超威半导体锐龙（AMD Ryzen）系列的处理器有什么问题和缺陷？
咱们就从几个大家普遍关心或者曾经讨论过的问题入手，聊聊锐龙处理器可能存在的“槽点”：
1. 内存兼容性和稳定性：
这一点可以说是锐龙初代（Ryzen 1000系列）最被人诟病的地方了。当时AMD为了追求高IPC（每时钟周期指令数），采用了“Zen”架构，并且引入了CCD（Core Complex Die）和IOD（I/O Die）分离的设计。核心的计算部分在高频率下工作，而内存控制器则在IOD上。
内存频率瓶颈： 早期锐龙处理器，尤其是Ryzen 1000系列，对高频率内存的敏感度极高。内存频率和Infinity Fabric（IF）频率是绑定的，当内存频率超过一个临界点（通常是2666MHz或3200MHz），IF频率可能无法稳定同步，导致性能下降甚至系统不稳定。这就意味着，要想让锐龙发挥出最佳性能，往往需要选择频率更高、时序更低，并且经过AMD认证的内存条，这无疑增加了用户的选择成本和折腾的精力。
兼容性问题： 即使是同一款主板，搭配不同的内存条组合，也可能出现兼容性问题。有时候，即便内存条本身规格很高，也可能因为BIOS、主板设计或者AMD的内存控制器调优问题，无法稳定运行在XMP（Extreme Memory Profile）预设的高频率下。反复刷BIOS、调整内存时序是不少早期锐龙用户的“必修课”。
内存控制器体质差异： 到了Ryzen 3000系列，随着Zen 2架构的到来，这个问题有所缓解，但依然存在。不同CPU的内存控制器体质会有差异，有些人能轻松上到3600MHz+，有些人则在3200MHz就可能遇到瓶颈。这种“看脸”的现象，让不少追求极致性能的用户感到无奈。
2. 功耗和发热：
虽然AMD在制程工艺上不断进步，但一些高性能型号的锐龙处理器，尤其是在满载运行时，功耗表现确实不容小觑。
高端型号功耗较高： 比如像Ryzen 9 5950X这样的旗舰型号，在全力输出时，其TDP（Thermal Design Power）可能只是一个参考值，实际的峰值功耗会远超TDP。这对于主板的供电设计、散热系统的选择都提出了更高的要求。
发热量大： 功耗的直接体现就是发热。即使AMD自带的散热器在很多情况下足够使用，但对于一些追求静音或者超频的用户来说，原装散热器往往显得力不从心。要压制住这些高性能CPU的火气，一套高端风冷或者一体式水冷是必不可少的，这又是一笔额外的开销。
3. BIOS更新的“依赖症”：
AMD的CPU升级策略，特别是AM4平台，允许新一代CPU兼容老一代主板。这带来了极大的灵活性，但也带来了一个“副作用”，那就是BIOS更新。
频繁的BIOS更新： 为了支持新CPU、修复bug、优化性能，主板厂商会不断推出新的BIOS版本。用户在升级CPU时，往往需要提前更新到最新BIOS，有时甚至还要经历两三次BIOS迭代才能完全稳定。这对于不熟悉操作的用户来说，是一个不小的挑战，甚至可能因为操作失误而导致主板变砖。
BIOS本身的优化问题： 有时候，新的BIOS版本虽然支持了新CPU，但可能在某些功能上或者整体稳定性上不如老版本，需要用户自己去摸索和权衡。
4. 部分游戏和应用优化不佳：
“游戏优化”是CPU厂商之间永恒的话题。
早期对某些游戏的优化： 在Ryzen 1000系列刚推出时，由于架构差异以及游戏引擎对多核心的优化程度不同，部分游戏在锐龙平台上的表现不如同级别的英特尔处理器，尤其是在“单核性能”或者“游戏帧数稳定性”方面。虽然AMD一直在努力，但一些老游戏或者对特定指令集优化更好的游戏，偶尔还是会存在这种现象。
软件兼容性： 极少数情况下，一些老旧的软件或者驱动程序可能在锐龙平台上存在兼容性问题，需要等待更新或者寻找替代方案。
5. 锐龙APU的显卡性能：
锐龙APU（带有集成显卡）的CPU性能相当不错，但其集显的性能，虽然比同期的英特尔集显强不少，但与独立显卡相比，差距依然是巨大的。
游戏性能瓶颈： 对于想要用APU来玩一些主流游戏的用户来说，即使CPU性能足够，集显的性能往往会成为瓶颈，只能在较低的画质和分辨率下运行。
内存带宽的制约： APU的集显性能非常依赖内存带宽，这意味着需要搭配高频率、高容量的内存条才能获得更好的表现，这又回到了前面提到的内存问题。
6. CCD和IOD的设计带来的潜在问题：
虽然CCD和IOD分离的设计带来了成本和扩展性上的优势，但也并非没有潜在的缺点。
IOD的性能限制： IOD承担了内存控制器、PCIe控制器、USB控制器等关键功能。如果IOD的设计或者制程有瓶颈，可能会限制整个CPU的整体性能，尤其是内存带宽和PCIe通道数。
CCD间的通信延迟： 虽然Infinity Fabric技术极力优化了CCD之间的通信，但毕竟存在物理上的距离，在某些极端情况下，CCD之间的通信延迟可能会比单芯片设计的CPU略高。
总结一下：
锐龙处理器在性能和性价比上的优势是显而易见的，它成功地打破了市场格局。但作为一款技术密集型产品，它在发展的过程中也暴露了一些问题，例如：
对内存的“挑剔”： 尤其是在早期产品，内存兼容性和频率支持是用户需要重点关注的。
发热和功耗： 高端型号需要更强大的散热和供电支持。
BIOS更新的“常态化”： 需要用户有一定的主机维护意识。
个别软件和游戏的优化： 虽然整体表现优秀，但偶尔也会遇到一些不尽如人意的情况。
需要强调的是，AMD一直在不断改进，很多早期产品的问题在后续的Ryzen 3000、5000、7000系列中都得到了极大的改善。比如Ryzen 5000系列在内存支持和整体稳定性上就比Ryzen 1000系列成熟了太多。选择哪款处理器，最终还是要看自己的具体需求、预算以及对稳定性的要求。了解这些“小毛病”，也能帮助大家在选购和使用过程中做出更明智的判断。
网友意见
谢邀。
由于下面的评论被另一个答主删了，所以特别说一下。
关于“公关”
其实我认为这次AMD公关已经挺到位了，只不过队友猪过头了，主板集体爆炸，问题真的很多，Intel问题再多也没有到这种程度，何况一般评测机构都会和厂家有一定的py，谁也不愿意乱黑一气就把关系闹僵了，所以无论是iu还是au出了问题，第一个发声开喷的基本都是用户（这次不也是，首发评测当晚一切正常，AMD翻身啦，但是过了几天到了ryzen出货，到了用户手里才发现这些问题，纸包不住火），而不是一些工作室或者评测机构，况且ryzen的很多问题也没有被多放大（比如说，震惊，99%的用户都不知道，x370首发主板竟然......），即使队友这么猪，评测也没有一片骂声，而且就算问题这么多，大家都还是能包容，AMD毕竟躺下这么多年了，大家都能理解，目前出现的争吵主要出现在A炮和I炮上，一边把ryzen吹的超神，另一边把ryzen黑的一文不值，两边的双标玩的都挺6。况且比起Intel产品发布，AMD的ryzen就显得略着急了（但是很无奈啊...不发布也不行啊...），其他厂商们的主板还没过关就直接开卖了，只有自己的公版BIOS调试的差不多，毋庸置疑的是ryzen现在问题确实就是很多，比Intel历代牙膏都多得多（至少历代牙膏没有首发主板因为问题太多直接召回的），和公关不公关没关系，ryzen需要时间，I炮和A炮更需要停火。
说在前面，这些可能都是ryzen早期的问题，也许可以得到解决，但也有的就是ryzen的自身缺陷。
1.BIOS
x370全线BIOS爆炸，加压bug，传感器识别问题，供电发热，只有使用公版BIOS的七彩虹幸免于难......大厂颜面失尽......这些应该很快就能得到解决 毕竟只是个BIOS问题，更新就行了。
2.内存问题，很多条子现在不兼容（这个更新BIOS应该就能好了），而且目前频率最高2666，反正是够用了，以后也许新板子或者换新BIOS支持会好的。（Intel那边有支持4500mhz内存的怪物板子......）
3.超频...这个问题确实很大...目前的1800x几乎全卡在了4.1-4.2的位置，继续超频直接点不亮，不排除BIOS和主板供电的问题，不过默认电压就1.45v了看着也稍微有点吓人......（三星远古gf工艺也就八九不离十了，就是换了新BIOS也超不了太高。）
4.散热适配，目前支持的散热不多，很多散热的扣具都没有配套的，但是这个比较好解决。
5.浮点计算
这个AMD架构本身的问题，Intel使用两个256bit的计算器AMD是两个128bit，同核心只有Intel一半的规模，结局是所有ryzen r7的浮点性能比6700k还稍微低一点点，其实并无大碍，对游戏影响不大，但是有些专业工作就.... （图中aida64的后几项就是浮点成绩）
6.游戏优化问题，ryzen是新u，优化肯定有问题，这个我相信在新游戏肯定会得到改善，目前稍微有点惨，不过战未来从来都是AMD的属性，AMD也做出了回应，这个问题需要游戏厂商解决，但也只是时间问题。
7.评论区有人提到了，ryzen的L3缓存有严重问题，写不满还延迟高，导致很多性能不理想。
目前我找到的差不多就是这些了，大多数其实都是新硬件刚出时的适配问题，过一段时间都会有所改善的，对ryzen本身并没有什么巨大影响。
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