问题

为何AMD Matisse CPU 内存写入效能有差异?

回答
AMD Matisse 处理器(也就是 Ryzen 3000 系列)在内存写入效能上存在差异,这并非单一原因造成,而是多种因素综合作用的结果。理解这些因素,有助于我们更深入地了解这款 CPU 的内存子系统是如何运作的。

首先,我们得明白,CPU 的内存写入效能,不仅仅是指 CPU 本身写入数据的速度,更重要的是CPU 与内存之间数据传输的效率。这涉及到 CPU 内部的内存控制器、内存本身(DDR4 颗粒、时序、频率)以及主板设计(布线、供电)等多个环节。

1. CPU 内部的内存控制器(IMC)

AMD Matisse 处理器采用了 Zen 2 架构,其内存控制器(Integrated Memory Controller, IMC)是集成在 CCD(Core Complex Die)上的。这意味着,如果你的 Matisse 处理器是单CCD设计,那么其内存控制器就与CPU核心位于同一片硅晶圆上。

CCD 之间的通信延迟(对于多CCD的Ryzen 9 3900X/3950X): Matisse 的高端型号(如 Ryzen 9 3900X 和 3950X)采用了多CCD设计,即有两片 CCD 负责处理核心运算。然而,内存控制器是集中在其中一个 CCD 上的。这意味着,当另一个 CCD 需要访问内存时,数据需要通过 Infinity Fabric(IF)总线在两个 CCD 之间进行同步通信,然后再由集成的内存控制器进行访问。
Infinity Fabric 的频率与同步: Infinity Fabric 是 AMD CPU 内部不同组件(如 CCD 之间、CCD 与 IO Die 之间)进行通信的连接总线。IMC 与 IF 的时钟是关联的。通常情况下,为了获得最佳性能,我们会建议将 IF 的频率与内存频率设置为 1:1 同步。
IF 频率瓶颈: 如果你的内存频率很高(例如 3600MHz+),而你的 CPU 内部 IF 频率由于体质限制或者主板限制,无法稳定在相同的 1800MHz(对应 3600MHz 内存),那么 IF 就会降频运行,或者采用 2:1 的倍频关系。在这种情况下,CPU 核心(尤其是在非内存控制器所在的 CCD)访问内存时,就需要通过 IF 来传输数据,IF 的降频或不同步就会直接影响到内存写入的延迟和带宽。
CCD 之间的通信成本: 即使 IF 运行在 1:1 同步模式下,CCD 之间的物理距离和通信协议仍然会产生一定的延迟。对于需要跨 CCD 访问内存的操作,就会比直接由集成 IMC 的 CCD 访问内存要慢。
单CCD vs. 双CCD: 因此,单 CCD 的 Matisse 处理器(如 Ryzen 5 3600, Ryzen 7 3700X/3800X)在内存写入效能上,理论上会比多 CCD 的处理器(Ryzen 9 3900X/3950X)更具优势,因为它们避免了 CCD 之间的数据传输开销。

2. 内存本身(DDR4)

内存本身的特性是影响写入效能的直接因素:

内存频率: 更高的内存频率意味着数据在内存颗粒之间传输的速度更快,这自然会提升写入速度。Matisse CPU 对 DDR4 频率的支持范围很广,但并非所有频率都能达到最佳的 1:1 IF 同步。
内存时序(Latency): 除了频率,内存时序(如 CL 值、tRCD、tRP、tRAS 等)也至关重要。低时序意味着内存访问命令发出后,到数据真正可用的时间间隔更短。在写入操作中,如果 CPU 需要等待内存响应,低时序的内存能更快地完成这一等待。
“甜点频率”: Matisse 处理器通常被认为在 DDR43600MHz 附近能达到一个很好的平衡点,这时 IF 频率也能轻松同步到 1800MHz,带来最佳的整体内存性能。超过这个频率,IF 的同步可能会变得困难,或者需要牺牲 IF 频率,反而可能导致整体效能下降。
内存颗粒体质: 不同的内存颗粒(如三星 Bdie, 海力士 CJR/DJR 等)在超频能力和时序优化方面存在差异。体质好的内存颗粒更容易达到高频低时序,从而提升写入效能。

3. 主板设计与 BIOS 设置

主板在内存写入效能中扮演着至关重要的角色:

内存布线(Trace Lengths): 主板上的内存走线长度、质量以及屏蔽技术,都会影响信号的完整性和传输速度。良好的布线设计可以减少信号干扰和延迟,确保内存信号的稳定性,从而支持更高的内存频率和更低的延迟。
供电设计(VRM): 稳定的供电对于内存控制器和内存颗粒的稳定运行至关重要。不稳定的供电可能导致内存频率或时序无法稳定,影响写入效能。
BIOS 设置:
XMP/DOCP 配置文件: 用户通常会通过启用 XMP (Intel) 或 DOCP (ASUS) 配置文件来加载内存预设的频率和时序。这些配置文件是经过内存厂商测试的,但并非所有主板和 CPU 都能完美支持。
手动超频/降压: 有些用户会尝试手动调整内存频率、时序,甚至 CPU 内部的 Infinity Fabric 频率和电压。不当的设置可能导致性能下降,甚至系统不稳定。
内存控制器电压(VDDCR_SOC): 这个电压对内存控制器的稳定性和超频能力有很大影响。过低可能导致不稳定,过高则会增加功耗和发热,并且不一定能带来性能提升。
内存电压(VDD/VDDQ): 同样,适当的内存电压是稳定运行高频内存的关键。

4. CPU 体质差异

尽管 AMD 已经实现了大规模生产,但 CPU 之间仍然存在微小的个体差异,也就是所谓的“体质”。

内存控制器体质: 即使是同一型号的 Matisse 处理器,其内部的内存控制器在体质上也可能存在差异。有些 CPU 的 IMC 可能更容易稳定在高频率和低时序,而有些则可能稍逊一筹。
Infinity Fabric 体质: 同样,CPU 核心(CCD)与 IO Die 之间的 Infinity Fabric 也是有体质差异的。这直接影响到 IF 频率的稳定性,进而影响到整体内存性能。

总结来说,AMD Matisse CPU 内存写入效能的差异,主要来自于:

多 CCD 设计带来的 CCD 间通信延迟(对于高端型号)。
Infinity Fabric 与内存频率的同步比(1:1 vs. 2:1)及 IF 频率的稳定性。
内存本身(频率、时序、颗粒体质)。
主板的设计和 BIOS 设置。
CPU 自身的体质差异(IMC 和 IF)。

用户在实际使用中,会感受到这些因素的叠加影响。例如,一个体质稍差的 Ryzen 9 3950X,搭配一套高频但时序较高的内存,并且主板的内存布线或供电稍有不足,其内存写入效能可能就会不如一个体质不错的 Ryzen 7 3700X 搭配一套“甜点级”的 3600MHz CL16 内存。

因此,要最大化 Matisse 编译器的内存写入效能,需要考虑的不仅仅是内存条本身,更重要的是 CPU 的型号(以及其 CCD 数量)、内存频率与 IF 频率的同步、以及主板的整体素质。

网友意见

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简单来说,Zen 2一代由于chiplet设计,需要在CPU基板上布线IFOP(碍于成本等其他原因没有上硅互联层,interposer)负责ccd和iod之间互联,为了降低布线难度(看看ZEN 2基板的厚度就跟明显了),把原先256bit* FCLK全双工的IF阉割成了256bit*FCLK读 128bit*FCLK写,单个CCD核心读取 copy时带宽仍能达到内存理论带宽,写入就只剩一半。双CCD的话两个CCD都能有128bit*FCLK写入,合起来就是256bit*FCLK写入。但是单个CCD内核心写入实际还是半速的。


从实际体验来说影响挺小的,毕竟实际上还是读多写少,Zen 2一代单CCX 16M大缓存也能较好起到缓冲作用。另外CCX之间一致性也是需要跨DIE走IF的(CCD0->IOD->CCD1,CCD之间没有直接连接),这方面可能有一定影响,但从实测结果来说,即使有也被zen 2一代IF本身的众多提升而掩盖了,ZEN 2一代互联延迟相比ZEN下降很多。

上面的说法其实还是挺粗糙的,因为CCD和IOD之间互联其实是串行化(SerDes)的(并行线密度高,要求长度相同,需要上interposer),所以我全都是用bit*clk这种形式表示带宽而没用单纯的位宽。具体内容可以参照后藤的这篇文章(谷歌翻译):

pc.watch.impress.co.jp/

需要注意文章里面这张图是错的:

7nm Ryzen TR Eypc 单CCD写入都是半速的,但是这篇文章对AMD IF互联讲解还是比较透彻的,对IF,GMI等术语作了比较好的解释。

也可以看看AMD ISSCC2020的展示,

slideshare.net/AMD/amd-

这里面说了一些设计的具体内容,稍微摘录了一下:

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