1个Complex Decoder的输出是4个uops，一共是7个uops，INTEL挤了那么多年的牙膏Skylake架构也只是1+4配置，一共8个uops。
回到Z196上，我们可以发现，这货根本没有Simple Decoder，3个都是Complex Decoder，这是之前我说它更接近于CISC的原因。每个解码器都能输出3个uops，一共是9个uops，也就是说理论上它的单周期解码能力其实要比nehalem更强。同时带来的是240字节的超大Instruction buffer，Nehalem上功能类似的Pre-decoder buffer只有16字节。
再来看后端SIMD部分，Z196有3组通用执行端口，对应2组Integer单元、1组Floathing单元，以及2组独立的Load/store单元（就是图中的AGU）。Nehalem同样是是3组通用执行端口，对应1组Integer单元、2组Floathing单元，以及3组Load/store单元。可以看出二者的侧重程度不同，Z系列是更侧重整数运算的，这点也能从80组整数浮点/微代码寄存器和4uops的宽度看出来。
然后我们可以注意到Z196最大的一个不同，在Port 4上还有1组Hex Binary FPU和1组Decimal FPU，这就是IBM的绝活了，这两组浮点单元可以直接在硬件层面进行16进制和10进制运算，直接从根本上解决了2进制到10/16进制转换的精度问题，同时也提高了效率。
之后是缓存和内存部分，这一点其实没什么好比的，Z系列拥有更大的、更多级、更复杂的缓存体系，L1 I-Cache和D-Cache的容量是Nehalem的两倍（其实可以看出，Z196也是一个冯诺依曼/哈弗架构混合体），L2 Cache的宽度比Nehalem大50%，MCM上那恐怖的1920MB L4甚至都可以当内存使。
最后由于Z系列的封闭性（资料太少，大多是操作和使用类的），以及客户的特殊性（都是诸如中国人民银行和四大行之类的金融公司，谁敢在上面跑一把鲁大师？这不是被开除的问题，而是要进监狱的），我没有办法从更高的层面去对比Z196的实际性能，只能到此为止。但大体看来，个人认为Z196微架构比同时期的Nehalem更强。
Z196系列除了80个核心外，它还有一个zBX（zEnterprise BladeCenter Extension）配置，其实就是提供额外的POWER服务器来配合处理数据。最高的112 zBX可以扩展112台双路8核心POWER7刀片服务器，装在4个机柜里，一共是224个处理器1792个核心。
PS：当年IBM基于Z196为12306提交了一套方案，但是最终败给了价格，这个玩意只有金融行业用得起。
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