英特尔（Intel）一直没上7纳米，是为了给超威半导体（AMD）发展机会吗？
结论先行：我认为英特尔没有“故意”给AMD发展机会。 这是一个非常具有争议性的观点，并且缺乏直接证据支持。更普遍和有力的解释是，英特尔在先进工艺研发和制造上遇到了技术和执行上的挑战，而AMD则抓住了这个机会，通过与台积电（TSMC）的合作，成功实现了工艺上的跨越。
然而，为了更详细地解释这个问题，我们可以从多个角度来分析英特尔和AMD的竞争关系，以及制造工艺在其中的关键作用。
一、 英特尔的“工艺霸权”与AMD的“追赶者”角色
长期以来，英特尔一直是半导体制造工艺的领导者。它拥有强大的研发能力、庞大的晶圆厂以及积累的技术优势，这使得它在CPU性能和能效方面长期压制AMD。英特尔的“TickTock”战略（Tick代表制程工艺升级，Tock代表微架构更新）曾经是行业内的典范，它不断推出更先进的工艺节点，从而获得性能和市场优势。
然而，这种优势也带来了一些潜在的负面影响：
自满情绪和内部僵化： 当一家公司长期处于领导地位时，可能会产生一定程度的自满情绪，并且内部的流程和决策机制可能变得僵化，难以快速适应市场变化和技术挑战。
垂直整合模式的限制： 英特尔是为数不多的同时拥有芯片设计和制造能力的“垂直整合”公司。这种模式有其优势，但同时也意味着其制造部门的进度和良率直接影响其芯片产品的上市。一旦制造部门遇到瓶颈，整个公司的产品线都会受到影响。
AMD在相当长的一段时间里，是以“追赶者”的姿态出现。它在产品设计和市场营销上非常灵活，但长期受制于制程工艺的限制，其产品的性能和能效难以与英特尔抗衡。
二、 英特尔在7纳米（以及更先进工艺）上的困境：技术挑战与执行失误
英特尔在7纳米节点上的延迟是导致其市场份额下滑的关键因素。这背后并非简单的“不愿前进”，而是多方面技术和执行上的挑战：
1. EUV（极紫外光刻）的挑战：
早期依赖DUV（深紫外光刻）： 当其他厂商（包括台积电）已经开始积极采用EUV技术来解决更先进节点的光刻难题时，英特尔在早期7纳米节点上仍然试图依靠DUV技术进行多重曝光。这种方法不仅复杂，而且良率难以保证，成本也更高。
EUV的复杂性和高成本： EUV光刻技术是革命性的，但它极其复杂，设备成本高昂，且供应链还不成熟。英特尔在EUV的研发和部署上，可能因为其“垂直整合”的模式，需要自己投入巨资进行研发和建设，这与向成熟的EUV供应商（如ASML）采购的模式不同，风险和难度更大。
EUV的良率问题： 即使开始部署EUV，早期良率也是一个巨大的挑战。英特尔在解决7纳米节点的EUV良率问题上花费了大量时间和资源，但始终未能如期达产。
2. 先进封装技术的整合：
英特尔的内部挑战： 英特尔不仅要解决单颗芯片的制程问题，还需要将CPU核心、GPU核心、IO核心等通过先进封装技术（如Chiplet）整合在一起。这需要不同工艺节点、不同类型的芯片之间的协同设计和制造，这本身就是一个复杂的工程。
AMD的优势： AMD恰恰在Chiplet设计和封装技术上取得了突破。它将CPU核心（CCD）和IO核心（IOD）分别制造在不同的工艺节点（如台积电的7nm和12nm），然后通过先进封装技术（如Infinity Fabric）连接起来，实现了“混合工艺”的优势，降低了整体成本和提高了良率。
3. 执行上的失误和管理问题：
项目管理： 有分析认为，英特尔在7纳米项目上的项目管理存在问题，决策失误、内部协调不畅也可能导致延误。
过于自信： 可能存在对自身技术实力和传统优势的过度自信，低估了竞争对手（特别是台积电+AMD的组合）在先进工艺上的进步速度。
三、 AMD抓住机会并与台积电的战略合作
AMD之所以能够崛起，很大程度上是因为它抓住了英特尔在工艺上的滞后，并与台积电建立了稳固的战略合作关系。
1. 外包制造（Fabless模式）： AMD长期以来采用“Fabless”模式，即专注于芯片设计，而将制造外包给专业的晶圆代工厂。这使得AMD能够更灵活地选择最先进的制造工艺，而无需承担巨额的晶圆厂投资和运营风险。
2. 与台积电的完美契合： 台积电是全球领先的晶圆代工厂，在EUV技术和先进工艺节点（如7nm、5nm、4nm）的研发和量产方面具有绝对优势。AMD与台积电的合作是天作之合：
台积电提供最先进的工艺： AMD可以将自身最先进的设计交给台积电，利用其成熟的EUV技术生产高性能的CPU和GPU。
共同优化设计： AMD与台积电的工程师紧密合作，共同优化设计以适应台积电的制程，这有助于提高良率和性能。
AMD的Chiplet策略： AMD的Zen架构成功引入了Chiplet设计，这使得其能够将不同的功能模块（如CPU核心簇和I/O核心）部署在不同的、最适合的制程节点上（例如，早期Zen 2和Zen 3的CPU核心采用台积电7nm，而I/O核心则采用更成熟的制程）。这种“混合工艺”的灵活性，使得AMD能够以更低的成本和更快的速度推出高性能产品。
四、 英特尔的反击和策略调整
认识到自身在先进工艺上的落后，英特尔也进行了一系列的策略调整和反击：
1. “IDM 2.0”战略： 英特尔推出了新的“IDM 2.0”战略，其中一个核心组成部分是拥抱外部代工。这意味着英特尔不再完全依赖自建晶圆厂，而是会选择性地将部分芯片外包给台积电等第三方代工厂，特别是那些需要最先进工艺节点的产品。
2. 自建晶圆厂的加速： 同时，英特尔也在大力投资自建晶圆厂，并加速推进其在工艺技术上的研发，目标是重回工艺领导者的地位。
3. 工艺节点命名调整： 为了与业界标准更一致，英特尔也调整了其内部的工艺节点命名，将原本的“10nm SuperFin”等同于业界普遍使用的“7nm”，而其新的“Intel 4”节点则对应业界的“7nm”或“5nm”级别。
总结：英特尔并非故意给AMD机会，而是技术挑战与市场竞争的必然结果
总而言之，英特尔在7纳米（及之后）工艺上的失利，更可能是其在技术研发和执行过程中遭遇了重大的挑战，包括EUV技术的掌握和应用、先进封装的整合以及项目管理等问题。
而AMD，作为一个灵活的追赶者，抓住了英特尔的战略失误和技术瓶颈，通过与台积电的深度合作，成功实现了工艺上的飞跃。AMD的崛起是其自身技术创新（如Chiplet）和外部合作（与台积电）的协同效应的结果，而不是英特尔“有意为之”。
如果说英特尔的失误“给了”AMD机会，那也是市场竞争中自然发生的结果，而非英特尔的战略性让步。英特尔现在正努力通过其新的IDM 2.0战略，以及在设计和制造上的双重投入，来重新夺回其在半导体行业的领导地位。未来的竞争将更加激烈，英特尔能否成功，还有待观察。
网友意见
都已经被吊着锤，市场占比极速下滑还留一手？留着过年吗？
怕amd破产这种段子可能也就你会信，x64架构在一天，amd就不会倒，intel必须要给amd授权费，同理，x86架构在，intel也不会倒，x86架构就是英特尔的。两家错综复杂的交叉授权，你可以去了解下。前几年amd不行的时候主要靠的是给主机做定制活下来的，你可能不知道现在ps,xbox两大主机都是amd提供的apu，我估计你应该不知道，只知道哪些调侃向的段子。
7nm也好，10nm也好，英特尔现在不是不想拿，而是拿不出来，英特尔是牛逼，但是amd也不弱，这几十年开多少芯片企业都倒闭，也就amd一直能跟英特尔肛正面，速龙时代还一度把英特尔逼上绝境。现在产能出问题，供应商纷纷不干，还有这么天真的人觉得英特尔是在等amd,等着一起白头偕老吗？
不是。
一直没上7nm的准确原因，我觉得是因为intel错失了移动市场。
一个制程，需要大量的实际使用跟测试，才能稳定。所以，为了完善一个制程，需要极大的订单量才能做到。
pc市场一直都在萎缩，手机市场一直在扩张，靠pc市场根本无法积累足够的资源搞定更先进的制程。
台积电搞出7nm，靠的是苹果，高通，海思，三星的手机SoC天量订单，这个订单量远远大于pc处理器。
AMD能搞出7nm，是因为找台积电代工，获得了来自移动领域的制程红利。
intel搞不出，是因为Intel要保证自己的芯片厂供货能力，如果找台积电代工，就会丧失了自有工厂供货能力不求人的优势。
当然，自己的厂没有开放代工的优势是让 intel 自家芯片永远不缺产能，缺点是没有足够的机会实现更先进的制程迭代。
所以我们看到了：移动市场的蓬勃发展造就了台积电7nm制程，而台积电的7nm给了AMD翻身的机会。
AMD吃了移动领域的福利，intel因为没有吃到移动领域的这一波福利，导致短时间输给了amd三代锐龙。但intel保住自己的工厂就能保证自己的产能与供货，就能保证未来的持续发展，所以这一波谁赢谁输，还很难说。
Intel已经预言了（大雾）
明白Intel为什么在Haswell后把处理器命名成Skylake，后序处理器也是xx Lake了吗？
Intel真的很有远见：
Skylake 糊到天上
Cometlake 扫帚糊
Cannonlake 糊到炮渣
Icelake 糊的和冰一样死寂
Rocketlake 糊到外太空
Tigerlake 糊假虎威
如果说17年之前英特尔藏着掖着怕AMD死了还有可信度。都19年了还拿不出来，说明英特尔是真没存货了。
个人猜测，英特尔内部应该有严重的问题，导致技术推进节奏失控，10nm已经失败，因为没有代工业务，后续节点的推进已经处于下风。先进工艺开发动辄大几百亿，即使是英特尔也撑不住。因为不是跟台积电一家竞争，是跟整个半导体行业竞争。台积电是拿着苹果华为高通英伟达AMD的钱在玩。
有个常识得分清，越是高端工艺，晶体管尺寸越小，各个结构太小，导致难以上高频。AMD在fx时代能上5g，现在反而上不了了。从已经推出的10代产品看，英特尔10nm哪怕良率上来了，根本上不了高频，甚至4ghz都上不了。现阶段英特尔唯一拿的出手的就是高端产品能上5g。如果产品线全面改10nm，那无论频率还是ipc都被吊打。
英特尔未来的问题更大。本来是架构也领先工艺也领先，所以垄断了服务器市场，pc市场也占了大半。现在架构落后，工艺落后而且看不到追上的可能，那么只有把市场吐出来。
所以，我满仓了AMD，赌未来，目前收益不错。
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